世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い
 組み込みダイパッケージング技術市場：プラットフォーム別（ICパッケージ基板内組み込みダイ、リジッド基板内組み込みダイ、フレキシブル基板内組み込みダイ）、産業分野別（コンシューマーエレクトロニクス、IT・通信、自動車、ヘルスケア、その他）、地域別 2025-2033Embedded Die Packaging Technology Market by Platform (Embedded Die in IC Package Substrate, Embedded Die in Rigid Board, Embedded Die in Flexible Board), Industry Vertical (Consumer Electronics, IT and Telecommunication, Automotive, Healthcare, and Others), and Region 2025-2033 世界の組み込みダイパッケージング技術市場規模は、2024年に1億260万USDに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに2億6,610万米ドルに達し、2025～2033年の成長率（CAGR）は10.62％になると予測している... もっと見る
日本語のページは自動翻訳を利用し作成しています。 
サマリー世界の組み込みダイパッケージング技術市場規模は、2024年に1億260万USDに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに2億6,610万米ドルに達し、2025～2033年の成長率（CAGR）は10.62％になると予測している。ポータブル電子機器の販売増加とともに、半導体産業の増加が市場を牽引している。エンベデッド・ダイ・パッケージング技術は、多段階の製造工程を経て基板内部に部品を埋め込むために使用される。フリップチップ・チップスケール・パッケージング（FC CSP）とウェーハレベル・チップスケール・パッケージング（WL CSP）から成り、システムの効率を向上させる。プリント回路基板（PCB）のソリューション全体を縮小することで、他のコンポーネントのためのスペースを確保します。また、表面実装技術（SMT）の統合と柔軟な配線ソリューションを提供し、プリント回路基板（PCB）サイズを縮小します。2Dから3Dへと移行する設計の柔軟性を提供すると同時に、歪みと電力損失を低減します。その結果、エンベデッド・ダイ・パッケージング技術は、世界中のエレクトロニクス、情報技術（IT）、自動車、ヘルスケア、テレコミュニケーション産業で幅広く応用されています。 組み込みダイ・パッケージング技術の市場動向： 現在、世界中でマイクロエレクトロニクス機器の電子回路の小型化が進んでいる。これは、半導体産業の急成長とともに、市場を牽引する重要な要因の一つとなっています。さらに、組み込みダイ・パッケージング技術は、電気的・熱的性能の向上、異種集積化、OEM（相手先ブランド製造）による物流の合理化など、いくつかの利点を提供し、市場の成長に寄与しています。さらに、さまざまな産業で専門的なサービスを提供する自律型ロボットの採用が増加しており、業界の投資家に有利な成長機会を提供している。このほか、スマートフォンやウェアラブル機器では、利用可能なスペースを拡大し、より多くのコンポーネントを統合するために、組み込みダイ・パッケージング技術の利用が拡大しており、市場にプラスの影響を与えている。さらに、世界中でモノのインターネット（IoT）を統合した組み込みダイ・パッケージング技術の需要が増加している。これは、ラップトップ、コンピュータ、タブレット、電子書籍リーダー、スマートフォン、MP3プレーヤー、ドローン、電子玩具などのポータブル電子機器の販売の増加と相まって、市場の成長を後押ししています。 主な市場セグメンテーション IMARC Groupは、世界の組み込みダイパッケージング技術市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析と、2025年から2033年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、プラットフォームと業種に基づいて市場を分類しています。 プラットフォーム別の内訳 ICパッケージ基板へのダイ埋め込み リジッド基板内蔵ダイ フレキシブル基板へのダイ内蔵 業種別内訳 コンシューマー・エレクトロニクス ITおよび通信 自動車 ヘルスケア その他 地域別内訳 北米 米国 カナダ アジア太平洋 中国 日本 インド 韓国 オーストラリア インドネシア その他 ヨーロッパ ドイツ フランス イギリス イタリア スペイン ロシア その他 ラテンアメリカ ブラジル メキシコ その他 中東・アフリカ 競争状況： この業界の競争環境は、Amkor Technology Inc.、ASE Technology Holding Co.Ltd.、AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft、Fujikura Ltd.、Infineon Technologies AG、Microsemi Corporation（Microchip Technology Inc.）、Schweizer Electronic AG、TDK Electronics AG（TDK株式会社）である。なお、これは一部の企業リストであり、完全なリストは報告書に記載されている。 本レポートで扱う主な質問 1.2024年の組み込みダイパッケージング技術の世界市場規模は？ 2.2025-2033年の世界の組み込みダイパッケージング技術市場の予想成長率は？ 3.世界の組み込みダイパッケージング技術市場を牽引する主要因は？ 4.COVID-19が世界の組み込みダイパッケージング技術市場に与えた影響は？ 5.プラットフォームに基づく世界の組み込みダイパッケージング技術市場の内訳は？ 6.業種別組込みダイパッケージング技術の世界市場の内訳は？ 7.組み込みダイパッケージング技術の世界市場における主要地域は？ 8.世界の組み込みダイパッケージング技術市場における主要プレイヤー/企業は？ 