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半導体向け3Dプリンティング：市場機会概要3D Printing for Semiconductors: Market Opportunity Brief 「3D Printing for Semiconductors」は、アディティブ・マニュファクチャリング（AM）技術を半導体産業に最適化し、定着させるための現状と展望を鋭く、かつ徹底的に分析している。 本レポートは、包括的... もっと見る
サマリー「3D Printing for Semiconductors」は、アディティブ・マニュファクチャリング（AM）技術を半導体産業に最適化し、定着させるための現状と展望を鋭く、かつ徹底的に分析している。 本レポートは、包括的な市場分析書と、過去の市場データおよび10年間の予測をまとめたエクセルファイルで構成されている。 本レポートでは、リードタイムの短縮、部品の削減、熱管理、パッケージングなど、半導体のバリューチェーンにおけるAMの具体的な事例を明らかにしている。本レポートでは、CHIPs法やその他の地政学的行動や動向など、より広範な取り組みがAMに与える影響について考察している。 付属のExcelファイルでは、粉末床融合法（PBF）、直接エネルギー蒸着法（DED）、メタルバインダージェッティング法（MBJ）、バウンドメタルデポジション法（BMD）など、半導体市場のさまざまなAM技術について詳述している。また、金属粉末、ポリマー粉末、セラミック粉末、特殊金属粉末、地域別のブレイクアウトも提供している。 言及または紹介されている企業や組織には、これらに限定されるものではありません：ASML、3D Systems、Lam Research、Velo3D、Applied Materials、SIMTech、Fabric8Labs、Intel、Coherent、Nikon Advanced Manufacturing 目次SKU AMR-3DPSEMI-0424 目次
第1章：半導体設備部品市場のトップダウン概観
第2章 AMのケースリードタイムの短縮、部品点数の削減、熱管理 第3章：AM半導体設備市場の機会予測 第4章 : 結論 - 天国で結ばれた戦略的一致
著者について
SummaryPublished on Apr 22, 2024 SKU AMR-3DPSEMI-0424 “3D Printing for Semiconductors” is both an incisive and thorough analysis of the state and outlook for additive manufacturing (AM) technologies to optimize and entrench into the semiconductor industry. The report features a comprehensive written market analysis and a companion Excel file of historical market data as well as a 10-year forecast. The report identifies specific cases for AM within the semiconductor value chain, including reduced lead times, reduced parts, and thermal management, packaging, and more. The report considers the implications for AM of such broader initiatives as the CHIPs Act and other geopolitical actions and trends. The companion Excel file details semiconductor markets various AM technologies including Powder Bed Fusion (PBF), Directed Energy Deposition (DED), Metal Binder Jetting (MBJ), and Bound Metal Deposition (BMD). Breakout are also provided by metal, polymer, ceramic and speciality metal powders, as well as by geography. Companies and organizations mentioned or profiled include but are not limited to: ASML, 3D Systems, Lam Research, Velo3D, Applied Materials, SIMTech, Fabric8Labs, Intel, Coherent, and Nikon Advanced Manufacturing. Table of ContentsTable of Contents
Chapter One: Top-Down Overview of the Market for Semiconductor Capital Equipment Parts
Chapter Two: The Case for AM: Cutting Down Lead Times, Reducing the Number of Parts, and Thermal Management Chapter Three: AM Semiconductor Capital Equipment Market Opportunity Estimates Chapter Four: Conclusion — A Strategic Match Made in Heaven
About the Authors
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よくあるご質問Additive Manufacturing Research（旧SmarTech Analysis）社はどのような調査会社ですか?※2023年12月に旧社名スマーテックアナリシスよりアディティブマニファクチャリングリサーチへ変更しました。 米国調査会社Aditive Manufacturing Researchの調査レポートは... もっと見る 調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
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2024/07/02 10:26 162.71 円 175.01 円 208.39 円 |