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車載半導体市場:製品タイプ、エンドユーザー、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ):世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2031年


Automotive Semiconductor Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2031

Persistence Market Research社はこのほど、世界の自動車用半導体市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、業界を形成する促進要因、動向、機会、課題などの市場ダイナミクスを詳細に分析してい... もっと見る

 

 

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Persistence Market Research
パーシスタンスマーケットリサーチ
2024年6月19日 US$5,190
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サマリー

Persistence Market Research社はこのほど、世界の自動車用半導体市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、業界を形成する促進要因、動向、機会、課題などの市場ダイナミクスを詳細に分析しています。2024年から2031年までの自動車用半導体市場の予測成長軌道を予測する独占データと統計を提供しています。

主な洞察

- 車載用半導体市場規模(2024E):616億米ドル
- 予測市場規模(2031F):616億米ドル1,021億米ドル
- 世界市場成長率 (CAGR 2024 to 2031): 7.5%

車載用半導体市場 - レポートスコープ

車載用半導体は、自律走行、電気推進、コネクティビティ、インフォテインメントシステムなどの高度な機能を実現し、現代の自動車において重要な役割を果たしています。同市場は自動車OEMやサプライヤに対応し、マイクロコントローラ、センサ、メモリデバイス、プロセッサを含む幅広い半導体コンポーネントを提供している。

市場成長の促進要因

世界の自動車用半導体市場は、電気自動車(EV)やハイブリッド電気自動車(HEV)の採用が増加しており、バッテリー管理、パワーエレクトロニクス、モーター制御のための高度な半導体ソリューションが必要とされているなど、いくつかの重要な要因によって牽引されている。さらに、先進運転支援システム(ADAS)や車載インフォテインメントシステムの主流自動車への統合が進んでいることも、高性能半導体の需要を促進している。AI対応車載アプリケーションの開発や車両接続性へのシフトなどの技術的進歩が、市場の成長をさらに後押ししている。

市場の阻害要因

有望な成長見通しにもかかわらず、自動車用半導体市場はサプライチェーンの混乱、半導体不足、原材料価格の変動に関連する課題に直面している。規制対応や厳しい安全基準も市場ダイナミクスに影響を与え、製品開発のタイムラインやメーカーの運用コストに影響を与える。さらに、地政学的緊張と貿易関税は、世界の半導体サプライチェーンにさらなるリスクをもたらし、市場の安定性と価格戦略に影響を与える。

市場機会:

車載用半導体市場は、次世代材料や製造プロセスの登場など、半導体技術の革新によって大きな成長機会をもたらしている。自動車OEM、半導体メーカー、技術プロバイダー間の戦略的コラボレーションは、進化する業界要件を満たすテーラーメイドのソリューションを開発する上で極めて重要である。さらに、スマートモビリティソリューションの拡大とコネクテッドカーの普及は、半導体統合の新たな道を作り出し、自動車の安全性、効率性、ユーザーエクスペリエンスを向上させる。

本レポートで扱う主な質問

- 世界の自動車用半導体市場の成長を促進する主な要因は何か?
- どの半導体コンポーネントとアプリケーションが自動車産業での採用をリードしているか?
- 車載用半導体市場の競争環境は技術進歩によってどのように変化しているか?
- 車載用半導体市場に貢献している主要プレイヤーは誰で、市場の関連性を維持するためにどのような戦略を採用しているのか?
- 車載用半導体の世界市場における新たなトレンドと将来性は?

競争情報とビジネス戦略:

Infineon Technologies AG、NXP Semiconductors N.V.、Texas Instruments Incorporatedなど、世界の車載用半導体市場をリードする企業は、イノベーション、製品差別化、戦略的パートナーシップに注力し、競争優位性を獲得しています。これらの企業は研究開発に投資し、車載グレードのマイクロコントローラー、センサー、コネクティビティーモジュールなど、最先端の半導体ソリューションを開発している。自動車OEMやTier-1サプライヤーとのコラボレーションは、市場参入を促進し、多様な車両プラットフォームへの技術採用を促進する。

主な企業

- アナログ・デバイセズ
- インフィニオンテクノロジーズAG
- NXPセミコンダクターズ
- ルネサス エレクトロニクス
- ロバート・ボッシュGmbH
- ローム株式会社
- セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズLLC
- STマイクロエレクトロニクス
- テキサスインスツルメンツ・インコーポレーテッド
- 株式会社東芝

