車載半導体市場:製品タイプ、エンドユーザー、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ):世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2031年Automotive Semiconductor Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2031 Persistence Market Research社はこのほど、世界の自動車用半導体市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、業界を形成する促進要因、動向、機会、課題などの市場ダイナミクスを詳細に分析してい... もっと見る
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サマリーPersistence Market Research社はこのほど、世界の自動車用半導体市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、業界を形成する促進要因、動向、機会、課題などの市場ダイナミクスを詳細に分析しています。2024年から2031年までの自動車用半導体市場の予測成長軌道を予測する独占データと統計を提供しています。主な洞察 - 車載用半導体市場規模(2024E):616億米ドル - 予測市場規模(2031F):616億米ドル1,021億米ドル - 世界市場成長率 (CAGR 2024 to 2031): 7.5% 車載用半導体市場 - レポートスコープ 車載用半導体は、自律走行、電気推進、コネクティビティ、インフォテインメントシステムなどの高度な機能を実現し、現代の自動車において重要な役割を果たしています。同市場は自動車OEMやサプライヤに対応し、マイクロコントローラ、センサ、メモリデバイス、プロセッサを含む幅広い半導体コンポーネントを提供している。 市場成長の促進要因 世界の自動車用半導体市場は、電気自動車(EV)やハイブリッド電気自動車(HEV)の採用が増加しており、バッテリー管理、パワーエレクトロニクス、モーター制御のための高度な半導体ソリューションが必要とされているなど、いくつかの重要な要因によって牽引されている。さらに、先進運転支援システム(ADAS)や車載インフォテインメントシステムの主流自動車への統合が進んでいることも、高性能半導体の需要を促進している。AI対応車載アプリケーションの開発や車両接続性へのシフトなどの技術的進歩が、市場の成長をさらに後押ししている。 市場の阻害要因 有望な成長見通しにもかかわらず、自動車用半導体市場はサプライチェーンの混乱、半導体不足、原材料価格の変動に関連する課題に直面している。規制対応や厳しい安全基準も市場ダイナミクスに影響を与え、製品開発のタイムラインやメーカーの運用コストに影響を与える。さらに、地政学的緊張と貿易関税は、世界の半導体サプライチェーンにさらなるリスクをもたらし、市場の安定性と価格戦略に影響を与える。 市場機会: 車載用半導体市場は、次世代材料や製造プロセスの登場など、半導体技術の革新によって大きな成長機会をもたらしている。自動車OEM、半導体メーカー、技術プロバイダー間の戦略的コラボレーションは、進化する業界要件を満たすテーラーメイドのソリューションを開発する上で極めて重要である。さらに、スマートモビリティソリューションの拡大とコネクテッドカーの普及は、半導体統合の新たな道を作り出し、自動車の安全性、効率性、ユーザーエクスペリエンスを向上させる。 本レポートで扱う主な質問 - 世界の自動車用半導体市場の成長を促進する主な要因は何か? - どの半導体コンポーネントとアプリケーションが自動車産業での採用をリードしているか? - 車載用半導体市場の競争環境は技術進歩によってどのように変化しているか? - 車載用半導体市場に貢献している主要プレイヤーは誰で、市場の関連性を維持するためにどのような戦略を採用しているのか? - 車載用半導体の世界市場における新たなトレンドと将来性は? 