目次1 序文2 調査範囲と方法論 2.1 調査の目的 2.2 利害関係者 2.3 データソース 2.3.1 一次情報源 2.3.2 二次情報源 2.4 市場推定 2.4.1 ボトムアップアプローチ 2.4.2 トップダウンアプローチ 2.5 予測方法 3 エグゼクティブ・サマリー 4 はじめに 4.1 概要 4.2 主要産業動向 5 世界の組み込み型ダイパッケージング技術市場 5.1 市場概要 5.2 市場パフォーマンス 5.3 COVID-19の影響 5.4 市場予測 6 プラットフォーム別市場構成 6.1 ICパッケージ基板への埋め込みダイ 6.1.1 市場動向 6.1.2 市場予測 6.2 リジッド基板内蔵ダイ 6.2.1 市場動向 6.2.2 市場予測 6.3 フレキシブル基板内蔵ダイ 6.3.1 市場動向 6.3.2 市場予測 7 産業分野別市場内訳 7.1 コンシューマー・エレクトロニクス 7.1.1 市場動向 7.1.2 市場予測 7.2 ITと通信 7.2.1 市場動向 7.2.2 市場予測 7.3 自動車 7.3.1 市場動向 7.3.2 市場予測 7.4 ヘルスケア 7.4.1 市場動向 7.4.2 市場予測 7.5 その他 7.5.1 市場動向 7.5.2 市場予測 8 地域別市場構成 8.1 北米 8.1.1 米国 8.1.1.1 市場動向 8.1.1.2 市場予測 8.1.2 カナダ 8.1.2.1 市場動向 8.1.2.2 市場予測 8.2 アジア太平洋 8.2.1 中国 8.2.1.1 市場動向 8.2.1.2 市場予測 8.2.2 日本 8.2.2.1 市場動向 8.2.2.2 市場予測 8.2.3 インド 8.2.3.1 市場動向 8.2.3.2 市場予測 8.2.4 韓国 8.2.4.1 市場動向 8.2.4.2 市場予測 8.2.5 オーストラリア 8.2.5.1 市場動向 8.2.5.2 市場予測 8.2.6 インドネシア 8.2.6.1 市場動向 8.2.6.2 市場予測 8.2.7 その他 8.2.7.1 市場動向 8.2.7.2 市場予測 8.3 欧州 8.3.1 ドイツ 8.3.1.1 市場動向 8.3.1.2 市場予測 8.3.2 フランス 8.3.2.1 市場動向 8.3.2.2 市場予測 8.3.3 イギリス 8.3.3.1 市場動向 8.3.3.2 市場予測 8.3.4 イタリア 8.3.4.1 市場動向 8.3.4.2 市場予測 8.3.5 スペイン 8.3.5.1 市場動向 8.3.5.2 市場予測 8.3.6 ロシア 8.3.6.1 市場動向 8.3.6.2 市場予測 8.3.7 その他 8.3.7.1 市場動向 8.3.7.2 市場予測 8.4 ラテンアメリカ 8.4.1 ブラジル 8.4.1.1 市場動向 8.4.1.2 市場予測 8.4.2 メキシコ 8.4.2.1 市場動向 8.4.2.2 市場予測 8.4.3 その他 8.4.3.1 市場動向 8.4.3.2 市場予測 8.5 中東・アフリカ 8.5.1 市場動向 8.5.2 国別市場内訳 8.5.3 市場予測 9 SWOT分析 9.1 概要 9.2 長所 9.3 弱点 9.4 機会 9.5 脅威 10 バリューチェーン分析 11 ポーターズファイブフォース分析 11.1 概要 11.2 買い手の交渉力 11.3 サプライヤーの交渉力 11.4 競争の程度 11.5 新規参入の脅威 11.6 代替品の脅威 12 価格分析 13 競争環境 13.1 市場構造 13.2 主要プレーヤー 13.3 主要プレーヤーのプロフィール 13.3.1 Amkor Technology Inc. 13.3.1.1 会社概要 13.3.1.2 製品ポートフォリオ 13.3.1.3 財務 13.3.1.4 SWOT分析 13.3.2 ASE Technology Holding Co.Ltd. 13.3.2.1 会社概要 13.3.2.2 製品ポートフォリオ 13.3.2.3 財務 13.3.3 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 13.3.3.1 会社概要 13.3.3.2 製品ポートフォリオ 13.3.3.3 財務 13.3.4 株式会社フジクラ 13.3.4.1 会社概要 13.3.4.2 製品ポートフォリオ 13.3.4.3 財務 13.3.4.4 SWOT分析 13.3.5 インフィニオン・テクノロジーズAG 13.3.5.1 会社概要 13.3.5.2 製品ポートフォリオ 13.3.5.3 財務 13.3.5.4 SWOT分析 13.3.6 マイクロセミ・コーポレーション（マイクロチップ・テクノロジー社） 13.3.6.1 会社概要 13.3.6.2 製品ポートフォリオ 13.3.6.3 SWOT分析 13.3.7 シュヴァイツァー・エレクトロニックAG 13.3.7.1 会社概要 13.3.7.2 製品ポートフォリオ 13.3.7.3 財務 13.3.8 TDKエレクトロニクスAG（TDK株式会社） 13.3.8.1 会社概要 13.3.8.2 製品ポートフォリオ なお、本レポートに掲載されている企業リストは一部であり、全リストは本レポートに掲載されています。 図表一覧 図1：世界：組み込みダイパッケージング技術市場：主な推進要因と課題 図2：世界の組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年～2024年 図3：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図4：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：プラットフォーム別構成比（単位：%）、2024年 図5：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：産業分野別構成比（%）、2024年 図6：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：図6：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：地域別構成比(%)、2024年 図7: 内蔵ダイパッケージング技術(ICパッケージ基板内蔵ダイ)の世界市場：販売金額（単位：百万ドル）、2019年・2024年 図8: 内蔵ダイパッケージング技術(ICパッケージ基板内蔵ダイ)の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図9: 内蔵ダイパッケージング技術(リジッド基板内蔵ダイ)の世界市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図10：組み込みダイパッケージング技術（リジッド基板内蔵ダイ）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図11: 内蔵ダイパッケージング技術(フレキシブル基板内蔵ダイ)の世界市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図12：組み込みダイパッケージング技術（フレキシブル基板内蔵ダイ）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図13：組み込みダイパッケージング技術の世界市場（コンシューマーエレクトロニクス）：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年 