半導体・ICパッケージング材料市場：タイプ別（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、はんだボール）、パッケージング技術、最終用途産業、地域別 - 2029年までの世界予測

Semiconductor & IC Packaging Materials Market by Type (Organic substrate, Bonding wires, Leadframes, Encapsulation resins, Ceramic packages, Die attach materials, Solder balls), Packaging Technology, End-use industry, and Region - Global Forecast to 2029

半導体・ICパッケージング材料市場は、2024年の439億米ドルからCAGR 10.1%で、2029年には709億米ドルに達すると予測されている。半導体・ICパッケージング材料市場は、様々な重要な要因によってダイナミックな成... もっと見る

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MarketsandMarkets マーケッツアンドマーケッツ	2024年3月25日	US$4,950 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	通常2営業日以内	252	236	英語

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サマリー

半導体・ICパッケージング材料市場は、2024年の439億米ドルからCAGR 10.1%で、2029年には709億米ドルに達すると予測されている。半導体・ICパッケージング材料市場は、様々な重要な要因によってダイナミックな成長を遂げている。まず、半導体デバイスの継続的な技術進歩により、高度なパッケージング・ソリューションに対する需要が高まっている。この需要は、効率的で革新的なパッケージング材料を必要とする民生用電子機器やIoTデバイスの市場拡大によってさらに後押しされている。さらに、業界では、電子機器の小型化のトレンドに合わせて、コンパクトで軽量なパッケージング・ソリューションのニーズが急増している。さらに、自律走行車や5G技術の実装などの新しいアプリケーションの出現は、市場の進化に大きく貢献している。これらの新しいアプリケーションは、厳しい性能と信頼性の基準を満たすために洗練されたパッケージング材料を必要とする。さらに、アジア太平洋地域のような地域における半導体産業の拡大は、市場成長を促進する上で重要な役割を果たしている。この地域の世界的な製造拠点としての戦略的地位は、政府の支援や投資優遇措置と相まって、半導体・ICパッケージング材料の需要をさらに押し上げている。要するに、これらの要因の相互作用が半導体・ICパッケージング材料市場の継続的な成長と進化を促し、進化する技術や業界のトレンドに対応してその軌道を形成しているのである。
"タイプ別ではボンディングワイヤが2023年に第2位の市場シェアを占める"
ボンディングワイヤは、いくつかの重要な要因から、半導体・ICパッケージング材料で2番目に大きなタイプセグメントとなっている。まず、ボンディングワイヤーは、半導体デバイスをパッケージのリードやパッドに接続し、デバイスの機能に不可欠な電気的接続を形成するという重要な役割を担っている。この重要な機能により、ボンディングワイヤは半導体パッケージングの基本部品となっている。第二に、半導体デバイスの微細化やパッケージの高密度化といった半導体技術の進歩により、複雑なボンディング形状に対応できるファインピッチボンディングワイヤーの需要が高まっています。この傾向は、最新の半導体パッケージの進化する要件に対応するため、導電性、熱安定性、機械的強度を向上させた高度なボンディングワイヤ材料の採用を後押ししています。さらに、ボンディングワイヤーは、フリップチップボンディングやワイヤボンディングのような他の相互接続技術に比べてコスト効率の高いソリューションを提供するため、特にコストへの配慮が重要なアプリケーションでは、多くの半導体メーカーに選ばれています。さらに、ボンディングワイヤーは汎用性が高いため、ボールボンディングやウェッジボンディングなど、さまざまなパッケージング技術との互換性があり、設計や製造プロセスに柔軟性をもたらします。全体として、必要不可欠な機能性、技術的進歩、費用対効果、汎用性の組み合わせにより、ボンディングワイヤーは半導体・ICパッケージング材料市場の重要なセグメントとして位置づけられている。
"コンシューマーエレクトロニクスは、予測期間中、半導体・ICパッケージング材料市場のCAGR 10.3%で、金額ベースで最も急成長する最終用途産業セグメントになると予想される。"
