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2025/01/20 10:26 157.08 円 162.01 円 194.17 円 組み込みダイパッケージング技術市場:プラットフォーム別(ICパッケージ基板内組み込みダイ、リジッド基板内組み込みダイ、フレキシブル基板内組み込みダイ)、産業分野別(コンシューマーエレクトロニクス、IT・通信、自動車、ヘルスケア、その他)、地域別 2025-2033Embedded Die Packaging Technology Market by Platform (Embedded Die in IC Package Substrate, Embedded Die in Rigid Board, Embedded Die in Flexible Board), Industry Vertical (Consumer Electronics, IT and Telecommunication, Automotive, Healthcare, and Others), and Region 2025-2033出版社:IMARC Services Private Limited.
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