競争情報とビジネス戦略: Infineon Technologies AG、NXP Semiconductors N.V.、Texas Instruments Incorporatedなど、世界の車載用半導体市場をリードする企業は、イノベーション、製品差別化、戦略的パートナーシップに注力し、競争優位性を獲得しています。これらの企業は研究開発に投資し、車載グレードのマイクロコントローラー、センサー、コネクティビティーモジュールなど、最先端の半導体ソリューションを開発している。自動車OEMやTier-1サプライヤーとのコラボレーションは、市場参入を促進し、多様な車両プラットフォームへの技術採用を促進する。 主な企業 - アナログ・デバイセズ - インフィニオンテクノロジーズAG - NXPセミコンダクターズ - ルネサス エレクトロニクス - ロバート・ボッシュGmbH - ローム株式会社 - セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズLLC - STマイクロエレクトロニクス - テキサスインスツルメンツ・インコーポレーテッド - 株式会社東芝 車載用半導体市場調査セグメント コンポーネントの場所別 - プロセッサ - アナログIC - センサー - メモリー - その他 車種別 - 乗用車 - LCV - HCV アプリケーション別 - パワートレイン - セーフティ - ボディ・エレクトロニクス - シャシー - テレマティクスとインフォテインメント 地域別 - 北米 - 欧州 - 東アジア - 南アジア・オセアニア - 中南米 - 中東・アフリカ 目次1.要旨1.1.車載用半導体の世界市場スナップショット、2024-2031年 1.2.市場機会評価、2024-2031年、US$ Mn 1.3.主要市場動向 1.4.今後の市場予測 1.5.プレミアム市場の洞察 1.6.業界動向と主要市場イベント 1.7.PMR分析と提言 2.市場概要 2.1.市場の範囲と定義 2.2.市場ダイナミクス 2.2.1.促進要因 2.2.2.阻害要因 2.2.3.機会 2.2.4.課題 2.2.5.主要トレンド 2.3.コンポーネントのライフサイクル分析 2.4.車載半導体市場バリューチェーン 2.4.1.原材料サプライヤー一覧 2.4.2.メーカー一覧 2.4.3.販売業者リスト 2.4.4.用途一覧 2.4.5.収益性分析 2.5.ポーターファイブフォース分析 2.6.地政学的緊張市場への影響 2.7.マクロ経済要因 2.7.1.世界各セクターの見通し 2.7.2.世界のGDP成長率見通し 2.7.3.世界の親会社市場の概要 2.8.予測要因-関連性と影響 2.9.規制・技術情勢 3.車載用半導体の世界市場展望:過去(2019年~2023年)と予測(2024年~2031年) 3.1.主なハイライト 3.1.1.市場規模(台数)予測 3.1.2.市場規模と前年比成長率 3.1.3.絶対額ビジネスチャンス 3.2.市場規模(10億米ドル)の分析と予測 3.2.1.過去の市場規模分析、2019年〜2023年 3.2.2.現在の市場規模予測、2024〜2031年 3.3.車載用半導体の世界市場展望コンポーネント 3.3.1.はじめに / 主要な調査結果 3.3.2.コンポーネント別の過去市場規模(億米ドル)および数量(ユニット)分析、2019年~2023年 3.3.3.コンポーネント別の現在の市場規模(億米ドル)および数量(ユニット)予測、2024年~2031年 3.3.3.1.プロセッサー 3.3.3.2.アナログIC 3.3.3.3.センサーHCV 3.3.3.4.メモリー 3.3.3.5.その他 3.4.市場魅力度分析:コンポーネント 3.5.車載用半導体の世界市場展望:車両タイプ 3.5.1.はじめに / 主要な調査結果 3.5.2.自動車タイプ別の過去市場規模(億米ドル)および数量(台)分析、2019年~2023年 3.5.3.現在の市場規模(億米ドル)および台数(台)予測:自動車タイプ別、2024年~2031年 3.5.3.1.乗用車 3.5.3.2.LCV 3.5.3.3.HCV 3.6.市場魅力度分析:車両タイプ 3.7.車載用半導体の世界市場展望:アプリケーション 3.7.1.