極端紫外線（EUV）リソグラフィ市場：コンポーネント別（光源、光学部品、マスク、EUV計測、EUVセンサー、EUVサブアセンブリ）、エンドユーザー別（集積デバイスメーカー（IDM）、ファウンドリ） - 2029年までの世界予測

Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography Market by Component (Light Sources, Optics, Masks, EUV Metrology, EUV Sensors, EUV Subassembly) and End User (Integrated Device Manufacturers (IDMs), Foundries) - Global Forecast to 2029

EUVリソグラフィ市場は、2024年の121億8,000万米ドルから2029年には226億9,000万米ドルに達すると予測され、2024～2029年の年平均成長率は13.2%である。家電製品の継続的な進歩により、極端紫外線リソグラフィ... もっと見る

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MarketsandMarkets マーケッツアンドマーケッツ	2024年12月19日	US$4,950 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	164	154	英語

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サマリー

EUVリソグラフィ市場は、2024年の121億8,000万米ドルから2029年には226億9,000万米ドルに達すると予測され、2024～2029年の年平均成長率は13.2%である。
家電製品の継続的な進歩により、極端紫外線リソグラフィ市場の需要が増加している。より薄く、より高性能で、エネルギー効率の高いデバイスの増加に伴い、極端紫外線リソグラフィの使用量も増加している。最近のスマートフォン、スマートウォッチ、ノートパソコン、さらにはスマートホームデバイス全体では、より小さな半導体チップを使用して高性能の高度な機能が実現されている。EUVLは、ナノメートルスケールの極めて複雑なパターンをエッチングする能力を持ち、次世代チップの製造に絶対必要なものとなっている。
5G、人工知能（AI）、拡張現実/仮想現実（AR）などの技術の展開が進むにつれて、高性能プロセッサ、メモリチップ、その他の半導体部品に対する需要が高まり、EUVシステムの必要性が高まっている。電池寿命の延長、処理速度の高速化、洗練されたデザインに対する消費者の期待も、EUVリソグラフィが促進する小型化の傾向を強めている。また、大手家電ブランドの技術的優位性を追求する中で、先進的な半導体製造プロセスへの投資がEUVリソグラフィ市場の成長を後押ししている。民生用電子機器と半導体製造の技術革新の相互作用において、EUVリソグラフィは将来技術の鍵として際立っている。
"2024-2029年の予測期間中、韓国が最も高いCAGRで成長すると予測"
韓国地域は、半導体製造におけるリーダーシップと先端リソグラフィ技術への積極的な投資により、予測期間中、EUVリソグラフィ市場の年平均成長率（CAGR）が最も高くなると予想されている。韓国はまた、サムスンやSKハイニックスをはじめとする世界最大級の半導体メーカーの本拠地でもあり、5nm以下の先端ノードで高性能チップを製造するためにEUVを採用する主要企業でもあります。
韓国政府は、半導体の強固なエコシステムの開発について、輸入を減らし、世界の市場でより強固な地位を確立するために、金融面や政策面でのインセンティブで相当な支援を検討している。さらに、韓国メーカーは、AI、5G、IoT、車載アプリケーションの国内外市場での需要の高まりから、大きなプレッシャーにさらされている。
ASMLのようなEUV装置ベンダーとの継続的な協力関係は、韓国の工場に最先端のリソグラフィ・ツールを提供することになる。EUVリソグラフィの規模拡大に向けた韓国の戦略的な動きは、半導体産業がより小型でエネルギー効率が高く、高性能なチップを追求していることに加えて、この地域の市場を力強いCAGRに牽引している。
EUVリソグラフィ市場で事業を展開する様々な主要組織の最高経営責任者（CEO）、取締役、その他の幹部への詳細なインタビューを実施した。
EUVリソグラフィ市場における主要参入企業のプロファイルは以下の通りです。
- 企業タイプ別ティア1：30％、ティア2：50％、ティア3：20
- 指名タイプ別：Cレベル幹部：25%、取締役：35%、その他：40
- 地域タイプ別米州 25％、欧州 35％、アジア太平洋 40
EUVリソグラフィ市場の主要プレーヤーは、ASML（オランダ）、Carl Zeiss AG（ドイツ）、NTTアドバンステクノロジ（日本）、KLA Corporation（米国）、株式会社アドバンテスト（日本）、ウシオ電機株式会社（日本）、SUSS MicroTec SE（ドイツ）、AGC株式会社（日本）、レーザーテック株式会社（日本）、TOPPAN Inc.(日本）、エナジェティック・テクノロジー（日本）、ニューフレアテクノロジー（米国）、フォトロニクス（日本）、HOYA（日本）、トルンプ（ドイツ）、リガクホールディングス（日本）、エドモンド・オプティクス（米国）、イマジンオプティック（フランス）、アプライドマテリアルズ（米国）、パークシステムズ（南コリア）、EUVテック（米国）、Mloptic Crop.(中国)、MKS Instruments (米国)、Brooks Automation (米国)、Pfeiffer Vacuum GmbH (ドイツ)。

