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アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - コンポーネント別（パワーアンプ、高周波フィルタ、ローノイズアンプ、RFスイッチ、その他）、アプリケーション別（コンシューマーエレクトロニクス、ワイヤレス通信、その他）Asia Pacific RF Front-End Chip Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component (Power Amplifier, Radio Frequency Filter, Low Noise Amplifier, RF Switch, and Others) and Application (Consumer Electronics, Wireless Communication, and Others) アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場は、2022年には75億4,809万米ドルとなり、2030年には211億1,724万米ドルに達すると予測されている。 5G技術の登場がアジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市... もっと見る
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サマリーアジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場は、2022年には75億4,809万米ドルとなり、2030年には211億1,724万米ドルに達すると予測されている。5G技術の登場がアジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場を押し上げる 5G技術は、旧世代のモバイルネットワークと比較して大幅に高速な通信速度を提供する。このため、5G技術の採用が増加している。Global Mobile Suppliers Association（GSA）によると、2022年末の5G加入者数は11.5億人。さらに、必要なスペクトル効率と伝送信頼性がこのアーキテクチャに固有であるため、大規模多入力多出力（M-MIMO）は、黎明期の5Gネットワーク無線に選択されるアーキテクチャになる準備が整っている。5Gの出現は様々な課題を提起する。5Gの設計者は、複数の帯域で動作する瞬間トランシーバー・チャンネル数を大幅に増やす一方で、必要なハードウェアをすべて、前4G世代の機器と同等かそれよりも小さいフォーム・ファクターに押し込めなければならない。5G技術の成長には高いRF帯域幅が必要で、そのため、音響フィルター、RFスイッチ、電力増幅器など、少数のRFフロントエンド・チップに統合されるコンポーネントの数が増加する。5Gの出現により、RF無線レシーバーとトランスミッターの数が増加し、RFフロントエンドチップ市場の成長に大きな成長機会が生まれる。 アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場概要 アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場は、オーストラリア、インド、中国、日本、韓国、その他のアジア太平洋地域に区分される。アジア太平洋地域は、高速データ接続に対する需要の増加、スマートフォンの普及拡大、通信ネットワークの拡大により、RFフロントエンドチップ市場の力強い成長が見込まれている。アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場を牽引しているのは、主に5Gネットワークの開発である。韓国、中国、日本などの国々が5G導入の最前線にあり、複雑な高周波数帯域と高度な通信プロトコルに対応できるRFスイッチの需要が高まっている。Internet World Statsによると、2022年7月現在、アジア太平洋地域のインターネット・ユーザーは29億3418万6678人で、普及率は67.4%である。また、2023年11月現在、中国は世界初の超高速次世代インターネット・バックボーンを有している。このような高速インターネット接続の普及は、RFフロントエンドチップの需要を促進すると予測される。RFフロントエンドチップは、信号を増幅し、フィルタリングし、アンテナを通して送信するのに役立つからである。また、高速インターネットに関連する複雑な信号や高い周波数にも対応する。 アジア太平洋地域ではスマートフォンの普及が急速に進んでいる。例えば、2023年6月にシンガポールで開催されたGSMAとSingtel主催のイベントで発表された「Mobile Economy APAC 2023 Report」によると、モバイル加入者は2022年から2030年の間に4億人増加し、21億1,000万人に達する。スマートフォンの利用率は、端末コストの低下とデジタルリテラシーの向上により、2030年には2022年比18%増の94%に達すると予想される。今日のモバイル機器では、複雑な回路が、情報やデータの伝送に使用されるゼロに近い周波数帯域の信号から、空中で受信または配信される無線信号に情報を変換する役割を担っている。RFフロントエンドチップは、スマートフォンで重要な役割を果たしている。このため、同地域ではスマートフォンの普及が進んでおり、RFフロントエンドチップ市場を牽引している。 アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場の売上高と2030年までの予測 (百万米ドル) アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場細分化 アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場は、コンポーネント、アプリケーション、国別に分類される。 コンポーネントに基づき、アジア太平洋RFフロントエンドチップ市場は、パワーアンプ、無線周波数フィルタ、ローノイズアンプ、RFスイッチ、その他に区分される。パワーアンプ分野は2022年に最大の市場シェアを占めた。 アプリケーション別では、アジア太平洋RFフロントエンドチップ市場は民生用電子機器、無線通信、その他に区分される。民生用電子機器セグメントが2022年に最大の市場シェアを占めた。 国別では、アジア太平洋RFフロントエンドチップ市場は、中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域に区分される。2022年のアジア太平洋RFフロントエンドチップ市場シェアは中国が独占。 Broadcom Inc、Infineon Technologies AG、Microchip Technology Inc、Murata Manufacturing Co Ltd、NXP Semiconductors NV、Qorvo Inc、Skyworks Solutions Inc、STMicroelectronics NV、TDK Corp、Texas Instruments Incは、アジア太平洋RFフロントエンドチップ市場で事業を展開している大手企業である。 目次目次1.はじめに 1.1 インサイトパートナーズ調査レポートのガイダンス 1.2 市場セグメンテーション 2.エグゼクティブサマリー 2.1 主要インサイト 2.2 市場の魅力 3.調査方法 3.1 カバレッジ 3.2 二次調査 3.3 一次調査 4.アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場展望 4.1 概要 4.2 エコシステム分析 4.2.1 バリューチェーンのベンダー一覧 5.アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場 - 主な市場ダイナミクス 5.1 市場促進要因 5.1.1 無線ネットワークインフラの採用増加 5.1.2 スマートフォン、タブレット、その他の家電製品の普及拡大 5.2 市場の阻害要因 5.2.1 RFフロントエンド・チップの製造コストの高さ 5.2.2 RFフロントエンドチップの統合の課題 5.3 市場機会 5.3.1 モノのインターネット（IoT）機器の急増 5.3.2 5G技術の出現 5.4 将来動向 5.4.1 RFフロントエンドモジュールの小型化 5.4.2 マルチチップフロントエンドモジュール 5.5 推進要因と阻害要因の影響 6.RFフロントエンドチップ市場-アジア太平洋地域市場分析 6.1 アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場収益（百万米ドル）、2022年～2030年 6.2 アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場予測分析 7.アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場分析-コンポーネント別 7.1 パワーアンプ 7.1.1 概要 7.1.2 パワーアンプアジア太平洋地域のRFフロントエンド・チップ市場 - 2030年までの売上高と予測 (百万米ドル) 7.2 無線周波数フィルター 7.2.1 概要 7.2.2 無線周波数フィルター：アジア太平洋地域のRFフロントエンド・チップ市場：2030年までの売上高と予測（百万米ドル） 7.3 低雑音アンプ 7.3.1 概要 7.3.2 低雑音アンプ：アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場：2030年までの売上高と予測（百万米ドル） 7.4 RFスイッチ 7.4.1 概要 7.4.2 RFスイッチ：アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場：2030年までの収益と予測（百万米ドル） 7.5 その他 7.5.1 概要 7.5.2 その他：アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場：2030年までの収益と予測（百万米ドル） 8.アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場分析：用途別 8.1 民生用電子機器 8.1.1 概要 8.1.2 民生用電子機器：アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場 - 2030年までの収益と予測 (百万米ドル) 8.2 ワイヤレス通信 8.2.1 概要 8.2.2 無線通信：アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場：2030年までの収益と予測（百万米ドル） 8.3 その他 8.3.1 概要 8.3.2 その他：アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場：2030年までの収益と予測（百万米ドル） 9.アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場：国別分析 9.1 アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場 9.1.1 アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場 - 国別売上高と予測分析 9.1.1.1 アジア太平洋RFフロントエンドチップ市場 - 国別売上高と予測分析 9.1.1.2 中国RFフロントエンドチップ市場 - 2030年までの収益と予測 (US$ Million) 9.1.1.2.1 中国：RFフロントエンドチップ市場の内訳（コンポーネント別 9.1.1.2.2 中国：RFフロントエンドチップのRFフロントエンド・チップ市場の用途別内訳 9.1.1.3 日本：RFフロントエンドチップ市場：2030年までの収益と予測 (US$ Million) 9.1.1.3.1 日本：RFフロントエンド・チップ市場のコンポーネント別内訳 9.1.1.3.2 日本：RFフロントエンドチップの内訳RFフロントエンド・チップ市場の用途別内訳 9.1.1.4 インド：RFフロントエンドチップ市場：2030年までの収益と予測（US$ Million） 9.1.1.4.1 インド：RFフロントエンドチップ市場RFフロントエンド・チップ市場のコンポーネント別内訳 9.1.1.4.2 インド：RFフロントエンドチップ市場の用途別内訳 9.1.1.5 韓国：RFフロントエンドチップの市場RFフロントエンドチップ市場：2030年までの収益予測（百万米ドル） 9.1.1.5.1 韓国：RFフロントエンドチップ市場RFフロントエンドチップ市場：コンポーネント別内訳 9.1.1.5.2 韓国：RFフロントエンド・チップ市場の用途別内訳 9.1.1.6 オーストラリア：RFフロントエンドチップ市場：2030年までの収益予測（百万米ドル） 9.1.1.6.1 オーストラリア：RFフロントエンドチップ市場RFフロントエンドチップ市場：コンポーネント別内訳 9.1.1.6.2 オーストラリア：RFフロントエンドチップのRFフロントエンドチップ市場の用途別内訳 9.1.1.7 その他のAPAC地域：RFフロントエンドチップ市場：2030年までの収益と予測（US$ Million） 9.1.1.7.1 その他のアジア太平洋地域：RFフロントエンドチップ市場RFフロントエンドチップ市場の内訳（コンポーネント別 9.1.1.7.2 その他のアジア太平洋地域：RFフロントエンドチップ市場の用途別内訳 10.競争環境 10.1 企業のポジショニングと集中度 10.2 主要企業によるヒートマップ分析 11.業界概況 11.1 概要 11.2 市場イニシアティブ 11.3 製品開発 11.4 合併・買収 12.企業プロフィール 12.1 インフィニオン・テクノロジーズAG 12.1.1 主要事実 12.1.2 事業内容 12.1.3 製品とサービス 12.1.4 財務概要 12.1.5 SWOT分析 12.1.6 主要開発 12.2 TDK株式会社 12.2.1 主要事実 12.2.2 事業内容 12.2.3 製品とサービス 12.2.4 財務概要 12.2.5 SWOT分析 12.2.6 主要開発 12.3 テキサス・インスツルメンツ 12.3.1 主要事実 12.3.2 事業内容 12.3.3 製品とサービス 12.3.4 財務概要 12.3.5 SWOT分析 12.3.6 主要開発 12.4 ブロードコム 12.4.1 主要事実 12.4.2 事業内容 12.4.3 製品とサービス 12.4.4 財務概要 12.4.5 SWOT 分析 12.4.6 主要な開発 12.5 Qorvo Inc. 12.5.1 主要事実 12.5.2 事業内容 12.5.3 製品とサービス 12.5.4 財務概要 12.5.5 SWOT分析 12.5.6 主要開発 12.6 Skyworks Solutions Inc. 12.6.1 主要データ 12.6.2 事業内容 12.6.3 製品およびサービス 12.6.4 財務概要 12.6.5 SWOT分析 12.6.6 主要開発 12.7 STMicroelectronics NV 12.7.1 主要データ 12.7.2 事業内容 12.7.3 製品とサービス 12.7.4 財務概要 12.7.5 SWOT分析 12.7.6 主要開発 12.8 株式会社村田製作所 12.8.1 主要事実 12.8.2 事業内容 12.8.3 製品とサービス 12.8.4 財務概要 12.8.5 SWOT分析 12.8.6 主要開発 12.9 マイクロチップ・テクノロジー 12.9.1 主要事実 12.9.2 事業内容 12.9.3 製品とサービス 12.9.4 財務概要 12.9.5 SWOT分析 12.9.6 主要開発 12.10 NXPセミコンダクターズNV 12.10.1 主要事実 12.10.2 事業内容 12.10.3 製品とサービス 12.10.4 財務概要 12.10.5 SWOT分析 12.10.6 主要開発 13.付録 13.1 単語索引 13.2 インサイト・パートナーズについて
SummaryThe Asia Pacific RF front-end chip market was valued at US$ 7,548.09 million in 2022 and is expected to reach US$ 21,117.24 million by 2030; it is estimated to register a CAGR of 13.7% from 2022 to 2030. Table of ContentsTABLE OF CONTENTS
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