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受動・相互接続電子部品市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別(受動、相互接続)、用途別(民生用電子機器、自動車、ヘルスケア、IT・通信、産業、航空宇宙・防衛)、地域別、競合別セグメント、2019-2029F


Passive & Interconnecting Electronic Components Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type (Passive, Interconnecting), By Application (Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, IT & Telecom, Industrial, Aerospace & defense), By Region & Competition, 2019-2029F

受動・相互接続電子部品の世界市場は2023年に1,850億米ドルとなり、2029年までの年平均成長率は5.2%で、予測期間中に力強い成長が見込まれる。世界の受動・相互接続電子部品市場は、高度な電子機器と技術革新の需... もっと見る

 

 

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TechSci Research
テックサイリサーチ
2024年8月22日 US$4,900
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181 英語

 

サマリー

受動・相互接続電子部品の世界市場は2023年に1,850億米ドルとなり、2029年までの年平均成長率は5.2%で、予測期間中に力強い成長が見込まれる。世界の受動・相互接続電子部品市場は、高度な電子機器と技術革新の需要拡大に牽引されて力強い成長を遂げている。抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの受動部品は、コネクタ、ソケット、スイッチなどの相互接続部品と並んで、電子システムの機能性と信頼性に不可欠である。スマートフォン、ウェアラブル、IoTアプリケーションを含むスマートデバイスの普及は、これらの部品の必要性を大幅に押し上げた。さらに、自動車セクターの電気自動車や自律走行車へのシフトが、産業オートメーションや民生用電子機器の進歩と相まって、市場の拡大をさらに後押ししている。5G技術の台頭と電子システムの複雑化により、高性能の受動部品と相互接続部品が必要とされている。メーカーは研究開発に投資し、性能向上、小型化、エネルギー効率を実現する部品を開発している。地理的な拡大、特にアジア太平洋とラテンアメリカの新興市場も市場の成長に寄与している。電子機器の高機能化とユビキタス化に伴い、信頼性が高く高品質な受動部品と相互接続部品への需要が急増し続け、市場の明るい軌道を形成している。
主な市場牽引要因
コンシューマー・エレクトロニクスの成長
民生用電子機器分野の急拡大は、世界の受動・相互接続電子部品市場の主要な牽引役である。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器、スマートホーム技術の採用が増加していることが、電子部品の需要を大幅に押し上げている。これらのデバイスは、最適な性能と信頼性を確保するために、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどのさまざまな受動部品や、コネクタ、スイッチなどの相互接続部品を必要とする。民生用電子機器が高度化し、機能が豊富になるにつれて、高品質かつ小型化された部品の必要性が高まっています。IoTや5G技術の進歩など、コンシューマー・エレクトロニクスの革新がこの需要をさらに後押ししている。コネクテッドデバイスの普及と小型化の進行により、より高いデータ転送速度、消費電力の削減、機能強化に対応できる高度な受動部品と相互接続部品の統合が必要となっている。その結果、民生用電子機器ブームが受動・相互接続電子部品市場の成長を後押しする重要な要因となっている。
カーエレクトロニクスの台頭
カーエレクトロニクスの台頭は、受動・相互接続電子部品の世界市場に大きな影響を与えている。現代の自動車は、インフォテインメント・システム、運転支援技術、電動パワートレイン、自律走行機能など、高度な電子システムを搭載するようになってきている。これらのシステムには、信頼性の高い動作と性能を確保するために、コンデンサーや抵抗器などの受動部品や、コネクターや端子などの相互接続部品が幅広く必要とされる。電気自動車(EV)やハイブリッド車へのシフトは、この需要をさらに増大させている。これらの自動車には、堅牢で効率的な部品を必要とする複雑な電子システムが組み込まれているからである。さらに、V2X(Vehicle-to-Everything)通信や先進運転支援システム(ADAS)などの自動車技術の進歩により、機能性と安全性の向上をサポートする高度な電子部品が必要とされています。自動車産業がより電子的に統合される方向へと変化していることが、高品質の受動部品と相互接続部品の需要を押し上げ、市場の成長を促進している。
産業オートメーションの拡大
産業オートメーションの拡大は、受動・相互接続電子部品市場の重要な促進要因である。インダストリー4.0の台頭と、製造プロセスにおける自動化技術の採用増加により、幅広い電子部品が必要とされている。コンデンサ、抵抗器、インダクタなどの受動部品は、産業機械や制御システムの安定性と性能に不可欠である。同様に、コネクターや端子などの相互接続部品は、さまざまなオートメーション・システムやデバイス間で信頼性の高い通信を確立するために不可欠です。産業環境におけるスマートセンサー、プログラマブルロジックコントローラー(PLC)、ロボット工学の導入は、正確な制御とデータ取得を確実にするため、これらの部品に大きく依存しています。産業界が効率改善、コスト削減、生産性向上のためにオートメーションとスマート技術を採用し続けるにつれ、高品質の受動部品と相互接続部品に対する需要は増加し続けるでしょう。この傾向は、産業オートメーションとスマート製造の発展を支えるこれらの部品の重要性が高まっていることを強調している。
5G技術の展開拡大
5G技術の展開が、受動・相互接続電子部品の世界市場を大きく成長させている。5Gネットワークへの移行には、既存のインフラの大幅なアップグレードと新技術の統合が必要であり、これらはすべて高度な電子部品に依存している。フィルター、コンデンサー、インダクターなどの受動部品は、シグナルインテグリティを管理し、5G機器の効率的な動作を保証するために不可欠です。コネクターやアンテナなどの相互接続部品は、高速データ伝送を促進し、信頼性の高いネットワーク接続を維持する上で重要な役割を果たす。5G技術への需要は、基地局、スモールセル、エッジコンピューティングデバイスを含む高度な通信システムの開発と展開を加速させている。通信プロバイダーやネットワーク事業者が、より高速なデータ通信と大容量のネットワークに対応するために5Gインフラに多額の投資を行う中、特殊な受動部品や相互接続部品のニーズは高まり続けるだろう。この傾向は、次世代の無線通信技術を実現する上で電子部品が極めて重要な役割を果たすことを浮き彫りにしている。
