高性能コンピューティングへの需要の高まりが、3D IC市場を飛躍的な成長へと導く

Growing Demand for High-Performance Computing Drives the 3D ICs Market Towards Remarkable Growth

3D ICの市場：レポート対象範囲 Persistence Market Research社の調査レポート「3D ICの世界市場」は、機会や現在の市場環境を評価し、詳細な分析、市場に影響を与える対応セクションに関する最新情報を提供し... もっと見る

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出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
Persistence Market Research パーシスタンスマーケットリサーチ	2023年4月27日	US$4,900 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報・注文方法はこちら	299	英語

日本語のページは自動翻訳を利用し作成しています。
実際のレポートは英文のみでご納品いたします。

サマリー

3D ICの市場：レポート対象範囲

Persistence Market Research社の調査レポート「3D ICの世界市場」は、機会や現在の市場環境を評価し、詳細な分析、市場に影響を与える対応セクションに関する最新情報を提供します。

この調査レポートは、市場の促進要因、阻害要因、動向、機会を含む現在の市場力学に関する詳細な洞察を提供します。この市場調査の主な目的は、2023年から2033年の予測期間中に市場がどのように推移するかについての独占情報を提示することです。

市場の成功的な成長のための重要な指標は、市場の前年比（YoY）成長分析、複合年間成長率（CAGR）を含むこの包括的なレポートで提示され、Persistence Market Researchの調査で網羅的に説明されます。

この調査研究は、読者が3D IC製品の需要と調査期間中の定量的な開発機会を知るためのサポートとなります。

この調査は、投資家、メーカー、サービスプロバイダー、流通業者、サプライヤーなど、景観の株主にとって有益であり、3D IC市場で繁栄するための適切なビジネス戦略を策定するのに役立ちます。3D IC市場の株主、業界専門家、投資家、研究者、記者、ビジネス愛好家は、このPersistence Market Researchの調査で示された洞察と情報を活用できます。

市場統計、および3D IC市場のビジネスシナリオに影響を与えるマクロ経済変数とミクロ経済変数に関連する情報も、この調査には含まれています。市場の潜在的な発展に応じて、実質的な洞察も本レポートに記載されています。さらに、本レポートに掲載されたデータにより、業界のマイナーな企業や新規参入者は、市場での牽引力を得るために適切な企業選択をする際に役立つことができます。

主要な市場セグメント

Persistence Market Research社の「3D IC市場」に関する調査レポートは、基板、3D技術、アプリケーション、コンポーネント、製品、地域という3つの重要なセグメントに分けられた情報を提供しています。本レポートでは、これらのカテゴリに関連する重要な市場力学と成長パラメータに関する包括的なデータと情報を提供します。

属性の詳細
基板

シリコンオンインシュレーター(SOI)
バルクシリコン
3D技術

ウェハレベルパッケージング
システムインテグレーション
アプリケーション

コンシューマーエレクトロニクス
ICT/テレコミュニケーション
ミリタリー
車載用
バイオメディカル
その他
コンポーネント

スルーシリコンバイアス
ガラス貫通電極
シリコンインターポーザー
その他
製品名

センサー
メモリ
ロジック
発光ダイオード(Light Emitting Diode)
マイクロエレクトロメカニカルシステム (MEMS)
地域

北アメリカ
中南米
欧州
アジア太平洋地域
中近東・アフリカ
報告書に記載されている主な質問

今後数年間、3D ICの最も収益性の高い市場であり続けるのはどの地域か？
トレンドの変化は市場にどのような影響を与えるか？
COVID-19危機は市場の成長にどのような影響を与えたか？
市場関係者はどのようにして先進地域の低空飛行の機会を獲得することができるのか？
市場関係者は、このランドスケープにおける自らのポジションを形成するために、どのような戦略を持っているのか？
投資家が市場に投資する際に認識する必要があり、取り組む可能性のある抑制要因とは？
市場に影響を与える発展的なトレンドは何ですか？
3D IC市場の企業は、先進国や新興国における成長機会をどのように利用できるのか？
調査方法

Persistence Market Research社の調査レポートは、3D IC市場の成長に関する広範な調査を実施し、市場の将来の成長パラメータに関する結論を得るために、独自の調査手法を利用しています。この調査手法は、一次調査と二次調査を組み合わせたもので、アナリストが結論の正確性と信頼性を確保するのに役立ちます。