コンシューマーエレクトロニクスは、いくつかの重要な要因により、半導体・ICパッケージング材料にとって最も急成長している最終用途産業である。第一に、コンシューマーエレクトロニクス分野における技術革新の急速なペースが、性能、機能性、小型化を強化した高度な半導体デバイスへの継続的な需要を後押ししている。この需要により、最新の電子機器の厳しい要件を満たすことができる最先端のパッケージング材料が必要とされている。第二に、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）、拡張現実（AR）、仮想現実（VR）などの新興技術の民生用電子機器への採用拡大が、半導体およびICパッケージング材料の需要増加に大きく寄与している。これらの技術は、最適に機能するために効率的で信頼性の高いパッケージングソリューションを必要とする高性能半導体部品に大きく依存している。さらに、可処分所得の増加、都市化、デジタル化のトレンドに後押しされたコンシューマーエレクトロニクスの世界市場の拡大が、半導体・ICパッケージング材料市場の成長をさらに後押ししている。スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、ウェアラブル端末、スマートホームデバイス、車載用電子機器の普及は、幅広い民生用電子製品におけるパッケージング材料の需要を増幅させている。
"地域別では、2023年の半導体・ICパッケージング材料市場は北米が第2位"
北米は、いくつかの重要な要因により、半導体・ICパッケージング材料市場においてアジア太平洋地域に次ぐ第2位の地域である。第一に、北米には多数の大手半導体企業、研究機関、技術拠点があり、特にカリフォルニアのシリコンバレーのような地域に集中している。このように業界の専門知識と技術革新が集中しているため、最先端の半導体技術やアプリケーションをサポートする高品質のパッケージング材料に対する需要が高まっている。第二に、北米はスマートフォン、タブレット、ノートパソコン、IoTガジェットなどの高度な電子機器の普及率が高く、堅調な民生用電子機器市場を誇っている。このような民生用電子機器の需要は、これらの機器の最適な性能と機能性を確保するための効率的で信頼性の高い半導体パッケージング材料の必要性を煽っている。さらに、北米は人工知能（AI）、機械学習、5G技術、自律走行車などの分野における技術進歩の最前線にあり、これらはすべて半導体およびICパッケージング材料に大きく依存している。この地域の技術革新への強い注力と新興技術への投資は、半導体パッケージング材料市場の成長に貢献している。さらに、北米には半導体・エレクトロニクス産業向けの製造インフラとサプライチェーンネットワークが確立されており、パッケージング材料の効率的な生産と流通を支えている。主要な半導体ファウンドリー、パッケージングおよびテスト施設、機器サプライヤー、研究センターの存在は、世界の半導体パッケージング材料市場におけるこの地域の競争力を高めている。
さらに、戦略的パートナーシップ、コラボレーション、技術革新と産業成長を促進することを目的とした政府のイニシアティブは、半導体およびICパッケージング材料市場における主要プレーヤーとしての北米の地位をさらに強化し、アジア太平洋地域に次ぐ第2位の地域となっている。
二次調査によって特定されたいくつかのセグメントとサブセグメントの市場規模を決定し検証する過程で、広範な一次インタビューが実施された。一次インタビュー対象者のプロフィールの内訳は以下の通りである：
- 企業タイプ別ティア1：50％、ティア2：25％、ティア3：25
- 役職別Cレベル：25％、ディレクターレベル：15％、その他：60
- 地域別北米30％、欧州20％、アジア太平洋35％、中東・アフリカ10％、南米5
この市場の主要プレーヤーは、LG Chem Ltd. （韓国）、Jiangang, Inc.(韓国）、Jiangsu ChangJian Technology Co.(Ltd.（中国）、Henkel AG & Co.KGaA（ドイツ）、京セラ株式会社（日本）、ASE（台湾）、Siliconware Precision Industries Co.(台湾)、Amkor Technology (米国)、Texas Instruments (米国)、イビデン株式会社 (日本)、Powertech Technology Inc.(日本）、Powertech Technology Inc.
調査対象
本レポートでは、半導体・ICパッケージング材料市場をタイプ、パッケージング技術、最終用途産業、地域別に分類しています。様々な地域にわたる市場全体の価値を推定しています。主要な業界プレイヤーを詳細に分析し、半導体＆ICパッケージング材料市場に関連する事業概要、製品＆サービス、主要戦略、新製品発表、事業拡大、M＆Aに関する洞察を提供しています。
このレポートを購入する主な利点
この調査レポートは、産業分析（業界動向）、トップ企業の市場ランキング分析、企業プロファイルなど、様々なレベルの分析に焦点を当てており、これらを合わせて、競争環境、半導体＆ICパッケージング材料市場の新興および高成長セグメント、高成長地域、市場促進要因、阻害要因、機会、課題などの全体像を把握することができます。
本レポートでは、以下のポイントに関する洞察を提供しています：
- 主要推進要因の分析：主要ドライバーの分析：市場成長の原動力は、コンシューマーエレクトロニクス産業からの需要増加、エレクトロニクス分野における小型化・高密度化の進展、5Gや自律走行車などの新興技術の採用である。
- 市場浸透：世界の半導体・ICパッケージング材料市場のトップ企業が提供する半導体・ICパッケージング材料市場に関する包括的な情報。
- 製品開発/イノベーション：半導体・ICパッケージング材料市場における今後の技術、研究開発活動、新製品発売に関する詳細な洞察。
- 市場開発：有利な新興市場に関する包括的な情報 - 当レポートでは、各地域の半導体・ICパッケージング材料市場を分析しています。
- 市場の多様化：世界の半導体・ICパッケージング材料市場における新製品、未開拓地域、最新動向に関する網羅的な情報を提供します。
- 競合評価：半導体・ICパッケージング材料市場における主要企業の市場シェア、戦略、製品、製造能力を詳細に評価します。

