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車載用半導体市場規模・シェア・トレンド分析レポート：コンポーネント別（プロセッサ、センサー、メモリ）、車両タイプ別（乗用車、LCV、HCV）、アプリケーション別、地域別、セグメント別予測、2021年～2028年Automotive Semiconductor Market Size, Share & Trends Analysis Report By Component (Processor, Sensor, Memory), By Vehicle Type (Passenger Vehicle, LCV, HCV), By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2021 - 2028 車載用半導体市場の成長と動向 Grand View Research, Inc.の最新レポートによると、世界の自動車用半導体市場規模は、2028年までに639.2億米ドルに達する見込みです。この市場は、2021年から2028年にかけて、6... もっと見る
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サマリー車載用半導体市場の成長と動向Grand View Research, Inc.の最新レポートによると、世界の自動車用半導体市場規模は、2028年までに639.2億米ドルに達する見込みです。この市場は、2021年から2028年にかけて、6.2%のCAGRで拡大すると予想されています。自動車の安全システムへの注目が高まっていることや、最新の自動車にエンジンコントロールユニット（ECU）を採用するケースが大幅に増加していることが、自動車用半導体の需要を牽引すると予想されます。さらに、5GやIoTなどの新興技術は、自動車用半導体の需要拡大に大きく貢献すると予想されます。さらに、電気自動車やあらゆるレベルの運転支援技術は、今後8年間で大きな成長機会を生み出すと予想されています。 自動車業界では、二酸化炭素排出量削減の必要性が高まっていることから、電気自動車の普及が急速に進んでいます。電気自動車のビジネスチャンスの重要性を認識したいくつかのメーカーは、スマート技術、電子機器、安全システムへの投資を増やしています。このような電気自動車のコンポーネントは、スマートエレクトロニクスの機能を向上させるための高度な技術を備えた半導体で構成されています。例えば、衝撃センサー、MEMS加速度計、MEMSジャイロスコープ、慣性センサー、傾斜センサー、MEMSマイクロフォンなどをロールオーバー検知、電子ブレーキ、ダイナミックヘッドライティング、慣性ナビゲーション、エアバッグなどの安全システムに応用することができます。したがって、ハイブリッド車や電気自動車の需要の増加に伴い、半導体のニーズも予測期間中に増加することが予想されます。 COVID-19パンデミックの発生は、2020年のビジネスシナリオ全体を阻害し、経済は今後数年間その余波を受け続けると予想されます。パンデミックの影響で、世界各地の主要な自動車生産拠点が閉鎖され、生産が完全に停止したため、市場はマイナスの影響を受けました。さらに、このパンデミックは、生産とサプライチェーンのネットワークに非現実的な障害をもたらしました。これが研究開発や設備投資に影響を与えました。市場は2020年には約-7.0%という大幅な減少を経験しました。しかし、パンデミックの影響は、陽性例の減少や、いくつかの国でワクチン接種キャンペーンが開始されたことで軽減し始めました。その結果、世界各国の政府が封鎖や制限を緩和し、自動車用半導体業界の製造業の再開につながりました。 北米および欧州市場では、各国政府による安全に関するガイドラインや規制が、半導体需要の促進に重要な役割を果たすと考えられます。例えば、ADASによる事故回避に重点が置かれていることが、これらの地域の国々での市場成長を促進すると期待されています。中国を中心としたアジア太平洋地域は、急速な電気自動車の普及と政府の強力な支援により、最も成長率の高い市場になると予測されています。 車載用半導体市場レポートのハイライト - 2020年には、ナビゲーションシステムやインフォテインメントシステムにロジックICが広く使用されていることから、アナログICやロジックICを含むその他のコンポーネント分野が最も高いシェアを占めた - 車種別では、2020年には乗用車が圧倒的なシェアを獲得し、予測期間中もその優位性を維持することが予想されます。 - テレマティクス・インフォテイメント分野は、予測期間中に9.0%以上の高いCAGRで拡大し、予測期間終了時には圧倒的なシェアを占めることが予想されます。 - アジア太平洋地域は、2020年に支配的な地域として浮上し、予測期間中に最も高いCAGRを記録すると予測されている 目次目次を見る第1章 メソドロジー＆スコープ 1.1 市場の分類と範囲 1.2 市場の定義 1.3 調査方法 1.4 情報収集 1.4.1 購入したデータベース 1.4.2 GVR社の社内データベース 1.4.3 二次情報源のリスト 1.4.4 一次調査 1.5 情報分析 1.6 市場形成とデータの可視化 1.7 データの検証と公開 第2章 エグゼクティブサマリー 2.1 世界の車載用半導体市場のスナップショット 第3章 車載用半導体市場の変動要因、動向、およびスコープ 3.1 普及率と成長予測のマッピング 3.2 業界バリューチェーン分析 3.3 自動車用半導体市場のダイナミクス 3.3.1 市場ドライバー分析 3.3.1.1 運用効率の向上 3.3.1.2 最新の自動車に搭載されているエンジン制御ユニット（ECU）の大幅な増加 3.3.1.3 自動車の安全システムへの関心の高まり 3.3.2 市場の阻害要因の分析 3.3.2.1 発展途上国におけるネットワークの課題 3.3.2.2 複雑で高価な技術 3.3.2.3 センサーの適切な取り付けと設計上の課題 3.3.3 市場機会の分析 3.3.3.1 ハイブリッド車や電気自動車への需要の高まり 3.4 自動車用半導体産業の分析 - ポーターズ・ファイブフォース 3.5 自動車用半導体市場の分析 - PEST 3.6 自動車用半導体市場-COVID-19インパクト分析 第4章 車載用半導体市場コンポーネント・セグメント分析 4.1 自動車用半導体市場。コンポーネントセグメント別の展望と市場シェア2020年と2028年 4.2 プロセッサー 4.2.1 プロセッサー市場：地域別、2017年～2028年 4.3 ディスクリート・パワー 4.3.1 ディスクリート・パワー市場：地域別、2017年～2028年 4.4 センサー 4.4.1 センサー市場、地域別、2017年～2028年 4.5 メモリ 4.5.1 メモリ市場、地域別、2017年～2028年 4.6 その他 4.6.1 その他市場、地域別、2017年～2028年 第5章 車載用半導体市場。車両タイプ別分析 5.1 車載用半導体市場。車両タイプ別セグメントの展望と市場シェア2020年、2028年 5.2 乗用車 5.2.1 乗用車市場：地域別、2017年～2028年 5.3 小型商用車（LCV）市場 5.3.1 小型商用車（LCV）市場、地域別、2017年～2028年 5.4 大型商用車（HCV) 5.4.1 大型商用車（HCV）市場、地域別、2017年～2028年 第6章 車載用半導体市場アプリケーション別分析 6.1 車載用半導体市場。アプリケーションセグメント別の展望と2020年および2028年の市場シェア 6.2 シャシー 6.2.1 シャシー市場：地域別、2017年～2028年 6.3 パワートレイン 6.3.1 パワートレイン市場：地域別、2017年～2028年 6.4 セーフティ 6.4.1 セーフティ市場、地域別、2017年-2028年 6.5 テレマティクス＆インフォテインメント 6.5.1 テレマティクス＆インフォテインメント市場、地域別、2017年〜2028年 6.6 ボディエレクトロニクス 6.6.1 ボディエレクトロニクス市場、地域別、2017年～2028年 第7章 車載用半導体市場地域別分析 7.1 自動車用半導体市場。地域別セグメントの展望と2020年および2028年の市場シェア 7.2 北アメリカ 7.2.1 北米自動車用半導体市場：コンポーネント別、2017年～2028年 7.2.2 北米自動車用半導体市場、車両タイプ別、2017年～2028年 7.2.3 北米自動車用半導体市場、アプリケーション別、2017年～2028年 7.2.4 米国 7.2.4.1 米国の自動車用半導体市場、コンポーネント別、2017年～2028年 7.2.4.2 米国の車載用半導体市場、車両タイプ別、2017年～2028年 7.2.4.3 米国の車載用半導体市場、アプリケーション別、2017年～2028年 7.2.5 カナダ 7.2.5.1 カナダ自動車用半導体市場、コンポーネント別、2017年～2028年 7.2.5.2 カナダ自動車用半導体市場、車両タイプ別、2017年～2028年 7.2.5.3 カナダ自動車用半導体市場、アプリケーション別、2017年～2028年 7.3 欧州 7.3.1 欧州自動車用半導体市場、コンポーネント別、2017年～2028年 7.3.2 欧州自動車用半導体市場、車両タイプ別、2017年～2028年 7.3.3 欧州自動車用半導体市場、アプリケーション別、2017年～2028年 7.3.4 イギリス 7.3.4.1 英国の車載用半導体市場、コンポーネント別、2017年～2028年 7.3.4.2 英国の車載用半導体市場、車両タイプ別、2017年～2028年 7.3.4.3 英国自動車用半導体市場、アプリケーション別、2017年～2028年 7.3.5 ドイツ 7.3.5.1 ドイツ自動車用半導体市場、コンポーネント別、2017年～2028年 7.3.5.2 ドイツ自動車用半導体市場、車両タイプ別、2017年～2028年 7.3.5.3 ドイツ自動車用半導体市場、アプリケーション別、2017年～2028年 7.3.6 欧州の残りの地域 7.3.6.1 欧州残り国の自動車用半導体市場、コンポーネント別、2017年～2028年 7.3.6.2 欧州の自動車用半導体市場、車両タイプ別、2017年～2028年 7.3.6.3 欧州残り国の車載用半導体市場、アプリケーション別、2017年～2028年 7.4 アジア太平洋地域 7.4.1 アジア太平洋地域の車載用半導体市場、コンポーネント別、2017年～2028年 7.4.2 アジア太平洋地域の自動車用半導体市場、車両タイプ別、2017年～2028年 7.4.3 アジア太平洋地域の車載用半導体市場、アプリケーション別、2017年～2028年 