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スマートパッケージング 2023-2033年

スマートパッケージング 2023-2033年


Smart Packaging 2023-2033

  この調査レポートは、スマートでインテリジェントなパッケージングに関連する基盤技術、機会、課題を取り上げています。 スマートパッケージングドライバー プリント照明 プリントフレキシブル... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 納期 ページ数 言語
IDTechEx
アイディーテックエックス
2023年4月4日 US$7,000
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サマリー

 
この調査レポートは、スマートでインテリジェントなパッケージングに関連する基盤技術、機会、課題を取り上げています。
    スマートパッケージングドライバー
  • プリント照明
  • プリントフレキシブルバッテリー
  • 電子記事監視
  • 電容量式/インクスト リップ式識別
  • RFID
  • センサーケミカルズマートパッケージング技術
  • スマートパッケージングアプリケーション - 。
 
レポートサマリー
スマートパッケージングは、日常製品への電子機能の統合を約束するものである、状態監視、資産追跡、消費者参加などを可能にする。IDTechExのレポートでは、FMCG(Fast-Moving Consumer Goods)プレイヤーを含む業界関係者への20回を超えるインタビューを基に、この新興産業に関する詳細な技術・市場評価を提供している。公平な分析に基づき、IDTechExは、電子スマートパッケージングの世界需要は、パッケージ内の電子機器ハードウェアの価値に基づき、2033年には26億米ドルに達すると結論づけている。
 
対応可能な市場が大きいため、スマートパッケージングに対する商業的関心が継続することは確実だが、RFIDタグやQRコードを除けば、大規模な採用はこれまでのところほとんど困難であることが判明している。本レポートでは、複数のケーススタディを活用しながら、エンドユーザーのニーズをどのように満たし、導入の障壁をどのように克服できるかを探る。
 
推進要因と応用
スマート・パッケージングにはいくつかの顕著な推進要因がある。過去20年にわたる電子商取引の継続的な成長により、包装需要が高まり、持続可能性と配送の最適化が重視されるようになり、デザインの優先順位が変化している。店舗がフルフィルメント・センターの機能を果たすことが多くなり、在庫管理を合理化する必要性が、商品レベルのスマート・ラベリングの採用を促進している。さらに、印刷されたデジタル透かしを使用して、リサイクルのための包装の分離を促進することも検討されている。
 
COVID-19では、追跡スキーム用のQRコードやワイヤレス決済用のNFCの利用など、ワイヤレスIDの採用が加速した。消費者がこれらの技術を採用したことで、多くのブランドオーナーがこれらの技術を調査するきっかけとなった。その結果、ブランドはQRコードやNFCによってアクセスされるランディング・サイトで消費者と交流し、コネクテッド・エクスペリエンスへの大きな推進力となっている。
 
スマート・パッケージングはヘルスケア分野でも重要な役割を果たすことができ、高齢化する人口のニーズに応えるためには、コストを増やさずに患者の体験を向上させることが不可欠である。IDTechExの報告書で取り上げられているケーススタディでは、医薬品の服用時に無線通信を行うスマートブリスター包装を使用することで、医薬品のコンプライアンス不良に対処することができる。
 
技術開発
スマート包装分野では、多くの最新技術や新技術が開発されており、その目的も大きく異なることが多い。これらには以下が含まれる:
  • 無線による品目識別のためのRFID(通常、消費者には見えない)、およびQRコードや静電容量式インク・アプローチを含むその他の識別技術
  • 盗難防止のための電子物品監視(EAS)(通常、消費者には見えない)
  • 識別のためのQRコード
  • 温度、衝撃、振動、時間/位置監視のためのデータ・ロガー
  • 照明や使用監視を含む機能を備えた対話型スマート包装(例:
  • スマート・ブリスター・パック
  • )。スマート・ブリスター・パックなど)
  • 温度、冷凍化学ビジュアル・インジケータ、青果物や医薬品のモニタリング用アクティブ・パッケージングを含む化学インジケータ
 
電子スマート・パッケージングは、パッケージングの基本機能を超えるために様々な技術を採用している。
 
  • スマート包装の成長促進要因と関連する課題は何か?
  • スマート包装が解決できるブランドオーナーや消費財メーカーのニーズとは何か?
  • スマート包装はどのように多くのアプリケーションに付加価値を与えるのか?
  • スマート包装に使われている新技術とその長所と短所は何か?
  • スマート包装に関わるプレーヤーは誰で、どのように独自の価値を提供しているのか?
  • スマート包装はどのように持続可能な形で利用されるのか、あるいは持続可能性に貢献できるのか?
 
