CMPアンシラリー市場 2023-2024:パッドコンディショナー、フィルター、リング、ブラシ

CMP Ancillaries: Pad-Conditioners, Filters, Rings, and Brushes 2023-2024

2023 テクセットの重要素材レポート CMPの付属品：パッドコンディショナー、PVAブラシ、スラリーフィルター、保持リング市場本レポートでは、パッドコンディショナー、リテーニングリング、スラリーフ... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	図表数	言語
Techcet テクセット社	2023年3月14日	US$8,900 ライセンス・価格情報・注文方法はこちら	183	59	英語

目次
図表リスト
プレスリリース

サマリー

2023 テクセットの重要素材レポート
CMPの付属品：パッドコンディショナー、PVAブラシ、スラリーフィルター、保持リング市場

本レポートでは、パッドコンディショナー、リテーニングリング、スラリーフィルター、PVAブラシの市場促進要因と、アプリケーション別市場シェア・サプライヤー別予測について解説します。半導体製造において、CMP工程は非常に重要です。CMPプロセスの工程数は、新しいデバイス技術の世代が増えるごとに増え続けています。新しいデバイス技術は、より多くの層、新しい材料、より厳しいプロセス制御要件、高度なパッケージングのための新しい技術によって特徴付けられます。これらの製造上の課題には、CMPプロセスの新たな最適化と継続が必要です。

商品説明

半導体向けCMP付属品の市場動向を掲載
サプライチェーンマネージャー、プロセスインテグレーション、R&Dディレクター、ビジネスデベロップメント、ファイナンシャルアナリストに焦点を当てた情報を提供
半導体デバイス製造に使用されるCMP 付属品の市場セグメントに関するサプライチェーン、市場、技術動向の情報を収録
CMP補助材料の主要サプライヤー、エレクトロニクス材料のサプライチェーンにおける課題・動向、サプライヤーのマーケットシェア推定、エレクトロニクス材料セグメントの予測などを収録

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1.1 CMPアンシラリーの市場概要                          10
1.2 CMPのアンシラリーの収益動向                           11
1.3 CMPアンシラリーの展望に影響を与える市場動向          12
1.4年2022年の振り返りと5年予測               13
1.5 CMP補助材の素材セグメント別予測            14
1.5.1 CMPパッドコンディショナー 5年間の収益予測           15
1.5.2 CMPスラリーポイントオブユース（pou）フィルター 5年間の収益予測 16
1.5.3 CMP後洗浄用Pvaブラシ 5年間の収益予測  17
1.5.4 CMPウェーハ保持リング 5年間の収益予測 18
1.6 技術動向                                        19
1.7 パッドコンディショナーサプライヤーの競争環境          20
1.8 ポイントオブユース（pou）スラリーフィルターのサプライヤー競争状況 21
1.9 CMP後洗浄用Pvaブラシのサプライヤーの競合状況    22
1.10 ウェーハポリッシュヘッド用止め輪のサプライヤー競争状況 23
1.11 アナリストの評価                                      24

2 範囲と方法論 26

2.1 スコープ 27

3 半導体産業市場の現状と展望 28

3.1 世界経済                                       29
3.1.1 半導体産業と世界経済との結びつき    31
3.1.2 半導体の売上成長                             32
3.1.3 台湾の月次販売動向                            33
3.1.4 特に2023年については不透明感が漂う - 半導体の収益成長率は鈍化からマイナスが予想される 34
3.2 電子機器セグメント別チップ売上高                  35
3.2.1 スマートフォン 36 3.2.2 PCの出荷台数                 37
3.2.2.1 電気自動車（EV）市場動向                  38
3.2.2.2 自動車向け半導体の含有率の増加          39
3.2.3 サーバー/IT市場                                    40
3.3 半導体製造の成長・拡大             41
3.3.1 ファブ拡張の発表概要                     42
3.3.1.2 米国の新規ファブ                                   43
3.3.2 wwのファブ拡大が成長を促す                        44
3.3.3 設備投資動向                              45
3.3.4 テクノロジーロードマップ                                    46
3.3.5 ファブ投資評価                              47
3.4 政策・貿易動向と影響                         48
3.5 半導体材料の概要                         49
3.5.1 素材のキャパシティがチップの生産スケジュールを制限する可能性は？ 50
3.5.2 ロジスティクスの問題が緩和された 51
3.5.3 2027年までのテクセのウェハースタート予測     52
3.5.3.1 テクセットのウェーハスタートモデリング手法             53
3.5.4 テクセトの素材予測

