電子機器向けのベーパチャンバおよびヒートパイプ

近年携帯端末への搭載を前提としたベーパーチャンバーの薄型化、そしてそれに伴う機械的強度を改善するための本体の高剛性化、冷却対象の高発熱化に伴う熱輸送力の改善などが強く求められるようになっており、... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	言語
ネオテクノロジー	2022年10月31日	￥198,000 (税込) WEB版ライセンス・価格情報注文方法はこちら	日本語

サマリー

近年携帯端末への搭載を前提としたベーパーチャンバーの薄型化、そしてそれに伴う機械的強度を改善するための本体の高剛性化、冷却対象の高発熱化に伴う熱輸送力の改善などが強く求められるようになっており、ベーパチャンバを製造販売するメーカーでは積極的にこれらの課題を解決する技術開発を進めています。また近年のベーパーチャンバーやヒートパイプの市場拡大に伴い、その構成素材を提供する材料メーカーからの出願も増えています。高剛性化のための金属材料や熱輸送量を増強するための多孔質ウィック素材などが一例です。

【調査対象技術】

主に携帯端末などの電子機器に用いられるベーパチャンバおよびヒートパイプに関する技術を対象としました。ベーパチャンバやヒートパイプを構成する材料技術、ベーパチャンバの薄型化、薄型化に伴う機械的強度を改善するための本体の高剛性化、冷却対象の高発熱化に伴う熱輸送力の改善などの、ベーパチャンバ構造やヒートパイプ構造、ヒートパイプの発展技術として注目されるループヒートパイプや自励振動ヒートパイプ、ヒートパイプやベーパチャンバを機器内部でどのように使われているかに関する応用技術、これからの参考技術の7つの技術分類に分け、全体像を俯瞰できるようになっています。また、明らかなノイズ情報となる単なる拡張記載は、ノイズ情報として除去しています。

【調査対象特許情報】

2017年7月1日以降の出願であって、2022年9月24日までに発行された国内公開・公表・再公表（日本語による）特許情報687件を調査し、本件技術に該当する特許情報499件を抽出しました。

■技術と企業の全体像を俯瞰できるダイナミックマップ

本ダイナミックマップは、タイトルテーマ技術に関する特許情報の調査結果を、技術分類ごとに分けた技術側と出願上位10社までの企業側の2軸から閲覧することができる電子版特許調査報告書です。『技術側』では出願件数推移グラフや技術の企業シェア等を掲載し、『企業側』では出願内容を技術分類ごとに分けたレーダーチャートや発明者リスト、共同出願人リスト等を掲載しています。

特許調査、技術動向把握、事業経営企画のための特許調査資料としてご利用ください。

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