スマート包装市場と技術の世界的評価
このIDTechExレポートでは、スマート包装とインテリジェント包装に関連する基盤技術、機会、課題を取り上げています。FMCG企業へのインタビューを含む24社の企業プロファイルを基に、関連企業に関する技術的洞察と独自の分析を提供しています。スマート包装の価値獲得を可能にするアプリケーションとビジネスモデルは、レポート内の15のケーススタディを使用して評価されており、スマート包装技術別にセグメント化された7つの予測によって機会が定量化されています。
 
本レポートは、スマート包装業界に関する重要な市場情報を提供します。これには以下が含まれます:
 
スマート包装の推進要因、課題、機会の分析
  • スマート包装の定義とその価値提案
  • エンドユーザーのニーズとフィードバック
  • スマート包装業界の10年予測における機会の定量化
 
スマート包装の技術:
  • RFID、ライトアップディスプレイ、プリンテッドエレクトロニクス、フレキシブルエレクトロニクス、アクティブセンサー、ケミカルセンサーなど、スマートパッケージングで使用される技術のレビュー
  • 主要プレーヤーとその技術開発の進捗についての議論
 
2023年のスマートパッケージングのアプリケーションと有益なケーススタディを深堀り:
  • RFIDスマートパッケージングのアプリケーション
  • 電子スマートブリスターパッケージングを含む電子スマートパッケージングのケーススタディ
  • 持続可能性におけるスマートパッケージング

 