4 CMPアンシラリーの市場動向 54

4.1 CMPアンシラリーの市場動向                            55
4.2 テクニカルドライバー / 素材の変化と変遷     56
4.2.1 3Dナンドスタッキング                                       58
4.2.2 先端パッケージングの技術動向                 59
4.2.3 TSVのためのCPP                                            61
4.2.4 炭化珪素のCMP                                 62
4.3 地域別動向                                          63

5 cmpパッドコンディショニングディスクの統計と予測 64

5.1 CMPパッドコンディショナー 5年間の収益予測             65
5.2 CPパッドコンディショナー5年予測（ユニット別            66
5.3 パッドコンディショナー総市場シェア                      67
5.4 CMPパッドコンディショナーM＆A活動-発表とパートナーシップ  68
5.5 CMPパッドコンディショナの新規参入・工場閉鎖状況      69
5.6 CPパッドコンディショナーの価格動向                      70
5.7 CMPパッドコンディショナー市場のテクセットのアナリストによる評価     71

6 TPUスラリーフィルタ市場統計・予測 72

6.1 cmp pouスラリーフィルター 5年間の収益予測            73
6.1.1 CMP pouスラリーフィルター 5年予測単位：個  74
6.2 CMPパウラスラリーフィルターの市場シェア推定値              75
6.3 CMPouslurryFilterm＆Activityの発表とパートナーシップ  77
6.4 テクセトアナリストの評価                               78

7 CP PVAブラシサプライヤー市場の統計と予測 79

7.1 CMP PVAブラシの5年間の収益予測                    80
7.2 CMP PVAブラシの5年予測（ユニット別                   81
7.3 Pvaブラシの総市場シェア                             82
7.4 CMP PVAブラシの価格動向                             83
7.4.1 CMP Pvaブラシの市場情報                     84
7.5 CP PVAブラシ市場のテクセットのアナリスト評価       85

8 CMP止め輪サプライヤー市場統計・予測 86

8.1 ウェーハポリッシングヘッド用CPP保持リング 5年収益予測  87
8.2 CMP止め輪 5年予測（ユニット別              88
8.3 保持リングの総市場シェア                        89
8.4 CMP止め輪市場のテクセットのアナリストによる評価  90