主な市場課題
サプライチェーンの混乱
サプライチェーンの混乱は、世界の受動・相互接続電子部品市場にとって大きな課題である。この業界は、金属や半導体などの原材料と部品の製造において、複雑なサプライヤーのネットワークに依存している。地政学的緊張、自然災害、世界的流行病などの要因によって引き起こされるサプライチェーンの混乱は、遅延、コスト増、重要材料の不足につながる可能性があります。例えば、COVID-19パンデミックは、グローバル・サプライチェーンの脆弱性を浮き彫りにし、電子部品の広範囲に及ぶ遅延と不足を引き起こした。こうした混乱はリードタイムの延長や生産コストの上昇につながり、メーカーが需要を満たし、競争力のある価格を維持する能力に影響を与える。さらに、サプライチェーンの問題に起因する材料価格の変動は、メーカーのコスト構造全体に影響を及ぼし、エンドユーザーの価格上昇につながる可能性があります。こうした課題を軽減するため、企業は強固なリスク管理戦略を導入し、供給源を多様化し、サプライチェーンの可視性を高めて、混乱による影響を最小限に抑え、生産の継続性を確保する必要がある。
技術の陳腐化
技術の陳腐化は、受動・相互接続電子部品市場が直面する重大な課題である。エレクトロニクスの技術進歩のペースが速いため、新しい技術が登場すると、部品はすぐに時代遅れになる。例えば、電子機器が小型化し、機能が豊富になるにつれて、より小型でより高度な部品への需要が高まっている。抵抗器やコンデンサーなどの受動部品や、コネクターやスイッチなどの相互接続部品は、このような新しい要求を満たすために進化しなければなりません。企業は、提供する製品を継続的に更新し、技術動向を先取りするために研究開発に投資するという課題に直面している。これを怠ると、競争力が低下し、市場シェアが低下する可能性がある。さらに、新技術と既存システムとの統合は、互換性に課題をもたらし、先進的ソリューションの採用を遅らせる可能性がある。技術の陳腐化に対処するには、継続的な技術革新と、エレクトロニクス業界の進化するニーズに確実に応えるための製品開発への積極的なアプローチが必要です。
規制コンプライアンスと環境基準
受動および相互接続電子部品市場にとって、規制コンプライアンスと環境基準への対応は重要な課題です。環境の持続可能性が世界的に重視される中、メーカーは有害物質の使用や廃棄物管理に関する厳しい規制を遵守することが求められています。例えば、欧州連合の特定有害物質使用制限(RoHS)指令などの規制では、電子部品に含まれる鉛などの有害物質を削減または全廃することが義務付けられています。これらの規制を遵守するためには、新しい材料やプロセスへの投資が必要となり、製造コストが上昇する可能性がある。さらに、さまざまな地域で多様な規制要件を満たす必要があるため、製造プロセスが複雑化する。企業は、変化する規制に継続的に適応し、環境への影響を最小限に抑えるために、効果的な廃棄物管理とリサイクルプログラムを実施しなければならない。規制基準の遵守に失敗すると、法的処罰を受けたり、ブランドの評判が落ちたり、市場参入ができなくなったりする可能性がある。そのため、コンプライアンスを維持し、市場の成長を持続させるためには、こうした規制や環境上の課題を乗り越えることが極めて重要である。
市場の飽和と競争圧力
市場の飽和と競争圧力は、世界の受動・相互接続電子部品市場に影響を与える重要な課題である。エレクトロニクス産業が成長するにつれ、受動・相互接続部品市場は、類似製品を提供する多数のプレーヤーによってますます混雑してくる。この飽和状態は競争の激化につながり、価格を押し下げ、利益率を圧迫する。メーカーは競争力を維持するため、継続的に製品を革新し、差別化しなければならない。さらに、高品質の基準を満たしながらコストを削減しなければならないというプレッシャーから、効率的な製造プロセスと効果的なサプライチェーン・マネジメントが必要とされる。企業はまた、家電から自動車、医療機器に至るまで、さまざまな業界の多様な顧客のニーズや嗜好に対応するという課題にも直面している。市場の飽和と競争圧力を乗り切るために、企業は製品性能の向上、研究開発への投資、技術の進歩の活用に注力しなければならない。また、強力な顧客関係を築き、付加価値の高いサービスを提供することで、企業は差別化を図り、市場での競争力を確保することができる。
主な市場動向
小型コンポーネントの統合
小型化のトレンドは、世界の受動・相互接続電子部品市場に大きな影響を与えている。電子機器の小型化に伴い、抵抗器、コンデンサー、インダクターなどの小型受動部品や、コネクター、スイッチなどの小型相互接続部品の需要が増加している。小型化された部品は、スマートフォン、ウェアラブル端末、IoT機器など、先進的な家電製品の設計と機能に不可欠です。小型化へのシフトは、より小さなフォームファクターでより高い性能を求めるニーズが原動力となっており、サイズや重量で妥協することなくデバイスの機能を強化することが可能になっています。メーカー各社は、ますます狭くなるスペースに収まる一方で高性能を発揮できる、より小型で効率的なコンポーネントを開発することで対応している。この傾向は、電子アセンブリの小型化をサポートすることを目的とした、パッケージング技術や材料における技術革新も促進している。技術の進歩が続き、コンパクトで高性能なデバイスに対する消費者の需要が高まるにつれて、小型化された受動部品や相互接続部品の市場は拡大し、業界のさらなる成長と革新を促進すると予想される。
5Gと高速通信技術の拡大
5Gと高速通信技術の展開は、世界の受動・相互接続電子部品市場を形成する大きなトレンドである。5Gネットワークの展開には、データ速度の高速化、帯域幅の拡大、シグナルインテグリティの向上をサポートするさまざまな先進部品が必要である。フィルター、コンデンサー、インダクターなどの受動部品は、高速通信システムにおける信号品質の管理と干渉の低減に重要な役割を果たしている。同様に、高周波コネクターやアンテナなどの相互接続部品は、信頼性が高く効率的なデータ伝送を維持するために不可欠です。5G技術への移行により、5Gネットワークに関連するデータ転送速度と周波数の増加に対応できる特殊部品の需要が高まっている。さらに、データセンターや電気通信など他の分野での高速通信技術の成長も、高度な受動部品や相互接続部品の需要にさらに貢献している。5Gと高速通信技術の展開が加速し続ける中、最新の通信システムにおける性能と信頼性の強化の必要性により、これらの部品の市場は拡大すると予想される。
カーエレクトロニクスの急増
カーエレクトロニクスの急増は、世界の受動・相互接続電子部品市場に影響を与える重要なトレンドである。現代の自動車は、先進運転支援システム(ADAS)、インフォテインメント・システム、電動パワートレインなど、高度な電子システムを搭載するようになってきている。これらのシステムは、コンデンサ、抵抗器、インダクタなどの受動部品や、コネクタ、端子などの相互接続部品によって、信頼性の高い動作と性能を実現しています。電気自動車(EV)やハイブリッド車の普及が進み、自律走行技術の進歩も相まって、先進電子部品の需要はさらに高まっている。自動車メーカーは、過酷な使用条件に耐え、厳しい安全・信頼性基準を満たす部品を必要としている。また、V2X(Vehicle-to-Everything)通信や高度なセンサーシステムなどの新技術の統合も、高品質の受動部品や相互接続部品に対するニーズの高まりに寄与している。自動車産業が進化を続け、より多くの電子システムが組み込まれるにつれて、これらの部品市場は、最新の自動車における革新性と信頼性の必要性によって拡大すると予想される。
