半導体知的財産(IP)市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別、技術別、グレード別、用途別、エンドユーザー別、地域別:(北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東アフリカ)Semiconductor Intellectual Property (IP) Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa) 世界の半導体知的財産(IP)市場は、電気通信、データセンター、家電、自動車産業などでの応用拡大により、現在大幅な成長を遂げている。2024年の市場規模は71億9,000万ドルに達し、2031年には116億5,000万ドルに... もっと見る
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サマリー世界の半導体知的財産(IP)市場は、電気通信、データセンター、家電、自動車産業などでの応用拡大により、現在大幅な成長を遂げている。2024年の市場規模は71億9,000万ドルに達し、2031年には116億5,000万ドルに成長すると予測されている。この見事な成長軌道は、今後数年間で業界が大きく拡大する可能性を強調している。市場拡大の主な要因 半導体IPの需要を牽引している要因はいくつかある。最新のシステムオンチップ(SoC)設計の採用が増加し、マルチコア技術の革新が大きな要因となっている。さらに、日常生活におけるコネクテッドデバイスの普及や、チップ設計コストの最適化への継続的な取り組みも、市場成長の推進に欠かせない要素となっている。パンデミック(世界的大流行)時の遠隔会議ソリューションの需要増加や、医療分野からの電子機器需要の急増は、市場拡大をさらに加速させている。 半導体IP:現代のエレクトロニクスに不可欠 半導体知的財産とは、セル、ロジック、チップレイアウト設計の再利用可能な単位を指し、さまざまなチップ設計に統合するために複数のベンダーにライセンスされている。現代の集積回路(IC)設計では、より多くのシステム機能を単一チップに組み込む傾向があります。設計済みのIPコアは、異なる設計間で標準化されたシステム機能の再利用を可能にするため、ますます重要性を増しています。 特定用途向け集積回路(ASIC)による成長 特定用途向け集積回路(ASIC)は、半導体IP中心企業の成長を推進する上で極めて重要である。特定用途向けに設計されたASICは、ダイサイズを縮小し、チップあたりの論理ゲートの密度を高めることで、電子機器製造に革命をもたらした。これらのチップは、人工衛星、マイクロコントローラー、医療機器などの分野における高度なアプリケーションに使用されています。特にASICは、高い演算能力と速度が不可欠な暗号通貨のマイニングに広く使用されている。 防衛分野における半導体利用の増加 防衛産業は半導体サプライチェーンの進化に大きな影響を与えている。防衛アプリケーションに必要な高性能技術とソリューションが半導体IPの需要を牽引している。電子戦、レーダー、通信システムにおける半導体コンテンツへの支出の増加は、この傾向を反映している。防衛アプリケーションは民生用機器ほど大量には生産されないが、これらのアプリケーションの価格が高いことが市場成長に大きく寄与している。 急成長する地域市場:南アジア・太平洋地域 南アジア・太平洋地域は、半導体知的財産の市場として最も急成長すると予測される。自動車、通信、データセンター産業における電子機器への依存度の高まりが、同地域における革新的なチップ生産設計の必要性を高めている。自動車分野では、コネクテッド自動車や電子モビリティの重要性が高まっており、コンパクトで高機能なガジェットの需要が高まると予想される。 米国、ドイツ、インドの市場インサイト 米国では、半導体IP需要が北米市場に大きく貢献している。この地域のエレクトロニクス産業は、製造コストと設計コストの低さが特徴で、急速に拡大している。技術の進歩と先端デバイスの使用増加がこの地域の市場を牽引している。 ドイツは自動車産業が急成長しているため、依然として魅力的な市場である。ハイエンド車への半導体IP設計の搭載と自動車産業全体の成長は、同国の市場需要に寄与する主な要因である。 インドでは、民生用電子機器の高い需要と最先端の電子製品の開発により、半導体IP産業が目覚ましい成長を遂げている。同国の半導体メーカーは技術革新に多額の投資を行っており、市場の大幅な拡大につながっている。 革新的プロセッサIPとライセンスIPソース 5G技術の進歩により、革新的なプロセッサIPの需要は引き続き高水準で推移すると予想される。半導体IPは、最新の5Gチップセット設計の要求を満たし、強化されたスループットと高帯域幅チャネルを提供する上で極めて重要である。 ライセンシングIPソース・セグメントも大きく成長すると予測され、プラットフォーム・ベースの設計における製品の差別化とインクリメンタルな機能強化を可能にする。異種技術を統合し、市場投入までの時間を短縮する必要性が、ライセンシングIPソースの需要を押し上げている。 COVID-19が半導体IP市場に与える影響 COVID-19の流行は半導体業界に大きな調整をもたらしました。サプライチェーンの混乱と消費者行動の変化によって、需要はASIC、センサー、メモリーにシフトした。しかし、ロックダウンの緩和とワクチンの展開により、半導体IP市場は回復し、安定した成長が見込まれる。 競合分析 半導体IP市場の主要プレーヤーは、将来の技術をサポートするための研究開発投資に注力している。また、半導体IPポートフォリオを強化し、市場シェアを拡大するために、戦略的パートナーシップや買収も進めている。 注目すべき動きとしては、Nvidiaの次世代GPUの発表や、CEVA, Inc.のDARPA Toolboxとの提携があり、技術力の強化と製品性能の向上を目指しています。 半導体知的財産産業のセグメント別展望: 設計IP別半導体IP市場 -特定用途向け集積回路(ASIC)IP -インターフェースIP -グラフィックスIP(GPU IP) -メモリーIP -プロセッサIP -検証IP IPソース別半導体IP市場: -ライセンス -ロイヤリティ 半導体IPの地域別市場 -北米半導体IP市場 -ラテンアメリカ半導体IP市場 -欧州半導体IP市場 -東アジア半導体IP市場 -南アジア・太平洋半導体IP市場 -中東・アフリカ(MEA)半導体IP市場 目次1.