パワーモジュール用パッケージの世界市場規模調査＆予測、コンポーネント別（基板、ベースプレート、ダイ・アタッチと基板アタッチ、封止、相互接続）、地域別分析、2022-2029年

Global Power Module Packaging Market Size study & Forecast, by Component (Substrate, Baseplate, Die Attach and Substrate Attach, Encapsulations, and Interconnections) and Regional Analysis, 2022-2029

世界のパワーモジュール包装市場は、2021年に約XX億米ドルと評価され、予測期間2022-2029年にはXX %以上の健全な成長率で成長すると予測されています。パワーモジュールとも呼ばれるパワーエレクトロニクスモジュ... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
Bizwit Research & Consulting LLP ビズウィットリサーチ&コンサルティング	2023年5月15日	US$4,950 シングルユーザライセンス（印刷不可）ライセンス・価格情報注文方法はこちら	200	英語

サマリー

世界のパワーモジュール包装市場は、2021年に約XX億米ドルと評価され、予測期間2022-2029年にはXX %以上の健全な成長率で成長すると予測されています。パワーモジュールとも呼ばれるパワーエレクトロニクスモジュールは、複数のパワーコンポーネント、最も一般的なパワー半導体デバイスを格納するための物理的な容器として機能します。
パワーモジュール包装市場は、予測期間において、民生用電子機器セグメントの需要増加や産業用セグメントからの需要増加などの要因により拡大している

2021年のIndian Brand Equity Foundationによると、2015年から2021年の間に、家電製品の生産は290億米ドルから670億米ドルに上昇しています。これには、ITハードウェア＆コンポーネント、スマートフォン、半導体およびデザインなどが含まれます。一方、再生可能エネルギーに対する政府の注目度が高まり、技術の進歩や革新が、市場に有利な機会を生み出しています。さらに、国際再生可能エネルギー機関によると、2018年の世界の再生可能エネルギー発電容量は2,351GWでした。前年と比較すると、7.9%の増加を示しています。風力発電の容量は564GW、太陽光発電の容量は486GWでした。しかし、新技術の採用の遅れがイノベーションを脱線させ、2022年から2029年の予測期間を通じて市場の成長を妨げています。

パワーモジュール包装の世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋地域、北米、欧州、中南米、およびその他の地域です。アジア太平洋地域は、工業化の進展と都市化の進展により、収益面で市場を支配しています。一方、アジア太平洋地域は、再生可能エネルギーの導入に向けた政府規制の強化、市場参入企業の浸透、成長活動などの要因により、予測期間中に最も高いCAGRで成長すると予想されます。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤーは以下の通りです：
富士電機株式会社富士電機
インフィニオン・テクノロジーズAG
三菱電機(株) (パウレック(株))
セミクロン
アムコアテクノロジー
日立製作所
STMicroelectronics NV

市場における最近の動向
 2019年2月、Infineon Technologies Agは、UPSおよびエネルギー貯蔵アプリケーション向けのCoolSiCTMパワーモジュール・ポートフォリオを拡充しました。インフィニオンによると、CoolSiC 2Bパワーモジュールは、エンジニアが電力密度を高めることでシステムの総コストを削減できるようにします。シリコン製と比較して、本製品はスイッチング損失が80%低く、インバータの効率レベルを99%以上にすることが可能です。

世界のパワーモジュールパッケージング市場レポートスコープ：
過去データ 2019年～2020年～2021年
推計基準年 2021年
予測期間2022年〜2029年
レポート対象売上高予測、企業ランキング、競合状況、成長要因、トレンド
カバーするセグメント構成要素、地域
地域範囲北米、欧州、アジア太平洋、中南米、その他の地域
カスタマイズ範囲レポート購入時に無料カスタマイズ（アナリストの作業時間8時間相当まで）。国・地域・セグメントスコープの追加・変更*。

本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の値を予測することである。本レポートは、調査対象国において、業界の質的・量的な側面を取り入れるよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題など、重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、関係者が投資するためのミクロ市場での潜在的な機会も組み込んでいます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明します：

コンポーネント別
サブストレート
ベースプレート
ダイ・アタッチ、サブストレート・アタッチ、
カプセル化、
インターコネクション

地域別
北アメリカ
米国
カナダ
欧州
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE
アジア・パシフィック
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
ロアパック
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
RoLA
その他の地域（Rest of the World

