サマリー

レポートの範囲

本レポートでは、5Gチップセット市場をコンポーネント別、産業別、地域別に分類した。世界の5Gチップセット市場を概観し、市場動向を分析しています。2022年を基準年として、2023年から2028年までの予測期間の推定市場データを掲載しています。

この期間の収益予測は次のように区分されている。
- 展開タイプ：ネットワークインフラ、スマートガジェット、スマートフォン、ルーター／モデム、その他
- ウェハー材料タイプ：ウェハ素材タイプ：GaN（窒化ガリウム）ベースチップセット、GaAs（ヒ化ガリウム）ベースチップセット、InP（リン化インジウム）ベースチップセット、SiN（窒化シリコン）ベースチップセット、Siベースチップセット、その他。
- ICの種類：RFIC、ASIC、セルラーIC、mmWave IC。
- 最終用途：通信インフラ、自動車、ビルディングオートメーション、産業オートメーション、小売、エネルギー・公共事業、家電、その他。
- 地域北米は米国、カナダ、メキシコに、欧州は英国、フランス、ドイツ、その他の欧州に、英国はイングランド、ウェールズ、スコットランド、北アイルランドに、アジア太平洋（APAC）は中国、日本、インド、その他のアジア太平洋に、その他の地域は中東、アフリカ、中南米に区分される。

COVID-19は2020年から社会に大きな影響を与えるようになった。本レポートでは、COVID-19がもたらした影響と経済減速について考察している。人々のテクノロジーへの依存度が高まる中、5Gチップセットの需要は増加し、市場の成長を後押しするだろう。また、市場に影響を与える主なトレンドや課題、ベンダーの状況にも焦点を当てている。

本レポートは、多くの表や図表を用い、シンプルで分かりやすい形式で作成されています。本レポートの対象範囲には、5Gチップセットの世界市場および地域市場の詳細な調査が含まれ、特定の地域における業界の成長のばらつきの理由も示されています。レポートでは、5Gチップセット技術の各コンポーネントを調査し、現在の市場規模を決定し、将来の市場を予測しています。また、最終消費者の視点だけでなく、メーカーの視点からも市場を分析している。5Gチップセット技術の使用から生じる多くの技術的問題について論じ、解決策を示している。

レポート内容

- 46のデータ表と20の追加表
- 5Gチップセット技術の世界市場の概要と最新分析
- 2022年の過去の市場収益データ（売上高）、2023年の予測、2024年の予測、2028年までの年平均成長率（CAGR）の予測による世界市場動向の分析
- 今後数年間（2023-2028年）の需要予測の基礎となる、市場を形成する主要な成長促進要因、業界特有の課題、技術アップデート、5G半導体チップセットの製造に関する政府の政策や規制についての考察
- 世界の5Gチップセット市場の実際の市場規模と収益予測、および展開タイプ、ウェハ材料、集積回路（IC）タイプ、エンドユース、地域に基づく対応する市場シェア分析
- さまざまなプラットフォーム技術、主要なエンドユーザー市場の種類、幅広い産業分野にわたる5Gチップセットの採用の全体的なレビューを通じて、実行可能な技術ドライバーを特定する。
- 世界の5Gチップセット業界における主要な業界動向、今後の技術、新たな新展開のレビュー
- 世界のサプライチェーンマネジメント技術、アプリケーション、ソリューションに関する関連特許分析、および最近付与された主要特許のレビュー
- 最近の業界構造、各製品セグメントの競争状況、研究開発活動への投資増加、市場開発戦略、企業価値シェア分析への洞察
- 主要な利害関係者の特定と、最近の動向とセグメント別の収益に基づく競争状況の分析
- Broadcom Inc.、Huawei Technologies Co.Ltd.、Intel Corp.、Qualcomm Technologies Inc.、Samsung Electronics Co.Ltd.など。

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目次

Table of Contents
Chapter 1 Introduction
Study Goals and Objectives
Reasons for Doing the Study
What’s New in This Update?
Scope of Report
Research Methodology
Intended Audience
Information Sources
Geographic Breakdown
Analyst's Credentials
BCC Custom Research
Related BCC Research Reports
Chapter 2 Summary and Highlights
Market Summary
Market Highlights
Chapter 3 Market Overview
Introduction
Future Expectations
Overview of 5G Developments
COVID-19 Impact on the Market
Value Chain Analysis
Chipset Components
Chipset Design and Manufacture
Product Shipping
Service Enablement
Product-Based Owners
Distributors
End Users
Porter's Five Forces Analysis
Chapter 4 Market Dynamics
Introduction
Market Drivers
Upsurge in Demand for High-Speed Internet and Broad Network Coverage
Increasing Popularity of Self-driving Cars
Growing Demand for the Internet of Things and Machine-to-Machine Communications
Increasing Application of 5G in Artificial Intelligence
Market Restraints
Complex Technological Limitations and High Investment Cost
Uncertainties Over 5G Enabled Applications
Need for Skilled Expertise
Market Opportunities
Rising Demand for 5G Chips in Industrial Application
Integration of 5G Services with Satellite Communication
Lucrative Opportunities for Operators and Investors
Huge Untapped Opportunity in the Developing Countries
Chapter 5 Market Breakdown by Deployment Type
Overview
Network Infrastructure
Smart Gadgets
Smartphones
Routers/Modems
Other Devices
Chapter 6 Market Breakdown by Wafer Material Type
Overview
GaAs (Gallium Arsenide)-based Chipsets
InP (Indium Phosphide)-based Chipsets
SiN (Silicon Nitride)-based Chipsets
Si (Silicon)-based Chipsets
GaN (Gallium Nitride)-based Chipsets
Chapter 7 Market Breakdown by IC Type
Overview
RFIC
ASIC
Cellular IC
mmWave IC
Chapter 8 Market Breakdown by End Use
Overview
Telecom Infrastructure
Automotive
Building Automation
Industrial Automation
Retail
Energy and Utilities
Consumer Electronics
Others
Chapter 9 Market Breakdown by Region
Overview
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World (RoW)
Chapter 10 Emerging Technologies and Developments
Overview
Emerging Technologies/Key Trends in 5G Chipset Industry
Artificial Intelligence of Things (AIoT)
Enhanced Mobile Broadband (eMBB)
Message Queuing Telemetry Transport (MQTT)
Augmented Reality (AR) and Virtual Reality (VR) Applications
Emerging Developments
In-house Chip Design
mmWave Technology Advancements
Integration of Artificial Intelligence (AI) and Machine Learning (ML)
Chapter 11 Patent Review and New Developments
Overview
Chapter 12 Venture Funding Outlook
Venture Funding
Chapter 13 Competitive Landscape
Introduction
Market Share Analysis
Strategic Analysis
Chapter 14 Company Profiles
ADVANCED MICRO DEVICES INC.
ANALOG DEVICES INC.
BROADCOM INC.
HEWLETT PACKARD ENTERPRISE CO.
HUAWEI TECHNOLOGIES CO. LTD.
INFINEON TECHNOLOGIES AG
INTEL CORP.
MEDIATEK INC.
NOKIA CORP.
NXP SEMICONDUCTORS N.V.
QORVO INC.
QUALCOMM TECHNOLOGIES INC.
RENESAS ELECTRONICS CORP.
SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.
STMICROELECTRONICS N.V.
TEXAS INSTRUMENTS INC.
TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (ERICSSON)
U-BLOX HOLDING AG
ZTE CORP.