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Summary

The Semiconductor & IC packaging materials Market is projected to reach USD 70.9 billion by 2029, at a CAGR of 10.1% from USD 43.9 billion in 2024. The semiconductor and IC packaging materials market experiences dynamic growth fueled by various pivotal factors. Firstly, there is a rising demand for advanced packaging solutions due to continuous technological advancements in semiconductor devices. This demand is further boosted by the expanding market for consumer electronics and IoT devices, which require efficient and innovative packaging materials. Additionally, the industry witnesses a surge in the need for compact and lightweight packaging solutions, aligning with the trend of miniaturization in electronics. Moreover, the emergence of new applications such as autonomous vehicles and the implementation of 5G technology contribute significantly to the market's evolution. These new applications require sophisticated packaging materials to meet the stringent performance and reliability standards. Furthermore, the semiconductor industry's expansion in regions like Asia Pacific plays a crucial role in driving market growth. The region's strategic position as a global manufacturing hub, combined with government support and investment incentives, further propels the demand for semiconductor and IC packaging materials. In essence, the interplay of these factors drives the continuous growth and evolution of the semiconductor and IC packaging materials market, shaping its trajectory in response to evolving technological and industry trends.
“Bonding wire, by type, accounts for the second-largest market share in 2023.”
Bonding wire is the second-largest type segment for semiconductor and IC packaging materials due to several key factors. Firstly, bonding wires play a crucial role in connecting semiconductor devices to their package leads or pads, forming electrical connections essential for device functionality. This critical function makes bonding wires a fundamental component in semiconductor packaging. Secondly, advancements in semiconductor technology, such as the miniaturization of semiconductor devices and the shift towards higher-density packaging, have increased the demand for fine-pitch bonding wires capable of handling intricate bonding configurations. This trend has driven the adoption of advanced bonding wire materials with improved electrical conductivity, thermal stability, and mechanical strength to meet the evolving requirements of modern semiconductor packaging. Additionally, bonding wires offer cost-effective solutions compared to other interconnection technologies like flip-chip bonding or wire bonding alternatives, making them a preferred choice for many semiconductor manufacturers, particularly in applications where cost considerations are significant. Furthermore, the versatility of bonding wires allows for compatibility with various packaging techniques, such as ball bonding and wedge bonding, providing flexibility in design and manufacturing processes. Overall, the combination of essential functionality, technological advancements, cost-effectiveness, and versatility positions bonding wires as a significant segment in the semiconductor and IC packaging materials market.
“Consumer electronics is expected to be the fastest growing end use industry segment at CAGR 10.3% for semiconductor & IC packaging materials market during the forecast period, in terms of value.”
Consumer electronics is the fastest-growing end-use industry for semiconductor and IC packaging materials due to several key factors. Firstly, the rapid pace of technological innovation in the consumer electronics sector drives continuous demand for advanced semiconductor devices with enhanced performance, functionality, and miniaturization. This demand, in turn, fuels the need for cutting-edge packaging materials capable of meeting the stringent requirements of modern electronic devices. Secondly, the growing adoption of emerging technologies such as artificial intelligence (AI), internet of things (IoT), augmented reality (AR), and virtual reality (VR) in consumer electronics contributes significantly to the increased demand for semiconductor and IC packaging materials. These technologies rely heavily on high-performance semiconductor components that require efficient and reliable packaging solutions to function optimally. Additionally, the expanding global market for consumer electronics, fueled by rising disposable incomes, urbanization, and digitalization trends, further drives the growth of the semiconductor and IC packaging materials market. The proliferation of smartphones, tablets, laptops, wearables, smart home devices, and automotive electronics amplifies the demand for packaging materials across a wide range of consumer electronic products.
“Based on region, North America was the second largest market for semiconductor & IC packaging materials market in 2023.”
