半導体材料の世界市場規模、シェア、動向、機会、予測用途別(ファブリケーション、プロセスケミカル、フォトマスク、電子ガス、フォトレジスト付属品、スパッタリングターゲット、シリコン)、パッケージング別(基板、リードフレーム、セラミックパッケージ、ボンディングワイヤ、封止樹脂、ダイアタッチ材料)、エンドユーザー産業別(家電、通信、製造、自動車、エネルギー・ユーティリティ)地域別、2018年~2028年の競争状況Semiconductor Materials Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and ForecastSegmented By Application (Fabrication, Process Chemicals, Photomasks, Electronic Gases, Photoresists Ancillaries, Sputtering Targets, and Silicon), By Packaging (Substrates, Lead Frames, Ceramic Packages, Bonding Wire, Encapsulation Resins and Die Attach Materials), By End-user Industry (Consumer Electronics, Telecommunication, Manufacturing, Automotive, and Energy and Utility) By Region, Competition 2018-2028 半導体材料の世界市場は、2022年に675億8000万米ドルと評価され、2028年までの予測期間のCAGRは5.72%で堅調な成長が予測されている。半導体材料は、導体(金属など)と絶縁体(非金属など)の中間に位置する導電... もっと見る
サマリー半導体材料の世界市場は、2022年に675億8000万米ドルと評価され、2028年までの予測期間のCAGRは5.72%で堅調な成長が予測されている。半導体材料は、導体(金属など)と絶縁体(非金属など)の中間に位置する導電性というユニークな特性を示す物質である。これらの材料は、一般にコンピュータ・チップやマイクロチップとして知られる電子機器や集積回路(IC)の製造における基本的な構成要素である。半導体材料は、電子部品内の電流の流れを制御する上で極めて重要な役割を果たしている。半導体材料の挙動は、その原子構造とエネルギー準位における「バンドギャップ」の存在に基づいている。半導体では、価電子帯(基底状態の電子が占めるエネルギー準位)が伝導帯(電子が移動して伝導するエネルギー準位)から隔たっている。このギャップを埋めるには外部エネルギー源が必要で、これにより電子は価電子帯から伝導帯に移動し、電気を通すことができる。主な市場牽引要因 新素材と製造技術の革新により、半導体は、小さなディスクやウェハーに切断したり成形したりする硬い基板から、より柔軟なプラスチックや紙へと移行しつつある。発光ダイオード、太陽電池、トランジスタなど数多くの製品が、ますますフレキシブルになる基板への傾向によって実現可能になっている。このような新材料と製造技術革新により、世界の半導体材料市場は予測期間中に高いCAGRを記録すると予想される。新材料と製造の発見が市場成長の原動力。 半導体材料の需要は、半導体産業の微細化トレンドが牽引力を増すにつれて増加することも予想される。先端ノードIC、ヘテロジニアス・インテグレーション、3Dメモリー・アーキテクチャの製造には、より多くの処理工程が必要となるため、ウェハー製造およびパッケージング材料の消費量の増加につながるからである。例えば、英国にあるプラグマティック・セミコンダクター社は2022年12月、投資家から3,500万米ドルを集め、斬新なチップ製造方法を開発したことを明らかにした。この企業は、フレキシブル・プロセッサーを製造するチップ製造工場(ファブとも呼ばれる)を所有している。特にCPUにはシリコンは存在しない。プラスチック基板上に集積された金属酸化物トランジスタを使用するPlasticArmと呼ばれるフレキシブル・プロセッサも、前年にプラグマティック社とアーム社によって発表されている。 さらに、STMicroelectronicsとフランスの半導体材料サプライヤーであるSoitecは、2022年12月に、その後1年半をかけて、炭化ケイ素(SiC)基板に関する協業の次の段階に達したと発表した。この提携の目的は、STMicroelectronicsがソイテックのSmartSiC技術を今後の200mm基板製造に利用し、同社のデバイスおよびモジュール製造事業を支援することである。まもなく大規模な製造が開始される予定です。現在、電気自動車のパワーマネジメントを強化するチップが、SiCという材料を使って製造されつつある。欧州の半導体材料市場は、最新技術への投資が増加しているため、予測期間中に急速に拡大すると予想される。 さらに、低コストで高効率の太陽電池への要望から、光起電力デバイスの要件に適合する新規半導体の探索が進められている。大規模な応用には、経済的、生態学的、化学的、電気的性質を考慮しなければならない。これには、豊富な資源、製造の容易さ、特に薄膜技術、長期安定性、無毒性などが含まれる。遷移金属ジカルコゲナイド(TMDC)であるMoS2とWS2は、これらの基準をすべて満たしており、最近大きな関心を集めている。さらに、現在進行中のロジック・デバイスの開発は、PPAC(Power Performance Area Cost)のスケーリングと3D集積の問題によって推進されているが、将来のパワー・デバイスの輸送特性の改善や熱管理の改善には、ワイドバンドギャップ材料の製造における大幅な進歩が依然として必要である。 コンシューマー・エレクトロニクスの需要増加 民生用電子機器は、市場にとって最も重要なエンドユーザー産業のひとつである。そのため、モノのインターネット(IoT)の採用増加も一因となる家電需要の高まりが、市場の新たな成長機会を引き出している。モノのインターネット(IoT)とは、サーモスタットや冷蔵庫など、実際の物理的なモノやガジェットを遠隔管理できるネットワークである。モノのインターネット(IoT)の利用は、高速接続の拡大、クラウド利用の増加、データ処理や分析のアプリケーションの増加により、継続的に増加している。エリクソンによると、欧州はIoTの大消費地である。同地域のIoT導入は現在、ドイツ、英国、オランダが主導しているが、東欧諸国も同様である。また、CBI(Centre for the Promotion of Imports from Developing Countries)は、欧州のモノのインターネットへの支出は2021年に1,974億1,000万米ドルに達し、2025年まで2桁成長を記録すると予測している。モノのインターネットの利用が増加しているため、連動する家電製品の需要が高まっている。人々は家電製品にIoTを導入しているため、半導体の需要は増加しており、そのため半導体材料の需要は予測期間中に急速に伸びている。 