持続可能なグリーン技術への注目
持続可能で環境に優しい技術への注目は、世界の受動・相互接続電子部品市場に影響を与えている顕著な傾向である。環境に優しい材料やプロセスを採用することで、電子部品が環境に与える影響を低減することが重視されるようになっている。欧州連合の特定有害物質使用制限(RoHS)指令などの規制要件は、電子部品に含まれる鉛などの有害物質の削減または排除を義務付けている。このような規制の圧力は、環境に配慮した製品に対する消費者の需要の高まりと相まって、持続可能な材料や製造方法へのシフトを後押ししている。メーカー各社は、鉛フリーはんだ、リサイクル可能な材料、エネルギー効率の高い生産工程を開発するための研究開発に投資している。さらに、廃棄物や環境への影響を最小限に抑えるため、電子部品の寿命やリサイクル性を向上させることにも注目が集まっている。持続可能性が消費者と規制当局の双方にとってより重要な考慮事項となるにつれ、環境に配慮した受動部品と相互接続部品の市場は、業界の環境管理への取り組みと技術革新を反映して拡大すると予想される。
スマートデバイスとコネクテッドデバイスの進歩
スマートデバイスとコネクテッドデバイスの進歩は、世界の受動・相互接続電子部品市場を形成する重要なトレンドである。モノのインターネット(IoT)とスマート技術の台頭により、接続性、センシング、自動化をサポートする電子部品の需要が増加している。コンデンサやインダクタなどの受動部品は、スマートデバイスの安定動作を保証するために不可欠であり、コネクタやインターフェイスなどの相互接続部品は、デバイス間の通信を容易にするために不可欠である。スマート家電、ウェアラブル技術、産業用IoTアプリケーションの普及には、常時接続とデータ交換の要求に対応できる高性能部品が必要です。各メーカーは、小型化部品、高度な信号処理、低消費電力ソリューションなど、スマート・コネクテッド・デバイス特有の課題に対応する革新的なソリューションを開発しています。技術の進歩や消費者の普及拡大により、スマートデバイスやコネクテッドデバイスの市場が拡大し続ける中、特殊な受動部品や相互接続部品の需要は拡大し、次世代のインテリジェントな電子システムの開発をサポートすると予想される。
セグメント別インサイト
アプリケーション別洞察
コンシューマーエレクトロニクス分野は、世界の受動・相互接続電子部品市場で圧倒的な強さを見せており、予測期間中もその主導的地位を維持すると予測されている。民生用電子機器分野には、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、ウェアラブル、家電製品など、幅広いデバイスが含まれ、いずれも動作には受動・相互接続部品を多用する必要がある。スマートデバイスの急速な進化と普及は、技術の進歩と消費者需要の増加に牽引され、このセグメントの堅調な成長に大きく寄与している。コンデンサ、抵抗器、インダクタなどの受動部品は、これらのデバイスの機能性、信頼性、性能を確保するために不可欠である。コネクターやソケットなどの相互接続部品は、家電製品内でのシームレスな通信と統合を可能にする上で重要な役割を果たしている。民生用電子機器の小型化と性能向上への継続的な傾向は、高品質の受動部品と相互接続部品への需要をさらに強めている。自動車、ヘルスケア、IT・通信、産業、航空宇宙・防衛といった他のセクターも市場に大きく貢献しているが、民生用電子機器業界では、その膨大な量と継続的な技術革新が市場の優位性を高めている。技術の進歩が加速し、消費者の嗜好が進化し続ける中、民生用電子機器分野はその主導的地位を維持し、当面の受動・相互接続電子部品市場の方向性を形成すると予想される。
地域別洞察
アジア太平洋地域は世界の受動・相互接続電子部品市場を支配しており、予測期間中もその主導権を維持すると予想される。この優位性は、中国、日本、韓国、台湾などの主要経済国を含む、この地域の強固なエレクトロニクス製造エコシステムに起因している。アジア太平洋地域はエレクトロニクス生産の世界的なハブであり、受動部品や相互接続部品の大手メーカーやサプライヤーを数多く抱えている。同地域は、確立されたサプライチェーン、コスト優位性、技術やインフラへの大規模な投資といったメリットを享受しており、これらが一体となって市場での地位を高めている。アジア太平洋地域では、民生用電子機器、自動車用電子機器、産業用オートメーションが急速に拡大しており、高性能受動部品および相互接続部品の需要をさらに押し上げている。さらに、同地域では5G、IoT、AIなどのスマート技術への注目が高まっており、これらのイノベーションをサポートする高度な電子部品へのニーズが高まっている。アジア太平洋地域の新興市場も、工業化の進展と民生用電子機器の普及が電子部品需要を押し上げていることから、同地域の市場優位性に寄与している。高い製造能力、技術進歩、エンドユーザー基盤の拡大が組み合わさることで、アジア太平洋地域は世界の受動・相互接続電子部品市場の中心的存在となっている。洗練された電子機器への需要が増え続け、技術開発が進むにつれて、アジア太平洋地域はその支配的な役割を維持し、市場の成長を牽引し、今後数年間の業界トレンドを形成していくだろう。
主要市場プレイヤー
- 株式会社村田製作所
- TDK株式会社
- ヤゲオコーポレーション
- Vishay Intertechnology, Inc.
- 京セラアビックスコンポーネンツ株式会社
- TEコネクティビティ株式会社
- パナソニック株式会社
- サムスン電子株式会社
- リテルヒューズ株式会社
- ローム株式会社パナソニック株式会社
- ヴュルト・エレクトロニク eiSos GmbH & Co.KG
- ブロードコム
レポートの範囲
本レポートでは、受動・相互接続電子部品の世界市場を以下のカテゴリーに分類しています:
- 受動・相互接続電子部品の世界市場:タイプ別
パッシブ
o相互接続
- 受動・相互接続電子部品市場:用途別
o コンシューマーエレクトロニクス
自動車
o ヘルスケア
o ITおよび電気通信
o 産業用
o 航空宇宙・防衛
- 受動・相互接続電子部品市場、地域別
o 北米
§ 北米
§ カナダ
§ メキシコ
o 欧州
§ フランス
§ イギリス
§ イタリア
§ ドイツ
§ スペイン
§ ベルギー
o アジア太平洋
§ 中国
§ インド
§ 日本
§ オーストラリア
§ 韓国
§ インドネシア
§ ベトナム
o 南米
§ ブラジル
§ アルゼンチン
§ コロンビア
§ チリ
§ ペルー
中東・アフリカ
§ 南アフリカ
§ サウジアラビア
§ アラブ首長国連邦
§ トルコ
§ イスラエル
競合他社の状況
企業プロフィール:受動・相互接続電子部品の世界市場における主要企業の詳細分析。
利用可能なカスタマイズ:
Tech Sci Research社は、与えられた市場データをもとに、受動・相互接続電子部品の世界市場レポートにおいて、企業固有のニーズに合わせたカスタマイズを提供しています。本レポートでは以下のカスタマイズが可能です:
企業情報
- 追加市場参入企業(最大5社)の詳細分析とプロファイリング

