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マルチチップモジュールの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別（NANDベースMCP、NORベースMCP、eMCP、uMCP）、産業分野別（コンシューマーエレクトロニクス、自動車、医療機器、航空宇宙・防衛）、地域別・競合別セグメント、2019-2029FMulti Chip Module Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type (NAND-based MCP, NOR-based MCP, eMCP, uMCP), By Industry Vertical (Consumer Electronics, Automotive, Medical Devices, Aerospace and Defense), By Region & Competition, 2019-2029F マルチチップモジュールの世界市場規模は2023年に14億ドルに達し、2029年までの年平均成長率は12.7%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。マルチチップモジュール(MCM)の世界市場は、いくつかの重要な要... もっと見る
サマリーマルチチップモジュールの世界市場規模は2023年に14億ドルに達し、2029年までの年平均成長率は12.7%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。マルチチップモジュール(MCM)の世界市場は、いくつかの重要な要因によって大きく成長している。MCMは、複数の半導体チップを1つの基板上に集積した小型電子パッケージで、性能の向上、実装面積の縮小、エネルギー効率の向上を実現する。この市場成長の主な背景には、家電、自動車、通信、ヘルスケアなど、さまざまな産業で小型で高性能な電子機器に対する需要が急増していることがある。小型化とIoTコネクティビティの時代における、より強力でスペース効率の高いソリューションへのニーズが、MCM技術の採用を後押ししている。MCMは効率的な熱管理とシグナルインテグリティを可能にするため、限られたスペースで堅牢な性能を必要とするアプリケーションにとって非常に魅力的です。さらに、5G技術のトレンドの高まり、AI駆動デバイスの普及、モノのインターネット（IoT）エコシステムが、MCM市場の拡大にさらに拍車をかけている。この市場の継続的な進化と設計・製造技術の革新は、システムオンチップ（SoC）統合の重視の高まりと相まって、市場の成長を促進し、半導体業界の既存プレーヤーと新興参入企業の双方に新たな機会を開くと予想される。その結果、世界のMCM市場は今後数年間で大きく成長する見通しである。 主な市場牽引要因 小型で高性能な電子機器への需要の高まり 世界のマルチチップモジュール（MCM）市場は、小型で高性能な電子機器への需要が高まっている。消費者の嗜好がより小型で高性能、多機能なガジェットにシフトしている現在、MCMは魅力的なソリューションを提供する。これらの小型電子パッケージは、複数の半導体チップを1つの基板上に集積し、物理的なスペースを最小限に抑えながら性能とエネルギー効率の向上を可能にする。この傾向は、スマートフォン、スマートウォッチ、タブレット端末がますます高性能化・小型化している家電製品を含むさまざまな業界で顕著です。先進運転支援システム（ADAS）や電気自動車などの自動車用アプリケーションも、限られたスペースで処理能力を最大化するためにMCMに依存している。さらに、より小型で高性能なデバイスの需要は、携帯型医療機器やウェアラブルが普及しているヘルスケア分野にも及んでいる。MCM技術は、こうした需要の高まりに対応するだけでなく、電子機器の設計・製造におけるイノベーションを促進し、急成長する世界MCM市場の極めて重要な原動力となっている。 5G技術の展開 世界のマルチチップモジュール市場は、5G技術の急速な展開である。5Gネットワークの出現により、高速、低遅延接続の需要が急増し、MCMのような高度な半導体ソリューションが必要とされている。これらのモジュールは、プロセッサー、モデム、メモリーなどの複数のチップを単一のコンパクトなパッケージに統合することを可能にし、スマートフォン、基地局、IoTエンドポイントなどの5G対応デバイスの開発を促進する。5G技術への移行では、処理能力とエネルギー効率の効率的な組み合わせが求められるが、MCMはこの両方を提供することに優れている。複雑なタスクを処理し、スペース利用を最適化するその能力は、MCMを5Gエコシステムにおける重要なコンポーネントとして位置付けている。5Gインフラが世界的に拡大し続ける中、MCM市場は、次世代の無線通信を実現する上で不可欠な役割を果たすことから、大幅な成長が見込まれている。 