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アジア太平洋地域の組み込み型不揮発性メモリ市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - 製品別（eFlash、eE2PROM、FRAM、その他）、用途別（家電、自動車、ロボット、その他）Asia Pacific Embedded Non-Volatile Memory Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Product (eFlash, eE2PROM, FRAM, and Others) and Application (Consumer Electronics, Automotive, Robotics, and Others) アジア太平洋地域の組み込み型不揮発性メモリ市場は、2022年に2億9,206万米ドルと評価され、2030年には16億2,179万米ドルに達すると予測されている。 低消費電力IoTモジュールの需要増がアジア太平洋地域の組... もっと見る
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サマリーアジア太平洋地域の組み込み型不揮発性メモリ市場は、2022年に2億9,206万米ドルと評価され、2030年には16億2,179万米ドルに達すると予測されている。低消費電力IoTモジュールの需要増がアジア太平洋地域の組み込み型不揮発性メモリ市場を押し上げる 世界の技術大手は、新技術の研究開発に非常に力を入れている。IoTは、組み込み不揮発性メモリ市場における次世代ソフトウェア技術の中核に位置付けられている。組み込み不揮発性メモリは、IoT分野で幅広い用途がある。ユーザーが将来の意思決定活動を行うためのデータを収集・保存するために使用される。組み込み型不揮発性メモリは、低消費電力のIoTモジュールをサポートすることができる。IoTモジュールの出荷が増加していることが、組み込み型不揮発性メモリー市場に拍車をかけている。例えば、2023年第1四半期には、Telit Cinterion、Quectel、Fibocomなどの企業が低消費電力NB-IoTおよびLTE-M（Cat-M）モジュールの出荷を増やした。内蔵不揮発性メモリは、モジュールの電圧を調整するためのオンチップとオフチップの必要性を減らすことで、追加のスペースとコストを節約し、IoTモジュールをサポートしています。IoTモジュールは、超低消費電力動作と小型化に関する課題を解決するため、IoTエッジまたはエンドポイントデバイスで最も一般的に使用されています。IoTモジュールは、独立して動作しながら、クラウドへの接続、データ・パケットの交換、ファームウェアの一括ダウンロードが可能です。これらのモジュールは、動作を実行するために高いエネルギーと電力を必要とするため、ユーザーの間で組み込み不揮発性メモリーに対する需要が高まっています。さらに、超低消費電力のIoTモジュールに対する需要の高まりは、市場プレーヤーに、動作実行に必要な電力が少ない革新的な組み込み不揮発性メモリを新たに開発するよう促している。例えば、STマイクロエレクトロニクスは2022年6月、EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）シリーズを発表した。EEPROMシリーズは、低電力エネルギーで効果的に動作する組み込みシステムや小型IoTモジュールをサポートする、高密度でオールインワンの新しい組み込み不揮発性メモリ・ファミリーです。EEPROMシリーズは、効率的なデータ・ロギング、高速アップロード/ダウンロード、消費電力を最小限に抑えながらモジュール効率を高める超低消費電力など、ユーザーにいくつかの利点を提供します。IoTの広範な導入が市場の成長を後押ししている。例えば、Cisco Visual Networking Indexによると、2022年には、組み込みシステムで有効化され、IoTによって駆動されるネットワーク・デバイスは280億台を超える。ネットワーク機器は、ユーザーが接続性とセキュリティを向上させ、ビジネスの追加運用コストを削減するのに役立つ。組込みシステムとIoTデバイスやプラットフォームの統合は、スマートホーム、スマートシティ、産業用IoTなどの分野で新たなアプリケーションやサービスを可能にしている。また、スマートシティやスマートホームプロジェクトの拡大により、IoTベースの組み込みシステムにおける組み込み不揮発性メモリの需要が増加すると予想され、市場成長の機会となっている。 アジア太平洋地域の組み込み不揮発性メモリ市場概要 アジア太平洋地域の組み込み不揮発性メモリ市場は、中国、インド、オーストラリア、日本、韓国、その他の地域に区分される。APACの組み込み型不揮発性メモリ市場の成長には、大規模な工業化、低労働コスト、有利な経済政策、前向きな経済発展、外国直接投資（FDI）や外国機関投資（FII）の増加などが寄与している。台湾と中国は、APACにおける主要な半導体製造国である。新興国政府は、メイド・イン・チャイナ2025やメイド・イン・インドといった戦略的イニシアチブを取っており、それぞれの国が自国の需要を満たし、余剰品を輸出できるようにするために、国内製造業の成長を促進している。さらに、インドや中国など発展途上国の1人当たりGDPの増加は、スマート・ウェアラブル、家電製品、電気自動車、スマートフォンなどハイテク家電の大規模な顧客基盤につながっている。