車載用半導体市場調査セグメント

コンポーネントの場所別
- プロセッサ
- アナログIC
- センサー
- メモリー
- その他

車種別
- 乗用車
- LCV
- HCV

アプリケーション別
- パワートレイン
- セーフティ
- ボディ・エレクトロニクス
- シャシー
- テレマティクスとインフォテインメント

地域別
- 北米
- 欧州
- 東アジア
- 南アジア・オセアニア
- 中南米
- 中東・アフリカ



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目次

1.要旨
1.1.車載用半導体の世界市場スナップショット、2024-2031年
1.2.市場機会評価、2024-2031年、US$ Mn
1.3.主要市場動向
1.4.今後の市場予測
1.5.プレミアム市場の洞察
1.6.業界動向と主要市場イベント
1.7.PMR分析と提言
2.市場概要
2.1.市場の範囲と定義
2.2.市場ダイナミクス
2.2.1.促進要因
2.2.2.阻害要因
2.2.3.機会
2.2.4.課題
2.2.5.主要トレンド
2.3.コンポーネントのライフサイクル分析
2.4.車載半導体市場バリューチェーン
2.4.1.原材料サプライヤー一覧
2.4.2.メーカー一覧
2.4.3.販売業者リスト
2.4.4.用途一覧
2.4.5.収益性分析
2.5.ポーターファイブフォース分析
2.6.地政学的緊張市場への影響
2.7.マクロ経済要因
2.7.1.世界各セクターの見通し
2.7.2.世界のGDP成長率見通し
2.7.3.世界の親会社市場の概要
2.8.予測要因-関連性と影響
2.9.規制・技術情勢
3.車載用半導体の世界市場展望:過去(2019年~2023年)と予測(2024年~2031年)
3.1.主なハイライト
3.1.1.市場規模(台数)予測
3.1.2.市場規模と前年比成長率
3.1.3.絶対額ビジネスチャンス
3.2.市場規模(10億米ドル)の分析と予測
3.2.1.過去の市場規模分析、2019年〜2023年
3.2.2.現在の市場規模予測、2024〜2031年
3.3.車載用半導体の世界市場展望コンポーネント
3.3.1.はじめに / 主要な調査結果
3.3.2.コンポーネント別の過去市場規模(億米ドル)および数量(ユニット)分析、2019年~2023年
3.3.3.コンポーネント別の現在の市場規模(億米ドル)および数量(ユニット)予測、2024年~2031年
3.3.3.1.プロセッサー
3.3.3.2.アナログIC
3.3.3.3.センサーHCV
3.3.3.4.メモリー
3.3.3.5.その他
3.4.市場魅力度分析:コンポーネント
3.5.車載用半導体の世界市場展望:車両タイプ
3.5.1.はじめに / 主要な調査結果
3.5.2.自動車タイプ別の過去市場規模(億米ドル)および数量(台)分析、2019年~2023年
3.5.3.現在の市場規模(億米ドル)および台数(台)予測:自動車タイプ別、2024年~2031年
3.5.3.1.乗用車
3.5.3.2.LCV
3.5.3.3.HCV
3.6.市場魅力度分析:車両タイプ
3.7.車載用半導体の世界市場展望:アプリケーション
3.7.1.はじめに / 主要な調査結果
3.7.2.過去の市場規模(億米ドル)および台数(ユニット)分析:用途別、2019年~2023年
3.7.3.現在の市場規模(億米ドル)および数量(ユニット)予測:用途別、2024年~2031年
3.7.3.1.パワートレイン
3.7.3.2.安全性
3.7.3.3.ボディ・エレクトロニクス
3.7.3.4.シャシー
3.7.3.5.テレマティクスとインフォテインメント
3.8.市場魅力度分析:アプリケーション
4.車載用半導体の世界市場展望:地域
4.1.主なハイライト
4.2.地域別の過去市場規模(億米ドル)および数量(台)分析、2019年~2023年
4.3.地域別の現在の市場規模(億米ドル)および数量(ユニット)予測、2024~2031年
4.3.1.北米
4.3.2.欧州
4.3.3.東アジア
4.3.4.南アジア・オセアニア
4.3.5.ラテンアメリカ
4.3.6.中東・アフリカ(MEA)
4.4.市場の魅力度分析地域
5.北米車載用半導体市場の展望:過去(2019年~2023年)と予測(2024年~2031年)
5.1.主なハイライト
5.2.価格分析
5.3.市場別過去市場規模(億米ドル)および数量(台)分析、2019年~2023年
5.3.1.国別
5.3.2.コンポーネント別
5.3.3.車両タイプ別
5.3.4.用途別
5.4.国別市場規模(億米ドル)および台数(台)予測、2024~2031年
5.4.1.米国
5.4.2.カナダ
5.5.コンポーネント別市場規模(億米ドル)および数量(台)予測、2024~2031年
5.5.1.プロセッサー
5.5.2.アナログIC
