フリップチップ技術市場。世界の産業動向、シェア、サイズ、成長、機会、2022-2027年の予測

Flip Chip Technology Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2022-2027

フリップチップ技術の世界市場は、2021年に275億5,000万米ドルの規模に達しました。今後、IMARCグループは、2022年から2027年の間にCAGR6.4％を示し、2027年までに396億7000万米ドルに達すると予測しています。CO... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	納期	ページ数	言語
IMARC Services Private Limited. アイマークサービス	2022年3月15日	US$2,499 シングルユーザライセンス（印刷不可）ライセンス・価格情報注文方法はこちら	3-5営業日以内	145	英語

サマリー

フリップチップ技術の世界市場は、2021年に275億5,000万米ドルの規模に達しました。今後、IMARCグループは、2022年から2027年の間にCAGR6.4％を示し、2027年までに396億7000万米ドルに達すると予測しています。COVID-19の不確実性を考慮し、弊社では、様々な最終使用産業に対するパンデミックの直接的および間接的な影響を継続的に追跡・評価しています。これらの洞察は、市場の主要な貢献者として本レポートに含まれています。

フリップチップ（Direct Chip Attach）技術は、チップのアクティブエリアを反転させ、すべての相互接続、パッケージリード、金属はんだをカバーする半導体パッケージングソリューションです。これは、回路基板にはんだ付けされ、エポキシ樹脂でアンダーフィルされたバンプまたはボールを使用する、制御された崩壊チップ接続（C4）ベースのソリューションです。フリップチップ技術は、半導体デバイス、集積回路チップ、微小電気機械システム（MEMS）を外部回路に相互接続するために使用されます。フリップチップ技術は、従来から使われているワイヤベースのシステムと比較して、消費スペースが少なく、より短い距離でより多くの相互接続が可能で、超音波やマイクロ波操作の効率も向上させます。その結果、ノートパソコン、デスクトップパソコン、ゲーム機器、中央処理装置（CPU）、チップセットなどの組み立てに広く利用されています。

フリップチップ技術の市場動向。
世界的なエレクトロニクス産業の著しい成長が、市場の明るい見通しを生み出す重要な要因の一つです。フリップチップ技術は、デバイスの小型化、電気効率の向上、電力消費の最小化のために、家電製品やロボットソリューションに広く使用されています。また、自動車、通信、医療、軍事など、さまざまな産業で多機能デバイスへの要求が高まっていることも、市場成長の原動力となっています。例えば、GPS（Global Positioning System）、衛星ナビゲーション、RADAR（Radio Detection and Ranging）システムなどは、ジオセンシングや軍事機器の操作にこの技術を使用しています。これに伴い、実世界でのゲームという新たなトレンドも市場の成長に寄与しています。フリップチップ技術は、ゲーム機やグラフィックカードにセンサーやプロセッサーを組み込み、データ転送を改善するために広く利用されています。さらに、コネクテッドデバイスとモノのインターネット（IoT）の統合や、マイクロ波や超音波の動作改善へのフリップチップ技術の活用など、さまざまな技術的進歩が市場の成長に好影響を与えています。その他、マイクロエレクトロニクス機器における回路の小型化要求の高まりや、広範な研究開発（R&D）活動などが、市場の成長に向けて推進すると予測されます。

主な市場細分化。
IMARC Groupは、世界のフリップチップ技術市場の各サブセグメントにおける主要トレンドの分析、および2022年から2027年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供します。当レポートでは、製品、パッケージング技術、バンプ技術、産業分野などに基づいて市場を分類しています。

製品別構成比。

メモリ
CMOSイメージセンサ
LED
CPU
RF、アナログ、ミックスドシグナル、パワーIC
GPU
SOC

パッケージング技術別構成比。

3次元IC
2.5D IC
2次元IC

バンピング技術によるブレークアップ。

銅柱
はんだバンピング
金バンプ
その他

産業分野別構成比。

エレクトロニクス
ヘルスケア
自動車・輸送機器
IT・通信
航空宇宙・防衛
その他

地域別構成比

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中近東・アフリカ

競合の状況。
業界の競争環境についても、3M Company、Amkor Technology Inc.、ASE Group、富士通株式会社、Intel Corporation、Jiangsu Changdian Technology Co.Ltd.、Powertech Technology Inc.、Samsung Electronics Co.Ltd.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Texas Instruments Incorporated、United Microelectronics Corporationの各社です。本レポートで回答した主な質問
フリップチップ技術の世界市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するのか？
COVID-19は世界のフリップチップ技術市場にどのような影響を与えたか？
主要な地域別市場とは？
製品に基づく市場の内訳は？
パッケージング技術に基づく市場のブレークアップは？
バンプ技術別の市場構成は？
業種別の市場構成は？
業界のバリューチェーンにおける様々なステージとは？
業界における主要な推進要因と課題は何か？
フリップチップ技術の世界市場の構造と主要プレイヤーは？
業界内の競争はどの程度か？