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目次

1.エグゼクティブ・サマリーと結論
1.1.スマート・パッケージングとは?
1.2.なぜスマート包装なのか-物流と安全の理由
1.3.なぜスマート包装なのか?
1.4.スマート包装現状
1.5.世界的なトレンドがスマート包装の付加価値を高める機会を増やしている
1.6.スマート包装業界の概要
1.7.QRコードとコネクテッド・エクスペリエンス
1.8.化学時間温度インジケータのポイント
1.9.化学センサーの総売上高予測 2023-2033
1.10.スマートパッケージング用ライトアップラベルのポイント
1.11.照明ベースの電子スマートパッケージングの総収入予測 2023-2033
1.12.電子棚ラベル(ESL)のポイント
1.13.電子棚ラベルの年間総収入予測 2023-2033
1.14.今日のスマートパッケージングにおけるオーディオはスマートフォンと競合する
1.15.スマートブリスターパックのポイント
1.16.電子スマートブリスターパック総売上高予測 2023-2033
1.17.スマートパッケージングによる持続可能性の課題への取り組み
1.18.チップレスRFIDまたはフレキシブル/プリントICパッシブタグ
1.19.シリコンチップを使わない独自識別技術のポイント
1.20.RAIN(UHF帯RFID)スマートパッケージング
1.21.包装におけるRAIN(UHF RFID)タグの数量予測 2023-2033
1.22.NFC(高周波RFID)スマート包装
1.23.包装材におけるNFC (HF RFID)タグの数量予測 2023-2033
1.24.スマート包装の総市場収益予測 2023-2033 (百万米ドル)
1.25.スマート包装の総市場数量予測 2023-2033
1.26.スマート包装の平均販売価格予測 2023-2033
1.27.スマート包装の総市場収益予測 2023-2033 (百万米ドル)
1.28.課題と機会
1.29.企業プロファイル
2.スマート・パッケージングの推進要因
2.1.スマート・パッケージングの必要性
2.2.世界的なトレンドにより、スマート包装の付加価値を高める機会が増えている。
2.3.世界的な電子商取引の台頭がスマート包装に与える影響
2.4.小売業界の問題点
2.5.医療における問題
2.6.人間の感覚をより多く、より良い方法で使う
3.エンドユーザーからのフィードバック
3.1.エンドユーザーのニーズ:スマート包装の推進要因
3.2.スマート包装に関するエンドユーザーのフィードバック-アプリケーションのニーズ
3.3.スマート包装に関するエンドユーザーの意見-技術的ニーズ
4.スマート包装のためのRFID:NFCとレイン
4.1.RFID
4.2.RFID技術:全体像
4.3.パッシブRFID
4.4.お気に入りのRFID周波数
4.5.パッシブRFIDシステム
4.6.バッテリーアシストパッシブ/セミアクティブタグ
4.7.バッテリーアシストパッシブ(BAP)RFIDセンサーの例
4.8.アクティブRFID
4.9.リアルタイム・ロケーティング・システム(RTLS)
4.10.BLEとLPWANによるアクティブRFIDシステムの変化
4.11.チップレス/プリントRFID
4.12.パッシブRFID:動作周波数別技術
4.13.パッシブHFタグとUHFタグの構造
4.14.HF/NFCコイルとの接触における課題
4.15.パッシブRFIDへの脅威:マシンビジョン?
4.16.包装はオンライン小売とは無関係になるかもしれない?
5.プリンテッド・フレキシブル・有機エレクトロニクス
5.1.はじめに
5.1.1.プリンテッド・フレキシブル・有機エレクトロニクスの主な技術構成要素の説明と分析
5.1.2.市場戦略:長所と短所
5.1.3.バリューチェーンの不均衡
5.1.4.しかし、多くは完全なソリューションを提供する方向にシフトしている
5.1.5.多くの実現可能なプリンテッドエレクトロニクス技術は、イネーブラーではあるが、明白な製品ではない
5.1.6.成功する新製品を生み出すのは難しい
5.1.7.コスト削減の方が商業的に成功している...
5.1.8. ...しかし、それが唯一の差別化要因であれば、サプライヤーは苦戦を強いられる。
5.1.9.コスト以上の競争は最も成功している
5.1.10.シンプルに、愚直に
5.2.ハイブリッド・エレクトロニクス
5.2.1.スマート・パッケージングにはフレキシブルなハイブリッド・エレクトロニクスが必要
5.2.2.ハイプリントスマート・パッケージングのためのハイブリッド・エレクトロニクス
6.ディスプレイ
6.1.電気泳動ディスプレイ
6.1.1.電子ペーパー
6.1.2.電子棚ディスプレイ
6.1.3.電子棚ラベルの推進要因と動向
6.2.エレクトロクロミック・ディスプレイ
6.2.1.エレクトロクロミック・ディスプレイ
6.2.2.インビジブル・エレクトロクロミック・ディスプレイ
6.2.3.包装用エレクトロクロミックディスプレイ
6.2.4.Ynvisible、Evonik、Epishineがスマート包装と棚レベルマーケティングで協力
6.3.ACエレクトロルミネセント・ディスプレイ
6.3.1.ACエレクトロルミネセント・ディスプレイ