人工知能（AI）アプリケーションの台頭 世界のマルチチップモジュール市場は、さまざまな産業でAIアプリケーションの普及が進んでいる。AI主導の技術は、自律走行車、ロボット工学、データセンター、エッジコンピューティングなどの分野を変革しつつある。MCMは、AIアプリケーションに必要な高い計算能力と効率的なデータ処理を可能にする上で極めて重要な役割を果たしている。これらのモジュールは、専用のAIチップ、汎用プロセッサー、メモリー・ユニットを統合し、AIワークロード向けのコンパクトかつ強力なソリューションを実現します。MCMは、ディープラーニングやニューラルネットワーク推論などのAIタスクの基本となる並列処理を容易にします。AIが技術進歩の中心的な要素になりつつある中、MCM市場はAIの変革能力を活用しようとする企業からの需要が急増している。 モノのインターネット（IoT）エコシステムの成長 世界のMCM市場は、モノのインターネット（IoT）エコシステムの急激な成長である。スマート家電から産業用センサーまで幅広いIoT機器は、データを処理・伝送するために小型でエネルギー効率に優れ、高性能なチップを求めている。MCMは、スペースと電力を節約しながら必要なコンポーネントを統合することで、こうした要件を満たすのに適している。農業、ヘルスケア、物流、スマートシティなど、業界全体でIoTデバイスが大量に普及していることが、MCM市場の拡大を後押ししている。世界の相互接続とデータ駆動が進む中、MCMはIoT機器とネットワークのシームレスな機能を実現する上で極めて重要な役割を担っている。 進行中の技術的進歩 世界のマルチチップモジュール市場は、MCMの設計と製造技術の絶え間ない進化と進歩に支えられている。半導体業界は、電子部品の性能、エネルギー効率、小型化を高めるために絶えず技術革新を行っている。MCMは、汎用性、信頼性、コスト効率が高まるにつれて、こうした技術革新の恩恵を受けている。3D積層、高度な相互接続、異種集積手法などの新技術は、MCMの能力をさらに高めている。複数の機能を1つのチップに統合するシステムオンチップ（SoC）統合の傾向は、MCMがこれらの統合チップ間の相互接続として機能する新たな機会を生み出している。このような継続的な技術進歩により、MCM市場はダイナミックかつ適切な地位を維持しており、当面の成長軌道も有望視されている。 主な市場課題 複雑な設計と製造プロセス 世界のマルチチップモジュール（MCM）市場が直面する最大の課題の1つは、設計と製造プロセスの複雑さである。MCMでは、複数の半導体チップを1つの基板上に正確に集積する必要がある。最適な性能と熱管理を確保しながらこの統合を達成するのは、困難な作業となる可能性がある。MCM設計の複雑さには、チップの互換性、信号配線、電力分配、放熱の考慮が含まれます。技術の進化に伴い、より高いチップ密度と高度なパッケージング技術の必要性が、この課題をさらに激化させています。MCM製造の複雑な性質は、開発サイクルの長期化と製造コストの上昇につながることが多い。この複雑さは、特にリソースの限られた中小企業にとっては、MCM技術の採用を躊躇させ、市場成長の大きな障害となっている。 熱管理と放熱 マルチチップモジュールの世界市場は、熱管理と放熱である。限られたスペースに複数の半導体チップが密集しているため、動作中に発生する熱の管理が重要になる。過熱は性能低下、部品の早期故障、信頼性の問題につながります。これに対抗するため、MCMにはヒートシンク、ヒートスプレッダ、冷却システムなどの高度な熱管理ソリューションが必要となり、モジュール全体のコストと複雑さが増します。コンパクトなフォームファクターを維持しながら効果的な放熱を確保することは、常にエンジニアリングのジレンマとなっています。データセンターやAI駆動デバイスのような高性能アプリケーションでは、放熱の課題はさらに顕著になり、熱ボトルネックを防ぎ、性能と信頼性を保護する革新的なソリューションが必要になります。 コストとリソースの制約 世界のマルチチップモジュール市場に影響を与えているのは、コストとリソースの制約である。MCMの開発と生産は、従来のシングルチップ・ソリューションと比較して、資源集約的でコストがかかる可能性がある。専門的な設計技術、高度な製造プロセス、相互接続や熱管理部品などの追加部品が必要になるため、全体的な製造コストが上昇する可能性があります。その結果、MCMは予算が限られている中小企業には利用しにくくなり、採用や市場浸透が制限される可能性がある。費用対効果は企業にとって重要な検討事項であり、MCMのコストが高いと認識されることは、特定の業界におけるMCMの普及を妨げる可能性がある。性能、フォームファクター、コストのバランスを取ることは、MCMメーカーと潜在顧客の双方にとって、依然として困難な課題である。 標準化と相互運用性 世界のマルチチップモジュール市場は、標準化と相互運用性の必要性に迫られている。MCMには異なるメーカーの複数のチップが組み込まれているため、これらのコンポーネント間のシームレスな相互運用性と互換性を確保することが極めて重要である。