9 サプライヤーのプロファイル 91

3M
研磨技術
江波ダイヤモンド
エンテグリス
キニック
モルガン・アドバンスト・マテリアルズ
セーソルダイヤモンド
...その他多数

10 付録 181

付録A：CPアンシラリーの概要 182
付録B：テクセのウェーハスタートモデリング手法 183

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図表リスト

図リスト

図1: CMPウェーハの年間パス枚数の予測割合       10
図2: CMP付属品の総収入 (百万米ドル)            11
図3：先進デバイスのためのCPステップ                     12
図4：2022年CMPアンシラリーの動向・教訓               13
図5：アプリケーション＆ノード別のEST CMPプロセスステップ        14
図6：ウェーハサイズ別パッドコンディショナー売上高推移         15
図7：MPスラリーパウチフィルターの用途別売上高      16
図8：PVA ブラシの用途別売上高              17
図9：ウェーハサイズ別CMP止め輪の売上高          18
図10：ロジックデバイスアーキテクチャーの進化               19
図11：2022年パッドコンディショナーのサプライヤー市場シェア      20
図12：2022年スラリーポウフィルターのサプライヤー市場占有率    21
図13：2022年Pvaブラシサプライヤー市場シェア             22
図14：2022年止め輪サプライヤー市場シェア        23
図15：世界経済とエレクトロニクスサプライチェーン（2022年）    31
図16：世界の半導体売上高                     32
図 17: テクセトの台湾半導体産業指数（TTSI）*。    33
図18：2023年半導体業界の収益成長予測      34
図19：2022年の半導体チップの用途              35
図20：携帯電話出荷台数の世界推定値               36
図21：世界のPCとタブレットの予測                  37
図22：世界地域別の電化傾向             38
図23：半導体の自動車生産               39
図 24：TSMC フェニックスへの投資額は 400 億ドルになると推定される 41
図25：チップの拡張 2022-2027 US$360 b                42
図26：世界の半導体チップ製造地域 44
図27：セグメント別機器総使用額の世界推移（単位：米ドル） 45
図28: デバイス技術ロードマップの概要             46
図 29: インテル・オハイオ工場跡地（2023 年）および完成予想図（下段  47
図30：欧州のチップ拡張のアップサイド                      50
図31：LAのポート                                        51
図32: テックセット社のノードセグメント別ウェーハスタート数予測**。   52
図33：半導体材料の世界展望             53
図34: 2022年におけるCMPのアンシラリーの売上高                  55
図 35: 先進技術ノードの平均 CMP ステップ数  56
図36：金属抵抗の寸法別比較    57
図37: 14NM VS. 7NM METALLIZATION TECHNIQUES             57
図38：3D NANDのスタッキング                              58
図39：高度なパッケージングにおけるCPの機会           59
図40: アドバンスト・パッケージングの主要トレンド                  60
図41：高度なパッケージングにおけるCMPの機会           61
図42: 炭化ケイ素を用いたパワーデバイス                62
図43: 付帯機器売上高比率 2022年地域HQ           63
図44：ウェーハサイズ別MPパッドコンディショナーの売上高        65
図45：パッドコンディショナーの需要量予測         66
図46：2022年におけるパッドコンディショナーのサプライヤー市場シェア   67
図 47: CMP pou スラリーフィルターのスラリータイプ別売上高     68
図48：スラリーフィルターユニットの需要予測             69
図49：2022年のポーラスラリーフィルターの市場シェア               70
図50: CMP Pvaブラシの用途別売上高             80
図51：Pvaブラシユニットの需要予測                 81
図52：2022年におけるPvaブラシのサプライヤー市場シェア          82
図53: ウェーハサイズ別MP保持リングの売上($m USD) 87
図54: 保持リングユニット需要予測            88
図55：2022年におけるパッドコンディショナーのサプライヤー市場シェア   89
図56: IC製造プロセス用CMP

表リスト

表1：世界のGDPと半導体の売上高*1              29
表2：IMFの経済見通し*。                               30
表3：データセンター・システムと通信サービス市場の支出額 2022年  40

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プレスリリース

CMP装置「アンシラリ」の成長に向けて

カリフォルニア州サンディエゴ発、2023年2月15日付TECHCET社発表

3DFinFETとXスタック3D NANDが牽引して増加
半導体サプライチェーンに関するビジネスおよび技術情報を提供する電子材料アドバイザリー会社TECHCETは、半導体CMPアンシラリー（パッドコンディショナー、CMPリング、フィルター、ブラシ）の市場セグメントが2027年までに15億5000万米ドルに達し、CAGR6％で成長すると発表した。ただし、今年は若干減少し、2023年下期には再び成長すると予想している。

「2021年から2022年にかけて経験した収益の増加は、機器需要の増加、交換部品、原材料不足の結果である。」と、TECHCETのチーフストラテジスト、Karey Holland, PhDは指摘している。2023年に向けて、この市場は-2.2％の減速が予想されており、これはこの年のチップ需要全体の減少に続くものである。インフレ、景気後退の脅威、金利上昇に加え、2022年からのメモリチップ在庫の増加が、この年の需要減少につながる要因となっている。

TECHCETは、このチップ需要の減速が2024年には回復すると予測している（下図はTECHCETが新たに発表したCMPアンシラリー市場に関するCritical Materials Reportより）。

*図：CMPアンシラリーの総売上高

「CMPアンシラリ市場セグメントの今後の成長は、デバイス（ロジックとメモリの両方）の世代が新しくなるごとに、より多くのCMP工程が必要になることに大きく影響される」とHolland博士は述べている。現在、FinFETトランジスタのCMP工程は約41工程（金属と誘電体のCMP工程の合計）である。2スタック3DNANDは約28工程で、3DNANDメーカーが次世代ノードに移行するにつれ、さらに8工程のCMP工程が追加される予定だ。

GAA/ナノシート・フォークシートのような新しいロジックノードの技術開発により、CMPに新たな課題が加わり、より薄い層を使用し、より良い厚み制御と新しい材料が必要になるため、フィルターやパッドコンディショナーにも新たな負担がかかる。コバルト、ルテニウム、モリブデン、ジルコニウムなどの新材料は、パッドコンディショナー、フィルター、ブラシなどの付帯設備に使用する材料の種類や寿命に影響を与えるため、CMPの所有コストを見直す必要がある。例えば、誘電体層の薄型化に伴い、誘電体層の表面の粗さを低くしたいという要求から、ナノセリアスラリーの需要が高まり、スラリーフィルターの新バージョンも必要になるかもしれない。