はじめに / 主要な調査結果 3.7.2.過去の市場規模(億米ドル)および台数(ユニット)分析:用途別、2019年~2023年 3.7.3.現在の市場規模(億米ドル)および数量(ユニット)予測:用途別、2024年~2031年 3.7.3.1.パワートレイン 3.7.3.2.安全性 3.7.3.3.ボディ・エレクトロニクス 3.7.3.4.シャシー 3.7.3.5.テレマティクスとインフォテインメント 3.8.市場魅力度分析:アプリケーション 4.車載用半導体の世界市場展望:地域 4.1.主なハイライト 4.2.地域別の過去市場規模(億米ドル)および数量(台)分析、2019年~2023年 4.3.地域別の現在の市場規模(億米ドル)および数量(ユニット)予測、2024~2031年 4.3.1.北米 4.3.2.欧州 4.3.3.東アジア 4.3.4.南アジア・オセアニア 4.3.5.ラテンアメリカ 4.3.6.中東・アフリカ(MEA) 4.4.市場の魅力度分析地域 5.北米車載用半導体市場の展望:過去(2019年~2023年)と予測(2024年~2031年) 5.1.主なハイライト 5.2.価格分析 5.3.市場別過去市場規模(億米ドル)および数量(台)分析、2019年~2023年 5.3.1.国別 5.3.2.コンポーネント別 5.3.3.車両タイプ別 5.3.4.用途別 5.4.国別市場規模(億米ドル)および台数(台)予測、2024~2031年 5.4.1.米国 5.4.2.カナダ 5.5.コンポーネント別市場規模(億米ドル)および数量(台)予測、2024~2031年 5.5.1.プロセッサー 5.5.2.アナログIC 5.5.3.センサー 5.5.4.メモリー 5.5.5.その他 5.6.自動車タイプ別市場規模(億米ドル)および台数(台)の現状予測、2024~2031年 5.6.1.乗用車 5.6.2.LCV 5.6.3.HCV 5.7.用途別市場規模(億米ドル)および数量(台)の現状予測、2024~2031年 5.7.1.パワートレイン 5.7.2.安全性 5.7.3.ボディ・エレクトロニクス 5.7.4.シャシー 5.7.5.テレマティクスとインフォテインメント 5.8.市場魅力度分析 6.欧州車載半導体市場の展望:過去(2019年~2023年)と予測(2024年~2031年) 6.1.主なハイライト 6.2.価格分析 6.3.市場別過去市場規模(億米ドル)および数量(台)分析、2019年~2023年 6.3.1.国別 6.3.2.コンポーネント別 6.3.3.車両タイプ別 6.3.4.用途別 6.4.国別市場規模(億米ドル)および台数(台)予測、2024~2031年 6.4.1.ドイツ 6.4.2.フランス 6.4.3.イギリス 6.4.4.イタリア 6.4.5.スペイン 6.4.6.ロシア 6.4.7.トルコ 6.4.8.その他のヨーロッパ 6.5.コンポーネント別市場規模(億米ドル)および数量(台数)予測、2024~2031年 6.5.1.プロセッサー 6.5.2.アナログIC 6.5.3.センサー 6.5.4.メモリー 6.5.5.その他 6.6.自動車タイプ別市場規模(億米ドル)および台数(台)の現状予測、2024~2031年 6.6.1.乗用車 6.6.2.LCV 6.6.3.HCV 6.7.用途別市場規模(億米ドル)および数量(台)の現状予測、2024~2031年 6.7.1.パワートレイン 6.7.2.安全性 6.7.3.ボディ・エレクトロニクス 6.7.4.シャシー 6.7.5.テレマティクスとインフォテインメント 6.8.市場魅力度分析 7.東アジアの自動車用半導体市場の展望:過去(2019年~2023年)と予測(2024年~2031年) 7.1.主なハイライト 7.2.価格分析 7.3.市場別過去市場規模(億米ドル)および数量(台)分析、2019年~2023年 7.3.1.国別 7.3.2.コンポーネント別 7.3.3.車両タイプ別 7.3.4.用途別 7.4.国別市場規模(億米ドル)および台数(台)予測、2024~2031年 7.4.1.中国 7.4.2.日本 7.4.3.韓国 7.5.現在の市場規模(億米ドル)および台数(ユニット)、コンポーネント別予測、2024~2031年 7.5.1.