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2025/03/14 10:26
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- 半導体製造装置の世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、2018-2028F 装置タイプ別（前工程装置（リソグラフィ装置、エッチング装置、成膜装置、計測/検査装置、材料除去/洗浄装置、フォトレジスト処理装置）、後工程装置（ウェハ製造装置、アセンブリ&パッケージング装置、テスト装置））、次元別（2D、2.5D、3D)、サプライチェーンプロセス別(半導体組立・テスト委託(OSAT)、集積デバイスメーカー(IDM)、ファウンドリー)、地域別、競争状況
- Semiconductor Manufacturing Equipment Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, 2018-2028F Segmented By Equipment Type (Front-end Equipment ((Lithography Equipment, Etching Equipment, Deposition Equipment, Metrology/Inspection Equipment, Material Removal/Cleaning Equipment, Photoresist Processing Equipment) and Back-end Equipment (Wafer Manufacturing Equipment, Assembly & Packaging Equipment, Test Equipment)), By Dimension (2D, 2.5D and 3D), By Supply Chain Process (Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT), Integrated Device Manufacturer (IDM), Foundry), By Region, Competition
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年10月
- 世界の半導体製造装置市場は、予測期間を通じて急速なペースで成長すると予測されている。半導体は、電気通信、コンピュータ、バイオテクノロジー、軍事技術、航空、再生可能エネルギー、その他の分野での進歩を可能にする電子機器の重要なコンポーネントである。半導体製造…
- 3D ICおよび2.5D ICパッケージングの世界市場レポート 2023年以下を含む：1)技術別：3Dウェハレベルチップスケールパッケージング、3D TSV (Through-Silicon Via)、2.5D2)用途別：ロジック; メモリ; イメージングとオプトエレクトロニクス; MEMSまたはセンサー; LED3) エンドユーザー別：テレコミュニケーション、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器、スマートテクノロジーサムスン電子Ltd.、Siemens AG、Intel Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、SK Hynix Inc.
- 3D IC And 2.5D IC Packaging Global Market Report 2023Including: 1) By Technology: 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging; 3D TSV (Through-Silicon Via); 2.5D2) By Application: Logic; Memory; Imaging And Optoelectronics; MEMS Or Sensors; LED3) By End-user: Telecommunication; Consumer Electronics; Automotive; Military And Aerospace; Medical Devices; Smart TechnologiesCovering: Samsung Electronics Co. Ltd.; Siemens AG; Intel Corporation; Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; SK Hynix Inc.
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2023年9月
- The Business Research Companyの3D ICと2.5D ICパッケージングの世界市場レポート2023は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げている3D ICと2.5D ICパッケージング市場に焦点を…
- 半導体検査・測定装置の世界市場調査レポート 2023年
- Global Semiconductor Inspection and Measurement Equipment Market Research Report 2023
- 価格 US$ 2,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年9月
- 世界の半導体検査・測定装置市場は、2022年に124.0億米ドルと評価され、2029年には146.9億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2029年のCAGRは4.92%である。 レポート範囲 本レポートは、半導体検査・測定装置の世界市場を定量的・定性的分析の両面から包括的に紹介する…
- 新たなイメージセンサー技術 2024-2034：用途と市場
- Emerging Image Sensor Technologies 2024-2034: Applications and Markets
- 価格 US$ 7,000 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2023年9月
- この調査レポートは、様々な解像度と波長感度を持つ最も多様なイメージセンサーを評価しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） 市場予測 可視域イメージセンサー 短波長赤外線イメージセンサー ハイブリッドイメージセンサー 薄膜受光素子 …
- 2023 シリコンEPIウェハ市場レポート：2022-2028年 タイプ、用途、地域別世界の産業データ、分析、成長予測
- 2023 Silicon EPI Wafer Market Report - Global Industry Data, Analysis and Growth Forecasts by Type, Application and Region, 2022-2028
- 価格 US$ 4,150 ｜ オージーアナリシス ｜ 2023年9月