主な市場課題 環境規制と経済変動 半導体産業は高度にグローバル化されており、複雑なサプライチェーンに依存している。自然災害、地政学的緊張、COVID-19パンデミックのようなサプライチェーンの混乱は、材料不足、リードタイムの増加、コスト上昇につながる可能性があります。半導体製造プロセスが高度化するにつれて、使用される材料はますます厳しい要件を満たさなければならなくなる。このような技術的要求を満たす材料を開発することは困難であり、多大な研究開発が必要となります。半導体産業はコストに敏感であり、メーカーは常に製造コスト削減の方法を模索している。そのため、高品質の材料を競争力のある価格で提供するよう、材料サプライヤーにプレッシャーをかけることもある。半導体の製造工程では、しばしば危険な材料や化学物質が使用される。厳しい環境規制や、生産に伴う環境への影響を最小限に抑える必要性は、材料サプライヤーと半導体メーカーの双方に課題をもたらす可能性がある。半導体市場は需要に影響を与える景気サイクルの影響を受ける。景気後退期には電子機器の需要が減少し、半導体材料の需要に影響を与えることがある。 知的財産の保護 新素材の開発には研究開発に多額の投資が必要です。知的財産を保護し、独自の材料の不正なコピーや使用を防ぐことは継続的な課題です。半導体技術の進歩に伴い、小型化・微細化が常に推し進められている。そのためには、より小さなスケールでも性能と信頼性を維持できる材料が必要ですが、これは技術的に難しいことです。半導体産業は急速に進化し、新しい技術やプロセスが頻繁に出現する。材料サプライヤーは、こうした変化を先取りして、最新の製造方法に適合する材料を提供しなければならない。半導体材料市場は競争が激しく、数多くの企業が市場シェアを争っている。この競争は、価格圧力と絶え間ない技術革新の必要性につながります。半導体製造は、公差の厳しい複雑な工程を伴います。高品質の半導体デバイスを確実に生産するためには、材料の品質と性能が安定していなければならない。 主要市場動向 先進パッケージング・ソリューション 半導体業界の最も重要なトレンドのひとつは、小型化のあくなき追求です。デバイスがより小さく、より強力になるにつれ、半導体材料は、寸法が縮小し続ける複雑な構造の製造を可能にするよう適応しなければならない。このため、ナノスケールレベルで性能を維持できる新規材料の開発が進んでいる。従来の半導体パッケージング技術は、5G、モノのインターネット(IoT)、人工知能(AI)などの新技術の需要に対応するために進化している。3Dスタッキングやファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング(FOWLP)などの高度なパッケージング手法が普及しつつある。これらの技術には、熱管理の改善、配線密度の向上、信頼性の向上を実現する材料が必要です。半導体技術の進歩に伴い、材料に対する要求も複雑化している。例えば、より小型で高性能のチップを製造するために使用される最先端の製造プロセスである極端紫外線(EUV)リソグラフィをサポートするための新しい材料が必要とされています。これらの材料は、卓越した光吸収性、熱安定性、耐久性を示さなければならない。 ワイドバンドギャップ半導体 エネルギー効率は、現代のエレクトロニクスにおける重要な関心事である。エネルギー効率の高いデバイスの開発を可能にする半導体材料は、高い需要があります。これには、再生可能エネルギー・システム、電気自動車、その他の省エネルギー・アプリケーションで重要な役割を果たすパワー半導体に使用される材料も含まれます。炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)のようなワイドバンドギャップ材料は、従来のシリコンに比べて優れた電気的特性を持つため、脚光を浴びている。これらの材料は、パワーエレクトロニクスやワイヤレス通信システムなどの高出力・高周波アプリケーションに不可欠である。半導体産業は、環境への影響に関する監視の強化に直面している。メーカーは、業界の二酸化炭素排出量を削減し、有害物質の使用を最小限に抑えるため、より持続可能な材料とプロセスを求めています。このため、環境に優しい材料の開発やリサイクルへの取り組みが進んでいる。 セグメント別インサイト 用途別洞察 2022年の半導体材料市場は、プロセスケミカルセグメントが支配的である。プロセスケミカルセグメントが市場を支配している。半導体製造能力の向上、新技術で使用される高価な化学薬品、処理されるシリコン・ウェーハの表面積は、すべて半導体プロセス薬品の消費に寄与している。半導体産業が提供する技術効率の向上により、シリコンウェーハの単位表面積当たりに使用される材料は少なくなっている。半導体の製造には、洗浄、現像、エッチング、研磨に加工薬品が使われる。さらに、半導体の製造には、半導体製造に使用されるフッ素系化学物質の一種であるPFASが必要である。PFASは表面張力が低く、他の化合物との相溶性に優れているため、主に画像形成用半導体で利用され、人気を集めている。さらに、いくつかの企業は、半導体製造部品のニーズを満たすために化学製造能力を増強している。 エンドユーザー業界の洞察 予測期間中、コンシューマー・エレクトロニクスが市場を支配すると予想される。コンシューマー・エレクトロニクス分野における最も重要な科学的進歩の一つは、半導体材料の開発である。この材料は、優れた電子移動度、広い動作温度範囲、低エネルギー要件により好まれている。消費者向け機器の大部分には半導体が使われている。集積回路、ダイオード、トランジスタを含む半導体部品は、電子レンジ、冷蔵庫、コンピューター、ゲーム機、携帯電話などの機器に使用されている。 携帯電話。 地域の洞察 アジア太平洋地域は、世界の半導体材料市場のリーダーとしての地位を確立しており、2022年には大きな収益シェアを占める。中国政府の国家戦略計画「メイド・イン・チャイナ2025」は、同国の半導体産業成長の重要な要因となっている。同計画の中心目標は半導体産業の成長である。また、中国国家知識産権局(CNIP)の2021年度予算では、2023年まで年間200万件の出願が予測されており、半導体市場の牽引役となることが期待されている。 主要市場プレーヤー o BASF SE. o インジウム・コーポレーション o インテル株式会社 o 日立化成工業株式会社日立化成工業株式会社 o 京セラ株式会社 o ヘンケル株式会社 o 日亜化学工業株式会社 o インテル株式会社およびUTACホールディングス株式会社 o International Quantum Epitaxy PLC レポートの範囲 本レポートでは、半導体材料の世界市場を以下のカテゴリーに分類しています: - 半導体材料の世界市場、用途別 o ファブリケーション プロセスケミカル o フォトマスク o 電子ガス o フォトレジスト o スパッタリングターゲット o シリコン - 半導体材料の世界市場、パッケージ別 o 基板 o リードフレーム o セラミックパッケージ o ボンディングワイヤ o 封止樹脂(液体) o ダイ・アタッチ材料 - 半導体材料の世界市場、エンドユーザー別 o 民生用電子機器 o テレコミュニケーション o 製造 o 自動車 エネルギーとユーティリティ o - 半導体材料の世界市場、地域別 o 北米 米国 カナダ メキシコ o アジア太平洋 中国 インド 日本 韓国 インドネシア ヨーロッパ ドイツ イギリス フランス ロシア スペイン o 南米 ブラジル アルゼンチン 中東・アフリカ サウジアラビア 南アフリカ エジプト UAE イスラエル 競争状況 企業プロフィール:世界の半導体材料市場における主要企業の詳細分析。 