多くのアジア経済は、家電、通信機器、自動車部品、その他の産業機械に必要な電子部品やデバイスの大量生産を特徴としている。エリクソンのモビリティ・レポートによると、APACのモバイル接続は2021年末までに40億から46億に増加すると予想されている。スマートフォンやその他の高度なインターネット対応機器の普及が、APACにおける組み込み型不揮発性メモリの需要を押し上げると予想されている。さらに、APACはスマートフォンの最大の消費者であり、2019年には消費者によって〜7億3200万台が購入された。電気通信部門は、主に5Gネットワークの導入に向けた前向きな見通しと4Gネットワークの強力な存在感により、アジア太平洋地域で力強い成長を目の当たりにしている。エリクソンのモビリティ・レポートによると、2026年までに西アジアと北東アジアが5G導入全体の66%を占め、東南アジアとオセアニアが32%のシェアを占め、残りのシェアはLTE（4G）技術が占める。この地域は自動車産業が盛んで、インドや韓国などでは自動車製造業が成長している。中国、インド、韓国、日本などは、世界有数の自動車製造国である。例えば、インドは3,394,446台の自動車を生産し、そのうち2,938,653台が2020年に販売された。また、2020年には、中国が世界最大の自動車生産国となり、25,225,242台を生産し、うち25,311,069台が販売された。さらに、この地域の政府は自動車産業の成長を支援するために様々な取り組みを行っている。例えば、2019年、インド政府は、自動車部門が世界基準を満たせるようにするため、3億8,850万米ドル相当の研究開発センターを設置する計画を発表した。 アジア太平洋地域の組み込み型不揮発性メモリ市場の売上高と2030年までの予測（百万米ドル） アジア太平洋地域の組み込み型不揮発性メモリ市場のセグメンテーション アジア太平洋地域の組み込み型不揮発性メモリ市場は、製品、アプリケーション、国に基づいてセグメント化される。製品別では、アジア太平洋地域の組み込み不揮発性メモリ市場は、eFlash、eE2PROM、FRAM、その他に分類される。eFlashセグメントは2022年に最大の市場シェアを占めた。 用途別では、アジア太平洋地域の組み込み不揮発性メモリ市場は、民生用電子機器、自動車、ロボット、その他に分類される。その他セグメントが2022年に最大の市場シェアを占めた。 国別では、アジア太平洋地域の組み込み不揮発性メモリ市場は、中国、日本、韓国、インド、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域に区分される。中国は、2022年のアジア太平洋地域の組み込み型不揮発性メモリ市場シェアを独占した。 Microchip Technology Inc、Tower Semiconductor、GlobalFoundries Inc、eMemory Technology Inc、Texas Instruments Inc、Hua Hong Semiconductor Ltd、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd、United Microelectronics Corp、Semiconductor Manufacturing International Corp、Synopsys Incは、アジア太平洋の組み込み不揮発性メモリ市場で事業を展開している大手企業である。 目次目次1.はじめに 1.1 インサイト・パートナーズ調査レポートのガイダンス 1.2 市場セグメンテーション 2.エグゼクティブサマリー 2.1 主要インサイト 2.2 市場の魅力 3.調査方法 3.1 カバレッジ 3.2 二次調査 3.3 一次調査 4.アジア太平洋地域の組み込み型不揮発性メモリ市場展望 4.1 概要 4.2 エコシステム分析 4.2.1 バリューチェーンのベンダー一覧 5.アジア太平洋地域の組み込み型不揮発性メモリ市場：主要産業ダイナミクス 5.1 推進要因 5.1.1 民生用電子機器の普及拡大 5.1.2 自動車産業の拡大 5.2 阻害要因 5.2.1 世界的な半導体チップ不足 5.3 機会 5.3.1 低消費電力IoTモジュールの需要増加 5.4 トレンド 5.4.1 組込み型不揮発性メモリの製品化への投資拡大 5.5 推進要因と抑制要因の影響 6.組み込み型不揮発性メモリ市場-アジア太平洋地域市場分析 6.1 組み込み型不揮発性メモリ市場の売上高（百万米ドル）、2022年～2030年 6.2 組み込み型不揮発性メモリ市場の予測と分析 7.アジア太平洋地域の組み込み型不揮発性メモリ市場の分析-製品 7.1 eFlash 7.1.1 概要 7.1.2 eFlash市場の売上高と2030年までの予測（US$ Million） 7.2 eE2PROM 7.2.1 概要 7.2.2 eE2PROM市場の売上高と2030年までの予測（US$ Million） 7.3 FRAM 7.3.1 概要 7.3.2 FRAM市場の売上高と2030年までの予測（百万米ドル） 7.4 その他 7.4.1 概要 7.4.2 その他市場の売上高と2030年までの予測（百万米ドル） 8.アジア太平洋地域の組み込み型不揮発性メモリ市場分析-用途 8.1 民生用電子機器 8.1.1 概要 8.1.2 民生用電子機器市場の2030年までの売上高と予測（百万米ドル） 8.2 自動車 8.2.1 概要 8.2.2 自動車市場の売上高と2030年までの予測（百万米ドル） 8.3 ロボティクス 8.3.1 概要 8.3.2 ロボティクス市場の売上高と2030年までの予測（百万米ドル） 8.4 その他 8.4.1 概要 8.4.2 その他市場の売上高と2030年までの予測（百万米ドル） 9.