市場調査作成時にアナリストが参照した二次資料には、政府機関の統計、業界誌、ホワイトペーパー、社内外の独自データベースなどがあります。アナリストは、一次資料として、本レポートの作成に貢献したシニアマネージャー、製品ポートフォリオマネージャー、CEO、副社長、マーケティング/プロダクトマネージャー、マーケットインテリジェンスマネージャーにインタビューを行った。

一次および二次リソースから取得した包括的な情報は、市場の企業からの検証として機能し、3D IC市場の成長見通しに関するPersistence Market Researchの予測をより正確で信頼性の高いものにします。

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1. Executive Summary

1.1. Global Market Outlook

1.2. Demand-side Trends

1.3. Supply-side Trends

1.4. Technology Roadmap Analysis

1.5. Analysis and Recommendations

2. Market Overview

2.1. Market Coverage / Taxonomy

2.2. Market Definition / Scope / Limitations

3. Market Background

3.1. Market Dynamics

3.1.1. Drivers

3.1.2. Restraints

3.1.3. Opportunity

3.1.4. Trends

3.2. Scenario Forecast

3.2.1. Demand in Optimistic Scenario

3.2.2. Demand in Likely Scenario

3.2.3. Demand in Conservative Scenario

3.3. Opportunity Map Analysis

3.4. Investment Feasibility Matrix

3.5. PESTLE and Porter’s Analysis

3.6. Regulatory Landscape

3.6.1. By Key Regions

3.6.2. By Key Countries

3.7. Regional Parent Market Outlook

4. Global 3D Ics Market Analysis 2018-2022 and Forecast, 2023-2033

4.1. Historical Market Size Value (US$ Mn) Analysis, 2018-2022

4.2. Current and Future Market Size Value (US$ Mn) Projections, 2023-2033

4.2.1. Y-o-Y Growth Trend Analysis

4.2.2. Absolute $ Opportunity Analysis

5. Global 3D Ics Market Analysis 2018-2022 and Forecast 2023-2033, By Substrate

5.1. Introduction / Key Findings

5.2. Historical Market Size Value (US$ Mn) Analysis By Substrate, 2018-2022

5.3. Current and Future Market Size Value (US$ Mn) Analysis and Forecast By Substrate, 2023-2033

5.3.1. Silicon on Insulator (SOI)

5.3.2. Bulk Silicon

5.4. Y-o-Y Growth Trend Analysis By Substrate, 2018-2022

5.5. Absolute $ Opportunity Analysis By Substrate, 2023-2033

6. Global 3D Ics Market Analysis 2018-2022 and Forecast 2023-2033, By 3D Technology

6.1. Introduction / Key Findings

6.2. Historical Market Size Value (US$ Mn) Analysis By 3D Technology, 2018-2022

6.3. Current and Future Market Size Value (US$ Mn) Analysis and Forecast By 3D Technology, 2023-2033

6.3.1. Wafer Level Packaging

6.3.2. System Integration

6.4. Y-o-Y Growth Trend Analysis By 3D Technology, 2018-2022

6.5. Absolute $ Opportunity Analysis By 3D Technology, 2023-2033

7. Global 3D Ics Market Analysis 2018-2022 and Forecast 2023-2033, By Application

7.1. Introduction / Key Findings

7.2. Historical Market Size Value (US$ Mn) Analysis By Application, 2018-2022

7.3. Current and Future Market Size Value (US$ Mn) Analysis and Forecast By Application, 2023-2033

7.3.1. Consumer Electronics

7.3.2. ICT/ Telecommunication

7.3.3. Military

7.3.4. Automotive

7.3.5. Biomedical

7.3.6. Others

7.4. Y-o-Y Growth Trend Analysis By Application, 2018-2022

7.5. Absolute $ Opportunity Analysis By Application, 2023-2033

8. Global 3D Ics Market Analysis 2018-2022 and Forecast 2023-2033, By Component

8.1. Introduction / Key Findings

8.2. Historical Market Size Value (US$ Mn) Analysis By Component, 2018-2022

8.3. Current and Future Market Size Value (US$ Mn) Analysis and Forecast By Component, 2023-2033

8.3.1. Through Silicon Vias

8.3.2. Through Glass Vias

8.3.3. Silicon Interposer

8.3.4. Others

8.4. Y-o-Y Growth Trend Analysis By Component, 2018-2022

8.5. Absolute $ Opportunity Analysis By Component, 2023-2033

9. Global 3D Ics Market Analysis 2018-2022 and Forecast 2023-2033, By Product

9.1. Introduction / Key Findings

9.2. Historical Market Size Value (US$ Mn) Analysis By Product, 2018-2022

9.3. Current and Future Market Size Value (US$ Mn) Analysis and Forecast By Product, 2023-2033

9.3.1. Sensors

9.3.2. Memories

9.3.3. Logics

9.3.4. Light Emitting Diodes (LED)

9.3.5. Micro electro mechanical systems (MEMS)

