世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い
詳細検索
2025/04/01 10:27
150.82 円
163.67 円
197.69 円
検索結果
- 圧入ボトルアダプター-世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- Press-In Bottle Adapters- Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年2月
- プレスインボトルアダプターの世界市場は、2024年には100万米ドル規模と推定され、2031年には100万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年の年平均成長率は%になると予測されている。 プレスインボトルアダプターとは、ボトルや容器を液体ディスペンサーポンプシステムにし…
- 半導体・ICパッケージング材料市場 - 2030年までの世界産業分析、機会、予測
- Semiconductor & IC Packaging Materials Market - Global Industry Analysis, Opportunities and Forecast up to 2030
- 価格 US$ 4,150 ｜ ディリジェンスインサイト ｜ 2025年2月
- 半導体・ICパッケージング材料の市場規模 半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模は、2024年に428.4億ドルと評価され、予測期間中の年平均成長率は10.6%で、2030年には784.2億ドルに達すると予測されている。 半導体・ICパッケージング材料市場の概要 半導体・IC（集積…
- インド軟水器市場：タイプ別（塩基性軟水器、無塩基性軟水器）、作動タイプ別（電気、手動）、プロセス別（イオン交換、蒸留、逆浸透）、エンドユーザー別（住宅、自治体、産業、その他）、地域別、競争、予測、機会、2020-2030F
- India Water Softeners Market, By Type (Salt-Based Water Softener, Salt-Free Water Softener), By Operational Type (Electric, Manual), By Process (Ion Exchange, Distillation, Reverse Osmosis), By End User (Residential, Municipal, Industrial, Others), By Region, Competition, Forecast & Opportunities, 2020-2030F
- 価格 US$ 3,500 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2025年2月
- インドの軟水器市場は2024年に8億1,600万米ドルと評価され、予測期間中の年平均成長率は8.63%で2030年には13億5,200万米ドルに達すると予測されている。 軟水器は、硬水から主にカルシウムとマグネシウムのミネラルを除去し、硬度を下げるために使用される装置である。硬水は…
- ダイ・アタッチ材料の市場規模と展望 2024-2025
- Die Attach Materials Market Size and Outlook 2024-2025
- 価格 US$ 2,900 ｜ テクセット社 ｜ 2025年2月
- - 世界のダイアタッチ材料市場の市場規模、予測、市場シェアなどの詳細な市場分析を提供します。 - 対象となる情報には、収益と単位、地域別市場分析が含まれます。 - 2028年までのダイアタッチ材料と収益の予測 - サプライチェーンマネージャー、調達チーム、マーケテ…
- 中国作業灯市場概要、2030年
- China Work Light Market Overview, 2030
- 価格 US$ 2,450 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2025年2月
- 中国の作業灯市場は、様々な産業におけるポータブルで高性能な照明ソリューションに対する需要の高まりにより、かなりの拡大が見られている。作業灯は、建設、製造、自動車、鉱業、緊急対応など、照明が不十分で危険な作業環境で明確な視界が求められる分野で極めて重要であ…
- シリコーン市場の世界予測レポート：国別・企業別分析 2025-2033
- Silicone Market Global Forecast Report: Countries and Company Analysis 2025-2033
- 価格 US$ 2,990 ｜ Renubリサーチ ｜ 2025年1月
- シリコーン市場規模 シリコーン市場は2024年に172.9億米ドル、2033年には271.6億米ドルに達すると予測され、2025年から2033年までの年平均成長率は5.15%である。シリコーン市場は、建設分野の大幅な拡大、化粧品・パーソナルケア分野での製品使用の増加、研究開発（R&D）の…
- 航空宇宙用ハニカムコア市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析
- Honeycomb Core For The Aerospace Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年12月
- 航空宇宙用ハニカムコアの動向と予測 航空宇宙向けハニカムコアの世界市場の将来は、内装・外装市場でのビジネスチャンスで有望視されている。航空宇宙向けハニカムコアの世界市場は、2024年から2030年にかけて年平均成長率7.0％で成長すると予測される。この市場の主な原動…
- 半導体およびICパッケージング材料の市場規模、シェア、分析、タイプ別（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、はんだボール、その他）、パッケージング技術別（(SOP)、(GA）、（QFN）、（DFN）、その他）、エンドユーザー別（家電、自動車、航空宇宙・防衛、IT・通信、ヘルスケア、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）、地域別予測 2024-2034
