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チップマウンター市場。世界の産業動向、シェア、サイズ、成長、機会、2022-2027年の予測


Chip Mounter Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2022-2027

チップマウンターの世界市場は、2021年に57億米ドルの規模に達しました。今後、IMARCグループは、2022年から2027年の間にCAGR5.6%を示し、2027年までに79億米ドルに達すると予測しています。COVID-19の不確実性... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 ページ数 言語
IMARC Services Private Limited.
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2022年2月12日 US$2,499
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108 英語

 

サマリー

チップマウンターの世界市場は、2021年に57億米ドルの規模に達しました。今後、IMARCグループは、2022年から2027年の間にCAGR5.6%を示し、2027年までに79億米ドルに達すると予測しています。COVID-19の不確実性を念頭に置き、我々は様々な最終使用産業に対するパンデミックの直接的および間接的な影響を継続的に追跡・評価しています。これらの洞察は、市場の主要な貢献者として本レポートに含まれています。

チップマウンティング技術は、過去数十年の間に大きな発展を遂げ、パッケージシステムの高密度化を実現するための実用的なソリューションとして登場しました。当初は従来のスルーホール技術(THT)として導入され、その後表面実装技術(SMT)、ファインピッチ技術(FPT)として再浮上しました。現在では、多くのメーカーがSMTとTHTの両方を用いてチップを基板に実装している。これらの技術は、自動車、通信、医療、エレクトロニクスなど多くの産業で利用されている。

市場の推進要因

ノートパソコンやスマートフォンの需要の高まり、インターネットの普及、家電製品の自動化などの要因により、家電業界はここ数年、力強い成長を遂げています。チップマウンターは、家電製品のPCBに半導体部品を組み付けるために使用されるため、これらのガジェットや家電製品の需要の高まりが市場の成長を強化しています。さらに、電子チップセットは、集積回路の小型化を支援する小型電子機器の製造において重要な役割を担っています。小型ガジェットやウェアラブルの需要が高まる中、メーカーは性能を損なうことなく機器全体のサイズを縮小するために、これらのチップセットを使用することが増えています。これとは別に、集積度の上昇に対応するため、ハードウェア開発者は、同じコストでより多くの回路を管理するための新しい技術の開発に投資しています。

主な市場細分化
IMARC Groupでは、チップマウンターの世界市場におけるサブセグメントごとの主要トレンドの分析、2022年から2027年までの世界レベルおよび地域レベルの予測を提供しています。当レポートでは、技術や用途に基づき市場を分類しています。

技術別の内訳

ホールテクノロジー
表面実装技術
ファインピッチ技術

アプリケーション別構成比。

コンシューマーエレクトロニクス
医療
車載用
テレコミュニケーション
その他

地域別構成比

アジア太平洋地域
ヨーロッパ
北アメリカ
中近東・アフリカ
ラテンアメリカ

競合の状況。

本レポートでは、日立、サムスン、パナソニック、JUKI、ASM Pacific Technology、キヤノン、エセムテック、大橋エンジニアリング、ノードソン、ソニー、サン電子工業、TOAなど、主要企業の市場競争状況についても分析しています。本レポートで回答した主な質問

チップマウンターの世界市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するのか?
チップマウンターの世界市場における主要な地域市場はどこか?
COVID-19は世界のチップマウンター産業にどのような影響を与えたか?
技術に基づく市場のブレークアップは?
アプリケーション別の市場構成は?
世界のチップマウンター産業のバリューチェーンにおける様々なステージとは?
世界のチップマウンター業界における主要な推進要因と課題は?
世界のチップマウンター産業の構造と主要プレイヤーは?
世界のチップマウンター業界における競争はどの程度か?