5.5.3.センサー
5.5.4.メモリー
5.5.5.その他
5.6.自動車タイプ別市場規模(億米ドル)および台数(台)の現状予測、2024~2031年
5.6.1.乗用車
5.6.2.LCV
5.6.3.HCV
5.7.用途別市場規模(億米ドル)および数量(台)の現状予測、2024~2031年
5.7.1.パワートレイン
5.7.2.安全性
5.7.3.ボディ・エレクトロニクス
5.7.4.シャシー
5.7.5.テレマティクスとインフォテインメント
5.8.市場魅力度分析
6.欧州車載半導体市場の展望:過去(2019年~2023年)と予測(2024年~2031年)
6.1.主なハイライト
6.2.価格分析
6.3.市場別過去市場規模(億米ドル)および数量(台)分析、2019年~2023年
6.3.1.国別
6.3.2.コンポーネント別
6.3.3.車両タイプ別
6.3.4.用途別
6.4.国別市場規模(億米ドル)および台数(台)予測、2024~2031年
6.4.1.ドイツ
6.4.2.フランス
6.4.3.イギリス
6.4.4.イタリア
6.4.5.スペイン
6.4.6.ロシア
6.4.7.トルコ
6.4.8.その他のヨーロッパ
6.5.コンポーネント別市場規模(億米ドル)および数量(台数)予測、2024~2031年
6.5.1.プロセッサー
6.5.2.アナログIC
6.5.3.センサー
6.5.4.メモリー
6.5.5.その他
6.6.自動車タイプ別市場規模(億米ドル)および台数(台)の現状予測、2024~2031年
6.6.1.乗用車
6.6.2.LCV
6.6.3.HCV
6.7.用途別市場規模(億米ドル)および数量(台)の現状予測、2024~2031年
6.7.1.パワートレイン
6.7.2.安全性
6.7.3.ボディ・エレクトロニクス
6.7.4.シャシー
6.7.5.テレマティクスとインフォテインメント
6.8.市場魅力度分析
7.東アジアの自動車用半導体市場の展望:過去(2019年~2023年)と予測(2024年~2031年)
7.1.主なハイライト
7.2.価格分析
7.3.市場別過去市場規模(億米ドル)および数量(台)分析、2019年~2023年
7.3.1.国別
7.3.2.コンポーネント別
7.3.3.車両タイプ別
7.3.4.用途別
7.4.国別市場規模(億米ドル)および台数(台)予測、2024~2031年
7.4.1.中国
7.4.2.日本
7.4.3.韓国
7.5.現在の市場規模(億米ドル)および台数(ユニット)、コンポーネント別予測、2024~2031年
7.5.1.プロセッサー
7.5.2.アナログIC
7.5.3.センサー
7.5.4.メモリー
7.5.5.その他
7.6.自動車タイプ別市場規模(億米ドル)および台数(台)の現状予測、2024~2031年
7.6.1.乗用車
7.6.2.LCV
7.6.3.HCV
7.7.用途別市場規模(億米ドル)および数量(台)の現状予測、2024~2031年
7.7.1.パワートレイン
7.7.2.安全性
7.7.3.ボディ・エレクトロニクス
7.7.4.シャシー
7.7.5.テレマティクスとインフォテインメント
7.8.市場魅力度分析
8.南アジア・オセアニアの自動車用半導体市場展望:過去(2019年~2023年)と予測(2024年~2031年)
8.1.主要ハイライト
8.2.価格分析
8.3.市場別過去市場規模(億米ドル)および数量(台)分析、2019年~2023年
8.3.1.国別
8.3.2.コンポーネント別
8.3.3.車両タイプ別
8.3.4.用途別
8.4.国別市場規模(億米ドル)および台数(台)予測、2024~2031年
8.4.1.インド
8.4.2.東南アジア
8.4.3.ニュージーランド
8.4.4.その他の南アジア・オセアニア
8.5.コンポーネント別市場規模(億米ドル)および数量(台)の現状予測、2024~2031年
8.5.1.プロセッサー
8.5.2.アナログIC
8.5.3.センサー
8.5.4.メモリー
8.5.5.その他
8.6.自動車タイプ別市場規模(億米ドル)および台数(台)の現状予測、2024~2031年
8.6.1.乗用車
8.6.2.LCV
8.6.3.HCV
8.7.用途別市場規模(億米ドル)および数量(台)の現状予測、2024~2031年
8.7.1.パワートレイン
8.7.2.安全性
8.7.3.ボディ・エレクトロニクス
8.7.4.シャシー
8.7.5.テレマティクスとインフォテインメント
8.8.市場魅力度分析
9.中南米の自動車用半導体市場展望:過去(2019年~2023年)と予測(2024年~2031年)
9.1.主要ハイライト
9.2.価格分析
9.3.市場別過去市場規模(億米ドル)および数量(台)分析、2019年~2023年
9.3.1.国別
9.3.2.コンポーネント別
9.3.3.車両タイプ別
9.3.4.用途別