6.3.2.エレクトロルミネセント技術
6.3.3.ACエレクトロルミネセント・ディスプレイ
6.4.サーモクロミックディスプレイ
6.4.1.サーモクロミックディスプレイ
7.プリント照明
7.1.印刷LED照明
7.1.1.NthDegree: スマート包装をターゲットにした印刷無機LED
7.1.2.Nth Degree - 印刷LED
7.2.印刷OLED照明
7.2.1.有機ELメカニズム
7.2.2.スマートパッケージング用印刷OLED
7.2.3.イヌル
7.2.4.スマート・パッケージング・ディスプレイのまとめ
8.印刷されたフレキシブル・バッテリー
8.1.電池の紹介
8.2.薄型電池、フレキシブル電池、プリンテッド・バッテリーは、電池の特徴の異なる側面を説明している
8.3.EMスペクトルからのエネルギーハーベスティング(Wiliot)
8.4.電力オプションの比較
8.5.応用例
8.6.プリント電池の用途
9.プリンテッド/フレキシブルセンサー
9.1.印刷可能なセンサーの種類
9.2.センサー技術的準備
9.3.ピエゾ抵抗(圧力)センサー
9.4.プリント温度センサー
9.5.新しいガスセンサー技術
9.6.ガス検知用電子ノーズ
9.7.食品包装用低コスト生分解性ガスセンサー(FedTech)
9.8.静電容量式圧力・力センサー
9.9.液面センサー
9.10.静電容量式深度センサー
9.11.液体の深さを追跡し、自動再注文?
9.12.プリンテッドセンサーの準備レベル評価
10.ロジック
10.1.フレキシブルまたはプリンテッドトランジスタ回路の種類
10.2.なぜトランジスタを印刷するのか
10.3.半導体の比較
10.4.半導体の選択
10.5.チップレスRFIDまたはフレキシブル/プリントICパッシブタグ
10.6.完全に印刷されたICはシリコンに対抗するのに苦労している
10.7.プリンテッド・ロジックへの現在のアプローチ
10.8.フレキシブル金属酸化物IC
10.9.フレキシブル/プリンテッド・ロジックの利点
10.10.IC実装コストの削減?
10.11.PragmatIC:フレキシブルICと技術ロードマップ
10.12.PragmatIC:ユビキタス・フレキシブル・センサ・エレクトロニクスに向けて
10.13.アーム:コラボレーションによるユビキタスエレクトロニクス
10.14.金属酸化物ICへの投資が続く
10.15.SWOT分析:フレキシブル基板上の蒸着型金属酸化物IC
10.16.フレキシブル・シリコンICによるスマートタグ
10.17.ロジック用フレキシブル・プリンテッド・トランジスタ、スマート・システムの構築
10.18.平凡なTFTが多くの機能を実現する
10.19.シリコンチップからの教訓:モジュール化の必要性
10.20.プリンテッドエレクトロニクス部品
10.21.プラグマティックのワイン温度検知ラベル
11.QRコード
11.1.QRコード、初期不良とパンデミック関連の上昇
11.2.QRコード:次は?
11.3.NFCやRAINはQRコードに影響を与えるか?
12.電子物品の監視
12.1.EAS技術の概要
12.2.市場の概要と構造
12.3.氾濫する市場におけるEAS企業のポジショニング
12.4.EASの価格と素材
12.5.EAS技術の強みと弱み
12.6.技術タイプ別の主な利用分野
12.7.EAS技術の発展
12.8.EASの将来
13.静電容量方式/インクストライプ方式
13.1.静電容量式/インク・ストライプ式識別とQRコードやRFIDとの比較
13.2.タッチスクリーンを使ったインクストライプIDタッチコード
13.3.タッチコードの進歩
13.4.プリズマード研究所
13.5.商業化に失敗した技術の教訓
14.RFIDセンサー
14.1.RFIDセンサー:主な選択肢
14.2.AMS
14.3.エイブリー・デニソン
14.4.Axzon
14.5.Blulog
14.6.CAEN RFID
14.7.コンバージェンス・システムズ・リミテッド(CSL)
14.8.エマソン
14.9.ファーセンス
14.10.アイデンティティー
14.11.インピンジ
14.12.インフラタブ
14.13.NXP
14.14.フェーズIVエンジニアリング
14.15.パワーキャスト
14.16.TAGセンサー
14.17.従来のRFIDラベル上のバイオセンサー
14.18.ケミカルパワーレスRFIDセンサータグ
14.19.失敗からの教訓
14.20.大面積プリントセンサー付きRFID ICハイブリッド・エレクトロニクス
15.ケミカル・スマート・パッケージング技術
15.1.食品劣化
15.2.食品劣化の4つのメカニズム
15.3.賞味期限の決定
15.4.食品の劣化
15.5.医薬品におけるクールカーゴの検証
15.6.時間温度インジケーター(TTI)
15.7.化学時間温度インジケーター
15.8.ケーススタディモノプリ・フランス
15.9.化学的時間温度インジケーター(TTI)の例
15.10.鮮度インジケーター
15.11.熟度指標
15.12.時間指標
16.スマート・パッケージング・アプリケーション - 従来のRFID
16.1.パレット/ケースタギングからの教訓
16.2.小売アパレル、アイテムレベル
16.3.小売アパレルの投資回収
16.4.偽造防止のためのRFID - これは法律です!
