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2024/11/21 10:26 156.13 円 165.08 円 200.38 円 半導体材料の世界市場規模、シェア、動向、機会、予測用途別（ファブリケーション、プロセスケミカル、フォトマスク、電子ガス、フォトレジスト付属品、スパッタリングターゲット、シリコン）、パッケージング別（基板、リードフレーム、セラミックパッケージ、ボンディングワイヤ、封止樹脂、ダイアタッチ材料）、エンドユーザー産業別（家電、通信、製造、自動車、エネルギー・ユーティリティ）地域別、2018年～2028年の競争状況Semiconductor Materials Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and ForecastSegmented By Application (Fabrication, Process Chemicals, Photomasks, Electronic Gases, Photoresists Ancillaries, Sputtering Targets, and Silicon), By Packaging (Substrates, Lead Frames, Ceramic Packages, Bonding Wire, Encapsulation Resins and Die Attach Materials), By End-user Industry (Consumer Electronics, Telecommunication, Manufacturing, Automotive, and Energy and Utility) By Region, Competition 2018-2028出版社：TechSci Research 
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