封止材の市場規模と展望 2024-2025

Encapsulation Materials Market Size and Outlook 2024-2025

- 世界のカプセル化材料市場の市場規模、予測、市場シェアを含む詳細な市場分析を提供します。 - 対象となる情報は、収益と単位、地域別市場分析などです。 - 2028年までのカプセル化材料と収益の予測 -... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	納期	言語
Techcet テクセット社	2025年2月10日	US$2,900 サイトライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	通常3-4営業日以内	英語

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サマリー

- 世界のカプセル化材料市場の市場規模、予測、市場シェアを含む詳細な市場分析を提供します。
- 対象となる情報は、収益と単位、地域別市場分析などです。
- 2028年までのカプセル化材料と収益の予測
- サプライチェーンマネージャー、調達チーム、マーケティングマネージャー、財務アナリスト向け情報
- 封止材業界に影響を与えるサプライチェーン、市場、技術動向の情報を含みます。

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*このレポートは「SEMIグローバル半導体パッケージング材料展望レポート」より抜粋して章ごとに販売しています。

要旨

1 はじめに
1.1 方法論
1.2 前提条件
1.3 報告書の構成

6 封止材
6.1 封止材の概要
6.2 封止材の技術動向
6.3 モールドコンパウンド市場
6.4 封止材予測
6.5 封止材供給

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Table of Contents

Summary

• Provides detailed market analysis including market size, forecasts, and market share of the global encapsulation materials market.
• Covered information includes revenues & units, and a regional market analysis
• Forecasts for encapsulation materials and revenues out to 2028
• Information for supply-chain managers, procurement teams, marketing managers, and financial analysts
• Includes supply-chain, market, and technical trends information impacting the encapsulation materials industry.

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*Chapter from the SEMI Global Semiconductor Packaging Materials Outlook Report

EXECUTIVE SUMMARY

1 INTRODUCTION
1.1 Methodology
1.2 Assumptions
1.3 Report Organization

6 ENCAPSULATION MATERIALS
6.1 Encapsulant Material Overview
6.2 Encapsulant Material Technology Trends
6.3 Mold Compound Markets
6.4 Encapsulant Materials Forecasts
6.5 Encapsulant Supply

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