16.5.日本の経済産業省、2025年までに1,000億タグ/年を目標
16.6.経済産業省の発表に対するIDTechExの見解
16.7.EUのデジタル製品パスポート
16.8.RFIDはより多くの消費者関与と使用データを提供する
16.9.コカ・コーラのフリースタイルマシン
16.10.RFIDはより多くの消費者エンゲージメントと利用データを提供する
17.スマートブリスターパック
17.1.問題:薬のコンプライアンス違反
17.2.問題:医薬品のコンプライアンス違反-統計
17.3.現在の解決策
17.4.プリンテッドエレクトロニクス/RFIDソリューション
17.5.スマートブリスターパック
17.6.スマート・ブリスターパック-大成功とは言えない
17.7.スマートブリスターパックの進歩
17.8.NXP:スマートブリスターパック用IC
17.9.スマートブリスターパックのプレーヤー
17.10.スマートブリスターパック展望
18.持続可能なスマート包装
18.1.持続可能性の課題を解決するためのスマート・パッケージングの活用
18.2.二次機械リサイクルを改善するためのアプローチ
18.3.目に見えないバーコードによるプラスチックリサイクルの改善
18.4.HolyGrail2.0:EUのリサイクル用電子透かしイニシアティブ
18.5.ネクストループ:再生食品用ポリプロピレン
18.6.マグノマー:リサイクルを向上させる磁化インク
18.7.電子スマート包装をより持続可能なものに
18.8.電子機器の製造持続可能性の向上
18.9.エレクトロニクス産業からの排出の3分の1は集積回路から生み出される
18.10.紙ベースの基板と代替燃料電池
18.11.その他のエレクトロニクス代替品
19.スマート・パッケージングのケーススタディ
19.1.バッテリーテスター内蔵バッテリー
19.2.ビール包装
19.3.ライトアップパッケージボンベイ・サファイア、ケント・ゴールド、コポヤ・ラム
19.4.ライトアップパッケージコカ・コーラ
19.5.COVID-19ワクチン物流に使用されるTempTimeセンサー
19.6.デザートファーム、鮮度監視に時間温度インジケーターを使用
19.7.DHL ケーススタディ
19.8.盗難検知-スウェーデン郵政公社とドイツポスト
19.9.不正小売の指標
19.10.製品登録と認証のためのNFC
19.11.コネクテッド・エクスペリエンスのためのNFC を使用するシャープエンド
19.12.エイブリー・デニソンのatma.ioを使ったアディダスのインフィニット・プレイ
19.13.COVID-19がQRコードとNFCの普及を促進
19.14.タッチコードがインターナショナル・ペーパーと提携OHMEGA
19.15.スマートパッケージングの音声はQRコードを使用
20.予測電子スマートパッケージング
20.1.RAIN (UHF RFID) スマートパッケージング
20.2.ウォルマート社によるUHF帯RFID市場への影響
20.3.RAIN(UHF帯RFID)タグの包装数量予測 2023-2033
20.4.RAIN(UHF帯RFID)タグの平均販売価格予測 2023~2033年(US$セント)
20.5.RAIN(UHF帯RFID)タグ市場価値予測 2023-2033 (百万米ドル)
20.6.NFC(高周波RFID)スマートパッケージング
20.7.包装におけるNFC(HF RFID)タグの数量予測 2023-2033
20.8.NFC(高周波RFID)タグの2023~2033年平均販売価格予測(US$セント)
20.9.NFC(高周波RFID)タグの市場価値予測 2023-2033 (百万米ドル)
20.10.NFC(高周波RFID)スマート包装の予測理由
20.11.照明ベースの電子スマート包装
20.12.照明ベースの電子スマート包装の総売上高予測 2023-2033
20.13.電子棚ラベルの年間総収入予測 2023-2033
20.14.電子スマートブリスターパック総年収予測 2023-2033
20.15.化学センサー総年収予測 2023-2033
20.16.スマートパッケージング総市場の収益予測 2023-2033 (百万米ドル)
20.17.スマート包装の総市場数量予測 2023-2033
20.18.スマート包装の平均販売価格予測 2023-2033
20.19.スマート包装の総市場収益予測 2023-2033 (百万米ドル)
20.20.課題と機会
21.企業プロフィール
21.1.旭化成
21.2.エイブリー・デニソン
21.3.エイブリー・デニソン(atma.io)
21.4.ビーエフシー
21.5.C2Sense
21.6.CPI
21.7.キューパス・イノベーション
21.8.デジマーク
21.9.ハイプリント
21.10.株式会社インフォメーションメディアリー
21.11.インターナショナルペーパー
21.12.イヌル
21.13.NthDegree
21.14.ポッドグループ
21.15.プラグマティック
21.16.プライサー
21.17.シュライナー・メディファーマ
21.18.SES-イマゴタグ
21.19.シャープエンド
21.20.タッチコード
21.21.ウィリオット
21.22.インビジブル
21.23.インビジブル/エボニック/エピシャイン
21.24.ゼブラ
22.付録:用語集

