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世界の半導体組立・テストアウトソーシング市場規模調査：サービスタイプ別（テスト、組立）、パッケージタイプ別（ボールグリッドアレイ、チップスケールパッケージ、マルチパッケージ、スタックダイ、クワッド＆デュアル）、アプリケーション別（自動車、家電、産業、通信、その他）、地域別予測2021-2027年Global Outsourced semiconductor assembly and testing Market Size study, by Service Type (testing, assembly), by Packaging Type (Ball Grid Array, Chip Scale Package, Multi Package, Stacked Die, Quad & Dual) by application (automotive, consumer electronics, industrial, telecommunication, others) and Regional Forecasts 2021-2027 半導体組立・テストのアウトソーシング市場は、2020年には約347億米ドルとなり、2021年から2027年の予測期間には5.1%以上の健全な成長率が見込まれています。OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）... もっと見る
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サマリー半導体組立・テストのアウトソーシング市場は、2020年には約347億米ドルとなり、2021年から2027年の予測期間には5.1%以上の健全な成長率が見込まれています。OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）とは、サードパーティのICパッケージングおよびテストサービスを提供する企業のことです。OSATは、ファウンドリーで製造されたシリコンデバイスにパッケージングを施し、市場に出荷する前にデバイスをテストします。この市場に参入している企業は、電子機器の中でより少ないスペースで処理速度、性能、機能を提供する、先進的でポケットフレンドリーなソリューションを提供しています。民生用電子機器の需要の増加は、半導体組立・検査のアウトソーシング市場を活性化すると予想されます。また、世界的に都市化が進んでいることも、市場の成長を後押ししています。例えば、2020年6月には、台湾大手のASE Technology Holding社が、インドに製造拠点を設立し、半導体のパッケージングとテストのアウトソーシングサービスを行う輸出拠点を整備する計画であることを明らかにしました。さらに、市場でのプレゼンスを拡大するために、いくつかの主要プレーヤーが戦略的な取り組みを行っています。- 江蘇長江電子科技有限公司は、2021年4月にオートモーティブ・エレクトロニクス・ビジネスセンターを設立しました。これは、張江科学都市の産業集積効果を活用し、製品のライフサイクルを通じて顧客へのサービスを強化することを目的としています。 - 2021年2月、シーメン・デジタル・インダストリーズ社は、アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社（ASE）と提携しました。(ASE）と提携し、相互の顧客が複数の複雑な集積回路パッケージ・アセンブリや相互接続シナリオを作成・評価するのを支援します。 しかし、OSAT企業に関連する高コストが、2021年から2027年の予測期間における市場成長を妨げる可能性がある。 世界のOutsourced Semiconductor Assembly and Testing Marketの地域分析では、アジア太平洋地域、北米、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、その他の地域といった主要な地域について考察しています。アジア太平洋地域は、OSAT市場の売上高において、予測期間中に最も速い成長を示すと予想されています。世界の自動車分野で最先端の半導体チップパッケージソリューションを求める傾向が急増していることが、この地域の市場成長を後押しすると推定されます。北米は、2020年に最も高い収益を上げていることから、アジア太平洋地域に続く第2の成長市場となる可能性があります。 このレポートに含まれる主な市場プレーヤーは以下の通りです。 江蘇 Changjiang Electronics Technology Co.Ltd. Powertech Technology Inc. 天水華天科技股份有限公司 アムコール・テクノロジー社 アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社 ASEテクノロジー・ホールディング社 同發マイクロエレクトロニクス有限公司Ltd. 金元電子有限公司 ユニセムグループ ハナマイクロン株式会社 この調査の目的は、近年の異なるセグメント＆国の市場規模を定義し、今後8年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象となる各地域・国における業界の質的・量的側面を取り込むように設計されています。さらに、市場の今後の成長を決定づける要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、競合状況や主要企業の製品提供に関する詳細な分析とともに、利害関係者が投資するミクロ市場での利用可能な機会についても記載しています。市場の詳細なセグメントとサブセグメントは以下の通りです。 サービスタイプ別。 テスト アセンブリ パッケージングタイプ別 ボールグリッドアレイ チップスケールパッケージ マルチパッケージ スタックドダイ クワッド＆デュアル アプリケーション別 オートモーティブ 民生用電子機器 産業機器 テレコミュニケーション その他 地域別 北アメリカ 米国 カナダ ヨーロッパ イギリス ドイツ フランス スペイン イタリア ROE アジアパシフィック 中国 インド 日本 オーストラリア 韓国 RoAPAC ラテンアメリカ ブラジル メキシコ 世界のその他の地域 さらに、本調査で考慮した年は以下の通りです。 