広く受け入れられている標準規格がない場合、統合の問題、開発時間の増加、コストの増加につながる可能性があります。さらに、民生用電子機器から自動車、航空宇宙まで、MCMが対応するアプリケーションは多岐にわたるため、それぞれのケースに応じたカスタムソリューションが必要となり、画一的な規格を策定することは困難です。標準化の欠如はまた、異なる製品や産業にわたるMCM設計のスケーラビリティや再利用性を妨げる可能性がある。メーカーや業界団体は、MCMの統合を簡素化し、より広範な採用を促進するために、共通のインターフェイス、設計ガイドライン、相互運用性標準の確立に共同で取り組む必要がある。 主な市場動向 小型化とスペース効率 世界のマルチチップモジュール（MCM）市場の顕著なトレンドは、小型化とスペース効率化の絶え間ない推進である。より小型でコンパクトな電子機器に対する消費者や産業界の需要が拡大し続ける中、MCMは最適なソリューションとして採用されるケースが増えている。これらのモジュールは、単一の基板上に複数の半導体チップを集積することを可能にし、電子部品の物理的フットプリントを縮小します。この傾向は、スマートフォン、スマートウォッチ、その他のポータブル・デバイスが、より小型でスマートなフォーム・ファクタの高性能チップを必要とする家電製品などの業界で特に顕著である。自動車分野でも、先進運転支援システム（ADAS）や電気自動車で小型化が進んでおり、MCMは必要なスペースと重量の削減を達成するために不可欠です。さらに、この傾向は医療機器、産業用センサー、IoTエンドポイントにも及んでおり、MCMによってメーカーは小型でありながら強力なソリューションを開発できる。小型化は、MCMの電力と性能の利点と相まって、MCMをスペース効率の高い最先端の電子機器を実現する重要な手段として位置付けている。 高性能コンピューティング（HPC）アプリケーション 世界のマルチチップモジュール市場におけるもう1つの重要な傾向は、高性能コンピューティング（HPC）アプリケーションに対する需要の高まりです。人工知能、科学研究、データ分析などの分野でのタスクの複雑化に伴い、高度な計算能力へのニーズが高まっています。MCMは、複数の半導体チップと専用プロセッサを統合することで、これらのデータ集約型タスクに必要な計算能力を提供します。HPCアプリケーションでは並列処理が要求されることが多く、MCMはこの点で優れています。データセンター、スーパーコンピュータ、ハイエンド・ワークステーションは、高性能ソリューションの需要を満たすためにMCM技術を活用している。さらに、量子コンピューティングのような新しい技術では、量子演算に必要な多様なコンポーネントの管理とインタフェースにMCMが役立っています。さまざまな分野でHPCアプリケーションへの依存が高まっていることから、MCMは次世代の計算技術に不可欠なコンポーネントと位置付けられています。 ヘテロジニアス・インテグレーション 異種集積は、世界のマルチチップモジュール市場で注目すべきトレンドとして浮上している。このトレンドは、プロセッサー、メモリー、専用アクセラレーターなど、さまざまな種類のチップを1つのMCMに統合するものである。ヘテロジニアス・インテグレーションは、特定のタスクごとに最適なコンポーネントを選択することで、高度に最適化されたシステムの構築を可能にする。例えば、MCMは中央演算処理装置（CPU）とグラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、人工知能アクセラレーター、メモリーを統合することができ、その結果、幅広いアプリケーションに対応するバランスの取れたソリューションが実現する。このアプローチでは、異なるチップがそれぞれのタスクに集中できるため、データ転送と待ち時間が短縮され、エネルギー効率に優れた高性能システムが実現します。特殊な処理やタスクに特化したチップの需要が高まるにつれ、MCMのヘテロジニアス集積化の傾向は、AI、自律走行車、エッジコンピューティングなど、複数の産業で勢いを増すと予想される。 高度なパッケージング技術 先進的なパッケージング技術の採用は、世界のマルチチップモジュール市場における重要なトレンドである。パッケージングはMCMにおいて重要な役割を果たし、性能、信頼性、サイズに影響を与える。技術の進歩に伴い、これらの課題に対処するための新しいパッケージング手法が開発されている。3Dスタッキング、シリコン貫通ビア（TSV）、マイクロバンプは、MCM内のチップの高密度集積を可能にする技術の一部である。これらの手法はまた、信号配線を改善し、レイテンシを低減し、熱管理を強化する。高度なパッケージングはMCMの全体的な機能と効率を高め、高性能でスペースに制約のあるアプリケーションにとってより魅力的なものとなる。パッケージング技術の継続的な進化により、MCMは、性能とフォームファクターが重要な考慮事項である様々な産業向けに、さらに競争力のあるソリューションを提供する態勢が整っている。 