プロセッサー 7.5.2.アナログIC 7.5.3.センサー 7.5.4.メモリー 7.5.5.その他 7.6.自動車タイプ別市場規模(億米ドル)および台数(台)の現状予測、2024~2031年 7.6.1.乗用車 7.6.2.LCV 7.6.3.HCV 7.7.用途別市場規模(億米ドル)および数量(台)の現状予測、2024~2031年 7.7.1.パワートレイン 7.7.2.安全性 7.7.3.ボディ・エレクトロニクス 7.7.4.シャシー 7.7.5.テレマティクスとインフォテインメント 7.8.市場魅力度分析 8.南アジア・オセアニアの自動車用半導体市場展望:過去(2019年~2023年)と予測(2024年~2031年) 8.1.主要ハイライト 8.2.価格分析 8.3.市場別過去市場規模(億米ドル)および数量(台)分析、2019年~2023年 8.3.1.国別 8.3.2.コンポーネント別 8.3.3.車両タイプ別 8.3.4.用途別 8.4.国別市場規模(億米ドル)および台数(台)予測、2024~2031年 8.4.1.インド 8.4.2.東南アジア 8.4.3.ニュージーランド 8.4.4.その他の南アジア・オセアニア 8.5.コンポーネント別市場規模(億米ドル)および数量(台)の現状予測、2024~2031年 8.5.1.プロセッサー 8.5.2.アナログIC 8.5.3.センサー 8.5.4.メモリー 8.5.5.その他 8.6.自動車タイプ別市場規模(億米ドル)および台数(台)の現状予測、2024~2031年 8.6.1.乗用車 8.6.2.LCV 8.6.3.HCV 8.7.用途別市場規模(億米ドル)および数量(台)の現状予測、2024~2031年 8.7.1.パワートレイン 8.7.2.安全性 8.7.3.ボディ・エレクトロニクス 8.7.4.シャシー 8.7.5.テレマティクスとインフォテインメント 8.8.市場魅力度分析 9.中南米の自動車用半導体市場展望:過去(2019年~2023年)と予測(2024年~2031年) 9.1.主要ハイライト 9.2.価格分析 9.3.市場別過去市場規模(億米ドル)および数量(台)分析、2019年~2023年 9.3.1.国別 9.3.2.コンポーネント別 9.3.3.車両タイプ別 9.3.4.用途別 9.4.国別市場規模(億米ドル)および台数(台)予測、2024~2031年 9.4.1.ブラジル 9.4.2.メキシコ 9.4.3.その他のラテンアメリカ 9.5.コンポーネント別市場規模(億米ドル)および数量(台)予測、2024~2031年 9.5.1.プロセッサー 9.5.2.アナログIC 9.5.3.センサー 9.5.4.メモリー 9.5.5.その他 9.6.自動車タイプ別市場規模(億米ドル)および台数(台)の現状予測、2024~2031年 9.6.1.乗用車 9.6.2.LCV 9.6.3.HCV 9.7.用途別市場規模(億米ドル)および数量(台)の現状予測、2024~2031年 9.7.1.パワートレイン 9.7.2.安全性 9.7.3.ボディ・エレクトロニクス 9.7.4.シャシー 9.7.5.テレマティクスとインフォテインメント 9.8.市場魅力度分析 10.中東・アフリカ自動車用半導体市場の展望:過去(2019年~2023年)と予測(2024年~2031年) 10.1.主要ハイライト 10.2.価格分析 10.3.市場別過去市場規模(億米ドル)および数量(台)分析、2019年~2023年 10.3.1.国別 10.3.2.コンポーネント別 10.3.3.車両タイプ別 10.3.4.用途別 10.4.国別市場規模(億米ドル)および台数(台)予測、2024~2031年 10.4.1.GCC 10.4.2.エジプト 10.4.3.南アフリカ 10.4.4.北アフリカ 10.4.5.その他の中東・アフリカ 10.5.コンポーネント別市場規模(億米ドル)および数量(台)の現状予測、2024~2031年 10.5.1.プロセッサー 10.5.2.アナログIC 10.5.3.センサー 10.5.4.メモリー 10.5.5.その他 10.6.自動車タイプ別市場規模(億米ドル)および台数(台)の現状予測、2024~2031年 10.6.1.