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2024/11/15　10:26

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半導体リードフレームの世界市場規模調査＆予測、パッケージタイプ別（DIP, SOP, SOT, QFP, DFN, QFN, FCF, その他）、用途別（集積回路, ディスクリート・デバイス, その他）、産業分野別（民生用電子機器, 産業用および商業用電子機器, 自動車, その他）、地域別分析、2023-2030年

Global Semiconductor Lead Frame Market Size Study & Forecast, by Packaging Type (DIP, SOP, SOT, QFP, DFN, QFN , FCF, Others), by Application (Integrated Circuit, Discrete Device, Others), by Industry Vertical (Consumer Electronics, Industrial and Commercial Electronics, Automotive, Others), and Regional Analysis, 2023-2030


出版社：Bizwit Research & Consulting LLP


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エンタープライズライセンス

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　参考円貨　￥781,308 (税別)
(2024/11/15 TTSレート)

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(2024/11/15 TTSレート)


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