利用可能なカスタマイズ: Tech Sci Research社は、与えられた市場データをもとに、半導体材料の世界市場レポートにおいて、企業固有のニーズに合わせたカスタマイズを提供しています。本レポートでは以下のカスタマイズが可能です: 企業情報 - 追加市場参入企業(最大5社)の詳細分析とプロファイリング 目次1. Product Overview1.1. Market Definition 1.2. Scope of the Market 1.3. Markets Covered 1.4. Years Considered for Study 1.5. Key Market Segmentations 2. Research Methodology 2.1. Objective of the Study 2.2. Baseline Methodology 2.3. Key Industry Partners 2.4. Major Association and Secondary Sources 2.5. Forecasting Methodology 2.6. Data Triangulation & Validation 2.7. Assumptions and Limitations 3. Executive Summary 4. Voice of Customers 5. Global Semiconductor Materials Market Outlook 5.1. Market Size & Forecast 5.1.1. By Value 5.2. Market Share & Forecast 5.2.1. By Application (Fabrication, Process Chemicals, Photomasks, Electronic Gases, Photoresists Ancillaries, Sputtering Targets, and Silicon) 5.2.2. By Packaging (Substrates, Lead Frames, Ceramic Packages, Bonding Wire, Encapsulation Resins and Die Attach Materials) 5.2.3. By End-user Industry (Consumer Electronics, Telecommunication, Manufacturing, Automotive, and Energy and Utility) 5.2.4. By Region 5.3. By Company (2022) 5.4. Market Map 6. North America Semiconductor Materials Market Outlook 6.1. Market Size & Forecast 6.1.1. By Value 6.2. Market Share & Forecast 6.2.1. By Application 6.2.2. By Packaging 6.2.3. By End-user 6.2.4. By Country 6.3. North America: Country Analysis 6.3.1. United States Semiconductor Materials Market Outlook 6.3.1.1. Market Size & Forecast 6.3.1.1.1. By Value 6.3.1.2. Market Share & Forecast 6.3.1.2.1. By Application 6.3.1.2.2. By Packaging 6.3.1.2.3. By End-user 6.3.2. Canada Semiconductor Materials Market Outlook 6.3.2.1. Market Size & Forecast 6.3.2.1.1. By Value 6.3.2.2. Market Share & Forecast 6.3.2.2.1. By Application 6.3.2.2.2. By Packaging 6.3.2.2.3. By End-user 6.3.3. Mexico Semiconductor Materials Market Outlook 6.3.3.1. Market Size & Forecast 6.3.3.1.1. By Value 6.3.3.2. Market Share & Forecast 6.3.3.2.1. By Application 6.3.3.2.2. By Packaging 6.3.3.2.3. By End-user 7. Asia-Pacific Semiconductor Materials Market Outlook 7.1. Market Size & Forecast 7.1.1. By Value 7.2. Market Share & Forecast 7.2.1. By Application 7.2.2. By Packaging 7.2.3. By End-user 7.2.4. By Country 7.3. Asia-Pacific: Country Analysis 7.3.1. China Semiconductor Materials Market Outlook 7.3.1.1. Market Size & Forecast 7.3.1.1.1. By Value 7.3.1.2. Market Share & Forecast 7.3.1.2.1. By Application 7.3.1.2.2. By Packaging 7.3.1.2.3. By End-user 7.3.2. India Semiconductor Materials Market Outlook 7.3.2.1. Market Size & Forecast 7.3.2.1.1. By Value 7.3.2.2. Market Share & Forecast 7.3.2.2.1. By Application 7.3.2.2.2. By Packaging 7.3.2.2.3. By End-user 7.3.3. Japan Semiconductor Materials