欧州RFフロントエンドチップの2030年市場予測 - 地域別分析 - コンポーネント別(パワーアンプ、高周波フィルタ、ローノイズアンプ、RFスイッチ、その他)、アプリケーション別(コンシューマーエレクトロニクス、ワイヤレス通信、その他)Europe RF Front-End Chip Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component (Power Amplifier, Radio Frequency Filter, Low Noise Amplifier, RF Switch, and Others) and Application (Consumer Electronics, Wireless Communication, and Others) 欧州RFフロントエンドチップ市場は、2022年には46億1,607万米ドルとなり、2030年には105億7,219万米ドルに達すると予測されている。 スマートフォン、タブレット、その他のコンシューマーエレクトロニクス製品... もっと見る
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サマリー欧州RFフロントエンドチップ市場は、2022年には46億1,607万米ドルとなり、2030年には105億7,219万米ドルに達すると予測されている。スマートフォン、タブレット、その他のコンシューマーエレクトロニクス製品の採用が欧州RFフロントエンドチップ市場を牽引 GSMAが毎年発表している「State of Mobile Internet Connectivity Report 2023」(SOMIC)によると、2023年10月には世界人口の半数以上(54%)にあたる約43億人がスマートフォンを所有している。スマートフォンの数は大幅に増加している。例えば、エリクソン&ラディカティ・グループによると、2020年のスマートフォンの数は57.5億台、2024年には69.3億台、2025年時点では71.5億台に達すると予想されている。また、タブレット端末は、従来のノートパソコンやデスクトップパソコンを上回るさまざまな利点があるため、近年ますます人気が高まっている。タブレット、スマートフォン、ヘッドフォン、ウェアラブルなどのコネクテッド・デバイスの人気の高まりは、RFフロントエンド・チップの需要をさらに押し上げている。スマートフォンやタブレット端末は、多くの周波数帯域でFMラジオやLTEなど多数の無線サービスをサポートしていることが多い。同時に、感度を向上させクロストークを低減するために、複数のアンテナを使用するスマートフォンやタブレットが増えている。小型RFソリッドステートスイッチは、スマート・モバイル・デバイスのRFフロントエンド設計において重要な役割を果たしています。消費者はシームレスな接続性と高速データ通信を期待しており、メーカー各社は先進的なRF技術を機器に搭載するよう求めている。そのため、さまざまな市場企業がスマートフォン向けのRFフロントエンド・ソリューションを発表している。例えば、2020年5月、NXPセミコンダクターズNVは、Wi-Fi 6規格で設計された最新の無線周波数フロントエンド(RFFE)ソリューションがXiaomi Mi 10 5Gスマートフォンに統合されたと発表した。このように、スマートフォン、タブレット、その他の家電製品の普及がRFフロントエンドチップ市場を牽引している。 欧州RFフロントエンドチップ市場概要 欧州RFフロントエンドチップ市場は、ドイツ、フランス、イタリア、英国、ロシア、その他欧州に区分される。欧州のRFフロントエンドチップ市場は、技術革新、強固な産業基盤、高度な通信ソリューションに対する需要の高まりにより急速に拡大している。5G技術の導入、産業オートメーションの発展、無線通信ネットワークの拡大は、欧州の市場ダイナミクスにプラスの影響を与えている。5G技術導入の高まりは、RFフロントエンド・チップの需要に対応するため、欧州の様々なプレーヤーがM&A活動に没頭することを促している。例えば、2020年10月、STMicroelectronicsは、セルラーIoTおよび5G業界向けにシリコンベースのパワーアンプおよびRFフロントエンドモジュール(FEM)に注力するフランスのファブレス半導体企業、Somos Semiconductorを買収した。ソモス・セミコンダクターの買収は、IoTおよび5G業界向けのFEM IPと製品ロードマップの改善、および専門スタッフの強化を見込んでいる。初期製品であるNB-IoT/CAT-M1モジュールは現在、標準認定プロセスを経ており、コネクティビティRF FEM製品の新たなロードマップの始まりとなる。 欧州はまた、IoTなどいくつかの技術的に高度なソリューションの本拠地であり、欧州各国は半導体産業が盛んである。Eurostatによると、2021年にはEU企業の29%がIoTデバイスを使用しており、そのほとんどが社内の安全を保つためである。このため、RFフロントエンドチップ技術の革新が促進され、高性能で信頼性の高いコンポーネントが生み出されている。欧州のさまざまな企業が、IoT機器向けにRFフロントエンドチップを提供している。