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IO-Link市場:トレンド、機会、競合分析 [2023-2028]


IO-Link Market: Trends, Opportunities and Competitive Analysis [2023-2028]

IO-Link市場の動向と予測 世界のIO-link市場の将来は、工作機械、ハンドリング&アセンブリオートメーション、イントラロジスティック、パッケージング市場にビジネスチャンスがありそうだ。世界のIO-link市場は... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 ページ数 言語
Lucintel
ルシンテル
2023年8月10日 US$4,850
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サマリー

IO-Link市場の動向と予測
世界のIO-link市場の将来は、工作機械、ハンドリング&アセンブリオートメーション、イントラロジスティック、パッケージング市場にビジネスチャンスがありそうだ。世界のIO-link市場は、2023年から2028年までのCAGRが20.40%で、2028年には推定324億ドルに達すると予測されている。この市場の主な促進要因は、インダストリー4.0に対する需要の高まり、産業オートメーションの導入に向けた政府の取り組みの高まり、製造業における信頼性の高いコンパクトなソリューションに対する消費者の志向の高まりである。

ビジネス上の意思決定に役立つ150ページ以上のレポートを作成しました。本レポートのサンプル図表をご覧ください。

IO-Linkのセグメント別市場
この調査レポートは、世界のIO-Link市場について、タイプ別、アプリケーション別、コンポーネント別、地域別の動向と予測を以下の通り掲載しています:
IO-Link市場:タイプ別[2017年から2028年までの出荷額分析]
- IO-linkワイヤード
- IO-linkワイヤレス
IO-Link市場:アプリケーション別[2017年から2028年までの出荷額分析]:IO-linkワイヤレス
- 工作機械
- ハンドリング&組立オートメーション
- イントラロジスティクス
- パッケージング
IO-Link市場:コンポーネント別[2017~2028年の出荷金額分析]
- IOリンクマスタ
- IO-linkデバイス
- センサーノード
- モジュール
- アクチュエータ
- RFID読み取りヘッド
- その他
IO-Link市場:地域別[2017〜2028年出荷金額分析]
- 北米
- 欧州
- アジア太平洋
- その他の地域
IO-Link企業リスト
市場の企業は、提供する製品の品質で競争している。この市場の主要企業は、製造施設の拡大、研究開発投資、インフラ整備、バリューチェーン全体にわたる統合機会の活用に注力している。これらの戦略により、IO-link企業は需要の増加に対応し、競争力を確保し、革新的な製品と技術を開発し、生産コストを削減し、顧客基盤を拡大している。本レポートで紹介するIO-link企業は以下の通りです。
- Balluff
- ifmエレクトロニクス
- バナー
- SICK
- シーメンス
- エマソン
- ロックウェルオートメーション
- Pepperl+Fuchs
- ハンス・テュルク
- オムロン株式会社
IO-Link市場の洞察
- Lucintelは、IO-linkマスタは、入力モジュール、バルブ、センサ、バイナリ出力を含む8つのIOリンクデバイスを接続するためのフィールドアプリケーションにおけるゲートウェイとして使用されるようになっているため、予測期間中に最も成長するセグメントであると予測している。
- 工作機械は、IOリンクが多くの種類のセンサやアクチュエータとの互換性と柔軟性を提供するため、このセグメントであり続けるだろう。
- 欧州は、高度に進化したコネクテッドカーや自律走行車に対する需要の増加、自動車、航空宇宙、産業製造業がこの地域に存在することから、予測期間中最大の地域であり続ける。
IO-Link市場の特徴
- 市場規模の推定:IO-Linkの市場規模を金額(Bドル)で推定
- 動向と予測分析:各種セグメント別、地域別の市場動向(2017-2022)と予測(2023-2028)。
- セグメント別分析:タイプ別、アプリケーション別、コンポーネント別、地域別など様々なセグメント別のIOリンク市場規模
