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レポート名 半導体材料の世界市場規模、シェア、動向、機会、予測用途別(ファブリケーション、プロセスケミカル、フォトマスク、電子ガス、フォトレジスト付属品、スパッタリングターゲット、シリコン)、パッケージング別(基板、リードフレーム、セラミックパッケージ、ボンディングワイヤ、封止樹脂、ダイアタッチ材料)、エンドユーザー産業別(家電、通信、製造、自動車、エネルギー・ユーティリティ)地域別、2018年~2028年の競争状況
出版社名 TechSci Research
出版月 2023年11月
価格 US$ 4,900
URL https://www.dri.co.jp/auto/report/tsci/231107-semiconductor-materials-market-global.html
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