アジア太平洋地域の組み込み型不揮発性メモリ市場 - 国別分析 9.1 アジア太平洋地域の組み込み型不揮発性メモリ市場 9.1.1 概要 9.1.2 組込み不揮発性メモリ市場の国別内訳 9.1.2.1 中国：組み込み型不揮発性メモリ市場の売上高と2030年までの予測 (US$ Mn) 9.1.2.1.1 中国組み込み型不揮発性メモリ市場の製品別内訳 9.1.2.1.2 中国組み込み型不揮発性メモリ市場の用途別内訳 9.1.2.2 日本の組み込み型不揮発性メモリの市場収入と2030年までの予測 (US$ Mn) 9.1.2.2.1 日本の組み込み型不揮発性メモリ市場の製品別内訳 9.1.2.2.2 日本の組み込み型不揮発性メモリ市場の用途別内訳 9.1.2.3 韓国：組み込み型不揮発性メモリの2030年までの市場収益予測（US$ Mn） 9.1.2.3.1 韓国の組み込み型不揮発性メモリ市場の製品別内訳 9.1.2.3.2 韓国の組み込み型不揮発性メモリ市場：用途別市場規模予測 9.1.2.4 インドの組み込み型不揮発性メモリ市場の2030年までの収益と予測（US$ Mn） 9.1.2.4.1 インドの組み込み型不揮発性メモリ市場の製品別内訳 9.1.2.4.2 インドの組み込み型不揮発性メモリ市場の用途別内訳 9.1.2.5 オーストラリア：組み込み型不揮発性メモリの2030年までの市場収益と予測（US$ Mn） 9.1.2.5.1 オーストラリアの組み込み型不揮発性メモリ市場の製品別内訳 9.1.2.5.2 オーストラリアの組み込み型不揮発性メモリ市場の用途別内訳 9.1.2.6 残りのアジア太平洋地域の組み込み型不揮発性メモリ市場の2030年までの収益と予測（US$ Mn） 9.1.2.6.1 残りのアジア太平洋地域の組み込み型不揮発性メモリ市場の製品別内訳 9.1.2.6.2 その他のアジア太平洋地域の組み込み型不揮発性メモリ市場の用途別内訳 10.競争環境 10.1 主要プレイヤー別ヒートマップ分析 11.産業展望 11.1 概要 11.2 市場イニシアティブ 11.3 新製品開発 11.4 合併と買収 12.企業プロフィール 12.1 マイクロチップ・テクノロジー社 12.1.1 主要事実 12.1.2 事業内容 12.1.3 製品とサービス 12.1.4 財務概要 12.1.5 SWOT分析 12.1.6 主要開発 12.2 タワー半導体 12.2.1 主要事実 12.2.2 事業内容 12.2.3 製品とサービス 12.2.4 財務概要 12.2.5 SWOT分析 12.2.6 主要開発 12.3 グロバルファウンドリーズ 12.3.1 主要事実 12.3.2 事業内容 12.3.3 製品とサービス 12.3.4 財務概要 12.3.5 SWOT分析 12.3.6 主要開発 12.4 イー・メモリー・テクノロジー 12.4.1 主要事実 12.4.2 事業内容 12.4.3 製品とサービス 12.4.4 財務概要 12.4.5 SWOT分析 12.4.6 主要開発 12.5 テキサス・インスツルメンツ 12.5.1 主要データ 12.5.2 事業内容 12.5.3 製品とサービス 12.5.4 財務概要 12.5.5 SWOT分析 12.5.6 主要開発 12.6 ホアホンセミコンダクター 12.6.1 主要事実 12.6.2 事業内容 12.6.3 製品とサービス 12.6.4 財務概要 12.6.5 SWOT分析 12.6.6 主要開発 12.7 台湾積体電路製造股份有限公司 12.7.1 主要事実 12.7.2 事業内容 12.7.3 製品とサービス 12.7.4 財務概要 12.7.5 SWOT分析 12.7.6 主要開発 12.8 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス 12.8.1 主要事実 12.8.2 事業内容 12.8.3 製品とサービス 12.8.4 財務概要 12.8.5 SWOT分析 12.8.6 主要開発 12.9 セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル 12.9.1 主要事実 12.9.2 事業内容 12.9.3 製品とサービス 12.9.4 財務概要 12.9.5 SWOT分析 12.9.6 主な展開 12.10 シノプシス 12.10.1 主要データ 12.10.2 事業内容 12.10.3 製品とサービス 12.10.4 財務概要 12.10.5 SWOT分析 12.10.6 主要開発 13.付録 13.1 単語索引
SummaryThe Asia Pacific embedded non-volatile memory market was valued at US$ 292.06 million in 2022 and is expected to reach US$ 1,621.79 million by 2030; it is estimated to grow at a CAGR of 23.9% from 2022-2030. Table of ContentsTABLE OF CONTENTS
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