 

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Summary

この調査レポートは、スマートでインテリジェントなパッケージングに関連する基盤技術、機会、課題を取り上げています。
 
主な掲載内容(目次より抜粋)
  • スマートパッケージングドライバー
  • プリント照明
  • プリントフレキシブルバッテリー
  • 電子記事監視
  • 静電容量式/インクストライプ式識別
  • RFIDセンサー
  • ケミカルスマートパッケージング技術
  • スマートパッケージングアプリケーション - 従来のRFID
  • スマートブリスターパック
  • サスティナブル・スマート・パッケージング
  • スマートパッケージング ケーススタディ
  • 電子スマートパッケージング
  • 会社概要
 
Report Summary
Smart packaging promises the integration of electronic functionality into everyday products, enabling condition monitoring, asset tracking, consumer engagement, and more. IDTechEx's report provides an in-depth technology and market evaluation of this emerging industry, drawing on over 20 interviews with industry players including fast-moving consumer goods (FMCG) players. Based on impartial analysis, IDTechEx concludes that the global demand for electronic smart packaging will reach a value of US$2.6 billion in 2033 based on the value of the electronics hardware in packaging - much more if the infrastructure, software, and services are also included.
 
The large addressable market ensures continued commercial interest in smart packaging, but aside from RFID tags and QR codes adoption at scale has thus far largely proved challenging. Utilizing multiple case studies, this report explores how needs of end users can be met and how adoption barriers can be overcome.
 
Drivers and applications
There are several prominent drivers for smart packaging. Continuous growth in e-commerce over the last two decades has raised packaging demand and changing design priorities, with a greater emphasis on sustainability and delivery optimization. With stores increasingly serving fulfilment centre functions, the need for streamlined inventory management is driving the adoption of item-level smart labelling. Additionally, using printed digital watermarks to facilitate packaging separation for recycling is being explored.
 
COVID-19 accelerated the adoption of wireless ID including the use of QR codes for track and trace schemes and NFC for wireless payment. Adoption of these technologies by consumers has triggered many brand-owners to investigate these technologies. The result has been a significant drive towards the connected experience, with brands interacting with consumers on landing sites accessed by QR codes or NFC.
 
Smart packaging can also play a significant role in the healthcare sector, where improving patient experience without increasing costs is vital in catering to the needs of an ageing population. In case studies discussed in the IDTechEx report, poor medicine compliance can be addressed by using smart blister packaging that wirelessly communicates when medicines are taken.
 
Technological development
Many current and emerging technologies are being developed for the smart packaging segment, often with very different purposes. These include:
  • RFID for wireless item identification (usually invisible to the consumer), as well as other identification technologies including QR codes and capacitive ink approaches
  • Electronic Articles Surveillance (EAS) for anti-theft (usually invisible to the consumer)
  • QR codes for identification
  • Data loggers for temperature, shock, vibration, and time/location monitoring
  • Interactive smart packaging with functionalities including illumination and use-monitoring (e.g. smart blister packs)
  • Chemical indicators, including temperature, frozen chemical visual indicators, and active packaging for produce and pharmaceutical monitoring
 
Electronic smart packaging employs a range of technologies to take packaging beyond its basic functions.
 
Questions answered in the report
  • What are the growth drivers for smart packaging, and the associated challenges?
  • What are the needs of brand-owners and fast-moving consumer goods companies that smart packaging can solve?
  • How does smart packaging add value across many applications?
  • What are the novel technologies being used in smart packaging, and what are their pros and cons?
  • Who are the players involved in smart packaging and how are they delivering unique value?
  • How can smart packaging be used sustainably, or to contribute towards sustainability?
 