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目次

1.製品概要
1.1.市場の定義
1.2.市場の範囲
1.2.1.対象市場
1.2.2.調査対象年
1.2.3.主な市場セグメント
2.調査方法
2.1.調査の目的
2.2.ベースラインの方法
2.3.調査範囲の設定
2.4.仮定と限界
2.5.調査の情報源
2.5.1.二次調査
2.5.2.一次調査
2.6.市場調査のアプローチ
2.6.1.ボトムアップ・アプローチ
2.6.2.トップダウン・アプローチ
2.7.市場規模と市場シェアの算出方法
2.8.予測手法
2.8.1.データの三角測量と検証
3.エグゼクティブサマリー
4.COVID-19が受動・相互接続電子部品の世界市場に与える影響
5.お客様の声
6.受動・相互接続電子部品の世界市場概要
7.受動・相互接続電子部品の世界市場展望
7.1.市場規模と予測
7.1.1.金額ベース
7.2.市場シェアと予測
7.2.1.タイプ別(パッシブ、インターコネクティング)
7.2.2.アプリケーション別(家電、自動車、ヘルスケア、IT・通信、産業、航空宇宙・防衛)
7.2.3.地域別(北米、欧州、南米、中東・アフリカ、アジア太平洋地域)
7.3.企業別(2023年)
7.4.市場マップ
8.北米の受動・相互接続電子部品市場展望
8.1.市場規模と予測
8.1.1.金額ベース
8.2.市場シェアと予測
8.2.1.タイプ別
8.2.2.用途別
8.2.3.国別
8.3.北米国別分析
8.3.1.米国の受動・相互接続電子部品市場の展望
8.3.1.1.市場規模と予測
8.3.1.1.1.金額ベース
8.3.1.2.市場シェアと予測
8.3.1.2.1.タイプ別
8.3.1.2.2.用途別
8.3.2.カナダの受動・相互接続電子部品市場の展望
8.3.2.1.市場規模と予測
8.3.2.1.1.金額ベース
8.3.2.2.市場シェアと予測
8.3.2.2.1.タイプ別
8.3.2.2.2.用途別
8.3.3.メキシコ受動・相互接続電子部品市場展望
8.3.3.1.市場規模と予測
8.3.3.1.1.金額ベース
8.3.3.2.市場シェアと予測
8.3.3.2.1.タイプ別
8.3.3.2.2.用途別
9.欧州受動・接続電子部品市場展望
9.1.市場規模と予測
9.1.1.金額ベース
9.2.市場シェアと予測
9.2.1.タイプ別
9.2.2.用途別
9.2.3.国別
9.3.ヨーロッパ国別分析
9.3.1.ドイツの受動・相互接続電子部品市場の展望
9.3.1.1.市場規模と予測
9.3.1.1.1.金額ベース
9.3.1.2.市場シェアと予測
9.3.1.2.1.タイプ別
9.3.1.2.2.用途別
9.3.2.フランス受動・相互接続電子部品市場展望
9.3.2.1.市場規模と予測
9.3.2.1.1.金額ベース
9.3.2.2.市場シェアと予測
9.3.2.2.1.タイプ別
9.3.2.2.2.用途別
9.3.3.イギリスの受動・相互接続電子部品市場展望
9.3.3.1.市場規模と予測
9.3.3.1.1.金額ベース
9.3.3.2.市場シェアと予測
9.3.3.2.1.タイプ別
9.3.3.2.2.用途別
9.3.4.イタリアの受動・相互接続電子部品市場展望
9.3.4.1.市場規模と予測
9.3.4.1.1.金額ベース
9.3.4.2.市場シェアと予測
9.3.4.2.1.成分別
9.3.4.2.2.用途別
9.3.5.スペインの受動・相互接続電子部品市場展望
9.3.5.1.市場規模と予測
9.3.5.1.1.金額ベース
9.3.5.2.市場シェアと予測
9.3.5.2.1.タイプ別
9.3.5.2.2.用途別
9.3.6.ベルギー受動部品・相互接続部品市場展望
9.3.6.1.市場規模&予測
9.3.6.1.1.金額ベース
9.3.6.2.市場シェアと予測
9.3.6.2.1.タイプ別
9.3.6.2.2.用途別
10.南米の受動・相互接続電子部品市場展望
10.1.市場規模と予測
10.1.1.金額ベース
10.2.市場シェアと予測
10.2.1.タイプ別
10.2.2.用途別
10.2.3.国別
10.3.南アメリカ国別分析
10.3.1.ブラジルの受動・相互接続電子部品市場の展望
10.3.1.1.市場規模と予測
10.3.1.1.1.金額ベース
10.3.1.2.市場シェアと予測
10.3.1.2.1.タイプ別
10.3.1.2.2.用途別
10.3.2.コロンビアの受動・相互接続電子部品市場展望
10.3.2.1.市場規模&予測
10.3.2.1.1.金額ベース
10.3.2.2.市場シェアと予測
10.3.2.2.1.タイプ別
10.3.2.2.2.用途別
10.3.3.アルゼンチン受動部品・相互接続部品市場展望
10.3.3.1.市場規模&予測
10.3.3.1.1.金額ベース
10.3.3.2.市場シェアと予測
10.3.3.2.1.タイプ別
10.3.3.2.2.用途別
10.3.4.チリの受動・接続電子部品市場展望
10.3.4.1.市場規模&予測
10.3.4.1.1.金額ベース
10.3.4.2.市場シェアと予測
10.3.4.2.1.タイプ別
10.3.4.2.2.用途別
10.3.5.ペルーの受動部品・相互接続部品市場の展望
10.3.5.1.市場規模&予測
10.3.5.1.1.金額ベース
10.3.5.2.市場シェアと予測
10.3.5.2.1.タイプ別
10.3.5.2.2.用途別
11.中東・アフリカ受動・相互接続電子部品市場展望
11.1.市場規模と予測
11.1.1.金額ベース
11.2.市場シェアと予測
11.2.1.タイプ別
11.2.2.用途別
11.2.3.国別
11.3.中東・アフリカ国別分析
11.3.1.サウジアラビアの受動部品・相互接続部品市場の展望
11.3.1.1.市場規模と予測
11.3.1.1.1.金額ベース
11.3.1.2.市場シェアと予測
11.3.1.2.1.タイプ別
11.3.1.2.2.用途別
11.3.2.UAE受動・相互接続電子部品市場の展望