9.4.国別市場規模(億米ドル)および台数(台)予測、2024~2031年
9.4.1.ブラジル
9.4.2.メキシコ
9.4.3.その他のラテンアメリカ
9.5.コンポーネント別市場規模(億米ドル)および数量(台)予測、2024~2031年
9.5.1.プロセッサー
9.5.2.アナログIC
9.5.3.センサー
9.5.4.メモリー
9.5.5.その他
9.6.自動車タイプ別市場規模(億米ドル)および台数(台)の現状予測、2024~2031年
9.6.1.乗用車
9.6.2.LCV
9.6.3.HCV
9.7.用途別市場規模(億米ドル)および数量(台)の現状予測、2024~2031年
9.7.1.パワートレイン
9.7.2.安全性
9.7.3.ボディ・エレクトロニクス
9.7.4.シャシー
9.7.5.テレマティクスとインフォテインメント
9.8.市場魅力度分析
10.中東・アフリカ自動車用半導体市場の展望:過去(2019年~2023年)と予測(2024年~2031年)
10.1.主要ハイライト
10.2.価格分析
10.3.市場別過去市場規模(億米ドル)および数量(台)分析、2019年~2023年
10.3.1.国別
10.3.2.コンポーネント別
10.3.3.車両タイプ別
10.3.4.用途別
10.4.国別市場規模(億米ドル)および台数(台)予測、2024~2031年
10.4.1.GCC
10.4.2.エジプト
10.4.3.南アフリカ
10.4.4.北アフリカ
10.4.5.その他の中東・アフリカ
10.5.コンポーネント別市場規模(億米ドル)および数量(台)の現状予測、2024~2031年
10.5.1.プロセッサー
10.5.2.アナログIC
10.5.3.センサー
10.5.4.メモリー
10.5.5.その他
10.6.自動車タイプ別市場規模(億米ドル)および台数(台)の現状予測、2024~2031年
10.6.1.乗用車
10.6.2.LCV
10.6.3.HCV
10.7.用途別市場規模(億米ドル)および数量(台)の現状予測、2024~2031年
10.7.1.パワートレイン
10.7.2.安全性
10.7.3.ボディ・エレクトロニクス
10.7.4.シャシー
10.7.5.テレマティクスとインフォテインメント
10.8.市場魅力度分析
11.競争環境
11.1.市場シェア分析、2024年
11.2.市場構造
11.2.1.市場別競争激化度マッピング
11.2.2.競争アナログIC
11.2.3.見かけの製品容量
11.3.企業プロフィール(詳細-概要、財務、戦略、最近の動向)
11.3.1.アナログ・デバイセズ
11.3.1.1.概要
11.3.1.2.セグメントと製品
11.3.1.3.主要財務データ
11.3.1.4.市場動向
11.3.1.5.市場戦略
11.3.2.インフィニオンテクノロジーズAG
11.3.2.1.概要
11.3.2.2.セグメントと製品
11.3.2.3.主要財務データ
11.3.2.4.市場動向
11.3.2.5.市場戦略
11.3.3.NXPセミコンダクターズ
11.3.3.1.概要
11.3.3.2.セグメントと製品
11.3.3.3.主要財務データ
11.3.3.4.市場動向
11.3.3.5.市場戦略
11.3.4.ルネサス エレクトロニクス
11.3.4.1.概要
11.3.4.2.セグメントと製品
11.3.4.3.主要財務データ
11.3.4.4.市場動向
11.3.4.5.市場戦略
11.3.5.ロバート・ボッシュGmbH
11.3.5.1.概要
11.3.5.2.セグメントと製品
11.3.5.3.主要財務データ
11.3.5.4.市場動向
11.3.5.5.市場戦略
11.3.6.ローム株式会社
11.3.6.1.概要
11.3.6.2.セグメントと製品
11.3.6.3.主要財務データ
11.3.6.4.市場動向
11.3.6.5.市場戦略
11.3.7.セミコンポーネンツ・インダストリーズ社
11.3.7.1.概要
11.3.7.2.セグメントと製品
11.3.7.3.主要財務データ
11.3.7.4.市場動向
11.3.7.5.市場戦略
11.3.8.STマイクロエレクトロニクス
11.3.8.1.概要
11.3.8.2.セグメントと製品
11.3.8.3.主要財務
11.3.8.4.市場動向
11.3.8.5.市場戦略
11.3.9.テキサス・インスツルメンツ
11.3.9.1.概要
11.3.9.2.セグメントと製品
11.3.9.3.主要財務データ
11.3.9.4.市場動向
11.3.9.5.市場戦略
11.3.10.東芝
11.3.10.1.概要
11.3.10.2.セグメントと製品
11.3.10.3.主要財務データ
11.3.10.4.市場動向
11.3.10.5.市場戦略
12.付録
12.1.調査方法
12.2.調査の前提
12.3.頭字語および略語