North America is the second-largest region after Asia Pacific for the semiconductor and IC packaging materials market due to several key factors. Firstly, North America is home to a significant number of leading semiconductor companies, research institutions, and technology hubs, particularly in regions like Silicon Valley in California. This concentration of industry expertise and innovation drives demand for high-quality packaging materials to support cutting-edge semiconductor technologies and applications. Secondly, North America boasts a robust consumer electronics market with a high adoption rate of advanced electronic devices such as smartphones, tablets, laptops, and IoT gadgets. This demand for consumer electronics fuels the need for efficient and reliable semiconductor packaging materials to ensure optimal performance and functionality of these devices. Additionally, North America is at the forefront of technological advancements in areas like artificial intelligence (AI), machine learning, 5G technology, and autonomous vehicles, all of which rely heavily on semiconductor and IC packaging materials. The region's strong focus on innovation and investment in emerging technologies contribute to the growth of the semiconductor packaging materials market. Furthermore, North America has a well-established manufacturing infrastructure and supply chain network for semiconductor and electronics industries, supporting efficient production and distribution of packaging materials. The presence of major semiconductor foundries, packaging and testing facilities, equipment suppliers, and research centers enhances the region's competitiveness in the global semiconductor packaging materials market.
Moreover, strategic partnerships, collaborations, and government initiatives aimed at promoting technological innovation and industry growth further bolster North America's position as a key player in the semiconductor and IC packaging materials market, making it the second-largest region after Asia Pacific.
In the process of determining and verifying the market size for several segments and subsegments identified through secondary research, extensive primary interviews were conducted. A breakdown of the profiles of the primary interviewees is as follows:
• By Company Type: Tier 1 - 50%, Tier 2 - 25%, and Tier 3 - 25%
• By Designation: C-Level - 25%, Director Level - 15%, and Others - 60%
• By Region: North America - 30%, Europe -20%, Asia Pacific - 35%, Middle East & Africa - 10%, and South America- 5%
The key players in this market are LG Chem Ltd. (South Korea), Jiangsu ChangJian Technology Co., Ltd. (China), Henkel AG & Co. KGaA (Germany), Kyocera Corporation (Japan), ASE (Taiwan), Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (Taiwan), Amkor Technology (US), Texas Instruments (US), IBIDEN CO., LTD. (Japan), Powertech Technology Inc. (Taiwan) etc.
Research Coverage
This report segments the market for the semiconductor & IC packaging materials market on the basis of type, packaging technology, end-use industry and region. It provides estimations for the overall value of the market across various regions. A detailed analysis of key industry players has been conducted to provide insights into their business overviews, products & services, key strategies, new product launches, expansions, and mergers & acquisitions associated with the market for the semiconductor & IC packaging materials market.
Key benefits of buying this report
This research report is focused on various levels of analysis — industry analysis (industry trends), market ranking analysis of top players, and company profiles, which together provide an overall view of the competitive landscape, emerging and high-growth segments of the semiconductor & IC packaging materials market; high-growth regions; and market drivers, restraints, opportunities, and challenges.
The report provides insights on the following pointers:
• Analysis of key drivers: The market growth is driven by increasing demand from consumer electronics industry, growing miniaturization and densification in the electronic sector and adoption of emerging technologies like 5G and autonomous vehicles.
• Market Penetration: Comprehensive information on the semiconductor & IC packaging materials market offered by top players in the global semiconductor & IC packaging materials market.
• Product Development/Innovation: Detailed insights on upcoming technologies, research & development activities, and new product launches in the semiconductor & IC packaging materials market.
• Market Development: Comprehensive information about lucrative emerging markets — the report analyzes the markets for the semiconductor & IC packaging materials market across regions.
• Market Diversification: Exhaustive information about new products, untapped regions, and recent developments in the global semiconductor & IC packaging materials market.
• Competitive Assessment: In-depth assessment of market shares, strategies, products, and manufacturing capabilities of leading players in the semiconductor & IC packaging materials market.

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