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2024/11/22　10:26

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世界の半導体組立・テストアウトソーシング市場規模調査：サービスタイプ別（テスト、組立）、パッケージタイプ別（ボールグリッドアレイ、チップスケールパッケージ、マルチパッケージ、スタックダイ、クワッド＆デュアル）、アプリケーション別（自動車、家電、産業、通信、その他）、地域別予測2021-2027年

Global Outsourced semiconductor assembly and testing Market Size study, by Service Type (testing, assembly), by Packaging Type (Ball Grid Array, Chip Scale Package, Multi Package, Stacked Die, Quad & Dual) by application (automotive, consumer electronics, industrial, telecommunication, others) and Regional Forecasts 2021-2027


出版社：Bizwit Research & Consulting LLP


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　参考円貨　￥769,824 (税別)
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(2024/11/22 TTSレート)


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