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1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Flip Chip Technology Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Product
6.1 Memory
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 CMOS Image Sensor
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 LED
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 CPU
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 RF, Analog, Mixed Signal and Power IC
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
6.6 GPU
6.6.1 Market Trends
6.6.2 Market Forecast
6.7 SOC
6.7.1 Market Trends
6.7.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Packaging Technology
7.1 3D IC
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 2.5D IC
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 2D IC
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Bumping Technology
8.1 Copper Pillar
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Solder Bumping
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Gold Bumping
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Others
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Industry Vertical
9.1 Electronics
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Healthcare
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Automotive and Transport
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 IT and Telecommunication
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Aerospace and Defense
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
9.6 Others
9.6.1 Market Trends
9.6.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
10.1 North America
10.1.1 United States
10.1.1.1 Market Trends
10.1.1.2 Market Forecast
10.1.2 Canada
10.1.2.1 Market Trends
10.1.2.2 Market Forecast
10.2 Asia-Pacific
10.2.1 China
10.2.1.1 Market Trends
10.2.1.2 Market Forecast
10.2.2 Japan
10.2.2.1 Market Trends
10.2.2.2 Market Forecast
10.2.3 India
10.2.3.1 Market Trends
10.2.3.2 Market Forecast
10.2.4 South Korea
10.2.4.1 Market Trends
10.2.4.2 Market Forecast
10.2.5 Australia
10.2.5.1 Market Trends
10.2.5.2 Market Forecast
10.2.6 Indonesia
10.2.6.1 Market Trends
10.2.6.2 Market Forecast
10.2.7 Others
10.2.7.1 Market Trends
10.2.7.2 Market Forecast
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.1.1 Market Trends
10.3.1.2 Market Forecast
10.3.2 France
10.3.2.1 Market Trends
10.3.2.2 Market Forecast
10.3.3 United Kingdom
10.3.3.1 Market Trends
10.3.3.2 Market Forecast
10.3.4 Italy
10.3.4.1 Market Trends
10.3.4.2 Market Forecast
10.3.5 Spain
10.3.5.1 Market Trends
10.3.5.2 Market Forecast
10.3.6 Russia
10.3.6.1 Market Trends
10.3.6.2 Market Forecast
10.3.7 Others
10.3.7.1 Market Trends
10.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
10.4.1 Brazil
10.4.1.1 Market Trends
10.4.1.2 Market Forecast
10.4.2 Mexico
10.4.2.1 Market Trends
10.4.2.2 Market Forecast
10.4.3 Others
10.4.3.1 Market Trends
10.4.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Breakup by Country
10.5.3 Market Forecast
11 SWOT Analysis
11.1 Overview
11.2 Strengths
11.3 Weaknesses
11.4 Opportunities
11.5 Threats
12 Value Chain Analysis
13 Porters Five Forces Analysis
13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes
14 Price Analysis
15 Competitive Landscape
15.1 Market Structure
15.2 Key Players
15.3 Profiles of Key Players
15.3.1 3M Company
15.3.1.1 Company Overview
15.3.1.2 Product Portfolio
15.3.1.3 Financials
15.3.1.4 SWOT Analysis
15.3.2 Amkor Technology Inc.
15.3.2.1 Company Overview
15.3.2.2 Product Portfolio
15.3.2.3 Financials
15.3.2.4 SWOT Analysis
15.3.3 ASE Group
15.3.3.1 Company Overview
15.3.3.2 Product Portfolio
15.3.3.3 Financials
15.3.4 Fujitsu Limited
15.3.4.1 Company Overview
15.3.4.2 Product Portfolio
15.3.4.3 Financials
15.3.4.4 SWOT Analysis
15.3.5 Intel Corporation
15.3.5.1 Company Overview
15.3.5.2 Product Portfolio
15.3.5.3 Financials
15.3.5.4 SWOT Analysis
15.3.6 Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd.
15.3.6.1 Company Overview
15.3.6.2 Product Portfolio
15.3.6.3 Financials
15.3.7 Powertech Technology Inc.
15.3.7.1 Company Overview
15.3.7.2 Product Portfolio
15.3.7.3 Financials
15.3.7.4 SWOT Analysis
15.3.8 Samsung Electronics Co.Ltd.
15.3.8.1 Company Overview
15.3.8.2 Product Portfolio
15.3.8.3 Financials
15.3.8.4 SWOT Analysis
15.3.9 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
15.3.9.1 Company Overview
15.3.9.2 Product Portfolio
15.3.9.3 Financials
15.3.9.4 SWOT Analysis
15.3.10 Texas Instruments Incorporated
15.3.10.1 Company Overview
15.3.10.2 Product Portfolio
15.3.10.3 Financials
15.3.10.4 SWOT Analysis
15.3.11 United Microelectronics Corporation
15.3.11.1 Company Overview
15.3.11.2 Product Portfolio
15.3.11.3 Financials
15.3.11.4 SWOT Analysis