- 地域別分析:IO-link市場の北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域別内訳
- 成長機会:IO-link市場のタイプ、アプリケーション、コンポーネント、地域別の成長機会に関する分析。
- 戦略分析:IO-link市場のM&A、新製品開発、競争環境など。
- ポーターのファイブフォースモデルに基づく業界の競争激化の分析。
よくある質問
Q1.IO-linkの市場規模はどのくらいですか?
回答世界のIO-link市場は、2028年までに推定324億ドルに達すると予想されています。
Q2.IO-link市場の成長予測は?
回答:世界のIO-link市場は2028年までに推定324億ドルに達すると予想されています:世界のIO-link市場は、2023年から2028年にかけてCAGR 20.40%で成長すると予測されています。
Q3.IO-link市場の成長に影響を与える主なドライバーは何ですか?
回答この市場の主な促進要因は、インダストリー4.0に対する需要の高まり、産業オートメーションの導入に向けた政府の取り組みの高まり、製造業における信頼性の高いコンパクトなソリューションに対する消費者の志向の高まりです。
Q4.IO-link市場の主要セグメントは?
回答世界のIO-link市場の将来は、工作機械、ハンドリング&アセンブリオートメーション、イントラロジスティック、パッケージング市場にチャンスがあり、有望であると思われます。
Q5.IO-linkの主要企業は?
回答主なIO-link企業は以下の通りです:
- Balluff
- ifmエレクトロニクス
- バナー
- SICK
- シーメンス
- エマソン
- ロックウェルオートメーション
- Pepperl+Fuchs
- ハンス・テュルク
- オムロン株式会社
Q6.IO-linkのどのセグメントが将来最も大きくなるでしょうか?
回答:Lucintelは、IO-linkマスタは、入力モジュール、バルブ、センサ、バイナリ出力を含む8つのIOリンクデバイスを接続するためのフィールドアプリケーションにおけるゲートウェイとして使用されることが増えているため、予測期間中に最も成長するセグメントであると予測しています。
Q7.IO-link市場において、今後5年間で最も大きくなると予想される地域はどこですか?
回答欧州は、高度に進化したコネクテッドカーや自律走行車に対する需要が増加しており、自動車、航空宇宙、産業用製造業が存在するため、予測期間中最大の地域であり続けるでしょう。
Q8.本レポートのカスタマイズは可能ですか?
回答はい、Lucintel は追加費用なしで 10% のカスタマイズを提供します。
本レポートは以下の11の主要な質問に回答しています。
Q.1.世界のIO-link市場において、タイプ別(IO-linkワイヤード、IO-linkワイヤレス)、アプリケーション別(工作機械、ハンドリング&アセンブリオートメーション、イントラロジスティック、パッケージング)、コンポーネント別(IO-linkマスタ、IO-linkデバイス、センサノード、モジュール、アクチュエータ、RFIDリードヘッド、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、その他の地域)に、最も有望で高成長のチャンスは何か?
Q.2.今後成長が加速するセグメントとその理由は?
Q.3.成長ペースが速いと思われる地域とその理由は?
Q.4.市場ダイナミクスに影響を与える主な要因は何か?市場における主な課題とビジネスリスクは?
Q.5.この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は?
Q.6.この市場における新たなトレンドとその理由は?
Q.7.市場における顧客の需要の変化にはどのようなものがありますか?
Q.8.市場の新しい動きにはどのようなものがありますか?これらの開発をリードしている企業はどこですか?
Q.9.市場の主要プレーヤーは?主要プレーヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを進めていますか?
Q.10.この市場における競合製品にはどのようなものがあり、材料や製品の代替によって市場シェアを失う脅威はどの程度ありますか?
Q.11.過去5年間にどのようなM&Aが行われ、業界にどのような影響を与えましたか?