乗用車 10.6.2.LCV 10.6.3.HCV 10.7.用途別市場規模(億米ドル)および数量(台)の現状予測、2024~2031年 10.7.1.パワートレイン 10.7.2.安全性 10.7.3.ボディ・エレクトロニクス 10.7.4.シャシー 10.7.5.テレマティクスとインフォテインメント 10.8.市場魅力度分析 11.競争環境 11.1.市場シェア分析、2024年 11.2.市場構造 11.2.1.市場別競争激化度マッピング 11.2.2.競争アナログIC 11.2.3.見かけの製品容量 11.3.企業プロフィール(詳細-概要、財務、戦略、最近の動向) 11.3.1.アナログ・デバイセズ 11.3.1.1.概要 11.3.1.2.セグメントと製品 11.3.1.3.主要財務データ 11.3.1.4.市場動向 11.3.1.5.市場戦略 11.3.2.インフィニオンテクノロジーズAG 11.3.2.1.概要 11.3.2.2.セグメントと製品 11.3.2.3.主要財務データ 11.3.2.4.市場動向 11.3.2.5.市場戦略 11.3.3.NXPセミコンダクターズ 11.3.3.1.概要 11.3.3.2.セグメントと製品 11.3.3.3.主要財務データ 11.3.3.4.市場動向 11.3.3.5.市場戦略 11.3.4.ルネサス エレクトロニクス 11.3.4.1.概要 11.3.4.2.セグメントと製品 11.3.4.3.主要財務データ 11.3.4.4.市場動向 11.3.4.5.市場戦略 11.3.5.ロバート・ボッシュGmbH 11.3.5.1.概要 11.3.5.2.セグメントと製品 11.3.5.3.主要財務データ 11.3.5.4.市場動向 11.3.5.5.市場戦略 11.3.6.ローム株式会社 11.3.6.1.概要 11.3.6.2.セグメントと製品 11.3.6.3.主要財務データ 11.3.6.4.市場動向 11.3.6.5.市場戦略 11.3.7.セミコンポーネンツ・インダストリーズ社 11.3.7.1.概要 11.3.7.2.セグメントと製品 11.3.7.3.主要財務データ 11.3.7.4.市場動向 11.3.7.5.市場戦略 11.3.8.STマイクロエレクトロニクス 11.3.8.1.概要 11.3.8.2.セグメントと製品 11.3.8.3.主要財務 11.3.8.4.市場動向 11.3.8.5.市場戦略 11.3.9.テキサス・インスツルメンツ 11.3.9.1.概要 11.3.9.2.セグメントと製品 11.3.9.3.主要財務データ 11.3.9.4.市場動向 11.3.9.5.市場戦略 11.3.10.東芝 11.3.10.1.概要 11.3.10.2.セグメントと製品 11.3.10.3.主要財務データ 11.3.10.4.市場動向 11.3.10.5.市場戦略 12.付録 12.1.調査方法 12.2.調査の前提 12.3.頭字語および略語
SummaryPersistence Market Research has recently released a comprehensive report on the global automotive semiconductor market. The report provides a detailed analysis of the market dynamics, including drivers, trends, opportunities, and challenges shaping the industry. It offers exclusive data and statistics projecting the anticipated growth trajectory of the automotive semiconductor market from 2024 to 2031. Table of Contents1. Executive Summary
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2024/11/15 10:26 157.84 円 166.62 円 202.61 円 |