半導体リードフレームの世界市場規模調査＆予測、パッケージタイプ別（DIP, SOP, SOT, QFP, DFN, QFN, FCF, その他）、用途別（集積回路, ディスクリート・デバイス, その他）、産業分野別（民生用電子機器, 産業用および商業用電子機器, 自動車, その他）、地域別分析、2023-2030年

Global Semiconductor Lead Frame Market Size Study & Forecast, by Packaging Type (DIP, SOP, SOT, QFP, DFN, QFN , FCF, Others), by Application (Integrated Circuit, Discrete Device, Others), by Industry Vertical (Consumer Electronics, Industrial and Commercial Electronics, Automotive, Others), and Regional Analysis, 2023-2030

半導体リードフレームの世界市場は、2022年に約34億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には6.9%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。半導体リードフレームは、パッケージ内の半導体ダイを構造的に... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
Bizwit Research & Consulting LLP ビズウィットリサーチ&コンサルティング	2023年10月30日	US$4,950 シングルユーザライセンス（印刷不可）ライセンス・価格情報注文方法はこちら	200	英語

サマリー

半導体リードフレームの世界市場は、2022年に約34億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には6.9%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。半導体リードフレームは、パッケージ内の半導体ダイを構造的に支持し、電気的に接続するプラットフォームとして機能する重要な部品です。これらのリードフレームは、フラットパッケージ、小型外形パッケージ、集積回路（IC）などの半導体パッケージに利用されている。市場の主な促進要因は、ICチップやピン用リードフレームを支持・固定するためにPCB基板に半導体リードフレームが急速に採用されていることである。これによりチップの性能が向上し、動作時間の延長が可能になる。さらに、これらのリードフレーム・パッケージは、PCBボード上の特定の回路に電気を伝送するほとんどすべての半導体デバイスで高い支持を得ている。リードフレームは、半導体パッキンや集積回路（IC）で広く使用されているため、民生用電子機器の主要部品となっている。さまざまな産業で半導体の需要が急増していることに加え、電子機器や集積回路の小型化・高集積化の傾向が高まっていることも、世界的な市場成長の要因となっている。

加えて、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、タブレット、スマート家電などの民生用電子機器の需要が急増していることが、主に半導体リードフレームの採用につながっており、これが推定期間中の市場成長を加速している。これらのデバイスは、信頼性の高い電気接続と熱管理を確保するために、リードフレームを含む効率的な半導体パッケージングソリューションを必要とする。Statistaによると、2022年の家電・エレクトロニクス分野は4,551億5,000万米ドルと推定され、2015年の2,042億3,000万米ドルから増加している。このように、前述の要因が推定期間中の半導体リードフレーム市場の成長を後押ししている。さらに、半導体パッケージング技術の進歩や、自動車産業における電子部品や電子システムの使用の増加は、予測期間中に様々な有利な機会をもたらす。しかし、原材料価格の変動と他のパッケージング技術の利用可能性が、2023-2030年の予測期間を通じて市場成長に挑戦している。

半導体リードフレームの世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、中南米、中東・アフリカです。北米は、コネクテッドデバイスの急速な普及、政府による有利な政策やイニシアチブの台頭、主要市場企業によるリードフレーム技術の継続的な開発により、2022年の市場を支配しました。一方、アジア太平洋地域は、予測期間中に最も高いCAGRで成長すると予想される。コンシューマーエレクトロニクスやIoTデバイスの急速な普及、大手企業による投資の増加、半導体産業発展のための政府の取り組み、研究開発活動の活発化などが、同地域全体の市場需要を大きく押し上げている。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤーは以下の通り：
三井ハイテック（日本）
新光電気工業株式会社（日本日本
長和科技（中国）
ヘソンズ（韓国）
ASMPT コーポレート（シンガポール）
寧波華龍電子有限公司（中国）
無錫華京リードフレーム有限公司（中国）
QPLリミテッド（香港）
SDIグループ（台湾）
ダイナクラフト・インダストリーズ社（マレーシア）

市場における最近の動き
 2021年5月、台湾のリードフレームメーカーChang Wah Technology (CWTC)は、車載用制御モジュールやパワーマネジメントユニットの高い需要に対応するため、ICパッケージの製造能力の増強を目指す。
 2021年10月、日本の印刷会社である大日本印刷が、ハイビジョン対応の高精細印刷機を発表した。 - 日本の印刷会社である大日本印刷は2021年10月、高精細HD銀コートリードフレームを発表した。このリードフレームは、厳しい工業規格に準拠するため、より優れた接着性と粗さを提供する。