テックセットでは、将来的にチップの拡張に伴う稼働の遅れを補うため、需要が伸びている地域での分散生産が進むと予想、さらに、TSMCとサムスンの拡張をサポートするために、アリゾナとテキサスで新しい生産施設が一から建設されると予想している。

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Table of Contents
List of Tables/Graphs
Press Release

Summary

2023 TECHCET CRITICAL MATERIALS REPORT
CMP ANCILLARIES: PAD CONDITIONERS, PVA BRUSHES, SLURRY FILTERS & RETAINING RINGS MARKETS

This report looks at the market drivers for pad conditioners, retaining rings, slurry filters, and PVA brushes and forecasts by application market shares suppliers. CMP processes are critical to semiconductor manufacturing as process integration requires the fabrication of thin and uniformly flat layers to build up device structures across the semiconductor wafers. The number of CMP process steps continue to increase with each generation of new device technology. New device technology is characterized by more layers new materials tighter process control requirements and new techniques for advanced packaging.These manufacturing challenges require new and continued optimization for CMP processes.

Description

• Contains information on the semiconductor related CMP Ancillaries market dynamics
• Provides focused information for supply-chain managers, process integration and R&D directors, as well as business development and financial analysts
• Includes supply-chain, market, and technical trends information relating to CMP Ancillaries market segment as used for semiconductor device manufacturing.
• Covers information about key CMP Ancillaries suppliers, issues/trends in the electronics material supply chain, estimates on supplier market share, and forecast for the electronics material segments

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Table of Contents
TECHCET-CMR-CMP-Ancillaries 031423KH

1 EXECUTIVE SUMMARY   9
1.1 CMP ANCILLARIES MARKET OVERVIEW                           10
1.2 CMP ANCILLARIES REVENUE TRENDS                            11
1.3 MARKET TRENDS IMPACTING CMP ANCILLARIES OUTLOOK           12
1.4 YEAR 2022 IN REVIEW AND FIVE-YEAR FORECAST                13
1.5 CMP ANCILLARIES FORECASTS BY MATERIAL SEGMENT             14
1.5.1 CMP PAD CONDITIONERS 5-YEAR REVENUE FORECAST            15
1.5.2 CMP SLURRY POINT OF USE (POU) FILTERS 5-YEAR REVENUE FORECAST 16
1.5.3 CMP PVA BRUSHES FOR POST CMP CLEANS 5-YEAR REVENUE FORECAST   17
1.5.4 CMP WAFER RETAINING RINGS 5-YEAR REVENUE FORECAST 18
1.6 TECHNOLOGY TRENDS                                         19
1.7 PAD CONDITIONERS SUPPLIER COMPETITIVE LANDSCAPE           20
1.8 POINT-OF-USE (POU) SLURRY FILTERS SUPPLIER COMPETITIVE LANDSCAPE 21
1.9 PVA BRUSH FOR POST-CMP CLEANS SUPPLIER COMPETITIVE LANDSCAPE     22
1.10 RETAINING RINGS FOR WAFER POLISH HEADS SUPPLIER COMPETITIVE LANDSCAPE 23
1.11 ANALYST ASSESSMENT                                       24