図14：組み込みダイパッケージング技術の世界市場（家電）予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図15：組み込みダイパッケージング技術の世界市場（IT・通信）：販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年 図16：組み込みダイパッケージング技術（IT・通信）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図17：組み込みダイパッケージング技術の世界市場（自動車）：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年 図18：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測(自動車)：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図19：組み込みダイパッケージング技術の世界市場（医療）：販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年 図20：組み込みダイパッケージング技術（ヘルスケア）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図21：組み込みダイパッケージング技術の世界市場（その他産業）：販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年 図22: 組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測(その他産業分野)：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図23：北米：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万USドル）、2019年および2024年 図24: 北米：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図25：米国：組み込みダイパッケージング技術市場の予測組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図26：米国：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図27：カナダ：組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図28：カナダ：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図29：アジア太平洋地域：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図30：アジア太平洋地域：組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図31：中国組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図32：中国：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図33：日本：組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売額（単位：百万ドル組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図34：日本：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図35：インド：組み込みダイパッケージング技術市場予測組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図36：インド：組み込み型ダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図37：韓国：組み込みダイパッケージング技術市場の予測組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図 38：韓国：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図39：オーストラリア組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図40：オーストラリア：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図41：インドネシア：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図42：インドネシア：組み込み型ダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図43：その他：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図44：その他：組み込みダイパッケージング技術市場の予測組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図45：欧州：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図46：欧州：組み込みダイパッケージング技術市場予測組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図47：ドイツ：組み込みダイパッケージング技術市場予測組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図48：ドイツ：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図49：フランス組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図50: フランス：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2025年～2033年 図51：イギリス：組み込みダイパッケージング技術市場予測組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図 