セグメント別の洞察 産業別洞察 コンシューマー・エレクトロニクス分野は、世界のマルチチップモジュール（MCM）市場において圧倒的な存在感を示しており、予測期間中もその優位性は続くと予想される。コンシューマー・エレクトロニクスは、より小型で高性能、豊富な機能を備えたデバイスへの需要がますます高まっていることから、MCM採用の主要な原動力となっている。MCMは、スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、ウェアラブル機器など、小型で高性能な電子機器を実現する上で重要な役割を果たしている。民生用電子機器の小型化傾向には、スペース効率に優れながら堅牢な性能を提供する部品が必要であり、MCMはこれらの要件を完璧に満たしている。消費者の嗜好が進化し続けるにつれて、より洗練された多用途の電子機器に対する需要は持続し、MCMのニーズはさらに高まるだろう。コンシューマー・エレクトロニクス分野の優位性は、さまざまな製品にMCM技術が広く使用されていることと、この業界で技術革新が続いていることに起因している。5Gコネクティビティ、高度なディスプレイ、IoT統合のトレンドは、家電メーカーがこれらの進化する要件を満たすソリューションとしてMCMを採用することを後押ししている。技術の進歩が続き、消費者がよりコンパクトで効率的なデバイスを求めるようになるにつれ、コンシューマー・エレクトロニクス分野はMCM市場で優位性を維持し、今後数年間は業界をリードする垂直分野としての地位を固めると予想される。 地域別洞察 アジア太平洋地域は、世界のマルチチップモジュール（MCM）市場において支配的な地域となり、予測期間中もその優位性を維持すると予想される。アジア太平洋地域がMCM市場で支配的な地位を占めている背景には、いくつかの要因がある。この地域は、中国、韓国、日本、台湾などの国々が半導体、電子部品、エンドユーザーデバイスの生産で極めて重要な役割を果たしており、エレクトロニクス製造の世界的なハブとなっている。数多くの半導体ファウンドリー、OEM、高度に熟練した労働力が存在するため、アジア太平洋地域はMCMの開発と製造において重要な役割を担っている。同地域には世界最大級の家電メーカーがあり、スマートフォンやタブレット、その他の小型電子機器の人気の高まりがMCMの需要を牽引している。アジア太平洋地域の急速な経済成長は、急増する中産階級の人口と相まって、電子機器への消費支出の増加をもたらし、MCM市場をさらに押し上げている。アジア太平洋地域の5G技術の採用、モノのインターネット（IoT）の普及、高度なカーエレクトロニクスの需要はすべて、MCM市場における同地域の優位性に寄与している。これらの要因は、半導体企業、研究機関、政府による技術革新支援の強固なエコシステムと相まって、アジア太平洋地域が予測期間にわたってMCM市場におけるリーダーシップを維持すると予想される地域であると位置付けている。さらに、この地域の研究開発への継続的な投資と製造能力が、MCM技術の進歩と採用に有利な環境を保証している。アジア太平洋地域が技術革新を推進し、電子機器に対する世界的な需要を満たし続けていることから、当面は世界MCM市場の支配的地域であり続けるものと思われる。 主要市場プレイヤー - サムスン電子 - インテル株式会社 - 台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC） - アムコール・テクノロジー - ASE Technology Holding Co. - ブロードコム - テキサス・インスツルメンツ - STマイクロエレクトロニクスN.V. - インフィニオンテクノロジーズAG - クアルコム・テクノロジーズ レポートの範囲 本レポートでは、マルチチップモジュールの世界市場を以下のカテゴリーに分類しています： - マルチチップモジュール市場、タイプ別 o NANDベースMCP o NORベースMCP o eMCP o uMCP - マルチチップモジュール市場：産業分野別 o コンシューマー・エレクトロニクス 自動車 o 医療機器 o 航空宇宙・防衛 - マルチチップモジュール市場：地域別 o 北米 § 北米 § カナダ § メキシコ o 欧州 § フランス § イギリス § イタリア § ドイツ § スペイン § ベルギー o アジア太平洋 § 中国 § インド § 日本 § オーストラリア § 韓国 § インドネシア § ベトナム o 南米 § ブラジル § アルゼンチン § コロンビア § チリ § ペルー 中東・アフリカ § 南アフリカ § サウジアラビア § アラブ首長国連邦 § トルコ § イスラエル 競合他社の状況 企業プロフィール：マルチチップモジュールの世界市場における主要企業の詳細分析。 利用可能なカスタマイズ TechSci Research社は、与えられた市場データをもとに、マルチチップモジュールの世界市場レポートにおいて、企業固有のニーズに合わせたカスタマイズを提供しています。