Global assessment of smart packaging market and technologies
This IDTechEx report covers the underling technologies, opportunities and challenges associated with smart and intelligent packaging. Drawing on 24 company profiles, including interviews with FMCG players, it provides technology insights and independent analysis of relevant players. Applications and business models that enable smart packaging to capture value are evaluated using 15 case studies within the report, with the opportunities quantified via 7 forecasts segmented by smart packaging technology.
 
This report provides critical market intelligence about the smart packaging industry. This includes:
 
A review of the drivers, challenges, and analysis of opportunity in smart packaging:
  • A definition of smart packaging and its value proposition
  • End-user needs and feedback
  • Opportunity quantification in a 10-year forecast of the smart packaging industry
 
Technologies for smart packaging:
  • Review of the technologies used in smart packaging including RFID, light-up displays, printed and flexible electronics, and active and chemical sensors
  • Discussion of key players and their technology development progress
 
Deep dive into applications and instructive case studies of smart packaging 2023:
  • Applications for RFID smart packaging
  • Case studies for electronic smart packaging including electronic smart blister packaging
  • Smart packaging in sustainability

 



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Table of Contents

1. EXECUTIVE SUMMARY AND CONCLUSIONS
1.1. What is Smart Packaging?
1.2. Why Smart Packaging - Logistical and Safety Reasons
1.3. Why Smart Packaging - Increasing Sales and Better Merchandising
1.4. Smart Packaging: Status
1.5. Global trends are creating more opportunities for smart packaging to add value
1.6. Smart packaging industry overview
1.7. QR Codes and the connected experience
1.8. Key points for chemical time temperature indicators
1.9. Chemical sensors total revenue forecast 2023-2033
1.10. Key points for smart packaging light-up labels
1.11. Illumination-Based Electronic Smart Packaging Total Revenue Forecast 2023-2033
1.12. Key points for Electronic Shelf Labels (ESLs)
1.13. Electronic Shelf Label Total Annual Revenue Forecast 2023-2033
1.14. Audio in smart packaging today competes with smartphones
1.15. Key points for smart blister packs
1.16. Electronic Smart Blister Pack Total Revenue Forecast 2023-2033
1.17. Using smart packaging to address sustainability challenges
1.18. Chipless RFID or Flexible/Printed IC Passive tags
1.19. Key points for unique identification technologies without silicon chips
1.20. RAIN (UHF RFID) Smart Packaging
1.21. RAIN (UHF RFID) tags in packaging volume forecast 2023-2033
1.22. NFC (HF RFID) Smart Packaging
1.23. NFC (HF RFID) tags in packaging volume forecast 2023-2033
1.24. Smart packaging total market revenue forecast 2023-2033 (US$ millions)
1.25. Smart Packaging total market volume forecast 2023-2033
1.26. Smart Packaging average selling prices forecast 2023-2033
1.27. Smart packaging total market revenue forecast 2023-2033 (US$ millions)
1.28. Challenges and Opportunities
1.29. Company profiles
2. SMART PACKAGING DRIVERS
2.1. The need for smart packaging
2.2. Global trends are creating more opportunities for smart packaging to add value
2.3. Effect of global rise in e-commerce on the smart packaging landscape
2.4. Problems in the retail industry
2.5. Problems in healthcare
2.6. Using more of the human senses and in a better way
3. END-USER FEEDBACK
3.1. End User Needs: Drivers for Smart Packaging
3.2. End User Feedback on Smart Packaging - Application Needs
3.3. End User Views on Smart Packaging - Technical Needs
4. RFID: NFC AND RAIN FOR SMART PACKAGING
4.1. RFID
4.2. RFID Technologies: The Big Picture
4.3. Passive RFID
4.4. Favourite RFID frequencies
4.5. Passive RFID Systems
4.6. Battery Assisted Passive /Semi Active tags
4.7. Examples of Battery Assisted Passive (BAP) RFID sensors
4.8. Active RFID
4.9. Real Time Locating Systems (RTLS)
4.10. Change in active RFID systems due to BLE and LPWAN
4.11. Chipless/printed RFID
4.12. Passive RFID: Technologies by Operating Frequency
4.13. Anatomy of passive HF and UHF tags
4.14. Challenges in contacting HF/NFC coils
4.15. Threats to passive RFID: machine vision?
4.16. Might Packaging Become Irrelevant with Online Retailing?
5. PRINTED, FLEXIBLE AND ORGANIC ELECTRONICS
5.1. Introduction
5.1.1. Description and analysis of the main technology components of printed, flexible and organic electronics
5.1.2. Go to Market Strategies: Pros and Cons
5.1.3. The value chain is unbalanced
5.1.4. But many have shifted to provide complete solutions
5.1.5. Many enabling printed electronic technologies are an enabler but not an obvious product
5.1.6. Creating successful new products is hard
5.1.7. Cost reduction has been more commercially successful...
5.1.8. ...but if it is the only differentiator suppliers can struggle
5.1.9. Competing on more than cost has been the most successful
5.1.10. Keep It Simple, Stupid
5.2. Hybrid electronics
5.2.1. Smart packaging needs flexible hybrid electronics
5.2.2. Hyprint: Hybrid electronics for smart packaging
6. DISPLAYS
6.1. Electrophoretic displays
6.1.1. Electronic paper
6.1.2. Electronic shelf displays
6.1.3. Electronic shelf labels drivers and trends
6.2. Electrochromic displays
6.2.1. Electrochromic displays
6.2.2. Ynvisible Electrochromic Displays
6.2.3. Electrochromic display in packaging
6.2.4. Ynvisible, Evonik and Epishine collaborated on smart packaging and shelf level marketing
6.3. AC Electroluminescent displays
6.3.1. AC Electroluminescent displays
6.3.2. Electroluminescent technology
6.3.3. AC electroluminescent displays
6.4. Thermochromic displays
6.4.1. Thermochromic Displays
7. PRINTED LIGHTING
7.1. Printed LED lighting
7.1.1. NthDegree: printed inorganic LEDs targeting smart packaging
7.1.2. Nth Degree - Printed LEDs
7.2. Printed OLED Lighting
7.2.1. OLED Mechanism
7.2.2. Printed OLED for smart packaging
7.2.3. Inuru
7.2.4. Smart packaging displays summary
8. PRINTED, FLEXIBLE BATTERIES
8.1. Introduction to batteries
8.2. Thin, flexible and printed batteries are describing different aspects of battery features
8.3. Energy harvesting from EM spectrum (Wiliot)
8.4. Comparison of Power Options
8.5. Applications
8.6. Applications of printed batteries
9. PRINTED/FLEXIBLE SENSORS
9.1. Types of sensors that can be printed
9.2. Sensors: Technology Readiness
9.3. Piezoresistive (pressure) sensors
9.4. Printed temperature sensors
9.5. Emerging gas sensor technologies
9.6. Electronic nose for gas sensing
9.7. Low-cost biodegradable gas sensors for food packaging (FedTech)
9.8. Capacitive pressure/force sensor
9.9. Fluid level sensor
9.10. Capacitive depth sensing
9.11. Tracking liquid depth and automatic reordering?
9.12. Readiness level assessment of printed sensors
10. LOGIC