Market Outlook 7.3.3.1. Market Size & Forecast 7.3.3.1.1. By Value 7.3.3.2. Market Share & Forecast 7.3.3.2.1. By Application 7.3.3.2.2. By Packaging 7.3.3.2.3. By End-user 7.3.4. South Korea Semiconductor Materials Market Outlook 7.3.4.1. Market Size & Forecast 7.3.4.1.1. By Value 7.3.4.2. Market Share & Forecast 7.3.4.2.1. By Application 7.3.4.2.2. By Packaging 7.3.4.2.3. By End-user 7.3.5. Indonesia Semiconductor Materials Market Outlook 7.3.5.1. Market Size & Forecast 7.3.5.1.1. By Value 7.3.5.2. Market Share & Forecast 7.3.5.2.1. By Application 7.3.5.2.2. By Packaging 7.3.5.2.3. By End-user 8. Europe Semiconductor Materials Market Outlook 8.1. Market Size & Forecast 8.1.1. By Value 8.2. Market Share & Forecast 8.2.1. By Application 8.2.2. By Packaging 8.2.3. By End-user 8.2.4. By Country 8.3. Europe: Country Analysis 8.3.1. Germany Semiconductor Materials Market Outlook 8.3.1.1. Market Size & Forecast 8.3.1.1.1. By Value 8.3.1.2. Market Share & Forecast 8.3.1.2.1. By Application 8.3.1.2.2. By Packaging 8.3.1.2.3. By End-user 8.3.2. United Kingdom Semiconductor Materials Market Outlook 8.3.2.1. Market Size & Forecast 8.3.2.1.1. By Value 8.3.2.2. Market Share & Forecast 8.3.2.2.1. By Application 8.3.2.2.2. By Packaging 8.3.2.2.3. By End-user 8.3.3. France Semiconductor Materials Market Outlook 8.3.3.1. Market Size & Forecast 8.3.3.1.1. By Value 8.3.3.2. Market Share & Forecast 8.3.3.2.1. By Application 8.3.3.2.2. By Packaging 8.3.3.2.3. By End-user 8.3.4. Russia Semiconductor Materials Market Outlook 8.3.4.1. Market Size & Forecast 8.3.4.1.1. By Value 8.3.4.2. Market Share & Forecast 8.3.4.2.1. By Application 8.3.4.2.2. By Packaging 8.3.4.2.3. By End-user 8.3.5. Spain Semiconductor Materials Market Outlook 8.3.5.1. Market Size & Forecast 8.3.5.1.1. By Value 8.3.5.2. Market Share & Forecast 8.3.5.2.1. By Application 8.3.5.2.2. By Packaging 8.3.5.2.3. By End-user 9. South America Semiconductor Materials Market Outlook 9.1. Market Size & Forecast 9.1.1. By Value 9.2. Market Share & Forecast 9.2.1. By Application 9.2.2. By Packaging 9.2.3. By End-user 9.2.4. By Country 9.3. South America: Country Analysis 9.3.1. Brazil Semiconductor Materials Market Outlook 9.3.1.1. Market Size & Forecast 9.3.1.1.1. By Value 9.3.1.2. Market Share & Forecast 9.3.1.2.1. By Application 9.3.1.2.2. By Packaging 9.3.1.2.3. By End-user 9.3.2. Argentina Semiconductor Materials Market Outlook 9.3.2.1. Market Size & Forecast 9.3.2.1.1. By Value 9.3.2.2. Market Share & Forecast 9.3.2.2.1. By Application 9.3.2.2.2. By Packaging 9.3.2.2.3. By End-user 10. Middle East & Africa Semiconductor Materials Market Outlook 10.1. Market Size & Forecast 10.1.1. By Value 10.2. Market Share & Forecast 10.2.1. By Application 10.2.2. By Location of Deployment 10.2.3. By Service Intervention 10.2.4. By Country 10.3. Middle East & Africa: Country Analysis 10.3.1. Saudi Arabia Semiconductor Materials Market Outlook 10.3.1.1. Market Size & Forecast 10.3.1.1.1. By Value 10.3.1.2. Market Share & Forecast 10.3.1.2.1. By Application 10.3.1.2.2. By Packaging 