9.4. Y-o-Y Growth Trend Analysis By Product, 2018-2022

9.5. Absolute $ Opportunity Analysis By Product, 2023-2033

10. Global 3D Ics Market Analysis 2018-2022 and Forecast 2023-2033, By Region

10.1. Introduction

10.2. Historical Market Size Value (US$ Mn) Analysis By Region, 2018-2022

10.3. Current Market Size Value (US$ Mn) Analysis and Forecast By Region, 2023-2033

10.3.1. North America

10.3.2. Latin America

10.3.3. Europe

10.3.4. Asia Pacific

10.3.5. MEA

10.4. Market Attractiveness Analysis By Region

11. North America 3D Ics Market Analysis 2018-2022 and Forecast 2023-2033, By Country

11.1. Historical Market Size Value (US$ Mn) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2018-2022

11.2. Market Size Value (US$ Mn) Forecast By Market Taxonomy, 2023-2033

11.2.1. By Country

11.2.1.1. U.S.

11.2.1.2. Canada

11.2.2. By Substrate

11.2.3. By 3D Technology

11.2.4. By Application

11.2.5. By Component

11.2.6. By Product

11.3. Market Attractiveness Analysis

11.3.1. By Country

11.3.2. By Substrate

11.3.3. By 3D Technology

11.3.4. By Application

11.3.5. By Component

11.3.6. By Product

11.4. Key Takeaways

12. Latin America 3D Ics Market Analysis 2018-2022 and Forecast 2023-2033, By Country

12.1. Historical Market Size Value (US$ Mn) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2018-2022

12.2. Market Size Value (US$ Mn) Forecast By Market Taxonomy, 2023-2033

12.2.1. By Country

12.2.1.1. Brazil

12.2.1.2. Mexico

12.2.1.3. Rest of Latin America

12.2.2. By Substrate

12.2.3. By 3D Technology

12.2.4. By Application

12.2.5. By Component

12.2.6. By Product

12.3. Market Attractiveness Analysis

12.3.1. By Country

12.3.2. By Substrate

12.3.3. By 3D Technology

12.3.4. By Application

12.3.5. By Component

12.3.6. By Product

12.4. Key Takeaways

13. Europe 3D Ics Market Analysis 2018-2022 and Forecast 2023-2033, By Country

13.1. Historical Market Size Value (US$ Mn) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2018-2022

13.2. Market Size Value (US$ Mn) Forecast By Market Taxonomy, 2023-2033

13.2.1. By Country

13.2.1.1. Germany

13.2.1.2. U.K.

13.2.1.3. France

13.2.1.4. Spain

13.2.1.5. Italy

13.2.1.6. Rest of Europe

13.2.2. By Substrate

13.2.3. By 3D Technology

13.2.4. By Application

13.2.5. By Component

13.2.6. By Product

13.3. Market Attractiveness Analysis

13.3.1. By Country

13.3.2. By Substrate

13.3.3. By 3D Technology

13.3.4. By Application

13.3.5. By Component

13.3.6. By Product

13.4. Key Takeaways

14. Asia Pacific 3D Ics Market Analysis 2018-2022 and Forecast 2023-2033, By Country

14.1. Historical Market Size Value (US$ Mn) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2018-2022

14.2. Market Size Value (US$ Mn) Forecast By Market Taxonomy, 2023-2033

14.2.1. By Country

14.2.1.1. China

14.2.1.2. Japan

14.2.1.3. South Korea

14.2.1.4. India

14.2.1.5. Malaysia

14.2.1.6. Singapore

14.2.1.7. Australia

14.2.1.8. New Zealand

14.2.1.9. Rest of APAC

14.2.2. By Substrate

14.2.3. By 3D Technology

14.2.4. By Application

14.2.5. By Component

14.2.6. By Product

14.3. Market Attractiveness Analysis

14.3.1. By Country

14.3.2. By Substrate

14.3.3. By 3D Technology

14.3.4. By Application

14.3.5. By Component

14.3.6. By Product

14.4. Key Takeaways

15. MEA 3D Ics Market Analysis 2018-2022 and Forecast 2023-2033, By Country

15.1. Historical Market Size Value (US$ Mn) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2018-2022

15.2. Market Size Value (US$ Mn) Forecast By Market Taxonomy, 2023-2033

15.2.1. By Country

15.2.1.1. GCC Countries

15.2.1.2. South Africa

15.2.1.3. Israel

15.2.1.4. Rest of MEA

15.2.2. By Substrate

15.2.3. By 3D Technology

15.2.4. By Application

15.2.5. By Component

15.2.6. By Product