ヒストリカルイヤー - 2017年、2018-19年 基準年 - 2019年～2020年 予測期間 - 2021年から2027年 世界の半導体組立・検査のアウトソーシング市場の市場調査におけるターゲットオーディエンス 主要コンサルティング会社・アドバイザー 大企業、中堅企業、中小企業 ベンチャー企業 付加価値再販業者(VAR) サードパーティのナレッジプロバイダー 投資銀行家 投資家 目次第1章エグゼクティブサマリー1.1.マーケットスナップショット 1.2.世界およびセグメント別市場推定・予測、2019-2027年（10億米ドル 1.2.1.半導体組立・テストのアウトソーシング市場、サービスタイプ別、2019-2027年（10億米ドル 1.2.2.半導体組立・テストのアウトソーシング市場、パッケージタイプ別、2019年～2027年（10億米ドル 1.2.3.半導体組立・テストのアウトソーシング市場、アプリケーション別、2019年～2027年（10億米ドル 1.2.4.半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場、地域別、2019年～2027年（10億米ドル 1.3.主要動向 1.4.推計方法 1.5.調査の前提条件 第2章世界の半導体組立・検査アウトソーシング市場の定義と範囲 2.1.調査の目的 2.2.市場の定義と範囲 2.2.1.調査の範囲 2.2.2.産業の発展 2.3.調査の対象となる年 2.4.通貨換算レート 第3章世界の半導体組立・検査アウトソーシング市場のダイナミクス 3.1.半導体組立・検査のアウトソーシング市場のインパクト分析（2019年～2027年 3.1.1.市場ドライバー 3.1.1.1.民生用電子機器の需要の増加 3.1.1.2.世界的な都市化率の上昇 3.1.1.3.スマートフォンの導入の増加 3.1.2.市場の阻害要因 3.1.2.1.OSAT企業のコスト高 3.1.3.市場機会 3.1.3.1.OSAT企業に大きなチャンスをもたらすチップ市場 3.1.3.2.新興国でのOSATへの移行の増加 第4章.世界の半導体組立・検査アウトソーシング市場の産業分析 4.1.ポーターの5フォースモデル 4.1.1.サプライヤーのバーゲニングパワー 4.1.2.バイヤーの交渉力（Bargaining Power of Buyers 4.1.3.新規参入者の脅威 4.1.4.代替品の脅威 4.1.5.競合他社への対抗 4.1.6.ポーターの5フォースモデルに対する未来志向のアプローチ（2018-2027年 4.2.PEST分析 4.2.1.政治的要因 4.2.2.経済的側面 4.2.3.社会 4.2.4.技術的 4.3.投資導入モデル 4.4.アナリストの推薦と結論 第5章世界の半導体組立・テストアウトソーシング市場：サービスタイプ別 5.1.市場スナップショット 5.2.半導体組立・テスト受託の世界市場、サービスタイプ別、パフォーマンス-ポテンシャル分析 5.3.世界の半導体組み立て・テストのアウトソーシング市場のサービスタイプ別推定・予測 2018-2027年（10億米ドル 5.4.半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場、サブセグメント分析 5.4.1.テスティング 5.4.2.アセンブリ 第6章.世界の半導体組立・テストアウトソーシング市場：アプリケーション別 6.1.市場スナップショット 6.2.半導体組立・検査受託の世界市場：パッケージ別、アプリケーション別-ポテンシャル分析 6.3.世界の半導体組立・検査委託市場のアプリケーション別推定・予測 2018-2027年（10億米ドル 6.4.半導体組立・テストのアウトソーシング市場、サブセグメント分析 6.4.1.オートモーティブ 6.4.2.民生用電子機器 6.4.3.産業機器 6.4.4.テレコミュニケーション 6.4.5.その他 第7章半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場：パッケージタイプ別 7.1.市場スナップショット 7.2.半導体組立・検査受託の世界市場、パッケージタイプ別-ポテンシャル分析 7.3.パッケージングタイプ別の半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場推定・予測 2018-2027年（USD Billion 7.4.半導体組み立て・テストのアウトソーシング市場、サブセグメント分析 7.4.1.ボールグリッドアレイ 7.4.2.チップスケールパッケージ 7.4.3.マルチパッケージ 7.4.4.スタックドダイ 7.4.5.クワッド＆デュアル 第8章.世界の半導体組立・検査アウトソーシング市場の地域別分析 8.1.半導体組立・検査のアウトソーシング市場、地域別市場スナップショット 8.2.北米の半導体組み立て・テスト受託市場 8.2.1.米国の半導体受託製造・検査市場 8.2.1.1.サービスタイプ別内訳推定・予測、2018-2027年 8.2.1.2.アプリケーションの内訳推定と予測、2018-2027年 8.2.1.3.パッケージタイプの内訳推定・予測、2018-2027年 8.2.2.カナダの半導体組立・検査のアウトソーシング市場 8.3.欧州半導体組立・検査受託市場スナップショット 8.3.1.イギリスの半導体受託製造・検査市場 8.3.2.ドイツの半導体受託製造・検査市場 8.3.3.フランスの半導体受託製造・検査市場 8.3.4.スペインの半導体受託製造・検査市場 8.3.5.イタリアの半導体受託製造・検査市場 8.3.6.その他のヨーロッパ諸国の半導体受託製造・検査市場 8.4.アジア太平洋地域の半導体受託製造・検査市場の概要 8.4.1.中国の半導体受託製造・検査市場 8.4.2.インドの半導体受託製造・検査市場 8.4.3.日本の半導体受託製造・検査市場 8.4.4.オーストラリアの半導体受託製造・検査市場 8.4.5.韓国の半導体受託製造・検査市場 8.4.6.その他のアジア太平洋地域の半導体受託製造・検査市場 8.5.ラテンアメリカの半導体受託製造・検査市場スナップショット 8.5.1.ブラジルの半導体受託製造・検査市場 8.5.2.メキシコの半導体受託製造・検査市場 8.6.6. その他の国の半導体受託製造・検査市場 第9章.競合他社の情報 9.1.トップの市場戦略 9.2.会社概要 9.2.1.ハナマイクロン株式会社 9.2.1.1.主要情報 9.2.1.2.概要 9.2.1.3.財務（データが入手可能な場合のみ 9.2.1.4.製品概要 9.2.1.5.最近の開発状況 9.2.2.江蘇長江電子科技有限公司Ltd. 9.2.3.パワーテック・テクノロジー社 9.2.4.天水華天科技股份有限公司（Tianshui Huatian technology Co. 9.2.5.Amkor Technology Inc. 9.2.6.アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社 9.2.7.ASEテクノロジー・ホールディング（株 9.2.8.TongFu Microelectronics Co.Ltd. 9.2.9.金元電子有限公司 2.9. 9.2.10.ユニセムグループ 研究用途 9.3.研究用途 9.3.1.データマイニング 9.3.2.分析 9.3.3.市場推定 9.3.4.検証 9.3.5.出版 9.4.研究属性 9.5.研究の前提条件 表のリスト 表1．世界の半導体組立・検査アウトソーシング市場のレポートスコープ 表2.世界の半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場の地域別推定・予測 2018-2027年（10億米ドル 表3.世界の半導体組み立て・テストのアウトソーシング市場の推定・予測：サービスタイプ別2018-2027年（10億米ドル 表4.世界の半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場の推定・予測：アプリケーション別2018-2027年（10億米ドル 表5.半導体組立・テストのアウトソーシングの世界市場予測・予想：パッケージタイプ別 2018-2027年 (10億米ドル) 表6.世界の半導体組み立て・テストのアウトソーシング市場のセグメント別推定・予測、2018-2027年（10億米ドル 表7.世界の半導体組み立て・テストのアウトソーシング市場：地域別、推定・予測、2018-2027年（10億米ドル 表8.世界の半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場：セグメント別、推定・予測、2018-2027年（10億米ドル 表9.世界の半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場：地域別、推定・予測、2018-2027年（10億米ドル 表10.世界の半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場：セグメント別、推定・予測、2018-2027年（10億米ドル 表11.世界の半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場：地域別、推定・予測、2018-2027年（10億米ドル 表12.世界の半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場：セグメント別、推定・予測、2018-2027年（10億米ドル 表13.世界の半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場：地域別、推定・予測、2018-2027年（10億米ドル 表14.世界の半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場：セグメント別、推定・予測、2018-2027年（10億米ドル 表15.世界の半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場：地域別、推定・予測、2018-2027年（10億米ドル 表16.世界の半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場：セグメント別、推定・予測、2018-2027年（10億米ドル 表17.世界の半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場：地域別、推定・予測、2018-2027年（10億米ドル 表18.世界の半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場：セグメント別、推定・予測、2018-2027年（10億米ドル 表19.世界の半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場：地域別、推定・予測、2018-2027年（10億米ドル 表20.世界の半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場：セグメント別、推定・予測、2018-2027年（10億米ドル 表21.世界の半導体組み立て・テストのアウトソーシング市場：地域別、推計・予測、2018-2027年（10億米ドル 表22: 米国の半導体組み立て・テストのアウトソーシング市場の推定・予測、2018-2027年 (10億米ドル) 表23.米国の半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場の推定&予測、2018-2027年、セグメント別(10億米ドル) 表24.米国の半導体組み立て・テストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年 セグメント別 (10億米ドル) 表25.カナダの半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場の推定・予測、2018-2027年 (10億米ドル) 表26.カナダの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年 セグメント別 (10億米ドル) 表27.カナダの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年 セグメント別 (10億米ドル) 表28.イギリスの半導体組み立て・テスト受託市場の推定・予測、2018-2027年 (10億米ドル) 表29.英国の半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場予測・セグメント別2018-2027年 (10億米ドル) 表30.イギリスの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年セグメント別（10億米ドル 表31.ドイツの半導体組み立て・テスト受託市場の推定・予測、2018-2027年 (10億米ドル) 表32.ドイツの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定と予測、2018-2027年のセグメント別 (10億米ドル) 表33.ドイツの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年 セグメント別 (10億米ドル) 表34.