このレポートでは以下のカスタマイズが可能です： 企業情報 - 追加市場参入企業（最大5社）の詳細分析とプロファイリング 目次1.製品概要1.1.市場の定義 1.2.市場の範囲 1.2.1.対象市場 1.2.2.調査対象年 1.2.3.主な市場セグメント 2.調査方法 2.1.調査の目的 2.2.ベースラインの方法 2.3.調査範囲の設定 2.4.仮定と限界 2.5.調査の情報源 2.5.1.二次調査 2.5.2.一次調査 2.6.市場調査のアプローチ 2.6.1.ボトムアップ・アプローチ 2.6.2.トップダウン・アプローチ 2.7.市場規模と市場シェアの算出方法 2.8.予測手法 2.8.1.データの三角測量と検証 3.エグゼクティブサマリー 4.COVID-19がマルチチップモジュールの世界市場に与える影響 5.お客様の声 6.マルチチップモジュールの世界市場概要 7.マルチチップモジュールの世界市場展望 7.1.市場規模と予測 7.1.1.金額ベース 7.2.市場シェアと予測 7.2.1.タイプ別（NAND型MCP、NOR型MCP、eMCP、uMCP） 7.2.2.産業分野別（家電、自動車、医療機器、航空宇宙・防衛） 7.2.3.地域別（北米、欧州、南米、中東・アフリカ、アジア太平洋地域） 7.3.企業別（2023年） 7.4.市場マップ 8.北米マルチチップモジュール市場展望 8.1.市場規模と予測 8.1.1.金額ベース 8.2.市場シェアと予測 8.2.1.タイプ別 8.2.2.業種別 8.2.3.国別 8.3.北米国別分析 8.3.1.米国マルチチップモジュール市場の展望 8.3.1.1.市場規模と予測 8.3.1.1.1.金額ベース 8.3.1.2.市場シェアと予測 8.3.1.2.1.タイプ別 8.3.1.2.2.業種別 8.3.2.カナダのマルチチップモジュール市場展望 8.3.2.1.市場規模と予測 8.3.2.1.1.金額ベース 8.3.2.2.市場シェアと予測 8.3.2.2.1.タイプ別 8.3.2.2.2.業種別 8.3.3.メキシコのマルチチップモジュール市場展望 8.3.3.1.市場規模＆予測 8.3.3.1.1.金額ベース 8.3.3.2.市場シェアと予測 8.3.3.2.1.タイプ別 8.3.3.2.2.業種別 9.欧州マルチチップモジュール市場展望 9.1.市場規模と予測 9.1.1.金額ベース 9.2.市場シェアと予測 9.2.1.タイプ別 9.2.2.業種別 9.2.3.国別 9.3.ヨーロッパ国別分析 9.3.1.ドイツのマルチチップモジュール市場展望 9.3.1.1.市場規模と予測 9.3.1.1.1.金額ベース 9.3.1.2.市場シェアと予測 9.3.1.2.1.タイプ別 9.3.1.2.2.業種別 9.3.2.フランスのマルチチップモジュール市場展望 9.3.2.1.市場規模と予測 9.3.2.1.1.金額ベース 9.3.2.2.市場シェアと予測 9.3.2.2.1.タイプ別 9.3.2.2.2.業種別 9.3.3.イギリスのマルチチップモジュール市場展望 9.3.3.1.市場規模と予測 9.3.3.1.1.金額ベース 9.3.3.2.市場シェアと予測 9.3.3.2.1.タイプ別 9.3.3.2.2.業種別 9.3.4.イタリアのマルチチップモジュール市場展望 9.3.4.1.市場規模と予測 9.3.4.1.1.金額ベース 9.3.4.2.市場シェアと予測 9.3.4.2.1.タイプ別 9.3.4.2.2.業種別 9.3.5.スペインのマルチチップモジュール市場展望 9.3.5.1.市場規模と予測 9.3.5.1.1.金額ベース 9.3.5.2.市場シェアと予測 9.3.5.2.1.タイプ別 9.3.5.2.2.業種別 9.3.6.ベルギーマルチチップモジュール市場展望 9.3.6.1.市場規模＆予測 9.3.6.1.1.金額ベース 9.3.6.2.市場シェアと予測 9.3.6.2.1.タイプ別 9.3.6.2.2.業種別 10.南米マルチチップモジュールの市場展望 10.1.市場規模と予測 10.1.1.金額ベース 10.2.市場シェアと予測 10.2.1.タイプ別 10.2.2.業種別 10.2.3.国別 10.3.南アメリカ国別分析 10.3.1.ブラジルのマルチチップモジュール市場展望 10.3.1.1.市場規模と予測 10.3.1.1.1.金額ベース 10.3.1.2.市場シェアと予測 10.3.1.2.1.タイプ別 10.3.1.2.2.業種別 10.3.2.コロンビアのマルチチップモジュール市場展望 10.3.2.1.市場規模＆予測 10.3.2.1.1.金額ベース 10.3.2.2.市場シェアと予測 10.3.2.2.1.タイプ別 10.3.2.2.2.業種別 10.3.3.アルゼンチンマルチチップモジュール市場展望 10.3.3.1.市場規模＆予測 10.3.3.1.1.金額ベース 10.3.3.2.