- シリコンEPIウエハ市場概要 シリコンEPIウエハ市場は、技術の進歩により予測期間中に魅力的な成長率を示す。人工知能と機械学習能力の最新開発により、シリコンEPIウェハの用途が拡大し、2028年までの予測期間中の需要を牽引 パンデミックCOVID 19は、サプライチェーンの混…
- 半導体ボンディング装置の世界市場規模調査＆予測、タイプ別（永久ボンディング装置、一時ボンディング装置、ハイブリッドボンディング装置）、用途別（アドバンストパッケージング、パワーIC＆パワーディスクリート、フォトニックデバイス、MEMSセンサ＆アクチュエータ、エンジニア基板、CMOSイメージセンサ（CIS））、地域別分析、2023-2030年
- Global Semiconductor Bonding Equipment Market Size study & Forecast, by Type (Permanent Bonding Equipment, Temporary Bonding Equipment, and Hybrid Bonding Equipment), by Application (Advanced Packaging, Power IC & Power Discrete, Photonic Devices, MEMS Sensors & Actuators, Engineered Substrates, and CMOS Image Sensor (CIS)), and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2023年9月
- 世界の半導体ボンディング装置市場は、2022年に約X億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には11.76%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。ウェーハボンディング装置は、ウェーハボンディングプロセスにおいて、薄い基板ウェーハを支持キャリアディスクに接着す…
- 半導体後工程装置の世界市場規模調査＆予測、タイプ別（ウェハテスト、ダイシング、ボンディング、計測、アセンブリ＆パッケージング）、地域別分析、2023-2030年
- Global Semiconductor Back-End Equipment Market Size study & Forecast, by type (wafer testing, dicing, bonding, metrology, and assembly and packaging) and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2023年9月
- 世界の半導体後工程装置市場は、2022年に約XX億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には7.8%以上の成長率で成長すると予測されている。半導体ウェハーに回路が転写された後の工程は、後工程半導体製造工程として知られている。前工程と後工程が半導体製造を構成している。…
- 単結晶シリコンウェーハの世界市場規模調査＆予測、タイプ別（4インチ, 6インチ, 8インチ, 12インチ, その他）、販売チャネル別（直接チャネル, 間接チャネル）、用途別（太陽エネルギー, 半導体, その他）、地域別分析、2023-2030年
- Global Monocrystalline Silicon Wafer Market Size study & Forecast, by Type (4 Inch, 6 Inch, 8 Inch, 12 Inch, Others), by Sales Channel (Direct Channel, Indirect Channel), by Application (Solar Energy, Semiconductor, Others) and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2023年9月
- 単結晶シリコンウエハーの世界市場は、2022年に約XXX億米ドルと評価され、予測期間2023年から2030年にかけてXX %以上の健全な成長率で成長すると予測されている。単結晶シリコンウエハーとは、シリコンの単結晶でできた薄く平らな円盤のことである。様々な電子機器、特に半導…
- 世界と米国のマルチビームマスクライター市場レポート＆予測 2023-2029
- Global and United States Multi-beam Mask Writer Market Report & Forecast 2023-2029
- 価格 US$ 4,350 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年9月
- 市場分析と洞察：世界と米国のマルチビームマスクライター市場 この調査レポートは、世界のマルチビームマスクライター市場に焦点を当て、その他の地域の郡レベルのセグメンテーションデータも掲載しています。 世界のマルチビームマスクライターの収益は、2022年に6億4676万…
- シングルヘッド・ダイボンダーの世界市場インサイト、2029年までの予測
- Global Single Head Die Bonder Market Insights, Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年9月
- シングルヘッドダイボンディングマシンは、半導体パッケージングプロセスで使用される装置の一種であり、主にチップ（またはウェハ）とパッケージ基板間の接続ワイヤ（金ワイヤまたは銅ワイヤ）を固定し、溶接するために使用されます。パッケージ工程における重要な装置の一…
- シングルヘッド・ダイボンダーの世界市場成長 2023-2029
- Global Single Head Die Bonder Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年9月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、シングルヘッドダイボンダーの世界市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。川下市場での需要の増加とCOVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復により、シングルヘッドダイボンダーの市場規模は2029年まで…
- Specialty Gases Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028
- 価格 US$ 2,499 ｜ アイマークサービス ｜ 2023年9月
- Market Overview 2023-2028: The global specialty gases market size reached US$ 10.5 Billion in 2022. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 16.2 Billion by 2028, exhibiting a growth rate (CAGR) of 7.68% during 2023-2028. The rising d…