15.3. Market Attractiveness Analysis

15.3.1. By Country

15.3.2. By Substrate

15.3.3. By 3D Technology

15.3.4. By Application

15.3.5. By Component

15.3.6. By Product

15.4. Key Takeaways

16. Key Countries 3D Ics Market Analysis

16.1. U.S.

16.1.1. Pricing Analysis

16.1.2. Market Share Analysis, 2021

16.1.2.1. By Substrate

16.1.2.2. By 3D Technology

16.1.2.3. By Application

16.1.2.4. By Component

16.1.2.5. By Product

16.2. Canada

16.2.1. Pricing Analysis

16.2.2. Market Share Analysis, 2021

16.2.2.1. By Substrate

16.2.2.2. By 3D Technology

16.2.2.3. By Application

16.2.2.4. By Component

16.2.2.5. By Product

16.3. Brazil

16.3.1. Pricing Analysis

16.3.2. Market Share Analysis, 2021

16.3.2.1. By Substrate

16.3.2.2. By 3D Technology

16.3.2.3. By Application

16.3.2.4. By Component

16.3.2.5. By Product

16.4. Mexico

16.4.1. Pricing Analysis

16.4.2. Market Share Analysis, 2021

16.4.2.1. By Substrate

16.4.2.2. By 3D Technology

16.4.2.3. By Application

16.4.2.4. By Component

16.4.2.5. By Product

16.5. Germany

16.5.1. Pricing Analysis

16.5.2. Market Share Analysis, 2021

16.5.2.1. By Substrate

16.5.2.2. By 3D Technology

16.5.2.3. By Application

16.5.2.4. By Component

16.5.2.5. By Product

16.6. U.K.

16.6.1. Pricing Analysis

16.6.2. Market Share Analysis, 2021

16.6.2.1. By Substrate

16.6.2.2. By 3D Technology

16.6.2.3. By Application

16.6.2.4. By Component

16.6.2.5. By Product

16.7. France

16.7.1. Pricing Analysis

16.7.2. Market Share Analysis, 2021

16.7.2.1. By Substrate

16.7.2.2. By 3D Technology

16.7.2.3. By Application

16.7.2.4. By Component

16.7.2.5. By Product

16.8. Spain

16.8.1. Pricing Analysis

16.8.2. Market Share Analysis, 2021

16.8.2.1. By Substrate

16.8.2.2. By 3D Technology

16.8.2.3. By Application

16.8.2.4. By Component

16.8.2.5. By Product

16.9. Italy

16.9.1. Pricing Analysis

16.9.2. Market Share Analysis, 2021

16.9.2.1. By Substrate

16.9.2.2. By 3D Technology

16.9.2.3. By Application

16.9.2.4. By Component

16.9.2.5. By Product

16.10. China

16.10.1. Pricing Analysis

16.10.2. Market Share Analysis, 2021

16.10.2.1. By Substrate

16.10.2.2. By 3D Technology

16.10.2.3. By Application

16.10.2.4. By Component

16.10.2.5. By Product

16.11. Japan

16.11.1. Pricing Analysis

16.11.2. Market Share Analysis, 2021

16.11.2.1. By Substrate

16.11.2.2. By 3D Technology

16.11.2.3. By Application

16.11.2.4. By Component

16.11.2.5. By Product

16.12. South Korea

16.12.1. Pricing Analysis

16.12.2. Market Share Analysis, 2021

16.12.2.1. By Substrate

16.12.2.2. By 3D Technology

16.12.2.3. By Application

16.12.2.4. By Component

16.12.2.5. By Product

16.13. Malaysia

16.13.1. Pricing Analysis

16.13.2. Market Share Analysis, 2021

16.13.2.1. By Substrate

16.13.2.2. By 3D Technology

16.13.2.3. By Application

16.13.2.4. By Component

16.13.2.5. By Product

16.14. Singapore

16.14.1. Pricing Analysis

16.14.2. Market Share Analysis, 2021

16.14.2.1. By Substrate

16.14.2.2. By 3D Technology

16.14.2.3. By Application

16.14.2.4. By Component

16.14.2.5. By Product

16.15. Australia

16.15.1. Pricing Analysis

16.15.2. Market Share Analysis, 2021

16.15.2.1. By Substrate

16.15.2.2. By 3D Technology

16.15.2.3. By Application

16.15.2.4. By Component

16.15.2.5. By Product

16.16. New Zealand

16.16.1. Pricing Analysis

16.16.2. Market Share Analysis, 2021

16.16.2.1. By Substrate

16.16.2.2. By 3D Technology

16.16.2.3. By Application

16.16.2.4. By Component

16.16.2.5. By Product

16.17. GCC Countries

16.17.1. Pricing Analysis

16.17.2. Market Share Analysis, 2021

16.17.2.1. By Substrate

16.17.2.2. By 3D Technology

16.17.2.3. By Application

16.17.2.4. By Component

16.17.2.5. By Product

16.18. South Africa

16.18.1. Pricing Analysis