 

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Summary

Persistence Market Research has recently released a comprehensive report on the global automotive semiconductor market. The report provides a detailed analysis of the market dynamics, including drivers, trends, opportunities, and challenges shaping the industry. It offers exclusive data and statistics projecting the anticipated growth trajectory of the automotive semiconductor market from 2024 to 2031.

Key Insights:

• Automotive Semiconductor Market Size (2024E): USD 61.6 Billion
• Projected Market Value (2031F): USD 102.1 Billion
• Global Market Growth Rate (CAGR 2024 to 2031): 7.5%

Automotive Semiconductor Market - Report Scope:

Automotive semiconductors play a critical role in modern vehicles, enabling advanced functionalities such as autonomous driving, electric propulsion, connectivity, and infotainment systems. The market caters to automotive OEMs and suppliers, offering a wide range of semiconductor components including microcontrollers, sensors, memory devices, and processors.

Market Growth Drivers:

The global automotive semiconductor market is driven by several key factors, including the increasing adoption of electric vehicles (EVs) and hybrid electric vehicles (HEVs), which require sophisticated semiconductor solutions for battery management, power electronics, and motor control. Additionally, the rising integration of advanced driver-assistance systems (ADAS) and in-vehicle infotainment systems in mainstream vehicles fuels demand for high-performance semiconductors. Technological advancements such as the development of AI-enabled automotive applications and the shift towards vehicle connectivity further bolster market growth.

Market Restraints:

Despite promising growth prospects, the automotive semiconductor market faces challenges related to supply chain disruptions, semiconductor shortages, and fluctuating raw material prices. Regulatory compliance and stringent safety standards also influence market dynamics, impacting product development timelines and operational costs for manufacturers. Moreover, geopolitical tensions and trade tariffs pose additional risks to global semiconductor supply chains, affecting market stability and pricing strategies.

Market Opportunities:

The automotive semiconductor market presents significant growth opportunities driven by innovations in semiconductor technology, including the emergence of next-generation materials and manufacturing processes. Strategic collaborations between automotive OEMs, semiconductor manufacturers, and technology providers are crucial for developing tailored solutions that meet evolving industry requirements. Moreover, the expansion of smart mobility solutions and the proliferation of connected vehicles create new avenues for semiconductor integration, enhancing vehicle safety, efficiency, and user experience.

Key Questions Answered in the Report:

• What are the primary factors driving the growth of the global automotive semiconductor market?
• Which semiconductor components and applications are leading adoption in the automotive industry?
• How are technological advancements reshaping the competitive landscape of the automotive semiconductor market?
• Who are the key players contributing to the automotive semiconductor market, and what strategies are they employing to maintain market relevance?
• What are the emerging trends and future prospects in the global automotive semiconductor market?

Competitive Intelligence and Business Strategy:

Leading players in the global automotive semiconductor market, such as Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors N.V., and Texas Instruments Incorporated, focus on innovation, product differentiation, and strategic partnerships to gain a competitive edge. These companies invest in R&D to develop cutting-edge semiconductor solutions, including automotive-grade microcontrollers, sensors, and connectivity modules. Collaborations with automotive OEMs and Tier-1 suppliers facilitate market access and promote technology adoption across diverse vehicle platforms.