世界の半導体リードフレーム市場レポート範囲：
 過去データ - 2020 - 2021
 推計基準年 - 2022年
 予測期間 - 2023-2030
 レポート対象 - 売上予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、動向
 対象セグメント - 包装タイプ, 用途, 産業分野, 地域
 対象地域 - 北米; 欧州; アジア太平洋; 中南米; 中東 & アフリカ
 カスタマイズ範囲 - レポートのカスタマイズは無料（アナリストの作業時間8時間分まで）。国、地域、セグメントスコープの追加または変更*。

本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の市場価値を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面の両方を盛り込むよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明する：

パッケージングタイプ別
パッケージタイプ別：DIP（デュアルインラインピンパッケージ）
SOP（小型アウトラインパッケージ）
SOT（スモール・アウトライン・トランジスタ）
QFP（クワッドフラットパック）
DFN（デュアルフラットノーリード）
QFN（クワッドフラットノーリード）
FCF（フリップチップ）
その他

用途別
集積回路
ディスクリートデバイス
その他

産業分野別
民生用電子機器
産業・商業エレクトロニクス
自動車
その他

地域別

北米
米国
カナダ

ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE

アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
RoAPAC

ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ

中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ

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Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.1. Semiconductor Lead Frame Market, by Region, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.2. Semiconductor Lead Frame Market, by Packaging Type, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.3. Semiconductor Lead Frame Market, by Application, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.4. Semiconductor Lead Frame Market, by Industry Vertical, 2020-2030 (USD Billion)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global Semiconductor Lead Frame Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Industry Evolution
2.2.2. Scope of the Study
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global Semiconductor Lead Frame Market Dynamics
3.1. Semiconductor Lead Frame Market Impact Analysis (2020-2030)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Increasing trend towards miniaturization and higher integration of electronic devices and integrated circuits
3.1.1.2. Rising demand for consumer electronics
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. Fluctuations in the prices of raw materials
3.1.2.2. Availability of other packaging technologies
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Ongoing advancements in semiconductor packaging technologies
3.1.3.2. Increased use of electronic components and systems across the automotive industry
Chapter 4. Global Semiconductor Lead Frame Market Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Impact Analysis
4.3. PEST Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top investment opportunity
4.5. Top winning strategies
4.6. COVID-19 Impact Analysis
4.7. Disruptive Trends
4.8. Industry Expert Perspective
4.9. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global Semiconductor Lead Frame Market, by Packaging Type
5.1. Market Snapshot
5.2. Global Semiconductor Lead Frame Market by Packaging Type, Performance - Potential Analysis
5.3. Global Semiconductor Lead Frame Market Estimates & Forecasts by Packaging Type 2020-2030 (USD Billion)
5.4. Semiconductor Lead Frame Market, Sub Segment Analysis
5.4.1. DIP (Dual Inline Pin Package)
5.4.2. SOP (Small Out-Line Package)
5.4.3. SOT (Small Outline Transistor)
5.4.4. QFP (Quad Flat Pack)
5.4.5. DFN (Dual Flat No-Leads)
5.4.6. QFN (Quad Flat No-Leads)
5.4.7. FCF (Flip Chip)
5.4.8. Others
Chapter 6. Global Semiconductor Lead Frame Market, by Application
6.1. Market Snapshot
6.2. Global Semiconductor Lead Frame Market by Application, Performance - Potential Analysis
6.3. Global Semiconductor Lead Frame Market Estimates & Forecasts by Application 2020-2030 (USD Billion)
6.4. Semiconductor Lead Frame Market, Sub Segment Analysis
6.4.1. Integrated Circuit
6.4.2. Discrete Device
6.4.3. Others
Chapter 7. Global Semiconductor Lead Frame Market, by Industry Vertical
7.1. Market Snapshot
7.2. Global Semiconductor Lead Frame Market by Industry Vertical, Performance - Potential Analysis
7.3. Global Semiconductor Lead Frame Market Estimates & Forecasts by Industry Vertical 2020-2030 (USD Billion)
7.4. Semiconductor Lead Frame Market, Sub Segment Analysis
7.4.1. Consumer Electronics
7.4.2. Industrial and Commercial Electronics
7.4.3. Automotive
7.4.4. Others
Chapter 8. Global Semiconductor Lead Frame Market, Regional Analysis
8.1. Top Leading Countries
8.2. Top Emerging Countries
8.3. Semiconductor Lead Frame Market, Regional Market Snapshot
8.4. North America Semiconductor Lead Frame Market
8.4.1. U.S. Semiconductor Lead Frame Market
8.4.1.1. Packaging Type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
8.4.1.2. Application breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
8.4.1.3. Industry Vertical breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
8.4.2. Canada Semiconductor Lead Frame Market
8.5. Europe Semiconductor Lead Frame Market Snapshot
8.5.1. U.K. Semiconductor Lead Frame Market
8.5.2. Germany Semiconductor Lead Frame Market
8.5.3. France Semiconductor Lead Frame Market
8.5.4. Spain Semiconductor Lead Frame Market
8.5.5. Italy Semiconductor Lead Frame Market
8.5.6. Rest of Europe Semiconductor Lead Frame Market
8.6. Asia-Pacific Semiconductor Lead Frame Market Snapshot
8.6.1. China Semiconductor Lead Frame Market
8.6.2. India Semiconductor Lead Frame Market
8.6.3. Japan Semiconductor Lead Frame Market
8.6.4. Australia Semiconductor Lead Frame Market
8.6.5. South Korea Semiconductor Lead Frame Market
8.6.6. Rest of Asia Pacific Semiconductor Lead Frame Market
8.7. Latin America Semiconductor Lead Frame Market Snapshot
8.7.1. Brazil Semiconductor Lead Frame Market
8.7.2. Mexico Semiconductor Lead Frame Market
8.8. Middle East & Africa Semiconductor Lead Frame Market
8.8.1. Saudi Arabia Semiconductor Lead Frame Market
8.8.2. South Africa Semiconductor Lead Frame Market
8.8.3. Rest of Middle East & Africa Semiconductor Lead Frame Market