10.3.1.2.3. By End-user 10.3.2. South Africa Semiconductor Materials Market Outlook 10.3.2.1. Market Size & Forecast 10.3.2.1.1. By Value 10.3.2.2. Market Share & Forecast 10.3.2.2.1. By Application 10.3.2.2.2. By Packaging 10.3.2.2.3. By End-user 10.3.3. UAE Semiconductor Materials Market Outlook 10.3.3.1. Market Size & Forecast 10.3.3.1.1. By Value 10.3.3.2. Market Share & Forecast 10.3.3.2.1. By Application 10.3.3.2.2. By Packaging 10.3.3.2.3. By End-user 10.3.4. Israel Semiconductor Materials Market Outlook 10.3.4.1. Market Size & Forecast 10.3.4.1.1. By Value 10.3.4.2. Market Share & Forecast 10.3.4.2.1. By Application 10.3.4.2.2. By Packaging 10.3.4.2.3. By End-user 10.3.5. Egypt Semiconductor Materials Market Outlook 10.3.5.1. Market Size & Forecast 10.3.5.1.1. By Value 10.3.5.2. Market Share & Forecast 10.3.5.2.1. By Application 10.3.5.2.2. By Packaging 10.3.5.2.3. By End-user 11. Market Dynamics 11.1. Drivers 11.2. Challenge 12. Market Trends & Developments 13. Company Profiles 13.1. BASF SE 13.1.1. Business Overview 13.1.2. Key Revenue and Financials (If Available) 13.1.3. Recent Developments 13.1.4. Key Personnel 13.1.5. Key Product/Services 13.2. Indium Corporation 13.2.1. Business Overview 13.2.2. Key Revenue and Financials 13.2.3. Recent Developments 13.2.4. Key Personnel 13.2.5. Key Product/Services 13.3. Intel Corporation 13.3.1. Business Overview 13.3.2. Key Revenue and Financials (If Available) 13.3.3. Recent Developments 13.3.4. Key Personnel 13.3.5. Key Product/Services. 13.4. Hitachi Chemical Co. Ltd. 13.4.1. Business Overview 13.4.2. Key Revenue and Financials (If Available) 13.4.3. Recent Developments 13.4.4. Key Personnel 13.4.5. Key Product/Services 13.5. KYOCERA Corporation 13.5.1. Business Overview 13.5.2. Key Revenue and Financials (If Available) 13.5.3. Recent Developments 13.5.4. Key Personnel 13.5.5. Key Product/Services 13.6. Henkel AG & Company KGAA. 13.6.1. Business Overview 13.6.2. Key Revenue and Financials (If Available) 13.6.3. Recent Developments 13.6.4. Key Personnel 13.6.5. Key Product/Services 13.7. Nichia Corporation 13.7.1. Business Overview 13.7.2. Key Revenue and Financials 13.7.3. Recent Developments 13.7.4. Key Personnel 13.7.5. Key Product/Services 13.8. Intel Corporation and UTAC Holdings Ltd 13.8.1. Business Overview 13.8.2. Key Revenue and Financials (If Available) 13.8.3. Recent Developments 13.8.4. Key Personnel 13.8.5. Key Product/Services 13.9. International Quantum Epitaxy PLC 13.9.1. Business Overview 13.9.2. Key Revenue and Financials (If Available) 13.9.3. Recent Developments 13.9.4. Key Personnel 13.9.5. Key Product/Services 14. Strategic Recommendations About Us & Disclaimer