- Semiconductor and IC Packaging Material Market Size, Share, and Analysis, By Type (Organic Substrate, Bonding Wires, Lead frames, Encapsulation Resins, Ceramic Packages, Die Attach Materials, Solder Balls, and Others), By Packaging Technology ((SOP), (GA), (QFN), (DFN), and Others), By End-User (Consumer Electronics, Automotive, Aerospace & Defense, IT & Telecommunication, Healthcare, and Others), By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, and Rest of the World), And Regional Forecast 2024-2034
- 価格 US$ 5,250 ｜ Fatpos グローバル ｜ 2024年11月
- 半導体およびICパッケージング材料の市場規模、シェア、分析、タイプ別（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、はんだボール、その他）、パッケージング技術別（(SOP)、(GA）、（QFN）、（DFN）、その他）、エ…
- 自己粘着性ビニールフィルム市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析
- Self-Adhesive Vinyl Film Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年11月
- 自己粘着性ビニールフィルムの動向と予測 世界の自己粘着性ビニルフィルム市場の将来は、自動車、工業、建築、テープ・ラベル用途でのビジネスチャンスで有望視されている。自己粘着性ビニルフィルムの世界市場は、2024年から2030年までの年平均成長率が4.3%で、2030年まで…
- グラフトポリオレフィンの市場規模、シェア、分析、タイプ別（無水マレイン酸グラフトPE、無水マレイン酸グラフトPP、無水マレイン酸グラフトEVA、その他）、用途別（接着促進、衝撃改質、相溶化、接着）、業種別（自動車、包装、繊維、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、その他地域）、地域別予測 2024-2034
- Grafted Polyolefins Market Size, Share, and Analysis, By Type (Maleic Anhydride Grafted PE, Maleic Anhydride Grafted PP, Maleic Anhydride Grafted EVA, and Others), By Application (Adhesion Promotion, Impact Modification, Compatibilization, and Bonding), By Vertical (Automotive, Packaging, Textile, and Others), By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, and Rest of the World), And Regional Forecast 2024-2034
- 価格 US$ 4,950 ｜ Fatpos グローバル ｜ 2024年10月
- グラフトポリオレフィンの市場規模、シェア、分析、タイプ別（無水マレイン酸グラフトPE、無水マレイン酸グラフトPP、無水マレイン酸グラフトEVA、その他）、用途別（接着促進、衝撃改質、相溶化、接着）、業種別（自動車、包装、繊維、その他）、地域別（北米、欧州、アジア…
- 銀焼結ダイ・アタッチ材料の世界市場規模、メーカー、サプライチェーン、販売チャネル、顧客、2024-2030年
- Global Silver Sintering Die-Attach Materials Market Size, Manufacturers, Supply Chain, Sales Channel and Clients, 2024-2030
- 価格 US$ 5,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年10月
- 銀焼結ダイ・アタッチ材料の世界市場は、2024年の推定1億8,641万米ドルから2030年には2億5,276万米ドルに達すると予測され、2024年から2030年までの年平均成長率は5.21%である。 中国の銀ダイ・アタッチ材料市場規模は2023年に2749万米ドルであり、米国と欧州の銀ダイ・アタ…
- サウジアラビアの蛇口市場概観、2029年
- Saudi Arabia Faucet Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- サウジアラビアの水栓市場は、過去数十年来変化し続けている。非常にシンプルで機能的なデザインから始まり、より洗練された魅力的な製品へと向かっている。水栓金具におけるこの変化は、経済成長、可処分所得の増加、そしてこの地域における世界的なデザイントレンドの影響…
- インドのフリップチップ市場概観、2029年
- India Flip Chip Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- インドのフリップチップ市場が勢いを増しているのは、急速に発展するインドのエレクトロニクス地域に呼応して、先進的な半導体パッケージング・ソリューションへのニーズが高まっているためである。強固な顧客基盤を持つインドは、特に集積回路（IC）の設計と製造において、…
- 軍用バッテリー市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析