11.3.2.1.市場規模と予測
11.3.2.1.1.金額ベース
11.3.2.2.市場シェアと予測
11.3.2.2.1.タイプ別
11.3.2.2.2.用途別
11.3.3.南アフリカの受動・相互接続電子部品市場展望
11.3.3.1.市場規模と予測
11.3.3.1.1.金額ベース
11.3.3.2.市場シェアと予測
11.3.3.2.1.タイプ別
11.3.3.2.2.用途別
11.3.4.トルコの受動・相互接続電子部品市場展望
11.3.4.1.市場規模と予測
11.3.4.1.1.金額ベース
11.3.4.2.市場シェアと予測
11.3.4.2.1.タイプ別
11.3.4.2.2.アプリケーション別
11.3.5.イスラエル受動・相互接続電子部品市場展望
11.3.5.1.市場規模と予測
11.3.5.1.1.金額ベース
11.3.5.2.市場シェアと予測
11.3.5.2.1.タイプ別
11.3.5.2.2.用途別
12.アジア太平洋地域の受動・接続電子部品市場展望
12.1.市場規模と予測
12.1.1.金額ベース
12.2.市場シェアと予測
12.2.1.タイプ別
12.2.2.用途別
12.2.3.国別
12.3.アジア太平洋地域国別分析
12.3.1.中国受動・接続電子部品市場の展望
12.3.1.1.市場規模と予測
12.3.1.1.1.金額ベース
12.3.1.2.市場シェアと予測
12.3.1.2.1.タイプ別
12.3.1.2.2.用途別
12.3.2.インドの受動・相互接続電子部品市場の展望
12.3.2.1.市場規模と予測
12.3.2.1.1.金額ベース
12.3.2.2.市場シェアと予測
12.3.2.2.1.タイプ別
12.3.2.2.2.用途別
12.3.3.日本の受動・接続電子部品市場の展望
12.3.3.1.市場規模と予測
12.3.3.1.1.金額ベース
12.3.3.2.市場シェアと予測
12.3.3.2.1.タイプ別
12.3.3.2.2.用途別
12.3.4.韓国の受動・相互接続電子部品市場の展望
12.3.4.1.市場規模と予測
12.3.4.1.1.金額ベース
12.3.4.2.市場シェアと予測
12.3.4.2.1.タイプ別
12.3.4.2.2.用途別
12.3.5.オーストラリアの受動・相互接続電子部品市場展望
12.3.5.1.市場規模と予測
12.3.5.1.1.金額ベース
12.3.5.2.市場シェアと予測
12.3.5.2.1.タイプ別
12.3.5.2.2.用途別
12.3.6.インドネシアの受動・接続電子部品市場展望
12.3.6.1.市場規模と予測
12.3.6.1.1.金額ベース
12.3.6.2.市場シェアと予測
12.3.6.2.1.タイプ別
12.3.6.2.2.用途別
12.3.7.ベトナムの受動・相互接続電子部品市場展望
12.3.7.1.市場規模と予測
12.3.7.1.1.金額ベース
12.3.7.2.市場シェアと予測
12.3.7.2.1.タイプ別
12.3.7.2.2.用途別
13.市場ダイナミクス
13.1.ドライバー
13.2.課題
14.市場動向
15.企業プロフィール
15.1.株式会社村田製作所
15.1.1.事業概要
15.1.2.主な売上高と財務状況
15.1.3.最近の動向
15.1.4.キーパーソン/主要コンタクトパーソン
15.1.5.主要製品/サービス
15.2.TDK株式会社
15.2.1.事業概要
15.2.2.主な売上高と財務
15.2.3.最近の動向
15.2.4.キーパーソン/主要コンタクトパーソン
15.2.5.主要製品/サービス
15.3.ヤゲオコーポレーション
15.3.1.事業概要
15.3.2.主な収益と財務
15.3.3.最近の動向
15.3.4.キーパーソン/主要コンタクトパーソン
15.3.5.主要製品/サービス
15.4.ビシェイ・インターテクノロジー
15.4.1.事業概要
15.4.2.主な収益と財務
15.4.3.最近の動向
15.4.4.キーパーソン/主要コンタクトパーソン
15.4.5.主要製品/サービス
15.5.京セラアビックスコンポーネンツ株式会社
15.5.1.事業概要
15.5.2.主な売上高と財務状況
15.5.3.最近の動向
15.5.4.キーパーソン/主要コンタクトパーソン
15.5.5.主要製品/サービス
15.6.TEコネクティビティ
15.6.1.事業概要
15.6.2.主な収益と財務
15.6.3.最近の動向
15.6.4.キーパーソン/主要コンタクトパーソン
15.6.5.主要製品/サービス
15.7.パナソニック株式会社
15.7.1.事業概要
15.7.2.主な収益と財務
15.7.3.最近の動向
15.7.4.キーパーソン/主要コンタクトパーソン
15.7.5.主要製品/サービス
15.8.サムスン電子
15.8.1.事業概要
15.8.2.主な収益と財務
15.8.3.最近の動向
15.8.4.キーパーソン/主要コンタクトパーソン
15.8.5.主要製品/サービス
15.9.リテルヒューズ
15.9.1.事業概要
15.9.2.主な収益と財務
15.9.3.最近の動向
15.9.4.キーパーソン/主要コンタクトパーソン
15.9.5.主要製品/サービス
15.10.ローム株式会社ローム株式会社
15.10.1.事業概要
15.10.2.主な収益と財務
15.10.3.最近の動向
15.10.4.キーパーソン/主要コンタクトパーソン
15.10.5.主要製品/サービス
15.11.Würth Elektronik eiSos GmbH & Co.KG
15.11.1.事業概要
15.11.2.主な収益と財務
15.11.3.最近の動向
15.11.4.キーパーソン/主要コンタクトパーソン
15.11.5.主要製品/サービス
15.12.ブロードコム
15.12.1.事業概要
15.12.2.主な収益と財務
15.12.3.最近の動向
15.12.4.キーパーソン/主要コンタクトパーソン
15.12.5.主要製品/サービス
16.戦略的提言
17.会社概要と免責事項