SummaryGlobal Semiconductor Materials Market has valued at USD 67.58 Billion in 2022 and is anticipated to project robust growth in the forecast period with a CAGR of 5.72% through 2028. Semiconductor materials are substances that exhibit a unique property of conductivity that lies between that of conductors (such as metals) and insulators (such as non-metals). These materials are a fundamental building block in the manufacturing of electronic devices and integrated circuits (ICs), commonly known as computer chips or microchips. They play a pivotal role in enabling the controlled flow of electrical current within electronic components. The behavior of semiconductor materials is based on their atomic structure and the presence of "band gaps" in their energy levels. In a semiconductor, the valence band (energy level occupied by electrons in their ground state) is separated from the conduction band (energy level that electrons can move into to become conducting). This gap requires an external energy source to be bridged, allowing electrons to move from the valence band to the conduction band, thus conducting electricity. Table of Contents1. Product Overview1.1. Market Definition 1.2. Scope of the Market 1.3. Markets Covered 1.4. Years Considered for Study 1.5. Key Market Segmentations 2. Research Methodology 2.1. Objective of the Study 2.2. Baseline Methodology 2.3. Key Industry Partners 2.4. Major Association and Secondary Sources 2.5. Forecasting Methodology 2.6. Data Triangulation & Validation 2.7. Assumptions and Limitations 3. Executive Summary 4. Voice of Customers 5. Global Semiconductor Materials Market Outlook 5.1. Market Size & Forecast 5.1.1. By Value 5.2. Market Share & Forecast 5.2.1. By Application (Fabrication, Process Chemicals, Photomasks, Electronic Gases, Photoresists Ancillaries, Sputtering Targets, and Silicon) 5.2.2. By Packaging (Substrates, Lead Frames, Ceramic Packages, Bonding Wire, Encapsulation Resins and Die Attach Materials) 5.2.3. By End-user Industry (Consumer Electronics, Telecommunication, Manufacturing, Automotive, and Energy and Utility) 5.2.4. By Region 5.3. By Company (2022) 5.4. Market Map 6. North America Semiconductor Materials Market Outlook 6.1. Market Size & Forecast 6.1.1. By Value 6.2. Market Share & Forecast 6.2.1. By Application 6.2.2. By Packaging 6.2.3. By End-user 6.2.4. By Country 6.3. North America: Country Analysis 6.3.1. United States Semiconductor Materials Market Outlook 6.3.1.1. Market Size & Forecast 6.3.1.1.1. By Value 6.3.1.2. Market Share & Forecast 6.3.1.2.1. By Application 6.3.1.2.2. By Packaging 6.3.1.2.3. By End-user 6.3.2. Canada Semiconductor Materials Market Outlook 6.3.2.1. Market Size & Forecast 6.3.2.1.1. By Value 6.3.2.2. Market Share & Forecast 6.3.2.2.1. By Application 6.3.2.2.2. By Packaging 6.3.2.2.3. By End-user 6.3.3. Mexico Semiconductor Materials Market Outlook 6.3.3.1. Market Size & Forecast 6.3.3.1.1. By Value 6.3.3.2. Market Share & Forecast 6.3.3.2.1. By Application 6.3.3.2.2. By Packaging 6.3.3.2.3. By End-user 7. Asia-Pacific Semiconductor Materials Market Outlook 7.1. Market Size & Forecast 7.1.1. By Value 7.2. Market Share & Forecast 7.2.1. By Application 7.2.2. By Packaging 7.2.3. By End-user 7.2.4. By Country 7.3. Asia-Pacific: Country Analysis 7.3.1. China Semiconductor Materials Market Outlook 7.3.1.1. Market Size & Forecast 7.3.1.1.1. By Value 7.3.1.2. Market Share & Forecast 