16.18.2. Market Share Analysis, 2021

16.18.2.1. By Substrate

16.18.2.2. By 3D Technology

16.18.2.3. By Application

16.18.2.4. By Component

16.18.2.5. By Product

16.19. Israel

16.19.1. Pricing Analysis

16.19.2. Market Share Analysis, 2021

16.19.2.1. By Substrate

16.19.2.2. By 3D Technology

16.19.2.3. By Application

16.19.2.4. By Component

16.19.2.5. By Product

17. Market Structure Analysis

17.1. Competition Dashboard

17.2. Competition Benchmarking

17.3. Market Share Analysis of Top Players

17.3.1. By Regional

17.3.2. By Substrate

17.3.3. By 3D Technology

17.3.4. By Application

17.3.5. By Component

17.3.6. By Product

18. Competition Analysis

18.1. Competition Deep Dive

18.1.1. 3M Company

18.1.1.1. Overview

18.1.1.2. Product Portfolio

18.1.1.3. Profitability by Market Segments

18.1.1.4. Sales Footprint

18.1.1.4.1. Marketing Strategy

18.1.2. Advanced Semiconductor Engineering

18.1.2.1. Overview

18.1.2.2. Product Portfolio

18.1.2.3. Profitability by Market Segments

18.1.2.4. Sales Footprint

18.1.2.4.1. Marketing Strategy

18.1.3. Micron Technology

18.1.3.1. Overview

18.1.3.2. Product Portfolio

18.1.3.3. Profitability by Market Segments

18.1.3.4. Sales Footprint

18.1.3.4.1. Marketing Strategy

18.1.4. ST Microelectronics

18.1.4.1. Overview

18.1.4.2. Product Portfolio

18.1.4.3. Profitability by Market Segments

18.1.4.4. Sales Footprint

18.1.4.4.1. Marketing Strategy

18.1.5. STATS ChipPAC

18.1.5.1. Overview

18.1.5.2. Product Portfolio

18.1.5.3. Profitability by Market Segments

18.1.5.4. Sales Footprint

18.1.5.4.1. Marketing Strategy

18.1.6. Taiwan Semiconductor Manufacturing

18.1.6.1. Overview

18.1.6.2. Product Portfolio

18.1.6.3. Profitability by Market Segments

18.1.6.4. Sales Footprint

18.1.6.4.1. Marketing Strategy

18.1.7. Samsung Electronics

18.1.7.1. Overview

18.1.7.2. Product Portfolio

18.1.7.3. Profitability by Market Segments

18.1.7.4. Sales Footprint

18.1.7.4.1. Marketing Strategy

18.1.8. IBM

18.1.8.1. Overview

18.1.8.2. Product Portfolio

18.1.8.3. Profitability by Market Segments

18.1.8.4. Sales Footprint

18.1.8.4.1. Marketing Strategy

18.1.9. STMicroelectronics

18.1.9.1. Overview

18.1.9.2. Product Portfolio

18.1.9.3. Profitability by Market Segments

18.1.9.4. Sales Footprint

18.1.9.4.1. Marketing Strategy

18.1.10. Xilinx

18.1.10.1. Overview

18.1.10.2. Product Portfolio

18.1.10.3. Profitability by Market Segments

18.1.10.4. Sales Footprint

18.1.10.4.1. Marketing Strategy

18.1.11. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd

18.1.11.1. Overview

18.1.11.2. Product Portfolio

18.1.11.3. Profitability by Market Segments

18.1.11.4. Sales Footprint

18.1.11.4.1. Marketing Strategy

19. Assumptions & Acronyms Used

20. Research Methodology

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Table of Contents

Summary

3D ICs Market: Scope of Report

The latest publication by Persistence Market Research on the global 3D ICs Market evaluates the opportunities and current market landscape, provides detailed analysis, and updates about corresponding sections affecting the market.

The study offers detailed insights on current market dynamics, which include the drivers, restraints, trends, and opportunities in the market. The principal aim of the market study is to present exclusive information about how the market will perform during the forecast period of 2023-2033.

Important indicators for the successful growth of the market are presented in this comprehensive report, which includes a Year-on-Year (Y-o-Y) growth analysis of the market, and compounded annual growth rate (CAGR), which are described exhaustively in Persistence Market Research's study.

This research study can support readers to know the demand for 3D ICs products and the quantitative development opportunities during the study period.

