1. |
EXECUTIVE SUMMARY |
1.1. |
5G, next generation cellular communications network |
1.2. |
Two types of 5G: Sub-6 GHz and mmWave |
1.3. |
Summary: Global trends and new opportunities in 5G/6G |
1.4. |
Updates on mmWave 5G deployment by region |
1.5. |
Updates on mmWave 5G deployment by region |
1.6. |
New opportunities for low-loss materials in mmWave 5G |
1.7. |
Low-loss materials for 5G/6G discussed in this report |
1.8. |
Applications of low-loss materials in semiconductor and electronics packaging |
1.9. |
Evolution of low-loss materials used in different applications |
1.10. |
Evolution of organic PCB materials for 5G |
1.11. |
Benchmark of commercial low-loss organic laminates @ 10 GHz |
1.12. |
Benchmark of LTCC and glass materials |
1.13. |
Benchmarking of commercial low-loss materials for 5G PCBs/components |
1.14. |
Status and outlook of commercial low-loss materials for 5G PCBs/components |
1.15. |
Key low-loss materials supplier landscape |
1.16. |
Packaging trends for 5G and 6G connectivity |
1.17. |
Packaging trends for 5G and 6G connectivity |
1.18. |
Benchmark of low loss materials for AiP |
1.19. |
Overview: Redistribution layers in advanced semiconductor packages for 5G smartphones |
1.20. |
IDTechEx outlook of low-loss materials for 6G |
1.21. |
Forecast of low-loss materials for 5G: Area and revenue |
1.22. |
Forecast of low-loss materials for 5G segmented by frequency |
1.23. |
Forecast of low-loss materials for 5G segmented by material type: Revenue and area |
1.24. |
Market discussion: Low-loss materials for 5G base stations |
1.25. |
Market discussion: Low-loss materials for 5G |
1.26. |
Market discussion: Low-loss materials for 5G smartphone antennas |
1.27. |
Market discussion: Low-loss materials for 5G CPEs |
1.28. |
Conclusions |
2. |
INTRODUCTION |
2.1. |
Terms and definitions |
2.1.1. |
IDTechEx definitions of "substrate" |
2.1.2. |
IDTechEx definitions of "package" |
2.1.3. |
Glossary of abbreviations |
2.2. |
Introduction to 5G |
2.2.1. |
Evolution of mobile communications |
2.2.2. |
5G commercial/pre-commercial services (2022) |
2.2.3. |
5G, next generation cellular communications network |
2.2.4. |
5G standardization roadmap |
2.2.5. |
Two types of 5G: Sub-6 GHz and mmWave |
2.2.6. |
5G network deployment strategy |
2.2.7. |
Low, mid-band 5G is often the operator's first choice to provide 5G national coverage |
2.2.8. |
Approaches to overcome the challenges of 5G limited coverage |
2.2.9. |
5G Commercial/Pre-commercial Services by Frequency |
2.2.10. |
5G mmWave commercial/pre-commercial services (Sep. 2022) |
2.2.11. |
Mobile private networks landscape - By frequency |
2.2.12. |
Updates on mmWave 5G deployment by region |
2.2.13. |
Updates on mmWave 5G deployment by region |
2.2.14. |
The main technique innovations in 5G |
2.2.15. |
5G for mobile consumers market overview |
2.2.16. |
5G for industries overview |
2.2.17. |
5G supply chain overview |
2.2.18. |
5G user equipment player landscape |
2.2.19. |
5G for home: Fixed wireless access (FWA) |
2.2.20. |
5G Customer Premise Equipment (CPE) |
2.2.21. |
Summary: Global trends and new opportunities in 5G |
2.3. |
Introduction to low-loss materials for 5G |
2.3.1. |
Overview of challenges, trends, and innovations for high frequency 5G devices |
2.3.2. |
New opportunities for low-loss materials in mmWave 5G |
2.3.3. |
Applications of low-loss materials in semiconductor and electronics packaging |
2.3.4. |
Anatomy of a copper clad laminate |
2.3.5. |
Applications of low-loss materials: Beamforming system in 5G base station |
2.3.6. |
Applications of low-loss materials: PCBs in 5G CPEs |
2.3.7. |
Applications for low-loss materials: mmWave 5G antenna module for smartphones |
2.3.8. |
Applications for low-loss materials: Semiconductor packages |
2.3.9. |
Roadmap of Df/Dk development across all packaging materials for mmWave 5G |
3. |
LOW-LOSS MATERIALS AT THE PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB) AND COMPONENT LEVEL |
3.1. |
Introduction |
3.1.1. |
Overview of low-loss materials for PCBs and semiconductor packages |
3.1.2. |
Five important metrics impacting low-loss materials selection |
3.2. |
Low-loss organic laminate overview |
3.2.1. |
Electric properties of common polymers |
3.2.2. |
Thermoplastics vs thermosets |
3.2.3. |
Thermoplastics vs thermosets for 5G |
3.2.4. |
Evolution of organic PCB materials for 5G |
3.2.5. |
Innovation trends for organic high frequency laminate materials |
3.2.6. |
Hybrid system: Cost reduction for high frequency circuit boards |
3.2.7. |
Key suppliers for high frequency and high-speed copper clad laminate |
3.2.8. |
Benchmark of commercialised low-loss organic laminates |
3.2.9. |
Benchmark of commercial low-loss organic laminates @ 10 GHz |
3.2.10. |
Other examples of low-loss laminates |
3.3. |
Low-loss thermosets |
3.3.1. |
Strategies to achieve lower dielectric loss and trade-offs |
3.3.2. |
Factors affecting dielectric loss: Polarizability and molar volume |
3.3.3. |
Factors affecting dielectric loss: curing temperature |
3.3.4. |
Strategies to reduce Dk and Df: Low polarity functional groups or atomic bonds |
3.3.5. |
Strategies to reduce Dk and Df: Additives |
3.3.6. |
Strategies to reduce Dk: Bulky structures |
3.3.7. |
Strategies to reduce Dk: Porous structures |
3.3.8. |
Strategies to reduce Df: Rigid structures |
3.3.9. |
Where is the limit of Dk for modified thermosets? |
3.3.10. |
The influence of Dk and substrate choice on PCB feature size |
3.3.11. |
The challenge of thinning the PCB-substrate for high frequency applications |
3.3.12. |
Low-loss thermoset suppliers: Ajinomoto Group's Ajinomoto Build Up Film (ABF) |
3.3.13. |
Low-loss thermoset suppliers: Taiyo Ink's epoxy-based build-up materials |
3.3.14. |
Low-loss thermoset suppliers: Taiyo Ink's epoxy-based build-up materials |
3.3.15. |
Low-loss thermoset suppliers: DuPont's Pyralux laminates |
3.3.16. |
Low-loss thermoset suppliers: Laird's ECCOSTOCK |
3.3.17. |
Low-loss thermoset suppliers: Panasonic's R5410 |
3.3.18. |
Low-loss thermoset suppliers: JSR Corp's aromatic polyether (HC polymer) |
3.3.19. |
Low-loss thermoset suppliers: Showa Denko's polycyclic thermoset |
3.3.20. |
Low-loss thermoset laminate suppliers: Mitsubishi Gas Chemical's BT laminate |
3.3.21. |
Low-loss thermoset laminate suppliers: Isola |
3.3.22. |
Low-loss thermoset laminate suppliers: Isola |
3.4. |
Low-loss thermoplastics: Liquid crystal polymers |
3.4.1. |
Liquid crystal polymers (LCP) |
3.4.2. |
LCP classification |
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