10.1. Types of Flexible or Printed Transistor Circuits
10.2. Why print transistors
10.3. Semiconductor choices compared
10.4. Semiconductor choices
10.5. Chipless RFID or Flexible/Printed IC Passive tags
10.6. Fully printed ICs have struggled to compete with silicon
10.7. Current approaches to printed logic
10.8. Flexible metal oxide ICs
10.9. Benefits of flexible/printed logic
10.10. Save on IC attach cost?
10.11. PragmatIC: FlexICs and technology roadmap
10.12. PragmatIC: Towards ubiquitous flexible sensor electronics
10.13. Arm: Ubiquitous electronics via collaboration
10.14. Investment into metal oxide ICs continues
10.15. SWOT analysis: Evaporated metal oxide ICs on flexible substrates
10.16. Smart tags with a flexible silicon IC
10.17. Flexible or printed transistors for logic, creating smart systems
10.18. Mediocre TFTs can do many functions
10.19. Lessons from the Silicon Chip: need for modularity
10.20. Printed electronics components
10.21. PragmatIC's wine temperature sensing label
11. QR CODES
11.1. QR Codes, initial failure and pandemic-related rise
11.2. QR Codes: where next?
11.3. Will NFC or RAIN Impact QR Codes?
12. ELECTRONIC ARTICLE SURVEILLANCE
12.1. Overview of EAS technologies
12.2. Market Overview and Structure
12.3. EAS company positioning in a flooded market
12.4. EAS pricing and materials
12.5. Strengths and weaknesses of EAS technologies
12.6. Main fields of use by technology type
12.7. EAS technology developments
12.8. EAS Future
13. CAPACITIVE / INK STRIPE IDENTIFICATION
13.1. Capacitive/ink stripe identification versus QR codes and RFID
13.2. Ink stripe ID using touchscreens: Touchcode
13.3. Touchcode Progress
13.4. Prismade Labs
13.5. Lessons from technologies that failed to commercialize
14. RFID SENSORS
14.1. RFID Sensors: main choices
14.2. AMS
14.3. Avery Dennison
14.4. Axzon
14.5. Blulog
14.6. CAEN RFID
14.7. Convergence Systems Limited (CSL)
14.8. Emerson
14.9. Farsens
14.10. IDENTIV
14.11. Impinj
14.12. Infratab
14.13. NXP
14.14. Phase IV Engineering
14.15. Powercast
14.16. TAG Sensors
14.17. BioSensors on conventional RFID labels
14.18. Chemical powerless RFID sensor tag
14.19. Lessons from Failures
14.20. RFID ICs with Large Area Printed Sensors: Hybrid Electronics
15. CHEMICAL SMART PACKAGING TECHNOLOGIES
15.1. Food degradation
15.2. Four mechanisms of food deterioration
15.3. Determining Shelf Life
15.4. Food Degradation
15.5. Validating cool cargo in pharmaceuticals
15.6. Time Temperature Indicators (TTIs)
15.7. Chemical Time Temperature Indicators
15.8. Case Study: Monoprix France
15.9. Examples of Chemical Time Temperature Indicators (TTIs)
15.10. Freshness Indicators
15.11. Ripeness Indicators
15.12. Time Indicators
16. SMART PACKAGING APPLICATIONS - CONVENTIONAL RFID
16.1. Lessons from pallet/case tagging
16.2. Retail apparel, item level
16.3. Retail Apparel Payback
16.4. RFID for anti-counterfeiting - it's the law!
16.5. METI, Japan, target 100 billion tags/year by 2025
16.6. IDTechEx view on the METI announcement
16.7. EU's digital product passport
16.8. RFID provides more consumer engagement and use data
16.9. Coca-Cola Freestyle Machine
16.10. RFID provides more consumer engagement and use data
17. SMART BLISTER PACKS
17.1. The Problem: Medication Non-Compliance
17.2. The Problem: Medication Non-Compliance - Statistics
17.3. The Current Solution
17.4. The Printed Electronics / RFID Solutions
17.5. Smart Blister Packs
17.6. Smart Blister Packs - Not a Major Success
17.7. Smart Blister Pack Progress
17.8. NXP: IC for smart blister packs
17.9. Players in smart blister packs
17.10. Smart Blister Packs: Outlook
18. SUSTAINABLE SMART PACKAGING
18.1. Using smart packaging to solve sustainability challenges
18.2. Approaches to improve secondary mechanical recycling
18.3. Invisible barcodes to improve plastic recycling
18.4. HolyGrail 2.0: the EU's digital watermark for recycling initiative
18.5. NEXTLOOPP: recycled food-grade polypropylene
18.6. Magnomer: magnetized ink to improve recycling
18.7. Making electronic smart packaging more sustainable
18.8. Improving manufacturing sustainability for electronics
18.9. One third of emissions from the electronics industry are produced by integrated circuits
18.10. Paper-based substrates and alternative fuel cells
18.11. Other alternatives to electronics
19. SMART PACKAGING CASE STUDIES
19.1. Batteries with integral battery tester
19.2. Beer packaging
19.3. Light up Packaging: Bombay Sapphire, KENT Gold, Copoya Rum
19.4. Light up packaging: Coca-Cola
19.5. TempTime sensors used in COVID-19 vaccine logistics
19.6. Desert Farms uses time temperature indicators for freshness monitoring
19.7. DHL Case study
19.8. Theft detection - Swedish Postal Service and Deutsche Post
19.9. Indicators for unauthorized retail
19.10. NFC for product registration and authentication
19.11. SharpEnd using NFC for connected experiences
19.12. Adidas Infinite Play with atma.io by Avery Dennison
19.13. COVID-19 catalyzed QR code and NFC adoption
19.14. Touchcode partner with International Paper: OHMEGA
19.15. Audio in smart packaging uses QR codes
20. FORECASTS: ELECTRONIC SMART PACKAGING
20.1. RAIN (UHF RFID) Smart Packaging
20.2. The impact on UHF RFID market from Walmart's mandate
20.3. RAIN (UHF RFID) tags in packaging volume forecast 2023-2033
20.4. RAIN (UHF RFID) tags average sales price forecast 2023-2033 (US$ cents)
20.5. RAIN (UHF RFID) tags market value forecast 2023-2033 (US$ millions)
20.6. NFC (HF RFID) Smart Packaging
20.7. NFC (HF RFID) tags in packaging volume forecast 2023-2033
20.8. NFC (HF RFID) tags 2023-2033 average selling price forecast (US$ cents)
20.9. NFC (HF RFID) tags market value forecast 2023-2033 (US$ millions)
20.10. NFC (HF RFID) Smart Packaging Forecast Reasoning
20.11. Illumination-Based Electronic Smart Packaging
20.12. Illumination-Based Electronic Smart Packaging Total Revenue Forecast 2023-2033
20.13. Electronic Shelf Label Total Annual Revenue Forecast 2023-2033
20.14. Electronic Smart Blister Pack Total Revenue Forecast 2023-2033
20.15. Chemical sensors total revenue forecast 2023-2033
20.16. Smart packaging total market revenue forecast 2023-2033 (US$ millions)
20.17. Smart Packaging total market volume forecast 2023-2033
20.18. Smart Packaging average selling prices forecast 2023-2033
20.19. Smart packaging total market revenue forecast 2023-2033 (US$ millions)
20.20. Challenges and Opportunities
21. COMPANY PROFILES
21.1. Asahi Kasei
21.2. Avery Dennison
21.3. Avery Dennison (atma.io)
21.4. BeFC
21.5. C2Sense
21.6. CPI
21.7. CuePath Innovation
21.8. Digimarc
21.9. HyPrint
21.10. Information Mediary Corporation
21.11. International Paper
21.12. Inuru
21.13. NthDegree
21.14. PodGroup
21.15. PragmatIC
21.16. Pricer
21.17. Schreiner Medipharm
21.18. SES-imagotag
21.19. SharpEnd
21.20. Touchcode
21.21. Wiliot
21.22. Ynvisible
21.23. Ynvisible/Evonik/Epishine
21.24. Zebra
22. APPENDIX: GLOSSARY

 

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