7.3.1.2.1. By Application 7.3.1.2.2. By Packaging 7.3.1.2.3. By End-user 7.3.2. India Semiconductor Materials Market Outlook 7.3.2.1. Market Size & Forecast 7.3.2.1.1. By Value 7.3.2.2. Market Share & Forecast 7.3.2.2.1. By Application 7.3.2.2.2. By Packaging 7.3.2.2.3. By End-user 7.3.3. Japan Semiconductor Materials Market Outlook 7.3.3.1. Market Size & Forecast 7.3.3.1.1. By Value 7.3.3.2. Market Share & Forecast 7.3.3.2.1. By Application 7.3.3.2.2. By Packaging 7.3.3.2.3. By End-user 7.3.4. South Korea Semiconductor Materials Market Outlook 7.3.4.1. Market Size & Forecast 7.3.4.1.1. By Value 7.3.4.2. Market Share & Forecast 7.3.4.2.1. By Application 7.3.4.2.2. By Packaging 7.3.4.2.3. By End-user 7.3.5. Indonesia Semiconductor Materials Market Outlook 7.3.5.1. Market Size & Forecast 7.3.5.1.1. By Value 7.3.5.2. Market Share & Forecast 7.3.5.2.1. By Application 7.3.5.2.2. By Packaging 7.3.5.2.3. By End-user 8. Europe Semiconductor Materials Market Outlook 8.1. Market Size & Forecast 8.1.1. By Value 8.2. Market Share & Forecast 8.2.1. By Application 8.2.2. By Packaging 8.2.3. By End-user 8.2.4. By Country 8.3. Europe: Country Analysis 8.3.1. Germany Semiconductor Materials Market Outlook 8.3.1.1. Market Size & Forecast 8.3.1.1.1. By Value 8.3.1.2. Market Share & Forecast 8.3.1.2.1. By Application 8.3.1.2.2. By Packaging 8.3.1.2.3. By End-user 8.3.2. United Kingdom Semiconductor Materials Market Outlook 8.3.2.1. Market Size & Forecast 8.3.2.1.1. By Value 8.3.2.2. Market Share & Forecast 8.3.2.2.1. By Application 8.3.2.2.2. By Packaging 8.3.2.2.3. By End-user 8.3.3. France Semiconductor Materials Market Outlook 8.3.3.1. Market Size & Forecast 8.3.3.1.1. By Value 8.3.3.2. Market Share & Forecast 8.3.3.2.1. By Application 8.3.3.2.2. By Packaging 8.3.3.2.3. By End-user 8.3.4. Russia Semiconductor Materials Market Outlook 8.3.4.1. Market Size & Forecast 8.3.4.1.1. By Value 8.3.4.2. Market Share & Forecast 8.3.4.2.1. By Application 8.3.4.2.2. By Packaging 8.3.4.2.3. By End-user 8.3.5. Spain Semiconductor Materials Market Outlook 8.3.5.1. Market Size & Forecast 8.3.5.1.1. By Value 8.3.5.2. Market Share & Forecast 8.3.5.2.1. By Application 8.3.5.2.2. By Packaging 8.3.5.2.3. By End-user 9. South America Semiconductor Materials Market Outlook 9.1. Market Size & Forecast 9.1.1. By Value 9.2. Market Share & Forecast 9.2.1. By Application 9.2.2. By Packaging 9.2.3. By End-user 9.2.4. By Country 9.3. South America: Country Analysis 9.3.1. Brazil Semiconductor Materials Market Outlook 9.3.1.1. Market Size & Forecast 9.3.1.1.1. By Value 9.3.1.2. Market Share & Forecast 9.3.1.2.1. By Application 9.3.1.2.2. By Packaging 9.3.1.2.3. By End-user 9.3.2. Argentina Semiconductor Materials Market Outlook 9.3.2.1. Market Size & Forecast 9.3.2.1.1. By Value 9.3.2.2. Market Share & Forecast 9.3.2.2.1. By Application 9.3.2.2.2. By Packaging 9.3.2.2.3. By End-user 10. Middle East & Africa Semiconductor Materials Market Outlook 10.1. Market Size & Forecast 10.1.1. By Value 10.2. Market Share & Forecast 10.2.1. By Application 10.2.2. By