市場シェアと予測 10.3.3.2.1.タイプ別 10.3.3.2.2.業種別 10.3.4.チリのマルチチップモジュール市場展望 10.3.4.1.市場規模＆予測 10.3.4.1.1.金額ベース 10.3.4.2.市場シェアと予測 10.3.4.2.1.タイプ別 10.3.4.2.2.業種別 10.3.5.ペルーのマルチチップモジュール市場展望 10.3.5.1.市場規模＆予測 10.3.5.1.1.金額ベース 10.3.5.2.市場シェアと予測 10.3.5.2.1.タイプ別 10.3.5.2.2.業種別 11.中東・アフリカのマルチチップモジュール市場展望 11.1.市場規模と予測 11.1.1.金額ベース 11.2.市場シェアと予測 11.2.1.タイプ別 11.2.2.業種別 11.2.3.国別 11.3.中東・アフリカ国別分析 11.3.1.サウジアラビアのマルチチップモジュール市場展望 11.3.1.1.市場規模＆予測 11.3.1.1.1.金額ベース 11.3.1.2.市場シェアと予測 11.3.1.2.1.タイプ別 11.3.1.2.2.業種別 11.3.2.UAEマルチチップモジュールの市場展望 11.3.2.1.市場規模・予測 11.3.2.1.1.金額ベース 11.3.2.2.市場シェアと予測 11.3.2.2.1.タイプ別 11.3.2.2.2.業種別 11.3.3.南アフリカのマルチチップモジュール市場展望 11.3.3.1.市場規模と予測 11.3.3.1.1.金額ベース 11.3.3.2.市場シェアと予測 11.3.3.2.1.タイプ別 11.3.3.2.2.業種別 11.3.4.トルコのマルチチップモジュール市場展望 11.3.4.1.市場規模・予測 11.3.4.1.1.金額ベース 11.3.4.2.市場シェアと予測 11.3.4.2.1.タイプ別 11.3.4.2.2.業種別 11.3.5.イスラエルマルチチップモジュール市場展望 11.3.5.1.市場規模＆予測 11.3.5.1.1.金額ベース 11.3.5.2.市場シェアと予測 11.3.5.2.1.タイプ別 11.3.5.2.2.業種別 12.アジア太平洋地域のマルチチップモジュール市場展望 12.1.市場規模と予測 12.1.1.金額ベース 12.2.市場シェアと予測 12.2.1.タイプ別 12.2.2.業種別 12.2.3.国別 12.3.アジア太平洋地域国別分析 12.3.1.中国マルチチップモジュール市場の展望 12.3.1.1.市場規模と予測 12.3.1.1.1.金額ベース 12.3.1.2.市場シェアと予測 12.3.1.2.1.タイプ別 12.3.1.2.2.業種別 12.3.2.インドのマルチチップモジュール市場展望 12.3.2.1.市場規模と予測 12.3.2.1.1.金額ベース 12.3.2.2.市場シェアと予測 12.3.2.2.1.タイプ別 12.3.2.2.2.業種別 12.3.3.マルチチップモジュールの日本市場展望 12.3.3.1.市場規模と予測 12.3.3.1.1.金額ベース 12.3.3.2.市場シェアと予測 12.3.3.2.1.タイプ別 12.3.3.2.2.業種別 12.3.4.韓国マルチチップモジュール市場展望 12.3.4.1.市場規模と予測 12.3.4.1.1.金額ベース 12.3.4.2.市場シェアと予測 12.3.4.2.1.タイプ別 12.3.4.2.2.業種別 12.3.5.オーストラリアのマルチチップモジュール市場展望 12.3.5.1.市場規模と予測 12.3.5.1.1.金額ベース 12.3.5.2.市場シェアと予測 12.3.5.2.1.タイプ別 12.3.5.2.2.業種別 12.3.6.インドネシアのマルチチップモジュール市場展望 12.3.6.1.市場規模＆予測 12.3.6.1.1.金額ベース 12.3.6.2.市場シェアと予測 12.3.6.2.1.タイプ別 12.3.6.2.2.業種別 12.3.7.ベトナムのマルチチップモジュール市場展望 12.3.7.1.市場規模と予測 12.3.7.1.1.金額ベース 12.3.7.2.市場シェアと予測 12.3.7.2.1.タイプ別 12.3.7.2.2.業種別 13.市場ダイナミクス 13.1.促進要因 13.2.課題 14.市場動向 15.企業プロフィール 15.1.サムスン電子 15.1.1.事業概要 15.1.2.主な収益と財務 15.1.3.最近の動向 15.1.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 15.1.5.主要製品/サービス 15.2.インテル株式会社 15.2.1.事業概要 15.2.2.主な収益と財務 15.2.3.最近の動向 15.2.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 15.2.5.主要製品/サービス 15.3.