2 SCOPE AND METHODOLOGY   26

2.1 SCOPE                                                     27

3 SEMICONDUCTOR INDUSTRY MARKET STATUS & OUTLOOK   28

3.1 WORLDWIDE ECONOMY                                        29
3.1.1 SEMICONDUCTOR INDUSTRIES TIES TO THE GLOBAL ECONOMY     31
3.1.2 SEMICONDUCTOR SALES GROWTH                              32
3.1.3 TAIWAN MONTHLY SALES TRENDS                             33
3.1.4 UNCERTAINTY ABOUNDS ESPECIALLY FOR 2023 - SLOWER TO NEGATIVE SEMICONDUCTOR REVENUE GROWTH EXPECTED 34
3.2 CHIPS SALES BY ELECTRONIC GOODS SEGMENT                   35
3.2.1 SMARTPHONES 36 3.2.2 PC UNIT SHIPMENTS                  37
3.2.2.1 ELECTRIC VEHICLE (EV) MARKET TRENDS                   38
3.2.2.2 INCREASE IN SEMICONDUCTOR CONTENT FOR AUTOS           39
3.2.3 SERVERS / IT MARKET                                     40
3.3 SEMICONDUCTOR FABRICATION GROWTH & EXPANSION              41
3.3.1 FAB EXPANSION ANNOUNCEMENT SUMMARY                      42
3.3.1.2 NEW FABS IN THE US                                    43
3.3.2 WW FAB EXPANSION DRIVING GROWTH                         44
3.3.3 EQUIPMENT SPENDING TRENDS                               45
3.3.4 TECHNOLOGY ROADMAPS                                     46
3.3.5 FAB INVESTMENT ASSESSMENT                               47
3.4 POLICY & TRADE TRENDS AND IMPACT                          48
3.5 SEMICONDUCTOR MATERIALS OVERVIEW                          49
3.5.1 COULD MATERIALS CAPACITY LIMIT CHIP PRODUCTION SCHEDULES? 50
3.5.2 LOGISTICS ISSUES EASED DOWN 51
3.5.3 TECHCET WAFER STARTS FORECAST THROUGH 2027      52
3.5.3.1 TECHCET WAFER START MODELING METHODOLOGY              53
3.5.4 TECHCET’S MATERIAL FORECAST

4 CMP ANCILLARIES MARKET TRENDS   54

4.1 CMP ANCILLARIES MARKET TRENDS                             55
4.2 TECHNICAL DRIVERS / MATERIAL CHANGES AND TRANSITIONS      56
4.2.1 3D NAND STACKING                                        58
4.2.2 TECHNICAL TRENDS IN ADVANCED PACKAGING                  59
4.2.3 CMP FOR TSV                                             61
4.2.4 CMP OF SILICON CARBIDE                                  62
4.3 REGIONAL TRENDS                                           63

5 CMP PAD CONDITIONING DISKS STATISTICS & FORECASTS   64

5.1 CMP PAD CONDITIONERS 5-YEAR REVENUE FORECAST              65
5.2 CMP PAD CONDITIONERS 5-YEAR FORECAST BY UNITS             66
5.3 TOTAL PAD CONDITIONERS MARKET SHARE                       67
5.4 CMP PAD CONDITIONERS M&A ACTIVITY- ANNOUNCEMENTS AND PARTNERSHIPS   68
5.5 CMP PAD CONDITIONERS NEW ENTRANTS OR PLANT CLOSURES       69
5.6 CMP PAD CONDITIONERS PRICING TRENDS                       70
5.7 TECHCET ANALYST ASSESSMENT OF CMP PAD CONDITIONERS MARKET      71

6 CMP POU SLURRY FILTER MARKET STATISTICS & FORECASTS   72

6.1 CMP POU SLURRY FILTER 5-YEAR REVENUE FORECAST             73
6.1.1 CMP POU SLURRY FILTERS 5-YEAR FORECAST FORECAST BY UNITS   74
6.2 CMP POU SLURRY FILTER MARKET SHARE ESTIMAGE               75
6.3 CMPPOUSLURRYFILTERM&AACTIVITY ANNOUNCEMENTS AND PARTNERSHIPS   77
6.4 TECHCET ANALYST ASSESSMENT                                78

7 CMP PVA BRUSH SUPPLIER MARKET STATISTICS & FORECASTS   79

7.1 CMP PVA BRUSH 5-YEAR REVENUE FORECAST                     80
7.2 CMP PVA BRUSH 5-YEAR FORECAST BY UNITS                    81
7.3 TOTAL PVA BRUSH MARKET SHARE                              82
7.4 CMP PVA BRUSH PRICING TRENDS                              83
7.4.1 CMP PVA BRUSHES MARKET INFORMATION                      84
7.5 TECHCET ANALYST ASSESSMENT OF CMP PVA BRUSH MARKET        85

8 CMP RETAINING RING SUPPLIER MARKET STATISTICS & FORECASTS   86

8.1 CMP RETAINING RING FOR WAFER POLISHING HEADS 5-YEAR REVENUE FORECAST   87
8.2 CMP RETAINING RING 5-YEAR FORECAST BY UNITS               88
8.3 TOTAL RETAINING RING MARKET SHARE                         89
8.4 TECHCET ANALYST ASSESSMENT OF CMP RETAINING RING MARKET   90