Key Companies Profiled:

• Analog Devices, Inc.
• Infineon Technologies AG
• NXP Semiconductors
• Renesas Electronics Corporation
• Robert Bosch GmbH
• ROHM CO., LTD.
• Semiconductor Components Industries, LLC
• STMicroelectronics
• Texas Instruments Incorporated
• TOSHIBA CORPORATION

Automotive Semiconductor Market Research Segmentation

By Component Location:
• Processor
• Analog IC
• Sensor
• Memory
• Misc

By Vehicle Type:
• Passenger Car
• LCV
• HCV

By Application:
• Powertrain
• Safety
• Body Electronics
• Chassis
• Telematics and Infotainment

By Region:
• North America
• Europe
• East Asia
• South Asia & Oceania
• Latin America
• Middle East & Africa



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Table of Contents

1. Executive Summary
1.1. Global Automotive Semiconductor Market Snapshot, 2024-2031
1.2. Market Opportunity Assessment, 2024-2031, US$ Mn
1.3. Key Market Trends
1.4. Future Market Projections
1.5. Premium Market Insights
1.6. Industry Developments and Key Market Events
1.7. PMR Analysis and Recommendations
2. Market Overview
2.1. Market Scope and Definition
2.2. Market Dynamics
2.2.1. Drivers
2.2.2. Restraints
2.2.3. Opportunity
2.2.4. Challenges
2.2.5. Key Trends
2.3. Component Lifecycle Analysis
2.4. Automotive Semiconductor Market: Value Chain
2.4.1. List of Raw Material Supplier
2.4.2. List of Manufacturers
2.4.3. List of Distributors
2.4.4. List of Applications
2.4.5. Profitability Analysis
2.5. Porter Five Force's Analysis
2.6. Geopolitical Tensions: Market Impact
2.7. Macro-Economic Factors
2.7.1. Global Sectorial Outlook
2.7.2. Global GDP Growth Outlook
2.7.3. Global Parent Market Overview
2.8. Forecast Factors - Relevance and Impact
2.9. Regulatory and Technology Landscape
3. Global Automotive Semiconductor Market Outlook: Historical (2019-2023) and Forecast (2024-2031)
3.1. Key Highlights
3.1.1. Market Volume (Units) Projections
3.1.2. Market Size and Y-o-Y Growth
3.1.3. Absolute $ Opportunity
3.2. Market Size (US$ Bn) Analysis and Forecast
3.2.1. Historical Market Size Analysis, 2019-2023
3.2.2. Current Market Size Forecast, 2024-2031
3.3. Global Automotive Semiconductor Market Outlook: Component
3.3.1. Introduction / Key Findings
3.3.2. Historical Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Analysis By Component, 2019-2023
3.3.3. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Component, 2024-2031
3.3.3.1. Processor
3.3.3.2. Analog IC
3.3.3.3. Sensor HCV
3.3.3.4. Memory
3.3.3.5. Misc
3.4. Market Attractiveness Analysis: Component
3.5. Global Automotive Semiconductor Market Outlook: Vehicle Type
3.5.1. Introduction / Key Findings
3.5.2. Historical Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Analysis By Vehicle Type, 2019-2023
3.5.3. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Vehicle Type, 2024-2031
3.5.3.1. Passenger Car
3.5.3.2. LCV
3.5.3.3. HCV
3.6. Market Attractiveness Analysis: Vehicle Type
3.7. Global Automotive Semiconductor Market Outlook: Application
3.7.1. Introduction / Key Findings
3.7.2. Historical Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Analysis By Application, 2019-2023
3.7.3. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2024-2031
3.7.3.1. Powertrain
3.7.3.2. Safety
3.7.3.3. Body Electronics
3.7.3.4. Chassis
3.7.3.5. Telematics and Infotainment
3.8. Market Attractiveness Analysis: Application
4. Global Automotive Semiconductor Market Outlook: Region
4.1. Key Highlights
4.2. Historical Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Analysis By Region, 2019-2023
4.3. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Region, 2024-2031
4.3.1. North America
4.3.2. Europe
4.3.3. East Asia
4.3.4. South Asia and Oceania
4.3.5. Latin America
4.3.6. Middle East & Africa (MEA)
4.4. Market Attractiveness Analysis: Region
5. North America Automotive Semiconductor Market Outlook: Historical (2019-2023) and Forecast (2024-2031)