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Table of Contents

Summary

The global flip chip technology market reached a value of US$ 27.55 Billion in 2021. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 39.67 Billion by 2027, exhibiting at a CAGR of 6.4% during 2022-2027. Keeping in mind the uncertainties of COVID-19, we are continuously tracking and evaluating the direct a well as the indirect influence of the pandemic on different end use industries. These insights are included in the report as a major market contributor.

Flip chip, or direct chip attach, technology is a semiconductor packaging solution that involves flipping the active area of a chip to cover all interconnections, package leads and metallic solders. It is a controlled collapse chip connection (C4)-based solution that uses bumps or balls soldered into the circuit board and underfilled with epoxy. Flip chip technology is used for interconnecting semiconductor devices, integrated circuit chips and micro-electromechanical systems (MEMS) to the external circuitry. In comparison to the traditionally used wire-based systems, flip chip technology consumes lesser space, enables a larger number of interconnects with shorter distances and enhances the efficiency of ultrasonic and microwave operations. As a result, it is widely used in the assembly of laptops, desktops, gaming devices, central processing units (CPUs) and chipsets.

Flip Chip Technology Market Trends:
Significant growth in the electronics industry across the globe is one of the key factors creating a positive outlook for the market. Flip chip technology is widely used in consumer electronics and robotic solutions for device miniaturization, enhanced electrical efficiency and minimal power consumption. Moreover, the increasing requirement for multi-functional devices in various industries, such as automotive, telecommunication, medical and military, is providing a thrust to the market growth. For instance, the global positioning system (GPS), satellite-based navigation and radio detection and ranging (RADAR) systems use the technology for geo-sensing and operating military devices. In line with this, the emerging trend of real-world gaming is also contributing to the growth of the market. Flip chip technology is extensively used for embedding sensors and processors in gaming consoles and graphic cards for improved data transmission. Additionally, various technological advancements, such as the integration of connected devices with the Internet of Things (IoT), and the utilization of flip chip technology for improved microwave and ultrasonic operations, are favoring the growth of the market. Other factors, including the increasing requirement for circuit miniaturization in microelectronic devices, along with extensive research and development (R&D) activities, are anticipated to drive the market toward growth.

Key Market Segmentation:
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global flip chip technology market, along with forecasts at the global, regional and country level from 2022-2027. Our report has categorized the market based on product, packaging technology, bumping technology and industry vertical.

Breakup by Product:

Memory
CMOS Image Sensor
LED
CPU
RF, Analog, Mixed Signal and Power IC
GPU
SOC

Breakup by Packaging Technology:

3D IC
2.5D IC
2D IC

Breakup by Bumping Technology:

Copper Pillar
Solder Bumping
Gold Bumping
Others

Breakup by Industry Vertical:

Electronics
Healthcare
Automotive and Transport
IT and Telecommunication
Aerospace and Defense
Others

Breakup by Region:

North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa

Competitive Landscape:
The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being 3M Company, Amkor Technology Inc., ASE Group, Fujitsu Limited, Intel Corporation, Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd., Powertech Technology Inc., Samsung Electronics Co.Ltd., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Texas Instruments Incorporated and United Microelectronics Corporation. Key Questions Answered in This Report:
How has the global flip chip technology market performed so far and how will it perform in the coming years?
What has been the impact of COVID-19 on the global flip chip technology market?
What are the key regional markets?
What is the breakup of the market based on the product?
What is the breakup of the market based on the packaging technology?
What is the breakup of the market based on the bumping technology?
What is the breakup of the market based on the industry vertical?
What are the various stages in the value chain of the industry?
What are the key driving factors and challenges in the industry?
What is the structure of the global flip chip technology market and who are the key players?
What is the degree of competition in the industry?

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