9 SUPPLIER PROFILES   91

3M
Abrasive Technology
Ehwa Diamond
Entegris
Kinik
Morgan Advanced Materials
Saesol Diamond
...and many more

10 APPENDIX   181

APPENDIX A: CMP ANCILLARIES OVERVIEW                          182
APPENDIX B: TECHCET WAFER START MODELING METHODOLOGY          183

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List of Tables/Graphs

FIGURES

FIGURE1: FORECAST PERCENT OF CMP WAFER PASSES PER YEAR        10
FIGURE 2: TOTAL CMP ANCILLARIES REVENUES ($M USD)             11
FIGURE 3: CMP STEPS FOR ADVANCED DEVICES                      12
FIGURE 4: 2022 CMP ANCILLARIES TRENDS/ LESSONS                13
FIGURE 5: EST CMP PROCESS STEPS BY APPLICATION & NODE         14
FIGURE 6: CMP PAD CONDITIONERS REVENUE BY WAFER SIZE          15
FIGURE 7: CMP SLURRY POU FILTERS REVENUE BY APPLICATION       16
FIGURE 8: CMP PVA BRUSH REVENUES BY APPLICATION               17
FIGURE 9: CMP RETAINING RING REVENUES BY WAFER SIZE           18
FIGURE 10: LOGIC DEVICE ARCHITECTURE EVOLUTION                19
FIGURE 11: 2022 PAD CONDITIONERS SUPPLIER MARKET SHARES       20
FIGURE 12: 2022 SLURRY POU FILTERS SUPPLIER MARKET SHARES     21
FIGURE 13: 2022 PVA BRUSH SUPPLIER MARKET SHARES              22
FIGURE 14: 2022 RETAINING RING SUPPLIER MARKET SHARES         23
FIGURE 15: GLOBAL ECONOMY AND THE ELECTRONICS SUPPLY CHAIN (2022)     31
FIGURE 16: WORLDWIDE SEMICONDUCTOR SALES                      32
FIGURE 17: TECHCET’S TAIWAN SEMICONDUCTOR INDUSTRY INDEX (TTSI)*     33
FIGURE 18: 2023 SEMICONDUCTOR INDUSTRY REVENUE GROWTH FORECASTS       34
FIGURE 19: 2022 SEMICONDUCTOR CHIP APPLICATIONS               35
FIGURE 20: MOBILE PHONE SHIPMENTS WW ESTIMATES                36
FIGURE 21: WORLDWIDE PC AND TABLET FORECAST                   37
FIGURE 22: ELECTRIFICATION TREND BY WORLD REGION              38
FIGURE 23: SEMICONDUCTOR AUTOMOTIVE PRODUCTION                39
FIGURE 24: TSMC PHOENIX INVESTMENT ESTIMATED WILL BE US $40 B 41
FIGURE 25: CHIP EXPANSIONS 2022-2027 US$360 B                 42
FIGURE 26: SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING REGIONS OF THE WORLD 44
FIGURE 27: GLOBAL TOTAL EQUIPMENT SPENDING BY SEGMENT (USD B) 45
FIGURE 28: OVERVIEW OF DEVICE TECHNOLOGY ROADMAP              46
FIGURE 29: INTEL OHIO PLANT SITE FEB. 2023 AND ARTIST RENDERING (ON BOTTOM)   47
FIGURE 30: EUROPE CHIP EXPANSION UPSIDE                       50
FIGURE 31: PORT OF LA                                         51
FIGURE 32: TECHCET WAFER START FORECAST BY NODE SEGMENTS**    52
FIGURE 33: GLOBAL SEMICNDUCTOR MATERIALS OUTLOOK              53
FIGURE 34: CMP ANCILLARIES REVENUE FOR 2022                   55
FIGURE 35: AVG NUMBER OF CMP STEPS FOR ADVANCED TECHNOLOGY NODES   56
FIGURE 36: COMPARISON OF METALS RESISTIVITIES BY DIMENSION    57
FIGURE 37: 14NM VS. 7NM METALLIZATION TECHNIQUES              57
FIGURE 38: STACKING FOR 3D NAND                               58
FIGURE 39: CMP OPPORTUNITIES IN ADVANCED PACKAGING            59
FIGURE 40: KEY TRENDS IN ADVANCED PACKAGING                   60
FIGURE 41: CMP OPPORTUNITIES IN ADVANCED PACKAGING            61
FIGURE 42: SILICON CARBIDE-BASED POWER DEVICE                 62
FIGURE 43: ANCILLARIES % REVENUES 2022 REGIONAL HQ            63
FIGURE 44: CMP PAD CONDITIONERS REVENUE BY WAFER SIZE         65
FIGURE 45: FORECASTED PAD CONDITIONERS VOLUME DEMAND          66
FIGURE 46: PAD CONDITIONERS SUPPLIER MARKET SHARES IN 2022    67
FIGURE 47: CMP POU SLURRY FILTERS REVENUE BY SLURRY TYPE      68
FIGURE 48: FORECASTED SLURRY FILTER UNITS DEMAND              69
FIGURE 49: 2022 POU SLURRY FILTER MARKET SHARE                70
FIGURE 50: CMP PVA BRUSH REVENUES BY APPLICATION              80
FIGURE 51: FORECASTED PVA BRUSH UNITS DEMAND                  81
FIGURE 52: PVA BRUSH SUPPLIER MARKET SHARES IN 2022           82
FIGURE 53: CMP RETAINING RING REVENUE ($M USD) BY WAFER SIZE 87
FIGURE 54: FORECASTED RETAINING RING UNITS DEMAND             88
FIGURE 55: PAD CONDITIONERS SUPPLIER MARKET SHARES IN 2022    89
FIGURE 56: CMP FOR IC MANUFACTURING PROCESS