要旨1.1.世界の半導体知的財産(IP)市場スナップショット 1.2.将来予測 1.3.主要市場動向 1.4.地域別スナップショット(金額別、2023年 1.5.アナリストの推奨 2.市場概要 2.1.市場の定義とセグメント 2.2.市場ダイナミクス 2.2.1.促進要因 2.2.2.阻害要因 2.2.3.市場機会 2.3.バリューチェーン分析 2.4.ポーターのファイブフォース分析 2.5.COVID-19インパクト分析 2.5.1.供給 2.5.2.需要 2.6.ウクライナ・ロシア紛争の影響 2.7.経済概況 2.7.1.世界経済予測 2.8.PESTLE分析 3.世界の半導体知的財産(IP)市場の展望、2019年~2031年 3.1.世界の半導体知的財産(IP)市場の展望、設計IP別、金額(10億米ドル)、2019年~2031年 3.1.1.主なハイライト 3.1.1.1.特定用途向け集積回路(ASIC)IP 3.1.1.2.インターフェースIP 3.1.1.3.グラフィックスIP(GPU IP) 3.1.1.4.メモリーIP 3.1.1.5.プロセッサーIP 3.1.1.6.検証用IP 3.2.世界の半導体知的財産(IP)市場の展望、IPソース別、金額(10億米ドル)、2019年~2031年 3.2.1.主なハイライト 3.2.1.1.ライセンス 3.2.1.2.ロイヤルティ 3.3.世界の半導体知的財産(IP)市場の展望、地域別、金額(10億米ドル)、2019年~2031年 3.3.1.主なハイライト 3.3.1.1.北米 3.3.1.2.欧州 3.3.1.3.アジア太平洋 3.3.1.4.ラテンアメリカ 3.3.1.5.中東・アフリカ 4.北米半導体知的財産(IP)市場の展望、2019年~2031年 4.1.北米半導体知的財産(IP)市場の展望、設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 4.1.1.主なハイライト 4.1.1.1.特定用途向け集積回路(ASIC)IP 4.1.1.2.インターフェースIP 4.1.1.3.グラフィックスIP(GPU IP) 4.1.1.4.メモリーIP 4.1.1.5.プロセッサーIP 4.1.1.6.検証用IP 4.2.北米半導体知的財産(IP)市場の展望、IPソース別、金額(10億米ドル)、2019年~2031年 4.2.1.主なハイライト 4.2.1.1.ライセンス 4.2.1.2.ロイヤルティ 4.2.2.BPS分析/市場魅力度分析 4.3.北米半導体知的財産(IP)市場の展望、国別、金額(10億米ドル)、2019年~2031年 4.3.1.主なハイライト 4.3.1.1.米国の半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 4.3.1.2.米国の半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 4.3.1.3.カナダの半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 4.3.1.4.カナダの半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 4.3.2.BPS分析/市場魅力度分析 5.欧州半導体知的財産(IP)市場の展望、2019年~2031年 5.1.欧州半導体知的財産(IP)市場の展望、設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 5.1.1.主なハイライト 5.1.1.1.特定用途向け集積回路(ASIC)IP 5.1.1.2.インターフェースIP 5.1.1.3.グラフィックスIP(GPU IP) 5.1.1.4.メモリーIP 5.1.1.5.プロセッサーIP 5.1.1.6.検証用IP 5.2.欧州半導体知的財産(IP)市場の展望、IPソース別、金額(10億米ドル)、2019年~2031年 5.2.1.主なハイライト 5.2.1.1.ライセンス 5.2.1.2.ロイヤルティ 5.2.2.BPS分析/市場魅力度分析 5.3.欧州半導体知的財産(IP)市場の展望、国別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 5.3.1.主なハイライト 5.3.1.1.ドイツの半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 5.3.1.2.ドイツの半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 5.3.1.3.イギリスの半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 5.3.1.4.英国の半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 5.3.1.5.フランスの半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 5.3.1.6.フランス半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 5.3.1.7.イタリアの半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 5.3.1.8.イタリアの半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 5.3.1.9.トルコ 設計IP別半導体知的財産(IP)市場:金額(億米ドル)、2019年~2031年 5.3.1.10.トルコの半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 5.3.1.11.ロシアの半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 5.3.1.12.