例えば、Skyworks Solutions Inc.IoT RFフロントエンドモジュール(FEM)は、1つのRFモジュールで多数のワイヤレスプロトコルとSoC/RFICをサポートします。IoT FEMは、ZigBee、Thread、BLUETOOTH 5を含むBluetooth規格をサポートしているため、ワイヤレス接続に適しています。IoT FEMは、SoC(System on Chip)プラットフォームとリンクすることで、効率的なモノのインターネット(IoT)ソリューションとなります。このように、上記のすべての要因がRFフロントエンドチップ市場の成長を促進している。 欧州RFフロントエンドチップ市場の売上高と2030年までの予測(百万米ドル) 欧州RFフロントエンドチップ市場のセグメント化 欧州RFフロントエンドチップ市場は、コンポーネント、アプリケーション、国別に分類される。 コンポーネントに基づいて、欧州RFフロントエンドチップ市場は、パワーアンプ、無線周波数フィルタ、ローノイズアンプ、RFスイッチ、その他に区分される。パワーアンプ分野は2022年に最大の市場シェアを占めた。 アプリケーション別では、欧州RFフロントエンドチップ市場は民生用電子機器、無線通信、その他に区分される。民生用電子機器セグメントが2022年に最大の市場シェアを占めた。 国別では、欧州RFフロントエンドチップ市場はドイツ、英国、フランス、イタリア、ロシア、その他欧州に区分される。2022年の欧州RFフロントエンドチップ市場シェアはドイツが独占。 Broadcom Inc、Infineon Technologies AG、Microchip Technology Inc、Murata Manufacturing Co Ltd、NXP Semiconductors NV、Qorvo Inc、Skyworks Solutions Inc、STMicroelectronics NV、TDK Corp、Texas Instruments Incは、欧州RFフロントエンドチップ市場で事業を展開している大手企業である。 目次目次1.はじめに 1.1 インサイト・パートナーズ調査レポートのガイダンス 1.2 市場セグメンテーション 2.エグゼクティブサマリー 2.1 主要インサイト 2.2 市場の魅力 3.調査方法 3.1 カバレッジ 3.2 二次調査 3.3 一次調査 4.欧州RFフロントエンドチップの市場展望 4.1 概要 4.2 エコシステム分析 4.2.1 バリューチェーンのベンダー一覧 5.欧州RFフロントエンドチップ市場 - 主な市場ダイナミクス 5.1 市場促進要因 5.1.1 無線ネットワークインフラ採用の増加 5.1.2 スマートフォン、タブレット、その他の家電製品の普及拡大 5.2 市場の阻害要因 5.2.1 RFフロントエンド・チップの製造コストの高さ 5.2.2 RFフロントエンドチップの統合の課題 5.3 市場機会 5.3.1 モノのインターネット(IoT)機器の急増 5.3.2 5G技術の出現 5.4 今後の動向 5.4.1 RFフロントエンドモジュールの小型化 5.4.2 マルチチップフロントエンドモジュール 5.5 推進要因と阻害要因の影響 6.RFフロントエンドチップ市場:欧州分析 6.1 欧州RFフロントエンドチップ市場売上高(百万米ドル)、2022年~2030年 6.2 欧州RFフロントエンドチップ市場予測分析 7.欧州RFフロントエンドチップ市場分析-コンポーネント別 7.1 パワーアンプ 7.1.1 概要 7.1.2 パワーアンプ欧州RFフロントエンドチップ市場:2030年までの収益と予測(US$ Million) 7.2 無線周波数フィルター 7.2.1 概要 7.2.2 無線周波数フィルター:RFフロントエンド・チップの欧州市場:2030年までの収益と予測(百万米ドル) 7.3 低雑音アンプ 7.3.1 概要 7.3.2 低雑音アンプ:欧州RFフロントエンドチップ市場:2030年までの売上高と予測(百万米ドル) 7.4 RFスイッチ 7.4.1 概要 7.4.2 RFスイッチ:欧州RFフロントエンドチップ市場:2030年までの収益と予測(百万米ドル) 7.5 その他 7.5.1 概要 7.5.2 その他:欧州RFフロントエンドチップ市場:2030年までの収益と予測(US$ Million) 8.欧州RFフロントエンドチップ市場分析:用途別 8.1 民生用電子機器 8.1.1 概要 8.1.2 民生用電子機器欧州RFフロントエンドチップ市場 - 2030年までの収益と予測 (百万米ドル) 8.2 ワイヤレス通信 8.2.1 概要 8.2.2 無線通信:欧州RFフロントエンドチップ市場:2030年までの収益と予測(百万米ドル) 8.3 その他 8.3.1 概要 8.3.2 その他:欧州RFフロントエンドチップ市場:2030年までの収益と予測(US$ Million) 9.