 

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Summary

Global Passive & Interconnecting Electronic Components Market was valued at USD 185 Billion in 2023 and is anticipated to project robust growth in the forecast period with a CAGR of 5.2% through 2029. The global passive and interconnecting electronic components market is experiencing robust growth driven by the expanding demand for advanced electronic devices and technological innovation. Passive components, such as resistors, capacitors, and inductors, alongside interconnecting components like connectors, sockets, and switches, are integral to the functionality and reliability of electronic systems. The proliferation of smart devices, including smartphones, wearables, and IoT applications, has significantly boosted the need for these components. Additionally, the automotive sector's shift towards electric and autonomous vehicles, coupled with advancements in industrial automation and consumer electronics, further fuels market expansion. The rise of 5G technology and the increasing complexity of electronic systems necessitate high-performance passive and interconnecting components. Manufacturers are investing in research and development to create components that offer enhanced performance, miniaturization, and energy efficiency. Geographic expansion, particularly in emerging markets in Asia-Pacific and Latin America, also contributes to the market's growth. As electronic devices become more sophisticated and ubiquitous, the demand for reliable, high-quality passive and interconnecting components continues to surge, shaping the market's positive trajectory.
Key Market Drivers
Growth in Consumer Electronics
The rapid expansion of the consumer electronics sector is a major driver of the global passive and interconnecting electronic components market. The increasing adoption of smartphones, tablets, wearable devices, and smart home technologies has significantly boosted the demand for electronic components. These devices require a variety of passive components, such as resistors, capacitors, and inductors, as well as interconnecting components like connectors and switches, to ensure optimal performance and reliability. As consumer electronics become more advanced and feature-rich, the need for high-quality and miniaturized components grows. Innovations in consumer electronics, including advancements in IoT and 5G technologies, further drive this demand. The proliferation of connected devices and the ongoing trend toward miniaturization necessitate the integration of sophisticated passive and interconnecting components that can support higher data transfer rates, reduced power consumption, and enhanced functionality. Consequently, the consumer electronics boom is a key factor propelling the growth of the passive and interconnecting electronic components market.
Rise of Automotive Electronics
The rise of automotive electronics is significantly influencing the global market for passive and interconnecting electronic components. Modern vehicles are increasingly equipped with advanced electronic systems, including infotainment systems, driver assistance technologies, electric powertrains, and autonomous driving capabilities. These systems require a wide range of passive components, such as capacitors and resistors, as well as interconnecting components like connectors and terminals, to ensure reliable operation and performance. The shift towards electric vehicles (EVs) and hybrid vehicles further amplifies this demand, as these vehicles incorporate complex electronic systems that necessitate robust and efficient components. Additionally, advancements in automotive technology, such as vehicle-to-everything (V2X) communication and advanced driver assistance systems (ADAS), require sophisticated electronic components to support enhanced functionality and safety features. The automotive industry's transformation towards more electronic integration drives the demand for high-quality passive and interconnecting components, fueling market growth.
Expansion of Industrial Automation
The expansion of industrial automation is a significant driver of the passive and interconnecting electronic components market. The rise of Industry 4.0 and the increasing adoption of automation technologies in manufacturing processes necessitate a wide array of electronic components. Passive components, including capacitors, resistors, and inductors, are critical for the stability and performance of industrial machinery and control systems. Similarly, interconnecting components such as connectors and terminals are essential for establishing reliable communication between various automation systems and devices. The implementation of smart sensors, programmable logic controllers (PLCs), and robotics in industrial settings relies heavily on these components to ensure precise control and data acquisition. As industries continue to embrace automation and smart technologies to improve efficiency, reduce costs, and enhance productivity, the demand for high-quality passive and interconnecting components will continue to rise. This trend underscores the growing importance of these components in supporting the advancement of industrial automation and smart manufacturing.
Increasing Deployment of 5G Technology
The deployment of 5G technology is driving substantial growth in the global market for passive and interconnecting electronic components. The transition to 5G networks requires significant upgrades to existing infrastructure and the integration of new technologies, all of which rely on advanced electronic components. Passive components such as filters, capacitors, and inductors are essential for managing signal integrity and ensuring the efficient operation of 5G equipment. Interconnecting components, including connectors and antennas, play a critical role in facilitating high-speed data transmission and maintaining reliable network connectivity. The demand for 5G technology is accelerating the development and deployment of advanced communication systems, including base stations, small cells, and edge computing devices. As telecommunications providers and network operators invest heavily in 5G infrastructure to support higher data speeds and greater network capacity, the need for specialized passive and interconnecting components will continue to grow. This trend highlights the pivotal role of electronic components in enabling the next generation of wireless communication technologies.
Key Market Challenges
Supply Chain Disruptions
Supply chain disruptions present a significant challenge for the global passive and interconnecting electronic components market. The industry relies on a complex network of suppliers for raw materials, such as metals and semiconductors, and for the manufacturing of components. Disruptions in the supply chain—caused by factors such as geopolitical tensions, natural disasters, or global pandemics—can lead to delays, increased costs, and shortages of critical materials. For instance, the COVID-19 pandemic highlighted the vulnerabilities in global supply chains, causing widespread delays and shortages in electronic components. These disruptions can lead to extended lead times and higher production costs, impacting the ability of manufacturers to meet demand and maintain competitive pricing. Furthermore, fluctuations in material prices due to supply chain issues can affect the overall cost structure for manufacturers, potentially leading to increased prices for end-users. To mitigate these challenges, companies must implement robust risk management strategies, diversify their supply sources, and enhance supply chain visibility to minimize the impact of disruptions and ensure continuity in production.
Technological Obsolescence
Technological obsolescence is a critical challenge facing the passive and interconnecting electronic components market. The rapid pace of technological advancement in electronics means that components can quickly become outdated as new technologies emerge. For example, as electronic devices become more compact and feature-rich, there is an increasing demand for smaller and more advanced components. Passive components, such as resistors and capacitors, and interconnecting components, like connectors and switches, must evolve to meet these new requirements. Companies face the challenge of continuously updating their product offerings and investing in research and development to stay ahead of technological trends. Failure to do so can result in reduced competitiveness and diminished market share. Moreover, the integration of new technologies with existing systems can pose compatibility challenges, potentially slowing down the adoption of advanced solutions. Addressing technological obsolescence requires ongoing innovation and a proactive approach to product development to ensure that components meet the evolving needs of the electronics industry.
Regulatory Compliance and Environmental Standards
Navigating regulatory compliance and environmental standards is a significant challenge for the passive and interconnecting electronic components market. With increasing global emphasis on environmental sustainability, manufacturers are required to adhere to stringent regulations regarding the use of hazardous materials and waste management. For example, regulations such as the European Union's Restriction of Hazardous Substances (RoHS) directive mandate the reduction or elimination of hazardous substances, including lead, in electronic components. Compliance with these regulations necessitates investment in new materials and processes, which can increase production costs. Additionally, the need to meet diverse regulatory requirements across different regions adds complexity to the manufacturing process. Companies must continuously adapt to changing regulations and implement effective waste management and recycling programs to minimize their environmental impact. Failure to comply with regulatory standards can result in legal penalties, damage to brand reputation, and loss of market access. Therefore, navigating these regulatory and environmental challenges is crucial for maintaining compliance and sustaining market growth.
Market Saturation and Competitive Pressure
Market saturation and competitive pressure are significant challenges impacting the global passive and interconnecting electronic components market. As the electronics industry grows, the market for passive and interconnecting components becomes increasingly crowded with numerous players offering similar products. This saturation leads to heightened competition, driving down prices and compressing profit margins. Manufacturers must continuously innovate and differentiate their products to maintain a competitive edge. Additionally, the pressure to reduce costs while meeting high-quality standards requires efficient manufacturing processes and effective supply chain management. Companies are also faced with the challenge of addressing diverse customer needs and preferences across various industries, from consumer electronics to automotive and medical devices. To navigate market saturation and competitive pressure, companies must focus on enhancing product performance, investing in research and development, and leveraging technological advancements. Developing strong customer relationships and providing value-added services can also help companies differentiate themselves and secure a competitive position in the market.
Key Market Trends
Integration of Miniaturized Components