Chapter 9. Competitive Intelligence
9.1. Key Company SWOT Analysis
9.1.1. Company 1
9.1.2. Company 2
9.1.3. Company 3
9.2. Top Market Strategies
9.3. Company Profiles
9.3.1. Mitsui High-tec, Inc. (Japan)
9.3.1.1. Key Information
9.3.1.2. Overview
9.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
9.3.1.4. Product Summary
9.3.1.5. Recent Developments
9.3.2. Shinko Electric Industries Co., Ltd. (Japan)
9.3.3. Chang Wah Technology Co., Ltd (China)
9.3.4. Haesungds (Korea)
9.3.5. ASMPT Corporate (Singapore)
9.3.6. Ningbo Hualong Electronics Co., Ltd (China)
9.3.7. Wuxi Huajing Leadframe Co., Ltd (China)
9.3.8. QPL Limited (Hong Kong)
9.3.9. SDI Group, Inc. (Taiwan)
9.3.10. Dynacraft Industries Sdn Bhd (Malaysia)
Chapter 10. Research Process
10.1. Research Process
10.1.1. Data Mining
10.1.2. Analysis
10.1.3. Market Estimation
10.1.4. Validation
10.1.5. Publishing
10.2. Research Attributes
10.3. Research Assumption

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Table of Contents

Summary

Global Semiconductor Lead Frame Market is valued at approximately USD 3.40 billion in 2022 and is anticipated to grow with a healthy growth rate of more than 6.9% over the forecast period 2023-2030. A semiconductor lead frame is a crucial component as it serves as a structural support and electrical connection platform for the semiconductor die within the package. These lead frames are utilized in semiconductor packages such as flat packages, small outline packages, and integrated circuits (ICs). The main driver of the market is the rapid adoption of semiconductor lead frames on PCB boards to support and fix IC chips and lead frames for pins. It enhances chip performance and allows for extended operating durations. Additionally, these lead frame packages are gaining high traction in almost all semiconductor devices that transmit electricity to specific circuits on the PCB board. Lead frame is the main component of consumer electronic gadgets due to its widespread usage in semiconductor packing and Integrated Circuits (ICs). The surging demand for semiconductors across various industries, as well as the rising trend towards miniaturization and higher integration of electronic devices and integrated circuits, are further attributing to the market growth across the globe.