欧州RFフロントエンドチップ市場:国別分析 9.1 欧州RFフロントエンドチップ市場 9.1.1 欧州RFフロントエンドチップ市場:売上高と国別予測分析 9.1.1.1 欧州RFフロントエンドチップ市場:売上高と予測分析:国別 9.1.1.2 ドイツ:RFフロントエンドチップ市場:2030年までの収益と予測(US$ Million) 9.1.1.2.1 ドイツ:RFフロントエンドチップ市場の内訳(コンポーネント別 9.1.1.2.2 ドイツ:RFフロントエンドチップ市場の用途別内訳 9.1.1.3 イギリス:RFフロントエンドチップ市場:2030年までの収益と予測(US$ Million) 9.1.1.3.1 イギリス:RFフロントエンドチップ市場RFフロントエンドチップ市場:コンポーネント別内訳 9.1.1.3.2 イギリス:RFフロントエンド・チップ市場の用途別内訳 9.1.1.4 フランス:RFフロントエンドチップ市場:2030年までの収益と予測 (百万米ドル) 9.1.1.4.1 フランス:RFフロントエンドチップ市場のコンポーネント別内訳 9.1.1.4.2 フランス:RFフロントエンドチップ市場の用途別内訳 9.1.1.5 イタリア:RFフロントエンドチップ市場:2030年までの収益と予測 (US$ Million) 9.1.1.5.1 イタリア:RFフロントエンドチップ市場:コンポーネント別内訳 9.1.1.5.2 イタリア:RFフロントエンドチップの市場内訳:用途別 9.1.1.6 ロシア:RFフロントエンドチップの市場RFフロントエンドチップ市場:2030年までの収益予測 (US$ Million) 9.1.1.6.1 ロシア:RFフロントエンドチップ市場RFフロントエンドチップの市場内訳(コンポーネント別 9.1.1.6.2 ロシア:RFフロントエンドチップ市場RFフロントエンドチップの市場内訳:用途別 9.1.1.7 その他のヨーロッパ地域RFフロントエンドチップ市場:2030年までの収益と予測(US$ Million) 9.1.1.7.1 その他のヨーロッパ:RFフロントエンドチップの市場RFフロントエンドチップ市場の内訳(コンポーネント別 9.1.1.7.2 欧州のその他地域:RFフロントエンドチップの内訳RFフロントエンドチップ市場の用途別内訳 10.競争環境 10.1 企業のポジショニングと集中度 10.2 主要企業によるヒートマップ分析 11.業界概況 11.1 概要 11.2 市場イニシアティブ 11.3 製品開発 11.4 合併・買収 12.企業プロフィール 12.1 インフィニオン・テクノロジーズAG 12.1.1 主要事実 12.1.2 事業内容 12.1.3 製品とサービス 12.1.4 財務概要 12.1.5 SWOT分析 12.1.6 主要開発 12.2 TDK株式会社 12.2.1 主要事実 12.2.2 事業内容 12.2.3 製品とサービス 12.2.4 財務概要 12.2.5 SWOT分析 12.2.6 主要開発 12.3 テキサス・インスツルメンツ 12.3.1 主要事実 12.3.2 事業内容 12.3.3 製品とサービス 12.3.4 財務概要 12.3.5 SWOT分析 12.3.6 主要開発 12.4 ブロードコム 12.4.1 主要事実 12.4.2 事業内容 12.4.3 製品とサービス 12.4.4 財務概要 12.4.5 SWOT 分析 12.4.6 主要な開発 12.5 Qorvo Inc. 12.5.1 主要事実 12.5.2 事業内容 12.5.3 製品とサービス 12.5.4 財務概要 12.5.5 SWOT分析 12.5.6 主要開発 12.6 Skyworks Solutions Inc. 12.6.1 主要データ 12.6.2 事業内容 12.6.3 製品およびサービス 12.6.4 財務概要 12.6.5 SWOT分析 12.6.6 主要開発 12.7 STMicroelectronics NV 12.7.1 主要データ 12.7.2 事業内容 12.7.3 製品とサービス 12.7.4 財務概要 12.7.5 SWOT分析 12.7.6 主要開発 12.8 株式会社村田製作所 12.8.1 主要事実 12.8.2 事業内容 12.8.3 製品とサービス 12.8.4 財務概要 12.8.5 SWOT分析 12.8.6 主要開発 12.9 マイクロチップ・テクノロジー 12.9.1 主要事実 12.9.2 事業内容 12.9.3 製品とサービス 12.9.4 財務概要 12.9.5 SWOT分析 12.9.6 主要開発 12.10 NXPセミコンダクターズNV 12.10.1 主要事実 12.10.2 事業内容 12.10.3 製品とサービス 12.10.4 財務概要 12.10.5 SWOT分析 12.10.6 主要開発 13.付録 13.1 単語索引 13.2 インサイト・パートナーズについて
SummaryThe Europe RF front-end chip market was valued at US$ 4,616.07 million in 2022 and is expected to reach US$ 10,572.19 million by 2030; it is estimated to register a CAGR of 10.9% from 2022 to 2030. Table of ContentsTABLE OF CONTENTS
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2024/12/04 10:27 150.82 円 158.84 円 193.81 円 |