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電子包装市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、材料別（プラスチック、金属、ガラス、その他）、包装技術別（スルーホール実装、表面実装技術[SMD]、チップスケールパッケージ[CSP]）、エンドユーザー別（民生用電子機器、航空宇宙・防衛、自動車、通信、その他）、地域別・競合別セグメント、2019-2029F

Electronic Packaging Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Material (Plastic, Metal, Glass, and others), By Packaging Technology (Through-Hole Mounting, Surface-Mount Technology [SMD] and Chip-Scale Packages [CSP]), By End User (Consumer Electronics, Aerospace & Defense, Automotive, Telecommunication, and others), By Region & Competition, 2019-2029F

出版社：TechSci Research

電子版価格
シングルユーザライセンス	マルチユーザーライセンス	カスタムリサーチライセンス
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TechSci Research　レポート　ご注文・価格について

区分	英文調査報告書
価格	シングルユーザライセンス（1名のみ閲覧可能） - 印刷およびコピー&ペーストはできません。個人でご購入される方にお勧めしているライセンスです。ご提供ファイルはPDFのみです。マルチユーザライセンス（企業ライセンス） - 印刷もコピー&ペーストもできます。ご提供ファイルはPDFのみですが、ご希望の方にはご注文後数日いただきますが、Excelファイルを無料でご提供いたします。 ※CD-ROMおよびハードコピーでのご提供は終了いたしました。
納品形態	Eメール添付 ※ご利用のサーバ設定により、大容量ファイルの受け取りが難しい場合にはご相談ください。
納期	PDF 　2営業日程度
ご請求	見積書/請求書作成日のTTSレートで換算、消費税を加えた金額となります。
	ハンドリングチャージ：　無料
その他	商品の性質上、ご注文後のキャンセル/返品/交換はできません。ご了承ください。

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