TABLES

TABLE 1: GLOBAL GDP AND SEMICONDUCTOR REVENUES*               29
TABLE 2: IMF ECONOMIC OUTLOOK*                                30
TABLE 3: DATA CENTER SYSTEMS AND COMMUNICATION SERVICES MARKET SPENDING 2022   40

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Press Release

CMP Equipment “Ancillaries” Poised for Growth
February 15, 2023
Increases Driven by 3DFinFET and X-Stack 3DNAND

San Diego, CA, February 15, 2023: TECHCET— the electronic materials advisory firm providing business and technology information on semiconductor supply chains — has announced that the market segment for Semiconductor CMP Ancillaries (pad conditioners, CMP rings, filters, and brushes) will reach US$1.55 B by 2027, growing at a CAGR of 6%. However, the market is expected to decline slightly this year and return to growth in 2H2023. “Increases in revenues experienced through 2021-2022 were the result of increases in equipment demand, replacement parts, and raw material shortages,” indicated TECHCET’s Chief Strategist, Karey Holland, PhD. Looking at 2023, this market is expected to slow by -2.2%, which follows the decline in overall chip demand for the year. Inflation, threat of recession, and rising interest rates, in combination with a growing memory chip inventory from 2022 are all factors leading to reduced demand for this year. TECHCET forecasts this chip demand slowdown to recover by 2024, as shown in the figure below, from TECHCET’s newly released Critical Materials Report on the CMP Ancillaries Market.

*Figure:Total CMP Ancillaries Revenues

“Coming growth for the CMP Ancillaries market segment is largely influenced by the need for more CMP process steps with each new generation of device (both logic and memory),” said Dr. Holland. Right now, FinFET transistors require about 41 CMP steps (for total metal and dielectric CMP steps). 2 stack 3DNAND have about 28 CMP process steps and another 8 additional CMP steps will be added as 3DNAND makers transition to next generation nodes.

Technology developments in new logic nodes like GAA/Nanosheet ForkSheet are adding new challenges to CMP, using thinner layers and requiring better thickness control and new materials. This will place an addition burden on filters and pad conditioners. New materials like cobalt, ruthenium, molybdenum, and zirconium will force fabs to revisit CMP cost of ownership because these new materials and processes will impact the service life and types of materials used for ancillaries, like pad conditioners, filters and brushes. For example, demand for lower surface roughness on dielectric layers as these layers get thinner is driving demand for nano-ceria slurries which may also require new versions of the slurry filters.

TECHCET anticipates there to be more distributed production in regions of high growing demand to help offset any future availability delays with chip expansions. Additionally, new production facilities are expected to be built from the ground up in Arizona and Texas to support the expansions for TSMC and Samsung.

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CMPアンシラリー市場 2023-2024:パッドコンディショナー、フィルター、リング、ブラシ

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