台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC） 15.3.1.事業概要 15.3.2.主な収益と財務 15.3.3.最近の動向 15.3.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 15.3.5.主要製品/サービス 15.4.アムコアテクノロジー 15.4.1.事業概要 15.4.2.主な収益と財務 15.4.3.最近の動向 15.4.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 15.4.5.主要製品/サービス 15.5.ASEテクノロジーホールディング 15.5.1.事業概要 15.5.2.主な収益と財務 15.5.3.最近の動向 15.5.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 15.5.5.主要製品/サービス 15.6.ブロードコム 15.6.1.事業概要 15.6.2.主な収益と財務 15.6.3.最近の動向 15.6.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 15.6.5.主要製品/サービス 15.7.テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド 15.7.1.事業概要 15.7.2.主な収益と財務 15.7.3.最近の動向 15.7.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 15.7.5.主要製品/サービス 15.8.STマイクロエレクトロニクスN.V. 15.8.1.事業概要 15.8.2.主な収益と財務 15.8.3.最近の動向 15.8.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 15.8.5.主要製品/サービス 15.9.インフィニオンテクノロジーズAG 15.9.1.事業概要 15.9.2.主な収益と財務 15.9.3.最近の動向 15.9.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 15.9.5.主要製品/サービス 15.10.クアルコム・テクノロジーズ 15.10.1.事業概要 15.10.2.主な収益と財務 15.10.3.最近の動向 15.10.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 15.10.5.主要製品／サービス 16.戦略的提言 17.会社概要と免責事項
SummaryGlobal Multi Chip Module Market was valued at USD 1.4 Billion in 2023 and is anticipated to project robust growth in the forecast period with a CAGR of 12.7% through 2029. The Global Multi Chip Module (MCM) Market is experiencing a significant upsurge driven by several key factors. MCMs are miniature electronic packages that integrate multiple semiconductor chips onto a single substrate, offering enhanced performance, reduced footprint, and increased energy efficiency. The primary catalyst behind this market's growth is the surging demand for compact and high-performance electronic devices across various industries, including consumer electronics, automotive, telecommunications, and healthcare. The need for more powerful and space-efficient solutions in the era of miniaturization and IoT connectivity has propelled the adoption of MCM technology. Table of Contents1. Product Overview
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2024/12/20 10:28 158.95 円 165.20 円 201.28 円 |