IO-Link市場に関連する質問、またはIO-Link企業、IO-Link市場規模、IO-Link市場シェア、IO-Link市場成長、IO-Link市場調査に関連する質問がありましたら、LucintelのアナリストまでEメール:helpdesk@lucintel.com までご連絡ください。


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目次

Table of Contents

1. Executive Summary

2. Global IO-Link Market: Market Dynamics
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges

3. Market Trends and Forecast Analysis from 2017 to 2028
3.1: Macroeconomic Trends (2017-2022) and Forecast (2023-2028)
3.2: Global IO-Link Market Trends (2017-2022) and Forecast (2023-2028)
3.3: Global IO-Link Market by Type
3.3.1: IO-link Wired
3.3.2: IO-link Wireless
3.4: Global IO-Link Market by Application
3.4.1: Machine Tool
3.4.2: Handling & Assembly Automation
3.4.3: Intralogistics
3.4.4: Packaging
3.5: Global IO-Link Market by Component
3.5.1: IO-link Master
3.5.2: IO-link Devices
3.5.3: Sensor Nodes
3.5.4: Modules
3.5.5: Actuators
3.5.6: RFID Read Heads
3.5.7: Others

4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2017 to 2028
4.1: Global IO-Link Market by Region
4.2: North American IO-Link Market
4.2.1: North American IO-Link Market by Type: IO-link Wired, and IO-link Wireless
4.2.2: North American IO-Link Market by Application: Machine Tool, Handling & Assembly Automation, Intralogistics, and Packaging
4.3: European IO-Link Market
4.3.1: European IO-Link Market by Type: IO-link Wired, and IO-link Wireless
4.3.2: European IO-Link Market by Application: Machine Tool, Handling & Assembly Automation, Intralogistics, and Packaging
4.4: APAC IO-Link Market
4.4.1: APAC IO-Link Market by Type: IO-link Wired, and IO-link Wireless
4.4.2: APAC IO-Link Market by Application: Machine Tool, Handling & Assembly Automation, Intralogistics, and Packaging
4.5: ROW IO-Link Market
4.5.1: ROW IO-Link Market by Type: IO-link Wired, and IO-link Wireless
4.5.2: ROW IO-Link Market by Application: Machine Tool, Handling & Assembly Automation, Intralogistics, and Packaging

5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operational Integration
5.3: Porter’s Five Forces Analysis

6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global IO-Link Market by Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global IO-Link Market by Application
6.1.3: Growth Opportunities for the Global IO-Link Market by Component
6.1.4: Growth Opportunities for the Global IO-Link Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global IO-Link Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global IO-Link Market
6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global IO-Link Market
6.3.4: Certification and Licensing

7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Balluff
7.2: ifm electronic
7.3: Banner
7.4: SICK
7.5: Siemens
7.6: Emerson
7.7: Rockwell Automation
7.8: Pepperl+Fuchs
7.9: Hans Turck
7.10: Omron Corporation

 

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Summary

IO-Link Market Trends and Forecast
The future of the global IO-link market looks promising with opportunities in the machine tool, handling & assembly automation, intralogistic, and packaging markets. The global IO-link market is expected to reach an estimated $32.4 billion by 2028 with a CAGR of 20.40% from 2023 to 2028. The major drivers for this market are growing demand for growing demand for industry 4.0, rising government initiatives towards the adoption of industrial automation and increasing consumer inclination towards reliable and compact solutions in the manufacturing industry.

A more than 150-page report is developed to help in your business decisions. Sample figures with some insights are shown here.