5.1. Key Highlights
5.2. Pricing Analysis
5.3. Historical Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Analysis By Market, 2019-2023
5.3.1. By Country
5.3.2. By Component
5.3.3. By Vehicle Type
5.3.4. By Application
5.4. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Country, 2024-2031
5.4.1. U.S.
5.4.2. Canada
5.5. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Component, 2024-2031
5.5.1. Processor
5.5.2. Analog IC
5.5.3. Sensor
5.5.4. Memory
5.5.5. Misc
5.6. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Vehicle Type, 2024-2031
5.6.1. Passenger Car
5.6.2. LCV
5.6.3. HCV
5.7. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2024-2031
5.7.1. Powertrain
5.7.2. Safety
5.7.3. Body Electronics
5.7.4. Chassis
5.7.5. Telematics and Infotainment
5.8. Market Attractiveness Analysis
6. Europe Automotive Semiconductor Market Outlook: Historical (2019-2023) and Forecast (2024-2031)
6.1. Key Highlights
6.2. Pricing Analysis
6.3. Historical Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Analysis By Market, 2019-2023
6.3.1. By Country
6.3.2. By Component
6.3.3. By Vehicle Type
6.3.4. By Application
6.4. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Country, 2024-2031
6.4.1. Germany
6.4.2. France
6.4.3. U.K.
6.4.4. Italy
6.4.5. Spain
6.4.6. Russia
6.4.7. T rkiye
6.4.8. Rest of Europe
6.5. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Component, 2024-2031
6.5.1. Processor
6.5.2. Analog IC
6.5.3. Sensor
6.5.4. Memory
6.5.5. Misc
6.6. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Vehicle Type, 2024-2031
6.6.1. Passenger Car
6.6.2. LCV
6.6.3. HCV
6.7. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2024-2031
6.7.1. Powertrain
6.7.2. Safety
6.7.3. Body Electronics
6.7.4. Chassis
6.7.5. Telematics and Infotainment
6.8. Market Attractiveness Analysis
7. East Asia Automotive Semiconductor Market Outlook: Historical (2019-2023) and Forecast (2024-2031)
7.1. Key Highlights
7.2. Pricing Analysis
7.3. Historical Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Analysis By Market, 2019-2023
7.3.1. By Country
7.3.2. By Component
7.3.3. By Vehicle Type
7.3.4. By Application
7.4. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Country, 2024-2031
7.4.1. China
7.4.2. Japan
7.4.3. South Korea
7.5. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Component, 2024-2031
7.5.1. Processor
7.5.2. Analog IC
7.5.3. Sensor
7.5.4. Memory
7.5.5. Misc
7.6. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Vehicle Type, 2024-2031
7.6.1. Passenger Car
7.6.2. LCV
7.6.3. HCV
7.7. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2024-2031
7.7.1. Powertrain
7.7.2. Safety
7.7.3. Body Electronics
7.7.4. Chassis
7.7.5. Telematics and Infotainment
7.8. Market Attractiveness Analysis
8. South Asia & Oceania Automotive Semiconductor Market Outlook: Historical (2019-2023) and Forecast (2024-2031)
8.1. Key Highlights
8.2. Pricing Analysis
8.3. Historical Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Analysis By Market, 2019-2023
8.3.1. By Country
8.3.2. By Component
8.3.3. By Vehicle Type
8.3.4. By Application
8.4. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Country, 2024-2031
8.4.1. India
8.4.2. Southeast Asia
8.4.3. ANZ
8.4.4. Rest of South Asia & Oceania
8.5. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Component, 2024-2031
8.5.1. Processor
8.5.2. Analog IC
8.5.3. Sensor
8.5.4. Memory
8.5.5. Misc
8.6. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Vehicle Type, 2024-2031
8.6.1. Passenger Car
8.6.2. LCV
8.6.3. HCV
8.7. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2024-2031
8.7.1. Powertrain
8.7.2. Safety
8.7.3. Body Electronics
8.7.4. Chassis
8.7.5. Telematics and Infotainment
8.8. Market Attractiveness Analysis
9. Latin America Automotive Semiconductor Market Outlook: Historical (2019-2023) and Forecast (2024-2031)
9.1. Key Highlights
9.2. Pricing Analysis