フランスの半導体組み立て・テスト受託市場の推定・予測、2018-2027年 (10億米ドル) 表35.フランスの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測、2018-2027年セグメント別 (10億米ドル) 表36.フランスの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年 セグメント別 (10億米ドル) 表37.スペイン：半導体組立・テスト受託市場の推定・予測（2018-2027年） (10億米ドル) 表38.スペインの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測、2018-2027年のセグメント別（10億米ドル 表39.スペインの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年 セグメント別 (10億米ドル) 表40.イタリアの半導体組み立て・テスト受託市場の推定・予測、2018-2027年 (10億米ドル) 表 41.イタリアの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測、2018-2027年セグメント別 (10億米ドル) 表42.イタリアの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年 セグメント別 (10億米ドル) 表43.ROE 半導体組立・テスト受託市場の推定・予測、2018-2027年 (10億米ドル) 表44.ROEの半導体組み立て・テストのアウトソーシング市場の推定・予測、2018-2027年のセグメント別（10億米ドル 表45.ROE半導体組み立て・テストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年セグメント別(10億米ドル) 表46.中国の半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測、2018-2027年（10億米ドル 表47.中国の半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測、2018-2027年のセグメント別（10億米ドル 表48.中国の半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年 セグメント別 (10億米ドル) 表49.インドの半導体組み立て・テスト受託市場の推定・予測、2018-2027年 (10億米ドル) 表50.インドの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測、2018-2027年セグメント別 (10億米ドル) 表51.インドの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年 セグメント別 (10億米ドル) 表52.日本の半導体組み立て・テスト受託市場の推定・予測、2018-2027年 (10億米ドル) 表53.日本の半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場予測・予想、2018-2027年 セグメント別 (10億米ドル) 表54.日本の半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年 セグメント別 (10億米ドル) 表55.オーストラリア 半導体組立・テスト受託市場の推定・予測、2018-2027年 (10億米ドル) 表56.オーストラリアの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場予測・セグメント別2018-2027年 (10億米ドル) 表57.オーストラリアの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年 セグメント別 (10億米ドル) 表58.韓国の半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測、2018-2027年 (10億米ドル) 表59.韓国の半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測、2018-2027年のセグメント別（10億米ドル 表60.韓国の半導体組み立て・テストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年 セグメント別 (10億米ドル) 表61.ROPACの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場予測・予想、2018-2027年（10億米ドル 表62: ROPACの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測、2018-2027年のセグメント別 (10億米ドル) 表 63.ROPACの半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年セグメント別(10億米ドル) 表64.ブラジルの半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場の推定・予測、2018-2027年 (10億米ドル) 表65.ブラジルの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測、2018-2027年のセグメント別（10億米ドル 表66.ブラジルの半導体組み立て・テストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年 セグメント別 (10億米ドル) 表67.メキシコの半導体組み立て・テスト受託市場の推定・予測（2018-2027年） (10億米ドル) 表68.メキシコの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場予測・セグメント別2018-2027年 (10億米ドル) 表69.