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2025/01/17 10:27 156.25 円 161.50 円 193.96 円 半導体・ICパッケージング材料市場：タイプ別（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、はんだボール）、パッケージング技術、最終用途産業、地域別 - 2029年までの世界予測Semiconductor & IC Packaging Materials Market by Type (Organic substrate, Bonding wires, Leadframes, Encapsulation resins, Ceramic packages, Die attach materials, Solder balls), Packaging Technology, End-use industry, and Region - Global Forecast to 2029
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