9.3. Historical Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Analysis By Market, 2019-2023
9.3.1. By Country
9.3.2. By Component
9.3.3. By Vehicle Type
9.3.4. By Application
9.4. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Country, 2024-2031
9.4.1. Brazil
9.4.2. Mexico
9.4.3. Rest of Latin America
9.5. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Component, 2024-2031
9.5.1. Processor
9.5.2. Analog IC
9.5.3. Sensor
9.5.4. Memory
9.5.5. Misc
9.6. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Vehicle Type, 2024-2031
9.6.1. Passenger Car
9.6.2. LCV
9.6.3. HCV
9.7. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2024-2031
9.7.1. Powertrain
9.7.2. Safety
9.7.3. Body Electronics
9.7.4. Chassis
9.7.5. Telematics and Infotainment
9.8. Market Attractiveness Analysis
10. Middle East & Africa Automotive Semiconductor Market Outlook: Historical (2019-2023) and Forecast (2024-2031)
10.1. Key Highlights
10.2. Pricing Analysis
10.3. Historical Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Analysis By Market, 2019-2023
10.3.1. By Country
10.3.2. By Component
10.3.3. By Vehicle Type
10.3.4. By Application
10.4. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Country, 2024-2031
10.4.1. GCC
10.4.2. Egypt
10.4.3. South Africa
10.4.4. Northern Africa
10.4.5. Rest of Middle East & Africa
10.5. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Component, 2024-2031
10.5.1. Processor
10.5.2. Analog IC
10.5.3. Sensor
10.5.4. Memory
10.5.5. Misc
10.6. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Vehicle Type, 2024-2031
10.6.1. Passenger Car
10.6.2. LCV
10.6.3. HCV
10.7. Current Market Size (US$ Bn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2024-2031
10.7.1. Powertrain
10.7.2. Safety
10.7.3. Body Electronics
10.7.4. Chassis
10.7.5. Telematics and Infotainment
10.8. Market Attractiveness Analysis
11. Competition Landscape
11.1. Market Share Analysis, 2024
11.2. Market Structure
11.2.1. Competition Intensity Mapping By Market
11.2.2. Competition Analog IC
11.2.3. Apparent Product Capacity
11.3. Company Profiles (Details - Overview, Financials, Strategy, Recent Developments)
11.3.1. Analog Devices, Inc.
11.3.1.1. Overview
11.3.1.2. Segments and Product
11.3.1.3. Key Financials
11.3.1.4. Market Developments
11.3.1.5. Market Strategy
11.3.2. Infineon Technologies AG
11.3.2.1. Overview
11.3.2.2. Segments and Product
11.3.2.3. Key Financials
11.3.2.4. Market Developments
11.3.2.5. Market Strategy
11.3.3. NXP Semiconductors
11.3.3.1. Overview
11.3.3.2. Segments and Product
11.3.3.3. Key Financials
11.3.3.4. Market Developments
11.3.3.5. Market Strategy
11.3.4. Renesas Electronics Corporation
11.3.4.1. Overview
11.3.4.2. Segments and Product
11.3.4.3. Key Financials
11.3.4.4. Market Developments
11.3.4.5. Market Strategy
11.3.5. Robert Bosch GmbH
11.3.5.1. Overview
11.3.5.2. Segments and Product
11.3.5.3. Key Financials
11.3.5.4. Market Developments
11.3.5.5. Market Strategy
11.3.6. ROHM CO., LTD.
11.3.6.1. Overview
11.3.6.2. Segments and Product
11.3.6.3. Key Financials
11.3.6.4. Market Developments
11.3.6.5. Market Strategy
11.3.7. Semiconductor Components Industries, LLC
11.3.7.1. Overview
11.3.7.2. Segments and Product
11.3.7.3. Key Financials
11.3.7.4. Market Developments
11.3.7.5. Market Strategy
11.3.8. STMicroelectronics
11.3.8.1. Overview
11.3.8.2. Segments and Product
11.3.8.3. Key Financials
11.3.8.4. Market Developments
11.3.8.5. Market Strategy
11.3.9. Texas Instruments Incorporated
11.3.9.1. Overview
11.3.9.2. Segments and Product
11.3.9.3. Key Financials
11.3.9.4. Market Developments
11.3.9.5. Market Strategy
11.3.10. TOSHIBA CORPORATION
11.3.10.1. Overview
11.3.10.2. Segments and Product
11.3.10.3. Key Financials
11.3.10.4. Market Developments
11.3.10.5. Market Strategy
12. Appendix
12.1. Research Methodology
12.2. Research Assumptions
12.3. Acronyms and Abbreviations

 

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