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チップレット技術 2025-2035技術、ビジネスチャンス、アプリケーション
チップレット技術 2025-2035技術、ビジネスチャンス、アプリケーション
Chiplet Technology 2025-2035: Technology, Opportunities, Applications
価格 US$ 7,000 | アイディーテックエックス | 2024年10月

急速に進化する半導体の世界において、チップレット技術は、従来のモノリシックなシステムオンチップ(SoC)設計が直面する多くの課題を解決する画期的なアプローチとして台頭してきています。ムーアの法則が減速する中、半導体業界は、単にトランジスタ密度を高めることな…
高密度実装(MCM、MCP、SIP、3D-TSV):市場分析と技術動向
高密度実装(MCM、MCP、SIP、3D-TSV):市場分析と技術動向
High-Density Packaging (MCM, MCP, SIP, 3D-TSV): Market Analysis and Technology Trends
価格 US$ 4,995 | インフォメーションネットワーク | 2024年6月

この調査レポートは、高密度実装市場を調査し、マルチチップモジュール(MCM)、マルチチップ実装(MCP)、SIP、3次元シリコン貫通電極(3D-TSV)の技術や市場を詳細に分析・解説しています。

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