Location of Deployment 10.2.3. By Service Intervention 10.2.4. By Country 10.3. Middle East & Africa: Country Analysis 10.3.1. Saudi Arabia Semiconductor Materials Market Outlook 10.3.1.1. Market Size & Forecast 10.3.1.1.1. By Value 10.3.1.2. Market Share & Forecast 10.3.1.2.1. By Application 10.3.1.2.2. By Packaging 10.3.1.2.3. By End-user 10.3.2. South Africa Semiconductor Materials Market Outlook 10.3.2.1. Market Size & Forecast 10.3.2.1.1. By Value 10.3.2.2. Market Share & Forecast 10.3.2.2.1. By Application 10.3.2.2.2. By Packaging 10.3.2.2.3. By End-user 10.3.3. UAE Semiconductor Materials Market Outlook 10.3.3.1. Market Size & Forecast 10.3.3.1.1. By Value 10.3.3.2. Market Share & Forecast 10.3.3.2.1. By Application 10.3.3.2.2. By Packaging 10.3.3.2.3. By End-user 10.3.4. Israel Semiconductor Materials Market Outlook 10.3.4.1. Market Size & Forecast 10.3.4.1.1. By Value 10.3.4.2. Market Share & Forecast 10.3.4.2.1. By Application 10.3.4.2.2. By Packaging 10.3.4.2.3. By End-user 10.3.5. Egypt Semiconductor Materials Market Outlook 10.3.5.1. Market Size & Forecast 10.3.5.1.1. By Value 10.3.5.2. Market Share & Forecast 10.3.5.2.1. By Application 10.3.5.2.2. By Packaging 10.3.5.2.3. By End-user 11. Market Dynamics 11.1. Drivers 11.2. Challenge 12. Market Trends & Developments 13. Company Profiles 13.1. BASF SE 13.1.1. Business Overview 13.1.2. Key Revenue and Financials (If Available) 13.1.3. Recent Developments 13.1.4. Key Personnel 13.1.5. Key Product/Services 13.2. Indium Corporation 13.2.1. Business Overview 13.2.2. Key Revenue and Financials 13.2.3. Recent Developments 13.2.4. Key Personnel 13.2.5. Key Product/Services 13.3. Intel Corporation 13.3.1. Business Overview 13.3.2. Key Revenue and Financials (If Available) 13.3.3. Recent Developments 13.3.4. Key Personnel 13.3.5. Key Product/Services. 13.4. Hitachi Chemical Co. Ltd. 13.4.1. Business Overview 13.4.2. Key Revenue and Financials (If Available) 13.4.3. Recent Developments 13.4.4. Key Personnel 13.4.5. Key Product/Services 13.5. KYOCERA Corporation 13.5.1. Business Overview 13.5.2. Key Revenue and Financials (If Available) 13.5.3. Recent Developments 13.5.4. Key Personnel 13.5.5. Key Product/Services 13.6. Henkel AG & Company KGAA. 13.6.1. Business Overview 13.6.2. Key Revenue and Financials (If Available) 13.6.3. Recent Developments 13.6.4. Key Personnel 13.6.5. Key Product/Services 13.7. Nichia Corporation 13.7.1. Business Overview 13.7.2. Key Revenue and Financials 13.7.3. Recent Developments 13.7.4. Key Personnel 13.7.5. Key Product/Services 13.8. Intel Corporation and UTAC Holdings Ltd 13.8.1. Business Overview 13.8.2. Key Revenue and Financials (If Available) 13.8.3. Recent Developments 13.8.4. Key Personnel 13.8.5. Key Product/Services 13.9. International Quantum Epitaxy PLC 13.9.1. Business Overview 13.9.2. Key Revenue and Financials (If Available) 13.9.3. Recent Developments 13.9.4. Key Personnel 13.9.5. Key Product/Services 14. Strategic Recommendations About Us & Disclaimer
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