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Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2019-2029 (USD Billion)
1.2.1. Power Module Packaging Market, by Region, 2019-2029 (USD Billion)
1.2.2. Power Module Packaging Market, by Component, 2019-2029 (USD Billion)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global Power Module Packaging Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Scope of the Study
2.2.2. Industry Evolution
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global Power Module Packaging Market Dynamics
3.1. Power Module Packaging Market Impact Analysis (2019-2029)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Rising demand for consumer electronics segment
3.1.1.2. Growing demand from the industrial segment
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. Slow Adoption of New Technologies Derailing Innovation
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Rising government focus towards renewable energy
3.1.3.2. Technological advancement and innovations
Chapter 4. Global Power Module Packaging Market Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Futuristic Approach to Porter’s 5 Force Model (2019-2029)
4.3. PEST Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.4. Top investment opportunity
4.5. Top winning strategies
4.6. Industry Experts Prospective
4.7. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Risk Assessment: COVID-19 Impact
5.1. Assessment of the overall impact of COVID-19 on the industry
5.2. Pre COVID-19 and post COVID-19 Market scenario
Chapter 6. Global Power Module Packaging Market, by Component
6.1. Market Snapshot
6.2. Global Power Module Packaging Market by Component, Performance - Potential Analysis
6.3. Global Power Module Packaging Market Estimates & Forecasts by Component, 2019-2029 (USD Billion)
6.4. Power Module Packaging Market, Sub Segment Analysis
6.4.1. Substrate
6.4.2. Baseplate
6.4.3. Die Attach and Substrate Attach
6.4.4. Encapsulations
6.4.5. Interconnections
Chapter 7. Global Power Module Packaging Market, Regional Analysis
7.1. Power Module Packaging Market, Regional Market Snapshot
7.2. North America Power Module Packaging Market
7.2.1. U.S. Power Module Packaging Market
7.2.1.1. Component breakdown estimates & forecasts, 2019-2029
7.2.2. Canada Power Module Packaging Market
7.3. Europe Power Module Packaging Market Snapshot
7.3.1. U.K. Power Module Packaging Market
7.3.2. Germany Power Module Packaging Market
7.3.3. France Power Module Packaging Market
7.3.4. Spain Power Module Packaging Market
7.3.5. Italy Power Module Packaging Market
7.3.6. Rest of Europe Power Module Packaging Market
7.4. Asia-Pacific Power Module Packaging Market Snapshot
7.4.1. China Power Module Packaging Market
7.4.2. India Power Module Packaging Market
7.4.3. Japan Power Module Packaging Market
7.4.4. Australia Power Module Packaging Market
7.4.5. South Korea Power Module Packaging Market
7.4.6. Rest of Asia Pacific Power Module Packaging Market
7.5. Latin America Power Module Packaging Market Snapshot
7.5.1. Brazil Power Module Packaging Market
7.5.2. Mexico Power Module Packaging Market
7.5.3. Rest of Latin America Power Module Packaging Market
7.6. Rest of The World Power Module Packaging Market

Chapter 8. Competitive Intelligence
8.1. Top Market Strategies
8.2. Company Profiles
8.2.1. Fuji Electric Co. Ltd
8.2.1.1. Key Information
8.2.1.2. Overview
8.2.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
8.2.1.4. Product Summary
8.2.1.5. Recent Developments
8.2.2. Infineon Technologies AG
8.2.3. Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)
8.2.4. Semikron
8.2.5. Amkor Technology Inc.
8.2.6. Hitachi Ltd
8.2.7. STMicroelectronics NV
Chapter 9. Research Process
9.1. Research Process
9.1.1. Data Mining
9.1.2. Analysis
9.1.3. Market Estimation
9.1.4. Validation
9.1.5. Publishing
9.2. Research Attributes
9.3. Research Assumption

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Summary

The global Power Module Packaging Market is valued at approximately USD XX billion in 2021 and is anticipated to grow with a healthy growth rate of more than XX % over the forecast period 2022-2029. A power electronic module, also known as a power module, serves as a physical container for storing several power components, most commonly power semiconductor devices.
The Power Module Packaging market is expanding because of factors such as the rising demand for the consumer electronics segment and growing demand from the industrial segment in the forecast period

According to Indian Brand Equity Foundation in 2021, the production of consumer electronics is rising from USD 29 billion to USD 67 billion during 2015-2021. It includes IT hardware & components, smartphones, semiconductor and design, and so on. Whereas rising government focus on renewable energy and technological advancement and innovations create lucrative opportunities for the market. Furthermore, Global renewable energy generating capacity was 2,351 GW in 2018, according to the International Renewable Energy Agency. When compared to the previous year, it showed an increase of 7.9%. The capacity of wind and solar energy were 564 GW and 486 GW, respectively. However, slow adoption of new technologies derailing innovations hampers the market growth throughout the forecast period of 2022-2029.

The key regions considered for the Global Power Module Packaging Market study include Asia Pacific, North America, Europe, Latin America, and the Rest of the World. Asia Pacific dominated the market in terms of revenue, owing to the increasing industrialization and growing urbanization. Whereas the Asia Pacific is expected to grow with the highest CAGR during the forecast period, owing to factors such as increasing government regulations towards adoption of renewable energies, penetration of market players and growth activities.

Major market players included in this report are:
Fuji Electric Co. Ltd
Infineon Technologies AG
Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)
Semikron
Amkor Technology Inc.
Hitachi Ltd
STMicroelectronics NV

Recent Developments in the Market:
 In February 2019, Infineon Technologies Ag expanded its CoolSiCTM power module portfolio for UPS and energy storage applications. The CoolSiC 2B power modules, according to Infineon, allow engineers to reduce total system costs by increasing power density. When compared to silicon variants, the product has 80% lower switching losses, allowing inverter efficiency levels to exceed 99%.

Global Power Module Packaging Market Report Scope:
Historical Data 2019-2020-2021
Base Year for Estimation 2021
Forecast period 2022-2029
Report Coverage Revenue forecast, Company Ranking, Competitive Landscape, Growth factors, and Trends
Segments Covered Component, Region
Regional Scope North America; Europe; Asia Pacific; Latin America; Rest of the World
Customization Scope Free report customization (equivalent up to 8 analyst’s working hours) with purchase. Addition or alteration to country, regional & segment scope*

The objective of the study is to define market sizes of different segments & countries in recent years and to forecast the values to the coming years. The report is designed to incorporate both qualitative and quantitative aspects of the industry within countries involved in the study.

The report also caters detailed information about the crucial aspects such as driving factors & challenges which will define the future growth of the market. Additionally, it also incorporates potential opportunities in micro markets for stakeholders to invest along with the detailed analysis of competitive landscape and product offerings of key players. The detailed segments and sub-segment of the market are explained below:

By Component:
Substrate,
Baseplate,
Die Attach and Substrate Attach,
Encapsulations,
Interconnections

By Region:
North America
U.S.
Canada
Europe
UK
Germany
France
Spain
Italy
ROE
Asia Pacific
China
India
Japan
Australia
South Korea
RoAPAC
Latin America
Brazil
Mexico
RoLA
Rest of the World

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