52：イギリス：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図53：イタリア：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図54：イタリアの組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図55：スペイン：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図56：スペインの組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図57：ロシア：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図58：ロシア：組み込み型ダイパッケージング技術市場の予測組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図59：その他の市場組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図60：その他：組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図61：ラテンアメリカ：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図62：ラテンアメリカ：組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図63：ブラジル：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図64：ブラジル：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図65：メキシコ：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図66：メキシコ: 組み込み型ダイパッケージング技術市場の予測: 2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図67：その他：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図 68：その他：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 図69：中東およびアフリカ：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年 図70：中東およびアフリカ：組み込みダイパッケージング技術市場：国別構成比(%)、2024年 図71：中東およびアフリカ：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万ドル）、2025年～2033年 図 72：世界: 組み込みダイパッケージング技術産業：SWOT分析 図73：世界: 組み込み型ダイパッケージング技術産業：バリューチェーン分析 図 74：世界: 組み込み型ダイパッケージング技術産業：ポーターのファイブフォース分析 表一覧 表1：世界：組み込みダイパッケージング技術市場：主要産業のハイライト、2024年と2033年 表2：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測：表2：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測：プラットフォーム別内訳（単位：百万米ドル）、2025年～2033年 表3：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測：産業分野別構成比（単位：百万ドル）、2025年～2033年 表4：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測：地域別内訳（単位：百万米ドル）、2025-2033年 表5：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：競争構造 表6：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：主要プレイヤー
SummaryThe global embedded die packaging technology market size reached USD 102.6 Million in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 266.1 Million by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 10.62% during 2025-2033. The increasing semiconductor industry, along with the growing sales of portable electronic devices, are propelling the market. Table of Contents1 Preface
ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。本レポートと同分野（電子部品／半導体）の最新刊レポート
IMARC Services Private Limited.社の電子部品・半導体分野での最新刊レポート
本レポートと同じKEY WORD（platform）の最新刊レポート
よくあるご質問IMARC Services Private Limited.社はどのような調査会社ですか?インドに調査拠点を持つ調査会社。幅広い分野をカバーしていますがケミカルに特に焦点を当てています。 もっと見る 調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
注文の手続きはどのようになっていますか?1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
お支払方法の方法はどのようになっていますか?納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
データリソース社はどのような会社ですか?当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
|
詳細検索
2025/02/21 10:27 150.86 円 158.69 円 193.74 円 |
