電子デバイス・機器の熱抵抗低減技術

熱抵抗とは、熱の伝わりにくさを数値化したもので、電気抵抗とほぼ同じように考えることができます。従って、熱が伝わりにくければ熱抵抗が高く、熱が伝わりやすければ熱抵抗が低いと言えます。熱は物質、分子... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	言語
ネオテクノロジー	2023年5月1日	￥198,000 (税込) WEB版ライセンス・価格情報注文方法はこちら	日本語

※税別価格:180,000円

サマリー

熱抵抗とは、熱の伝わりにくさを数値化したもので、電気抵抗とほぼ同じように考えることができます。従って、熱が伝わりにくければ熱抵抗が高く、熱が伝わりやすければ熱抵抗が低いと言えます。熱は物質、分子間の移動である伝導・対流、また電磁波の移動である放射の経路で物体や空間を伝わりますが、いずれの経路でも熱抵抗に置き換えて考えることができ、また熱設計の要因として熱抵抗が使用されています。

近年、パソコン、携帯電話などの電子機器や、ＬＥＤ・ELなどの発光素子を利用した照明、ディスプレイなどの性能向上に伴い、集積回路や発光素子からの発熱量も著しく増加していることから、電子機器、照明およびディスプレイなどにおける放熱対策が重要な課題となっています。従って、特許においても効率的に放熱するための材料、接着構造など多くの出願がなされています。

■調査対象技術

本書では、熱抵抗を下げるための熱伝導性複合材料などの熱伝導性組成物、や被着体に対する接触熱抵抗などを下げる熱伝導シート、熱を効率よく伝達して放熱させる熱伝導構造体、さらには熱伝導機構・放熱機構に特徴がある機器、デバイス、システムなどのアプリケーションに発明の特徴がある特許情報を調査の対象としました。

■技術と企業の全体像を俯瞰できるダイナミックマップ

本ダイナミックマップは、タイトルテーマ技術に関する特許情報の調査結果を、技術分類ごとに分けた技術側と出願上位10社までの企業側の2軸から閲覧することができる電子版特許調査報告書です。『技術側』では出願件数推移グラフや技術の企業シェア等を掲載し、『企業側』では出願内容を技術分類ごとに分けたレーダーチャートや発明者リスト、共同出願人リスト等を掲載しています。

特許調査、技術動向把握、事業経営企画のための特許調査資料としてご利用ください。

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主としてケミカルの観点から見た熱伝導性組成物に特徴がある特許情報を取り上げました。バルクとしての物質を主に取り上げます。放熱効率を向上する接合部分に用いる熱伝導性複合材料、熱伝導性フィラやファイバの複合材料、柔軟性のある低熱抵抗材料などを含みます。

B：熱伝導シート

バルクとは異なりシート状に加工したいわゆる熱伝導シートに特徴がある特許情報を取り上げました。

C：放熱構造

機構設計のメカ観点から見た放熱構造に特徴がある特許情報を取り上げました。弾性変形への対応性や製造容易性に富む機構構造、熱抵抗の低減性に優れたヒートシンクの機械構造などの特許情報を含みます。

D：熱伝導に特徴があるアプリケーション

上記A,Bの熱伝導に特徴をもたせたアプリケーションの具体例に関する特許情報を取り上げました。

E：放熱に特徴があるアプリケーション

上記Cの放熱構造に特徴をもたせたアプリケーションの具体例に関する特許情報を取り上げました。

S：参考情報

上記分類には該当しないが、技術的に参考として収録しておきたい特許情報等を取り上げました。

特徴が明確ではないが熱抵抗体を搭載した装置、器具、システムなどを含みます。

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