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目次

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Chip Mounter Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Breakup by Technology
5.5 Market Breakup by Application
5.6 Market Breakup by Region
5.7 Market Forecast
6 Market Breakup by Technology
6.1 Hole Technology
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Surface Mount Technology
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Fine Pitch Technology
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Consumer Electronics
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Medical
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Automotive
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Telecommunication
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 Asia Pacific
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Europe
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 North America
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Middle East and Africa
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Latin America
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Hitachi
13.3.2 Samsung
13.3.3 Panasonic
13.3.4 Juki
13.3.5 ASM Pacific Technology
13.3.6 Canon
13.3.7 Essemtec
13.3.8 Ohashi Engineering
13.3.9 Nordson
13.3.10 Sony
13.3.11 Sun Electronic Industries Corporation
13.3.12 TOA

 

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Summary

The global chip mounter market reached a value of US$ 5.7 Billion in 2021. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 7.9 Billion by 2027, exhibiting a CAGR of 5.6% during 2022-2027. Keeping in mind the uncertainties of COVID-19, we are continuously tracking and evaluating the direct as well as the indirect influence of the pandemic on different end use industries. These insights are included in the report as a major market contributor.

The chip mounting technology has experienced significant development over the last few decades and has emerged as a practical solution for achieving higher densities in packaging systems. It was initially introduced as the conventional Through Hole Technology (THT), which later resurfaced as Surface Mount Technology (SMT) and then the Fine Pitch Technology (FPT). Nowadays, the majority of manufacturers utilize both SMT and THT for mounting chips on substrates. These technologies are used in a number of industries which include automotive, telecommunication, medical and electronics.

Market Drivers:

On account of factors such as the rising demand for laptops and smartphones, growing internet penetration, and automation in household electronic goods, the consumer electronics industry has experienced robust growth over the past few years. As chip mounters are used to assemble semiconductor components on PCBs in consumer electronics, the escalating demand for these gadgets and appliances is strengthening the growth of the market. Moreover, electronic chipsets play a vital role in the production of miniature electronic devices where they assist in reducing the dimensions of integrated circuits. With the increasing demand for compact gadgets and wearables, manufacturers are increasingly using these chipsets to reduce the overall size of the devices without affecting their performance. Apart from this, to keep pace with the rising level of integration, hardware developers are investing in the development of new techniques to manage more circuitry at similar costs.

Key Market Segmentation:
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global chip mounter market, along with forecasts at the global and regional level from 2022-2027. Our report has categorized the market based on technology and application.

Breakup by Technology:

Hole Technology
Surface Mount Technology
Fine Pitch Technology

Breakup by Application:

Consumer Electronics
Medical
Automotive
Telecommunication
Others

Breakup by Region:

Asia Pacific
Europe
North America
Middle East and Africa
Latin America

Competitive Landscape:

The report has also analysed the competitive landscape of the market with some of the key players being Hitachi, Samsung, Panasonic, Juki, ASM Pacific Technology, Canon, Essemtec, Ohashi Engineering, Nordson, Sony, Sun Electronic Industries Corporation, TOA, etc. Key Questions Answered in This Report:

How has the global chip mounter market performed so far and how will it perform in the coming years?
What are the key regional markets in the global chip mounter industry?
What has been the impact of COVID-19 on the global chip mounter industry?
What is the breakup of the market based on the technology?
What is the breakup of the market based on the application?
What are the various stages in the value chain of the global chip mounter industry?
What are the key driving factors and challenges in the global chip mounter industry?
What is the structure of the global chip mounter industry and who are the key players?
What is the degree of competition in the global chip mounter industry?



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Table of Contents

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Chip Mounter Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Breakup by Technology
5.5 Market Breakup by Application
5.6 Market Breakup by Region
5.7 Market Forecast
6 Market Breakup by Technology
6.1 Hole Technology
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Surface Mount Technology
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Fine Pitch Technology
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Consumer Electronics
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Medical
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Automotive
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Telecommunication
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 Asia Pacific
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Europe
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 North America
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Middle East and Africa
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Latin America
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Hitachi
13.3.2 Samsung
13.3.3 Panasonic
13.3.4 Juki
13.3.5 ASM Pacific Technology
13.3.6 Canon
13.3.7 Essemtec
13.3.8 Ohashi Engineering
13.3.9 Nordson
13.3.10 Sony
13.3.11 Sun Electronic Industries Corporation
13.3.12 TOA

 

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