IO-Link Market by Segment
The study includes trends and forecast for the global IO-link market by type, application, component and region, as follows:
IO-Link Market by Type [Shipment Analysis by Value from 2017 to 2028]:
• IO-link Wired
• IO-link Wireless
IO-Link Market by Application [Shipment Analysis by Value from 2017 to 2028]:
• Machine Tool
• Handling & Assembly Automation
• Intralogistics
• Packaging
IO-Link Market by Component [Shipment Analysis by Value from 2017 to 2028]:
• IO-link Master
• IO-link Devices
• Sensor Nodes
• Modules
• Actuators
• RFID Read Heads
• Others
IO-Link Market by Region [Shipment Analysis by Value from 2017 to 2028]:
• North America
• Europe
• Asia Pacific
• The Rest of the World
List of IO-Link Companies
Companies in the market compete on the basis of product quality offered. Major players in this market focus on expanding their manufacturing facilities, R&D investments, infrastructural development, and leverage integration opportunities across the value chain. With these strategies, IO-link companies cater to increasing demand, ensure competitive effectiveness, develop innovative products & technologies, reduce production costs, and expand their customer base. Some of the IO-link companies profiled in this report include-
• Balluff
• ifm electronic
• Banner
• SICK
• Siemens
• Emerson
• Rockwell Automation
• Pepperl+Fuchs
• Hans Turck
• Omron Corporation
IO-Link Market Insights
• Lucintel forecasts that IO-link masters will witness the highest growing segment over the forecast period due to its increasing usage as gateway in field applications for connecting eight IO link devices, which include input modules, valves, sensors, and binary output.
• Machine tools will remain the segment because IO-link delivers compatibility as well as flexibility with many types of sensors and actuators, which is mostly used in the industrial automotive systems.
• Europe will remain the largest region over the forecast period due to the increasing demand for highly advanced connected cars and autonomous vehicles and existence of automotive, aerospace, and industrial manufacturing verticals in the region.
Features of the IO-Link Market
• Market Size Estimates: IO-link market size estimation in terms of value ($B)
• Trend and Forecast Analysis: Market trends (2017-2022) and forecast (2023-2028) by various segments and regions.
• Segmentation Analysis: IO-link market size by various segments, such as by type, application, component, and region
• Regional Analysis: IO-link market breakdown by North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World.
• Growth Opportunities: Analysis on growth opportunities in different types, applications, components, and regions for the IO-link market.
• Strategic Analysis: This includes M&A, new product development, and competitive landscape for the IO-link market.
• Analysis of competitive intensity of the industry based on Porter’s Five Forces model.
FAQ
Q1. What is the IO-link market size?
Answer: The global IO-link market is expected to reach an estimated $32.4 billion by 2028.
Q2. What is the growth forecast for IO-link market?
Answer: The global IO-link market is expected to grow with a CAGR of 20.40% from 2023 to 2028.
Q3. What are the major drivers influencing the growth of the IO-link market?
Answer: The major drivers for this market are growing demand for growing demand for industry 4.0, rising government initiatives towards the adoption of industrial automation, and increasing consumer inclination towards reliable and compact solutions in the manufacturing industry.
Q4. What are the major segments for IO-link market?
Answer: The future of the global IO-link market looks promising with opportunities in the machine tool, handling & assembly automation, intralogistic, and packaging markets.
Q5. Who are the key IO-link companies?
Answer: Some of the key IO-link companies are as follows:
• Balluff
• ifm electronic
• Banner
• SICK
• Siemens
• Emerson
• Rockwell Automation
• Pepperl+Fuchs
• Hans Turck
• Omron Corporation
Q6. Which IO-link segment will be the largest in future?
Answer:Lucintel forecast that IO-link masters will witness the highest growing segment over the forecast period due to its increasing usage as gateway in field applications for connecting eight IO link devices, which includes input modules, valves, sensors, and binary output.
Q7. In IO-link market, which region is expected to be the largest in next 5 years?
Answer: Europe will remain the largest region over the forecast period due to the increasing demand for highly advanced connected cars and autonomous vehicles and existence of automotive, aerospace, and industrial manufacturing verticals in the region.
Q8. Do we receive customization in this report?
Answer: Yes, Lucintel provides 10% Customization Without any Additional Cost.
This report answers following 11 key questions
Q.1. What are some of the most promising, high-growth opportunities for the global IO-link market by type (IO-link wired, and IO-link wireless), application (machine tool, handling & assembly automation, intralogistic, and packaging), component (IO-link master, IO-link devices, sensor nodes, modules, actuators, RFID read heads, and others), and region (North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World)?
Q.2. Which segments will grow at a faster pace and why?
Q.3. Which region will grow at a faster pace and why?
Q.4. What are the key factors affecting market dynamics? What are the key challenges and business risks in this market?
Q.5. What are the business risks and competitive threats in this market?
Q.6. What are the emerging trends in this market and the reasons behind them?
Q.7. What are some of the changing demands of customers in the market?
Q.8. What are the new developments in the market? Which companies are leading these developments?
Q.9. Who are the major players in this market? What strategic initiatives are key players pursuing for business growth?
Q.10. What are some of the competing products in this market and how big of a threat do they pose for loss of market share by material or product substitution?
Q.11. What M&A activity has occurred in the last 5 years and what has its impact been on the industry?