The research is beneficial for shareholders in the landscape, including investors, manufacturers, service providers, distributors, and suppliers, and can help them in developing suitable business strategies to flourish in the 3D ICs Market. Shareholders in the 3D ICs Market, industry experts, investors, researchers, and reporters, as well as business enthusiasts can leverage insights and information presented in this Persistence Market Research study.

Market statistics, as well as information linked to the macro- as well as micro-economic variables affecting the business scenario in the 3D ICs Market, are also included in the current study. Depending on potential developments in the market, substantive insights are also encountered in this report. Additionally, by the data submitted in this report, minor companies and new entrants in the industry can be aided in making suitable company choices to achieve traction in the market.

Key Market Segments

Persistence Market Research’s study on the 3D ICs Market offers information divided into three important segments - Substrate, 3D Technology, Application, Component, Product, and Region. This report offers comprehensive data and information about the important market dynamics and growth parameters associated with these categories.

Attribute Details
Substrate

Silicon on Insulator (SOI)
Bulk Silicon
3D Technology

Wafer Level Packaging
System Integration
Application

Consumer Electronics
ICT/Telecommunication
Military
Automotive
Biomedical
Others
Component

Through Silicon Vias
Through Glass Vias
Silicon Interposer
Others
Product

Sensors
Memories
Logics
Light Emitting Diodes (LED)
Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
Region

North America
Latin America
Europe
Asia Pacific
Middle East and Africa
Key Questions Answered in Report

Which regions will continue to remain the most profitable markets for 3D ICs over the coming years?
How will changing trends impact the market?
How has the COVID-19 crisis impacted market growth?
How can market players capture the low-hanging opportunities in developed regions?
What are the strategies of stakeholders in the market to shape their position in this landscape?
What are the restraining factors that investors need to be aware of and might tackle while investing in the market?
What are the developmental trends that will impact the market?
How can companies in the 3D ICs Market avail themselves the growth opportunities in developed and emerging sectors?
Research Methodology

In Persistence Market Research’s study, a unique research methodology is utilized to conduct extensive research on the growth of the 3D ICs Market, and reach conclusions on the future growth parameters of the market. This research methodology is a combination of primary and secondary research, which helps analysts to ensure the accuracy and reliability of the conclusions.

Secondary resources referred to by analysts during the production of the market study include statistics from governmental organizations, trade journals, white papers, and internal and external proprietary databases. Analysts have interviewed senior managers, product portfolio managers, CEOs, VPs, marketing/product managers, and market intelligence managers, who contributed to the development of this report as a primary resource.

Comprehensive information acquired from primary and secondary resources acts as validation from companies in the market, and makes Persistence Market Research’s projections on the growth prospects of the 3D ICs Market are more accurate and reliable.

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高性能コンピューティングへの需要の高まりが、3D IC市場を飛躍的な成長へと導く

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