- ウェーハタイプデュアルプレートチェックバルブの世界市場の現状、動向、COVID-19影響レポート 2023年
- Global Wafer Type Dual Plate Check Valves Market Status, Trends and COVID-19 Impact Report 2023
- 価格 US$ 2,350 ｜ BISレポートコンサルティング ｜ 2023年9月
- ウェーハタイプデュアルプレートチェックバルブの世界市場の現状、動向、COVID-19影響レポート 2023年 シングルユーザーライセンスレポート：2350 USD 法人ユーザーライセンスレポート：4700 USD セクション価格：下記の通り 過去数年間、ウェーハタイプデュアルプレートチ…
- GaN半導体デバイス市場：タイプ別（光半導体、RF半導体、パワー半導体）、デバイス別（ディスクリート、集積、HEMT、MMIC）、用途別（照明およびレーザー、パワードライブ）、電圧範囲別、垂直市場別、地域別-2028年までの世界予測
- GaN Semiconductor Device Market by Type (Opto-semiconductor, RF Semiconductor, Power Semiconductor), Device (Discrete, Integrated, HEMT, MMIC), Application (Lighting and Lasers, Power Drives), Voltage Range, Vertical and Region- Global Forecast to 2028
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2023年9月
- GaN半導体デバイス市場は、2023年の211億米ドルから2028年には283億米ドルに達すると予測されており、2023年から2028年までのCAGRは6.1%である。GaN半導体デバイス市場の成長を促進する主な要因には、民生およびビジネス企業におけるGaN半導体デバイスの採用の増加、GaN半導…
- ウェーハ洗浄装置の市場：装置タイプ（枚葉式スプレーシステム、バッチ式スプレー洗浄システム、スクラバー）、用途、技術、動作モード、ウェーハサイズ（150mm未満、200mm未満、300mm未満）、地域別 - 2028年までの世界予測
- Wafer Cleaning Equipment Market by Equipment Type (Single-wafer Spray System, Batch Spray Cleaning System, and Scrubbers), Application, Technology, Operation Mode, Wafer Size (Less than Equals 150 mm, 200 mm, 300 mm) and Region - Global Forecast to 2028
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2023年9月
- ウェーハ洗浄装置市場は、2023年の101億米ドルから2028年には165億米ドルに達すると予測され、2023年から2028年までの年平均成長率は10.4%である。 200mmウェーハサイズは予測期間中、ウェーハ市場で2番目に高い成長率が見込まれる 直径200mmウェーハには、片面研磨（SSP）…
- チタン・タングステンエッチャントの世界市場成長 2023-2029
- Global Titanium-Tungsten Etchant Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年8月
- 弊社（LP Info Research）の最新調査によると、世界のチタン-タングステンエッチャントの市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。川下市場での需要の増加とCOVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復により、チタン・タングステンエッチャントの市場規模は2…
- 空気圧断熱ボールバルブの世界市場成長 2023-2029
- Global Pneumatic Insulation Ball Valve Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年8月
- 弊社(LP Info Research)の最新調査によると、空気圧断熱ボールバルブの世界市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。川下市場での需要の増加、COVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復により、空気圧断熱ボールバルブは2029年までに再調整され、レビュー期…
- 空気圧式ウェーハバタフライバルブの世界市場成長率 2023-2029
- Global Pneumatic Wafer Butterfly Valve Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年8月
- 弊社(LP Info Research)の最新調査によると、世界の空気圧式ウェーハバタフライバルブ市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。川下市場での需要の増加とCOVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復により、空気圧式ウェーハバタフライバルブは、レビュー期間…
- 先端半導体部品洗浄の世界市場成長（現状と展望）2023-2029年
- Global Advanced Semiconductor Parts Cleaning Market Growth (Status and Outlook) 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年8月
- 弊社（LP Info Research）の最新調査によると、世界の先端半導体部品洗浄市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。川下市場での需要拡大とCOVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復により、先進半導体部品洗浄の再調整規模は2029年までに100万米ドルになる…
- 6インチ炭化ケイ素単結晶基板の世界市場成長 2023-2029
- Global 6 Inch Silicon Carbide Single Crystal Substrate Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年8月
- 弊社（LP Info Research）の最新調査によると、世界の6インチ炭化ケイ素単結晶基板市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。川下市場での需要の増加とCOVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復により、6インチ炭化ケイ素単結晶基板は2029年までに100万米ド…