For any questions related to IO-Link market or related to IO-Link companies, IO-Link market size, IO-Link market share, IO-Link market growth, IO-Link market research, write Lucintel analyst at email: helpdesk@lucintel.com we will be glad to get back to you soon.



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Table of Contents

1. Executive Summary

2. Global IO-Link Market: Market Dynamics
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges

3. Market Trends and Forecast Analysis from 2017 to 2028
3.1: Macroeconomic Trends (2017-2022) and Forecast (2023-2028)
3.2: Global IO-Link Market Trends (2017-2022) and Forecast (2023-2028)
3.3: Global IO-Link Market by Type
3.3.1: IO-link Wired
3.3.2: IO-link Wireless
3.4: Global IO-Link Market by Application
3.4.1: Machine Tool
3.4.2: Handling & Assembly Automation
3.4.3: Intralogistics
3.4.4: Packaging
3.5: Global IO-Link Market by Component
3.5.1: IO-link Master
3.5.2: IO-link Devices
3.5.3: Sensor Nodes
3.5.4: Modules
3.5.5: Actuators
3.5.6: RFID Read Heads
3.5.7: Others

4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2017 to 2028
4.1: Global IO-Link Market by Region
4.2: North American IO-Link Market
4.2.1: North American IO-Link Market by Type: IO-link Wired, and IO-link Wireless
4.2.2: North American IO-Link Market by Application: Machine Tool, Handling & Assembly Automation, Intralogistics, and Packaging
4.3: European IO-Link Market
4.3.1: European IO-Link Market by Type: IO-link Wired, and IO-link Wireless
4.3.2: European IO-Link Market by Application: Machine Tool, Handling & Assembly Automation, Intralogistics, and Packaging
4.4: APAC IO-Link Market
4.4.1: APAC IO-Link Market by Type: IO-link Wired, and IO-link Wireless
4.4.2: APAC IO-Link Market by Application: Machine Tool, Handling & Assembly Automation, Intralogistics, and Packaging
4.5: ROW IO-Link Market
4.5.1: ROW IO-Link Market by Type: IO-link Wired, and IO-link Wireless
4.5.2: ROW IO-Link Market by Application: Machine Tool, Handling & Assembly Automation, Intralogistics, and Packaging

5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operational Integration
5.3: Porter’s Five Forces Analysis

6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global IO-Link Market by Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global IO-Link Market by Application
6.1.3: Growth Opportunities for the Global IO-Link Market by Component
6.1.4: Growth Opportunities for the Global IO-Link Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global IO-Link Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global IO-Link Market
6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global IO-Link Market
6.3.4: Certification and Licensing

7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Balluff
7.2: ifm electronic
7.3: Banner
7.4: SICK
7.5: Siemens
7.6: Emerson
7.7: Rockwell Automation
7.8: Pepperl+Fuchs
7.9: Hans Turck
7.10: Omron Corporation

 

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