ロシアの半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 5.3.1.13.その他のヨーロッパの半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 5.3.1.14.欧州以外の地域の半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 5.3.2.BPS分析/市場魅力度分析 6.アジア太平洋地域の半導体知的財産(IP)市場の展望、2019年~2031年 6.1.アジア太平洋地域の半導体知的財産(IP)市場の展望、設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 6.1.1.主なハイライト 6.1.1.1.特定用途向け集積回路(ASIC)IP 6.1.1.2.インターフェースIP 6.1.1.3.グラフィックスIP(GPU IP) 6.1.1.4.メモリーIP 6.1.1.5.プロセッサーIP 6.1.1.6.検証用IP 6.2.アジア太平洋地域の半導体知的財産(IP)市場展望、IPソース別、金額(10億米ドル)、2019年~2031年 6.2.1.主なハイライト 6.2.1.1.ライセンス 6.2.1.2.ロイヤルティ 6.2.2.その他 BPS分析/市場魅力度分析 6.3.アジア太平洋地域の半導体知的財産(IP)市場の展望、国別、金額(10億米ドル)、2019年~2031年 6.3.1.主要ハイライト 6.3.1.1.中国の半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(US$ Bn)、2019年~2031年 6.3.1.2.中国半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 6.3.1.3.日本の半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(US$ Bn)、2019年~2031年 6.3.1.4.日本の半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(US$ Bn)、2019年~2031年 6.3.1.5.韓国の半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(US$ Bn)、2019年~2031年 6.3.1.6.韓国の半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 6.3.1.7.インドの半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 6.3.1.8.インドの半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 6.3.1.9.東南アジアの半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 6.3.1.10.東南アジアの半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 6.3.1.11.その他のアジア太平洋地域の半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(US$ Bn)、2019年~2031年 6.3.1.12.その他のアジア太平洋地域の半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 6.3.2.BPS分析/市場魅力度分析 7.ラテンアメリカ半導体知的財産(IP)市場の展望、2019年~2031年 7.1.ラテンアメリカ半導体知的財産(IP)市場の展望、設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 7.1.1.主なハイライト 7.1.1.1.特定用途向け集積回路(ASIC)IP 7.1.1.2.インターフェースIP 7.1.1.3.グラフィックスIP(GPU IP) 7.1.1.4.メモリーIP 7.1.1.5.プロセッサーIP 7.1.1.6.検証用IP 7.2.ラテンアメリカ半導体知的財産(IP)市場展望、IPソース別、金額(10億米ドル)、2019年~2031年 7.2.1.主要ハイライト 7.2.1.1.ライセンス 7.2.1.2.ロイヤルティ 7.2.2.BPS分析/市場魅力度分析 7.3.ラテンアメリカ半導体知的財産(IP)市場の展望、国別、金額(10億米ドル)、2019年~2031年 7.3.1.主要ハイライト 7.3.1.1.ブラジルの半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 7.3.1.2.ブラジルの半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 7.3.1.3.メキシコの半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 7.3.1.4.メキシコの半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 7.3.1.5.アルゼンチン半導体知的財産権(IP)市場:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 7.3.1.6.アルゼンチンの半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 7.3.1.7.その他の中南米の半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 7.3.1.8.ラテンアメリカのその他の地域の半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 7.3.2.BPS分析/市場魅力度分析 8.中東・アフリカ半導体知的財産(IP)市場の展望、2019年~2031年 8.1.