In addition, the spurring demand for consumer electronics such as smartphones, wearable devices, tablets, and smart home appliances is primarily associated with the adoption of the semiconductor lead frame, which is accelerating the market growth during the estimated period. These devices require efficient semiconductor packaging solutions, including lead frames, to ensure reliable electrical connections and thermal management. According to Statista, in 2022, the consumer electronics and appliances segment was estimated to account for USD 455.15 billion, which is a rise of USD 204.23 billion in 2015. Thus, these aforementioned factors are propelling the growth of the semiconductor lead frame market during the estimated period. Moreover, the ongoing advancements in semiconductor packaging technologies, as well as the increased use of electronic components and systems across the automotive industry present various lucrative opportunities over the forecast years. However, the fluctuations in the prices of raw materials and the availability of other packaging technologies are challenging the market growth throughout the forecast period of 2023-2030.

The key regions considered for the Global Semiconductor Lead Frame Market study include Asia Pacific, North America, Europe, Latin America, and Middle East & Africa. North America dominated the market in 2022 owing to the surging adoption of connected devices, rising favorable policies and initiatives by the government, coupled with the continuous development of lead frame technologies by key market players. Whereas, Asia Pacific is expected to grow at the highest CAGR over the forecast years. The rapid adoption of consumer electronics and IoT devices, increase in investments by leading players, government initiatives for developing the semiconductor industry, and growing research and development activities are significantly propelling the market demand across the region.

Major market players included in this report are:
Mitsui High-tec, Inc. (Japan)
Shinko Electric Industries Co., Ltd. (Japan)
Chang Wah Technology Co., Ltd (China)
Haesungds (Korea)
ASMPT Corporate (Singapore)
Ningbo Hualong Electronics Co., Ltd (China)
Wuxi Huajing Leadframe Co., Ltd (China)
QPL Limited (Hong Kong)
SDI Group, Inc. (Taiwan)
Dynacraft Industries Sdn Bhd (Malaysia)

Recent Developments in the Market:
 In May 2021, Chang Wah Technology (CWTC), a Taiwan-based lead frame manufacturer, aims to increase manufacturing capabilities for IC packaging to meet the high demand for automotive control modules and power management units.
 In October 2021, Dai Nippon Printing Co., Ltd. - the Japanese printing company unveiled high-definition HD silver-coated lead frames. These lead frames offer better adhesiveness and roughness in order to comply with strict industrial standards.

Global Semiconductor Lead Frame Market Report Scope:
 Historical Data – 2020 - 2021
 Base Year for Estimation – 2022
 Forecast period - 2023-2030
 Report Coverage - Revenue forecast, Company Ranking, Competitive Landscape, Growth factors, and Trends
 Segments Covered - Packaging Type, Application, Industry Vertical, Region
 Regional Scope - North America; Europe; Asia Pacific; Latin America; Middle East & Africa
 Customization Scope - Free report customization (equivalent up to 8 analyst’s working hours) with purchase. Addition or alteration to country, regional & segment scope*

The objective of the study is to define market sizes of different segments & countries in recent years and to forecast the values to the coming years. The report is designed to incorporate both qualitative and quantitative aspects of the industry within countries involved in the study.

The report also caters detailed information about the crucial aspects such as driving factors & challenges which will define the future growth of the market. Additionally, it also incorporates potential opportunities in micro markets for stakeholders to invest along with the detailed analysis of competitive landscape and product offerings of key players. The detailed segments and sub-segment of the market are explained below:

By Packaging Type:
DIP (Dual Inline Pin Package)
SOP (Small Out-Line Package)
SOT (Small Outline Transistor)
QFP (Quad Flat Pack)
DFN (Dual Flat No-Leads)
QFN (Quad Flat No-Leads)
FCF (Flip Chip)
Others

By Application:
Integrated Circuit
Discrete Device
Others

By Industry Vertical:
Consumer Electronics
Industrial and Commercial Electronics
Automotive
Others

By Region:

North America
U.S.
Canada

Europe
UK
Germany
France
Spain
Italy
ROE

Asia Pacific
China
India
Japan
Australia
South Korea
RoAPAC

Latin America
Brazil
Mexico

Middle East & Africa
Saudi Arabia
South Africa
Rest of Middle East & Africa

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