The trend towards miniaturization is profoundly influencing the global passive and interconnecting electronic components market. As electronic devices become smaller and more compact, there is an increasing demand for miniature passive components, such as resistors, capacitors, and inductors, as well as compact interconnecting components like connectors and switches. Miniaturized components are essential for the design and functionality of advanced consumer electronics, including smartphones, wearables, and IoT devices. The shift towards miniaturization is driven by the need for higher performance in smaller form factors, enabling devices to offer enhanced features without compromising on size or weight. Manufacturers are responding by developing smaller, more efficient components that can deliver high performance while fitting into increasingly confined spaces. This trend is also fostering innovation in packaging technologies and materials, aimed at supporting the miniaturization of electronic assemblies. As technology continues to advance and consumer demand for compact, high-performance devices grows, the market for miniaturized passive and interconnecting components is expected to expand, driving further growth and innovation in the industry.
Expansion of 5G and High-Speed Communication Technologies
The deployment of 5G and high-speed communication technologies is a major trend shaping the global passive and interconnecting electronic components market. The rollout of 5G networks requires a range of advanced components to support higher data speeds, increased bandwidth, and improved signal integrity. Passive components such as filters, capacitors, and inductors play a critical role in managing signal quality and reducing interference in high-speed communication systems. Similarly, interconnecting components, including high-frequency connectors and antennas, are essential for maintaining reliable and efficient data transmission. The transition to 5G technology is driving demand for specialized components that can handle the increased data rates and frequencies associated with 5G networks. Additionally, the growth of high-speed communication technologies in other sectors, such as data centers and telecommunications, further contributes to the demand for advanced passive and interconnecting components. As the deployment of 5G and high-speed communication technologies continues to accelerate, the market for these components is expected to grow, driven by the need for enhanced performance and reliability in modern communication systems.
Surge in Automotive Electronics
The surge in automotive electronics is a significant trend influencing the global passive and interconnecting electronic components market. Modern vehicles are increasingly equipped with sophisticated electronic systems, including advanced driver assistance systems (ADAS), infotainment systems, and electric powertrains. These systems rely on a wide array of passive components, such as capacitors, resistors, and inductors, as well as interconnecting components like connectors and terminals, to ensure reliable operation and performance. The growing adoption of electric vehicles (EVs) and hybrid vehicles, coupled with advancements in autonomous driving technology, further drives the demand for advanced electronic components. Automotive manufacturers require components that can withstand harsh operating conditions and meet stringent safety and reliability standards. The integration of new technologies, such as vehicle-to-everything (V2X) communication and advanced sensor systems, also contributes to the growing need for high-quality passive and interconnecting components. As the automotive industry continues to evolve and incorporate more electronic systems, the market for these components is expected to expand, driven by the need for innovation and reliability in modern vehicles.
Focus on Sustainable and Green Technologies
The focus on sustainable and green technologies is a prominent trend impacting the global passive and interconnecting electronic components market. There is an increasing emphasis on reducing the environmental impact of electronic components by adopting eco-friendly materials and processes. Regulatory requirements, such as the European Union's Restriction of Hazardous Substances (RoHS) directive, mandate the reduction or elimination of hazardous materials, including lead, in electronic components. This regulatory pressure, combined with growing consumer demand for environmentally responsible products, drives the shift towards sustainable materials and manufacturing practices. Manufacturers are investing in research and development to develop lead-free solders, recyclable materials, and energy-efficient production processes. Additionally, there is a growing focus on improving the longevity and recyclability of electronic components to minimize waste and environmental impact. As sustainability becomes a more critical consideration for both consumers and regulators, the market for eco-friendly passive and interconnecting components is expected to grow, reflecting the industry's commitment to environmental stewardship and innovation.
Advancements in Smart and Connected Devices
The advancement of smart and connected devices is a significant trend shaping the global passive and interconnecting electronic components market. The rise of the Internet of Things (IoT) and smart technologies has led to an increased demand for electronic components that support connectivity, sensing, and automation. Passive components, such as capacitors and inductors, are essential for ensuring the stable operation of smart devices, while interconnecting components, including connectors and interfaces, are critical for facilitating communication between devices. The proliferation of smart home appliances, wearable technology, and industrial IoT applications requires high-performance components that can handle the demands of constant connectivity and data exchange. Manufacturers are developing innovative solutions to address the unique challenges of smart and connected devices, including miniaturized components, advanced signal processing, and low-power solutions. As the market for smart and connected devices continues to expand, driven by advancements in technology and increasing consumer adoption, the demand for specialized passive and interconnecting components is expected to grow, supporting the development of the next generation of intelligent electronic systems.
Segmental Insights
Application Insights
The consumer electronics segment emerged as the dominant force in the global passive and interconnecting electronic components market and is projected to maintain its leading position throughout the forecast period. The consumer electronics sector encompasses a wide range of devices, including smartphones, tablets, laptops, wearables, and home appliances, all of which require extensive use of passive and interconnecting components for their operation. The rapid evolution and proliferation of smart devices, driven by technological advancements and increasing consumer demand, significantly contribute to the robust growth of this segment. Passive components such as capacitors, resistors, and inductors are essential for ensuring the functionality, reliability, and performance of these devices. Interconnecting components, including connectors and sockets, play a crucial role in enabling seamless communication and integration within consumer electronics. The ongoing trend towards miniaturization and enhanced performance in consumer electronics further reinforces the demand for high-quality passive and interconnecting components. While other sectors such as automotive, healthcare, IT & telecom, industrial, and aerospace & defense also contribute significantly to the market, the sheer volume and continuous innovation within the consumer electronics industry drive its dominance. As technological advancements continue to accelerate and consumer preferences evolve, the consumer electronics segment is expected to sustain its leading position, shaping the direction of the passive and interconnecting electronic components market in the foreseeable future.
Regional Insights
The Asia-Pacific region dominated the global passive and interconnecting electronic components market and is expected to sustain its leadership throughout the forecast period. This dominance can be attributed to the region's robust electronics manufacturing ecosystem, which includes major economies such as China, Japan, South Korea, and Taiwan. The Asia-Pacific region is a global hub for electronics production, hosting numerous leading manufacturers and suppliers of passive and interconnecting components. The region benefits from a well-established supply chain, cost advantages, and significant investments in technology and infrastructure, which collectively enhance its market position. The rapid expansion of consumer electronics, automotive electronics, and industrial automation in Asia-Pacific further drives the demand for high-performance passive and interconnecting components. Additionally, the region's growing focus on smart technologies, including 5G, IoT, and AI, amplifies the need for advanced electronic components to support these innovations. Emerging markets within Asia-Pacific also contribute to the region's market dominance, as increasing industrialization and consumer electronics adoption boost demand for electronic components. The combination of high manufacturing capacity, technological advancement, and a growing end-user base positions Asia-Pacific as the central player in the global passive and interconnecting electronic components market. As the demand for sophisticated electronics continues to rise and technological developments advance, the Asia-Pacific region is set to maintain its dominant role, driving the market's growth and shaping industry trends in the coming years.
Key Market Players
• Murata Manufacturing Co., Ltd.
• TDK Corporation
• Yageo Corporation
• Vishay Intertechnology, Inc.
• KYOCERA AVX Components Corporation
• TE Connectivity Ltd.
• Panasonic Corporation
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Littelfuse, Inc.
• Rohm Co. Ltd
• Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
• Broadcom Inc.
Report Scope:
In this report, the Global Passive & Interconnecting Electronic Components Market has been segmented into the following categories, in addition to the industry trends which have also been detailed below:
• Passive & Interconnecting Electronic Components Market, By Type:
o Passive
o Interconnecting
• Passive & Interconnecting Electronic Components Market, By Application:
o Consumer Electronics
o Automotive
o Healthcare
o IT & Telecom
o Industrial
o Aerospace & defense
• Passive & Interconnecting Electronic Components Market, By Region:
o North America
§ United States
§ Canada
§ Mexico
o Europe
§ France
§ United Kingdom
§ Italy
§ Germany
§ Spain
§ Belgium
o Asia-Pacific
§ China
§ India
§ Japan
§ Australia
§ South Korea
§ Indonesia
§ Vietnam
o South America
§ Brazil
§ Argentina
§ Colombia
§ Chile
§ Peru
o Middle East & Africa
§ South Africa
§ Saudi Arabia
§ UAE
§ Turkey
§ Israel
Competitive Landscape
Company Profiles: Detailed analysis of the major companies present in the Global Passive & Interconnecting Electronic Components Market.
Available Customizations:
Global Passive & Interconnecting Electronic Components market report with the given market data, Tech Sci Research offers customizations according to a company's specific needs. The following customization options are available for the report:
Company Information
• Detailed analysis and profiling of additional market players (up to five).