中東・アフリカ半導体知的財産(IP)市場の展望:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 8.1.1.主なハイライト 8.1.1.1.特定用途向け集積回路(ASIC)IP 8.1.1.2.インターフェースIP 8.1.1.3.グラフィックスIP(GPU IP) 8.1.1.4.メモリーIP 8.1.1.5.プロセッサーIP 8.1.1.6.検証用IP 8.2.中東・アフリカ半導体知的財産(IP)市場の展望、IPソース別、金額(10億米ドル)、2019年~2031年 8.2.1.主なハイライト 8.2.1.1.ライセンス供与 8.2.1.2.ロイヤルティ 8.2.2.BPS分析/市場魅力度分析 8.3.中東・アフリカ半導体知的財産(IP)市場の展望、国別、金額(10億米ドル)、2019年~2031年 8.3.1.主要ハイライト 8.3.1.1.GCCの半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 8.3.1.2.GCC半導体の知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 8.3.1.3.南アフリカの半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 8.3.1.4.南アフリカの半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 8.3.1.5.エジプトの半導体知的財産(IP)市場:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 8.3.1.6.エジプトの半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 8.3.1.7.ナイジェリアの半導体知的財産権(IP)市場:設計IP別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 8.3.1.8.ナイジェリアの半導体知的財産権(IP)市場:IP供給源別、金額(US$ Bn)、2019年~2031年 8.3.1.9.設計IP別半導体知的財産(IP)市場:金額(億米ドル)、2019年~2031年 8.3.1.10.中東・アフリカの残りの地域の半導体知的財産(IP)市場:IPソース別、金額(億米ドル)、2019年~2031年 8.3.2.BPS分析/市場魅力度分析 9.競争環境 9.1.各社の市場シェア分析、2023年 9.2.競合ダッシュボード 9.3.企業プロフィール 9.3.1.イマジネーションテクノロジーズ 9.3.1.1.会社概要 9.3.1.2.製品ポートフォリオ 9.3.1.3.財務概要 9.3.1.4.事業戦略と展開 9.3.2.ラムバス社 9.3.2.1.会社概要 9.3.2.2.製品ポートフォリオ 9.3.2.3.財務概要 9.3.2.4.事業戦略と展開 9.3.3.アーム社 9.3.3.1.会社概要 9.3.3.2.製品ポートフォリオ 9.3.3.3.財務概要 9.3.3.4.事業戦略と展開 9.3.4.ケイデンス・デザイン・システムズ 9.3.4.1.会社概要 9.3.4.2.製品ポートフォリオ 9.3.4.3.財務概要 9.3.4.4.事業戦略と展開 9.3.5.セバ社 9.3.5.1.会社概要 9.3.5.2.製品ポートフォリオ 9.3.5.3.財務概要 9.3.5.4.事業戦略と展開 9.3.6.匠コーポレーション 9.3.6.1.会社概要 9.3.6.2.製品ポートフォリオ 9.3.6.3.財務概要 9.3.6.4.事業戦略と展開 9.3.7.エヌビディア・コーポレーション 9.3.7.1.会社概要 9.3.7.2.製品ポートフォリオ 9.3.7.3.財務概要 9.3.7.4.事業戦略と展開 9.3.8.クアルコム 9.3.8.1.会社概要 9.3.8.2.製品ポートフォリオ 9.3.8.3.財務概要 9.3.8.4.事業戦略と展開 9.3.9.TESエレクトロニック・ソリューションズGmbH 9.3.9.1.会社概要 9.3.9.2.製品ポートフォリオ 9.3.9.3.財務概要 9.3.9.4.事業戦略と展開 9.3.10.ベリシリコン/ビバンテ 9.3.10.1.会社概要 9.3.10.2.製品ポートフォリオ 9.3.10.3.財務概要 9.3.10.4.事業戦略と展開 9.3.11.デジタルメディアプロフェッショナル 9.3.11.1.会社概要 9.3.11.2.製品ポートフォリオ 9.3.11.3.財務概要 9.3.11.4.事業戦略と展開 10.付録 10.1.調査方法 10.2.報告書の前提条件 10.3.頭字語および略語
SummaryThe global semiconductor intellectual property (IP) market is currently experiencing substantial growth, driven by its increasing application across telecommunications, data centers, consumer electronics, and the automotive industry. The market is projected to reach a valuation of $7.19 billion by 2024 and is anticipated to grow to $11.65 billion by 2031, reflecting a robust compound annual growth rate (CAGR) of 7.3%. This impressive growth trajectory underscores the industry's potential for significant expansion in the coming years. Table of Contents1. Executive Summary
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