- Military Battery Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年9月
- 軍用バッテリーの動向と予測 世界の軍用バッテリー市場の将来は、通信・ナビゲーションシステム、火器管制システム・弾薬、赤外線画像・監視、推進システム用途でのビジネスチャンスで有望視されている。世界の軍用バッテリー市場は、2024年から2030年までのCAGRが5.2%で、20…
- 高速相互接続市場 - タイプ別（ダイレクトアタッチケーブル、アクティブ光ケーブル）、用途別（データセンター、テレコム、コンシューマーエレクトロニクス、ネットワーキング＆コンピューティング）、地域別、競争別にセグメント化された世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測、2019-2029F
- High-Speed Interconnects Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented By Type (Direct Attach Cables and Active Optical Cable), By Application (Data Centers, Telecom, Consumer Electronics and Networking & Computing), By Region and Competition, 2019-2029F
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2024年7月
- 高速相互接続の世界市場規模は2023年に27億3,000万米ドルとなり、2029年までの年平均成長率は8.52%と予測される。半導体技術、信号処理、材料科学などの技術の絶え間ない進歩が、高速相互接続ソリューションの発展に寄与している。新技術の登場により、データ転送速度の高速…
- ポリマーナノ粒子市場 - 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別（ナノスフェア、ナノカプセル）、エンドユーザー別（製薬、自動車、エレクトロニクス、建設、パッケージング、その他）、地域別、競合別セグメント、2019-2029F
- Polymeric Nanoparticles Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type (Nanospheres, Nanocapsules), By End User (Pharmaceutical, Automotive, Electronics, Construction, Packaging, Others), By Region and Competition, 2019-2029F
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2024年7月
- ポリマーナノ粒子の世界市場は、2023年に3億6853万米ドルと評価され、予測期間では2029年までCAGR 7.34％で安定した成長が予測されている。ポリマーナノ粒子は、通常1～100ナノメートルの極小粒子で、合成ポリマーまたは天然ポリマーから作られている。高分子ナノ粒子は、そ…
- 電気自動車2025-2035年の熱管理：材料、市場、技術
- Thermal Management for Electric Vehicles 2025-2035: Materials, Markets, and Technologies
- 価格 US$ 7,000 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年6月
- この調査レポートは、EV市場とOEMとそのサプライヤーが採用している熱管理戦略を分析し、将来を見据えて、主要なEV技術動向が電気自動車のバッテリー、モーター、パワーエレクトロニクス、車室内の熱管理手法にどのような影響を与えるかについて詳細に調査・分析しています…
- サーマルインターフェース材料 2024-2034：技術、市場、予測
- Thermal Interface Materials 2024-2034: Technologies, Markets, and Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年5月
- この調査レポートは、EVバッテリー、EVパワーエレクトロニクス、データセンター、5G、ADAS、コンシューマーエレクトロニクス向けのサーマルインターフェイス材料について詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） ティムフィラーズ …
- 半導体・ICパッケージング材料の世界市場 - 2024-2031
- Global Semiconductor and IC Packaging Materials Market - 2024-2031
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2024年5月
- 概要 世界の半導体・ICパッケージング材料市場は、2023年に431億米ドルに達し、2031年には937億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年の年平均成長率は10.2%である。 電子ハードウェアの成長には、低レイテンシと消費電力を維持しながら、優れた性能、速度、帯域幅…
- 銀焼結ダイ・アタッチ材料の世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2024-2030
- Silver Sintering Die-Attach Materials - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年4月
- 銀焼結ダイアタッチ材料の世界市場は、2023年に1億7,924万米ドルと推定され、予測期間2024-2030年のCAGRは5.24%で、2030年には2億5,541万米ドルに再調整されると予測されている。 銀焼結ダイ・アタッチ材料の北米市場は、2023年に4,722万米ドルと評価され、2024年から2030年…