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Table of Contents

1. Product Overview
1.1. Market Definition
1.2. Scope of the Market
1.2.1. Markets Covered
1.2.2. Years Considered for Study
1.2.3. Key Market Segmentations
2. Research Methodology
2.1. Objective of the Study
2.2. Baseline Methodology
2.3. Formulation of the Scope
2.4. Assumptions and Limitations
2.5. Sources of Research
2.5.1. Secondary Research
2.5.2. Primary Research
2.6. Approach for the Market Study
2.6.1. The Bottom-Up Approach
2.6.2. The Top-Down Approach
2.7. Methodology Followed for Calculation of Market Size & Market Shares
2.8. Forecasting Methodology
2.8.1. Data Triangulation & Validation
3. Executive Summary
4. Impact of COVID-19 on Global Passive & Interconnecting Electronic Components Market
5. Voice of Customer
6. Global Passive & Interconnecting Electronic Components Market Overview
7. Global Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
7.1. Market Size & Forecast
7.1.1. By Value
7.2. Market Share & Forecast
7.2.1. By Type (Passive, Interconnecting)
7.2.2. By Application (Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, IT & Telecom, Industrial, Aerospace & defense)
7.2.3. By Region (North America, Europe, South America, Middle East & Africa, Asia Pacific)
7.3. By Company (2023)
7.4. Market Map
8. North America Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
8.1. Market Size & Forecast
8.1.1. By Value
8.2. Market Share & Forecast
8.2.1. By Type
8.2.2. By Application
8.2.3. By Country
8.3. North America: Country Analysis
8.3.1. United States Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
8.3.1.1. Market Size & Forecast
8.3.1.1.1. By Value
8.3.1.2. Market Share & Forecast
8.3.1.2.1. By Type
8.3.1.2.2. By Application
8.3.2. Canada Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
8.3.2.1. Market Size & Forecast
8.3.2.1.1. By Value
8.3.2.2. Market Share & Forecast
8.3.2.2.1. By Type
8.3.2.2.2. By Application
8.3.3. Mexico Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
8.3.3.1. Market Size & Forecast
8.3.3.1.1. By Value
8.3.3.2. Market Share & Forecast
8.3.3.2.1. By Type
8.3.3.2.2. By Application
9. Europe Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
9.1. Market Size & Forecast
9.1.1. By Value
9.2. Market Share & Forecast
9.2.1. By Type
9.2.2. By Application
9.2.3. By Country
9.3. Europe: Country Analysis
9.3.1. Germany Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
9.3.1.1. Market Size & Forecast
9.3.1.1.1. By Value
9.3.1.2. Market Share & Forecast
9.3.1.2.1. By Type
9.3.1.2.2. By Application
9.3.2. France Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
9.3.2.1. Market Size & Forecast
9.3.2.1.1. By Value
9.3.2.2. Market Share & Forecast
9.3.2.2.1. By Type
9.3.2.2.2. By Application
9.3.3. United Kingdom Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
9.3.3.1. Market Size & Forecast
9.3.3.1.1. By Value
9.3.3.2. Market Share & Forecast
9.3.3.2.1. By Type
9.3.3.2.2. By Application
9.3.4. Italy Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
9.3.4.1. Market Size & Forecast
9.3.4.1.1. By Value
9.3.4.2. Market Share & Forecast
9.3.4.2.1. By Component
9.3.4.2.2. By Application
9.3.5. Spain Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
9.3.5.1. Market Size & Forecast
9.3.5.1.1. By Value
9.3.5.2. Market Share & Forecast
9.3.5.2.1. By Type
9.3.5.2.2. By Application
9.3.6. Belgium Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
9.3.6.1. Market Size & Forecast
9.3.6.1.1. By Value
9.3.6.2. Market Share & Forecast
9.3.6.2.1. By Type
9.3.6.2.2. By Application
10. South America Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
10.1. Market Size & Forecast
10.1.1. By Value
10.2. Market Share & Forecast
10.2.1. By Type
10.2.2. By Application
10.2.3. By Country
10.3. South America: Country Analysis
10.3.1. Brazil Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
10.3.1.1. Market Size & Forecast
10.3.1.1.1. By Value
10.3.1.2. Market Share & Forecast
10.3.1.2.1. By Type
10.3.1.2.2. By Application
10.3.2. Colombia Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
10.3.2.1. Market Size & Forecast
10.3.2.1.1. By Value
10.3.2.2. Market Share & Forecast
10.3.2.2.1. By Type
10.3.2.2.2. By Application
10.3.3. Argentina Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
10.3.3.1. Market Size & Forecast
10.3.3.1.1. By Value
10.3.3.2. Market Share & Forecast
10.3.3.2.1. By Type
10.3.3.2.2. By Application
10.3.4. Chile Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
10.3.4.1. Market Size & Forecast
10.3.4.1.1. By Value
10.3.4.2. Market Share & Forecast
10.3.4.2.1. By Type
10.3.4.2.2. By Application
10.3.5. Peru Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
10.3.5.1. Market Size & Forecast
10.3.5.1.1. By Value
10.3.5.2. Market Share & Forecast
10.3.5.2.1. By Type
10.3.5.2.2. By Application
11. Middle East & Africa Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
11.1. Market Size & Forecast
11.1.1. By Value
11.2. Market Share & Forecast
11.2.1. By Type
11.2.2. By Application
11.2.3. By Country
11.3. Middle East & Africa: Country Analysis
11.3.1. Saudi Arabia Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
11.3.1.1. Market Size & Forecast
11.3.1.1.1. By Value
11.3.1.2. Market Share & Forecast
11.3.1.2.1. By Type
11.3.1.2.2. By Application
11.3.2. UAE Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
11.3.2.1. Market Size & Forecast
11.3.2.1.1. By Value
11.3.2.2. Market Share & Forecast
11.3.2.2.1. By Type
11.3.2.2.2. By Application
11.3.3. South Africa Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
11.3.3.1. Market Size & Forecast
11.3.3.1.1. By Value
11.3.3.2. Market Share & Forecast
11.3.3.2.1. By Type
11.3.3.2.2. By Application
11.3.4. Turkey Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
11.3.4.1. Market Size & Forecast
11.3.4.1.1. By Value
11.3.4.2. Market Share & Forecast
11.3.4.2.1. By Type
11.3.4.2.2. By Application
11.3.5. Israel Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
11.3.5.1. Market Size & Forecast
11.3.5.1.1. By Value
11.3.5.2. Market Share & Forecast
11.3.5.2.1. By Type
11.3.5.2.2. By Application
12. Asia Pacific Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
12.1. Market Size & Forecast
12.1.1. By Value
12.2. Market Share & Forecast
12.2.1. By Type
12.2.2. By Application
12.2.3. By Country
12.3. Asia-Pacific: Country Analysis
12.3.1. China Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
12.3.1.1. Market Size & Forecast
12.3.1.1.1. By Value
12.3.1.2. Market Share & Forecast
12.3.1.2.1. By Type
12.3.1.2.2. By Application
12.3.2. India Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
12.3.2.1. Market Size & Forecast
12.3.2.1.1. By Value
12.3.2.2. Market Share & Forecast
12.3.2.2.1. By Type
12.3.2.2.2. By Application
12.3.3. Japan Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
12.3.3.1. Market Size & Forecast
12.3.3.1.1. By Value
12.3.3.2. Market Share & Forecast
12.3.3.2.1. By Type
12.3.3.2.2. By Application
12.3.4. South Korea Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
12.3.4.1. Market Size & Forecast
12.3.4.1.1. By Value
12.3.4.2. Market Share & Forecast
12.3.4.2.1. By Type
12.3.4.2.2. By Application
12.3.5. Australia Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
12.3.5.1. Market Size & Forecast
12.3.5.1.1. By Value
12.3.5.2. Market Share & Forecast
12.3.5.2.1. By Type
12.3.5.2.2. By Application
12.3.6. Indonesia Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
12.3.6.1. Market Size & Forecast
12.3.6.1.1. By Value
12.3.6.2. Market Share & Forecast
12.3.6.2.1. By Type
12.3.6.2.2. By Application
12.3.7. Vietnam Passive & Interconnecting Electronic Components Market Outlook
12.3.7.1. Market Size & Forecast
12.3.7.1.1. By Value
12.3.7.2. Market Share & Forecast
12.3.7.2.1. By Type
12.3.7.2.2. By Application
13. Market Dynamics
13.1. Drivers
13.2. Challenges
14. Market Trends and Developments
15. Company Profiles
15.1. Murata Manufacturing Co., Ltd.
15.1.1. Business Overview
15.1.2. Key Revenue and Financials
15.1.3. Recent Developments
15.1.4. Key Personnel/Key Contact Person
15.1.5. Key Product/Services Offered
15.2. TDK Corporation
15.2.1. Business Overview
15.2.2. Key Revenue and Financials
15.2.3. Recent Developments
15.2.4. Key Personnel/Key Contact Person
15.2.5. Key Product/Services Offered
15.3. Yageo Corporation
15.3.1. Business Overview
15.3.2. Key Revenue and Financials
15.3.3. Recent Developments
15.3.4. Key Personnel/Key Contact Person
15.3.5. Key Product/Services Offered
15.4. Vishay Intertechnology, Inc.
15.4.1. Business Overview
15.4.2. Key Revenue and Financials
15.4.3. Recent Developments
15.4.4. Key Personnel/Key Contact Person
15.4.5. Key Product/Services Offered
15.5. KYOCERA AVX Components Corporation
15.5.1. Business Overview
15.5.2. Key Revenue and Financials
15.5.3. Recent Developments
15.5.4. Key Personnel/Key Contact Person
15.5.5. Key Product/Services Offered
15.6. TE Connectivity Ltd.
15.6.1. Business Overview
15.6.2. Key Revenue and Financials
15.6.3. Recent Developments
15.6.4. Key Personnel/Key Contact Person
15.6.5. Key Product/Services Offered
15.7. Panasonic Corporation
15.7.1. Business Overview
15.7.2. Key Revenue and Financials
15.7.3. Recent Developments
15.7.4. Key Personnel/Key Contact Person
15.7.5. Key Product/Services Offered
15.8. Samsung Electronics Co., Ltd.
15.8.1. Business Overview
15.8.2. Key Revenue and Financials
15.8.3. Recent Developments
15.8.4. Key Personnel/Key Contact Person
15.8.5. Key Product/Services Offered
15.9. Littelfuse, Inc.
15.9.1. Business Overview
15.9.2. Key Revenue and Financials
15.9.3. Recent Developments
15.9.4. Key Personnel/Key Contact Person
15.9.5. Key Product/Services Offered
15.10. Rohm Co. Ltd
15.10.1. Business Overview
15.10.2. Key Revenue and Financials
15.10.3. Recent Developments
15.10.4. Key Personnel/Key Contact Person
15.10.5. Key Product/Services Offered
15.11. Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
15.11.1. Business Overview
15.11.2. Key Revenue and Financials
15.11.3. Recent Developments
15.11.4. Key Personnel/Key Contact Person
15.11.5. Key Product/Services Offered
15.12. Broadcom Inc.
15.12.1. Business Overview
15.12.2. Key Revenue and Financials
15.12.3. Recent Developments
15.12.4. Key Personnel/Key Contact Person
15.12.5. Key Product/Services Offered
16. Strategic Recommendations
17. About Us & Disclaimer

 

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