メキシコの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年 セグメント別 (10億米ドル) テーブル 70.ROLA 半導体組立・テスト受託市場の推定・予測、2018-2027年 (10億米ドル) テーブル 71.ROLAの半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場の推定・予測、2018-2027年のセグメント別(10億米ドル) 表 72.ROLA 半導体組立・テストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年 セグメント別 (10億米ドル) 表73.ROW 半導体組立・テストのアウトソーシング市場の推定・予測、2018-2027年 (10億米ドル) 表74.ROWの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測、2018-2027年のセグメント別（10億米ドル 表75.ROWの半導体組み立てとテストのアウトソーシング市場の推定・予測：2018-2027年セグメント別（10億米ドル 表76.世界の半導体組み立て・テスト受託市場の調査に使用した二次資料の一覧 表77.半導体組立・検査のアウトソーシング市場の調査に使用された一次資料のリスト 表78.研究に考慮した年数 表79.考慮した為替レート 図のリスト FIG 1.世界の半導体組立・テストアウトソーシング市場の調査方法 FIG 2.半導体組立・検査のアウトソーシングの世界市場、市場推定手法 FIG 3.世界市場規模の推定と予測方法 FIG 4.半導体組み立て・テストのアウトソーシングの世界市場、2019年の主要動向 FIG 5.半導体の組み立てとテストのアウトソーシングの世界市場、成長見通し2020-2027年 図6. 半導体組立・検査のアウトソーシングの世界市場、ポーターズ5フォースモデル FIG 7.半導体組立・検査のアウトソーシングの世界市場、ペスター分析 FIG 8.半導体組立・検査のアウトソーシングの世界市場、バリューチェーン分析 図9.半導体組み立て・テストのアウトソーシングの世界市場、セグメント別、2018年および2027年（10億米ドル FIG 10.世界の半導体組み立て・テスト受託市場のセグメント別、2018年・2027年（10億米ドル FIG 11.世界の半導体組立・テストのアウトソーシング市場：2018年・2027年、セグメント別（10億米ドル FIG 12.世界の半導体組み立て・テストのアウトソーシング市場：2018年・2027年、セグメント別（10億米ドル FIG 13.世界の半導体組み立て・テストのアウトソーシング市場：2018年・2027年、セグメント別（10億米ドル FIG 14.世界の半導体組み立て・テストのアウトソーシング市場：2018年・2027年、セグメント別（10億米ドル FIG 15.世界の半導体組立・テストのアウトソーシング市場：2018年・2027年、セグメント別（10億米ドル FIG 16.世界の半導体組立・テストのアウトソーシング市場：2018年・2027年、セグメント別（10億米ドル FIG 17.世界の半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場、地域別スナップショット 2018年・2027年 FIG 18.北米の半導体組み立て・テストのアウトソーシング市場 2018年・2027年（10億米ドル FIG 19.ヨーロッパの半導体組み立て・テストアウトソーシング市場 2018年・2027年（10億米ドル FIG 20.アジア太平洋地域の半導体組立・テストアウトソーシング市場2018年・2027年（10億米ドル FIG 21.ラテンアメリカの半導体組み立て・テストアウトソーシング市場2018年・2027年（10億米ドル FIG 22.世界の半導体組み立て・テストのアウトソーシング市場、企業シェア分析（2019年
SummaryGlobal Outsourced semiconductor assembly and testing Market is valued at approximately USD 34.7 Billion in 2020 and is anticipated to grow with a healthy growth rate of more than 5.1 % over the forecast period 2021-2027. Outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) are the companies offering third-party IC-packaging and test services. The companies provide packaging to silicon device, made by foundries and test devices before shipping to the market. The companies operating in the market provide advanced and pocket friendly solutions that offer processing-speeds, higher performance, and functionality with occupying less space in electronic devices. Increase in demand for consumer electronics is expected to fuel the Outsourced semiconductor assembly and testing Market. Surge in degree of urbanization across the globe is also propelling the market growth. For instance, in June 2020, Taiwanese majors ASE Technology Holding confirmed that it planned to set up its manufacturing units in India to develop export hubs to undertake outsourced semiconductors packaging and test services. Moreover, several key players are taking strategic initiatives to expand their presence in the market for instance Table of ContentsChapter 1. Executive Summary
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