7.4.4 中国 7.4.4.1 中国自動車用半導体市場、コンポーネント別、2017年～2028年 7.4.4.2 中国自動車用半導体市場、車両タイプ別、2017年～2028年 7.4.4.3 中国自動車用半導体市場、アプリケーション別、2017年～2028年 7.4.5 インド 7.4.5.1 インド自動車用半導体市場、コンポーネント別、2017年～2028年 7.4.5.2 インド自動車用半導体市場、車両タイプ別、2017年～2028年 7.4.5.3 インド自動車用半導体市場、アプリケーション別、2017年～2028年 7.4.6 日本 7.4.6.1 日本の自動車用半導体市場、コンポーネント別、2017年～2028年 7.4.6.2 日本の車載用半導体市場、車両タイプ別、2017年～2028年 7.4.6.3 日本の車載用半導体市場、アプリケーション別、2017年～2028年 7.4.7 アジア太平洋地域のその他の地域 7.4.7.1 アジア太平洋地域の自動車用半導体市場、コンポーネント別、2017年～2028年 7.4.7.2 アジア太平洋地域の自動車用半導体市場、車両タイプ別、2017年～2028年 7.4.7.3 アジア太平洋地域の自動車用半導体市場、アプリケーション別、2017年～2028年 7.5 ラテンアメリカ 7.5.1 ラテンアメリカの自動車用半導体市場、コンポーネント別、2017年～2028年 7.5.2 ラテンアメリカ自動車用半導体市場、車両タイプ別、2017年～2028年 7.5.3 ラテンアメリカ自動車用半導体市場、アプリケーション別、2017年～2028年 7.5.4 ブラジル 7.5.4.1 ブラジル自動車用半導体市場、コンポーネント別、2017年～2028年 7.5.4.2 ブラジル自動車用半導体市場、車両タイプ別、2017年～2028年 7.5.4.3 ブラジル自動車用半導体市場、アプリケーション別、2017年～2028年 7.5.5 メキシコ 7.5.5.1 メキシコ自動車用半導体市場、コンポーネント別、2017年～2028年 7.5.5.2 メキシコ自動車用半導体市場、車両タイプ別、2017年～2028年 7.5.5.3 メキシコ自動車用半導体市場、アプリケーション別、2017年～2028年 7.5.6 その他のラテンアメリカ諸国 7.5.6.1 その他のラテンアメリカの自動車用半導体市場、コンポーネント別、2017年～2028年 7.5.6.2 中南米の自動車用半導体市場、車両タイプ別、2017年～2028年 7.5.6.3 その他のラテンアメリカの自動車用半導体市場、アプリケーション別、2017年～2028年 7.6 中東・アフリカ 7.6.1 中東・アフリカの自動車用半導体市場、コンポーネント別、2017年～2028年 7.6.2 中東・アフリカの自動車用半導体市場、車両タイプ別、2017年～2028年 7.6.3 中東・アフリカの自動車用半導体市場、アプリケーション別、2017年～2028年 第8章 競争状況 8.1 競合他社のダッシュボード 8.2 企業プロフィール 8.2.1 アナログ・デバイセズ社（Analog Devices, Inc. 8.2.1.1 会社概要 8.2.1.2 財務実績 8.2.1.3 製品ベンチマーキング 8.2.1.4 戦略的取り組み 8.2.2 インフィニオン・テクノロジーズAG 8.2.2.1 会社の概要 8.2.2.2 財務実績 8.2.2.3 製品のベンチマーキング 8.2.2.4 戦略的イニシアチブ 8.2.3 NXPセミコンダクターズ 8.2.3.1 会社概要 8.2.3.2 財務実績 8.2.3.3 製品のベンチマーキング 8.2.3.4 戦略的イニシアチブ 8.2.4 ルネサスエレクトロニクス株式会社 8.2.4.1 会社概要 8.2.4.2 財務実績 8.2.4.3 製品のベンチマーキング 8.2.4.4 戦略的イニシアチブ 8.2.5 ロバート・ボッシュGmbH 8.2.5.1 会社概要 8.2.5.2 財務実績 8.2.5.3 製品のベンチマーキング 8.2.5.4 戦略的イニシアティブ 8.2.6 (株)ローム 8.2.6.1 会社の概要 8.2.6.2 財務実績 8.2.6.3 製品のベンチマーキング 8.2.6.4 戦略的イニシアチブ 8.2.7 Semiconductor Components Industries, LLC（セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ 8.2.7.1 会社概要 8.2.7.2 財務実績 8.2.7.3 製品のベンチマーキング 8.2.7.4 戦略的イニシアチブ 8.2.8 STマイクロエレクトロニクス 8.2.8.1 会社概要 8.2.8.2 財務実績 8.2.8.3 製品のベンチマーキング 8.2.8.4 戦略的イニシアチブ 8.2.9 テキサス・インスツルメンツ社 8.2.9.1 会社概要 8.2.9.2 財務状況 8.2.9.3 製品のベンチマーキング 8.2.9.4 戦略的取り組み 8.2.10株式会社東芝 8.2.10.1会社の概要 8.2.10.2財務状況 8.2.10.3製品のベンチマーキング 8.2.10.4戦略的イニシアチブ
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