調査範囲
この調査レポートは、EUVリソグラフィ市場を地域別に分類し、市場規模を予測しています。また、市場成長に影響を与える促進要因、阻害要因、機会、課題についても包括的にレビューしています。市場の量的側面に加えて質的側面もカバーしています。
本レポートでは、EUVリソグラフィ市場をコンポーネント別（光源、光学部品、マスク、その他）、エンドユーザー別（集積デバイスメーカー、ファウンドリー）、地域別（米州、欧州、アジア太平洋地域）に分類しています。
レポートを購入する理由
本レポートは、EUVリソグラフィ市場全体および関連セグメントの最も近い概算収益に関する情報を提供し、同市場における市場リーダー/新規参入者に役立ちます。本レポートは、利害関係者が競争状況を理解し、市場での地位を強化し、適切な市場参入戦略を計画するためのより多くの洞察を得るのに役立ちます。また、市場の目的を理解し、主要な市場促進要因、阻害要因、機会、課題に関する情報を提供します。
本レポートでは、以下のポイントに関する洞察を提供しています：
- 主要推進要因（先端半導体ノードへのEUVリソグラフィの採用）、阻害要因（EUVリソグラフィへの多額の先行設備投資）、機会（先端EUVリソグラフィと半導体デバイスへの投資の増加）、課題（代替リソグラフィ技術との競合）の分析
- 製品開発/イノベーション：EUVリソグラフィ市場における今後の技術、研究開発活動、新製品発表に関する詳細な洞察
- 市場開発：有利な市場に関する包括的な情報 - 当レポートでは、さまざまな地域のEUVリソグラフィ市場を分析しています。
- 市場の多様化：EUVリソグラフィ市場における新製品、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する網羅的な情報
- 競合評価：KLA Corporation（米国）、Carl Zeiss AG（ドイツ）、TRUMPF（ドイツ）、TOPPAN Inc.（日本）、AGC Inc.（日本）などの主要企業の市場シェア、成長戦略、製品提供を詳細に評価。

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1 はじめに
1.1 調査目的
1.2 市場の定義 17
1.3 調査範囲 17
1.3.1 対象市場と地域範囲 17
1.3.2 対象範囲と除外項目 18
1.3.3 考慮した年数 18
1.4 通貨 18
1.5 単位 19
1.6 制限事項 19
1.7 利害関係者 19
1.8 変更点のまとめ 19
2 調査方法 20
2.1 調査データ 20
2.1.1 二次データ 21
2.1.1.1 二次資料からの主要データ 22
2.1.1.2 主な二次資料 22
2.1.2 一次データ 22
2.1.2.1 一次資料からの主要データ 23
2.1.2.2 一次インタビューの主な参加者 23
2.1.2.3 一次インタビューの内訳 24
2.1.2.4 主要な業界インサイト 24
2.1.3 二次調査および一次調査 25
2.2 市場規模の推定 25
2.2.1 ボトムアップアプローチ 27
2.2.1.1 ボトムアップ分析による市場規模算出のアプローチ
(需要側） 28
2.2.2 トップダウンアプローチ 28
2.2.2.1 トップダウン分析による市場規模推計の考え方
(供給側） 29
2.3 データの三角測量 30
2.4 リスク評価 31
2.5 リサーチの前提条件と限界 32
2.5.1 調査の前提 32
2.5.2 調査の限界 32
3 エグゼクティブ・サマリー
4 プレミアムインサイト 36
4.1 euvリソグラフィ市場におけるプレーヤーにとっての魅力的な機会 36
4.2 Euvリソグラフィ市場：エンドユーザー別 36
4.3 Euvリソグラフィ市場：コンポーネント別 37
4.4 Euvリソグラフィ市場：地域別 37
5 市場の概要 38
5.1 はじめに 38
5.2 市場ダイナミクス 38
5.2.1 ドライバ 39
5.2.1.1 先端半導体ノードへの EUV リソグラフィの採用 39
5.2.1.2 ハイパフォーマンス・コンピューティングに対する需要の高まり 39
5.2.1.3 集積回路の複雑化 40
5.2.1.4 民生用電子機器の進歩 40
5.2.2 阻害要因 41
5.2.2.1 多額の先行設備投資が必要 41
5.2.2.2 高度なインフラと熟練労働力の必要性 41
5.2.3 機会 42
5.2.3.1 先端EUVリソグラフィと半導体デバイスへの投資の増加 42
5.2.3.2 新興アプリケーションにおけるEUVリソグラフィの展開拡大 42
5.2.3.3 次世代デバイス向けメモリモジュールやチップ開発の進展 43
43
5.2.3.4 視覚体験を向上させる先端ディスプレイの実用化 43
製品化 43
5.2.3.5 先端パターニング技術のフォトニクスと光学製品への応用 44
光学部品製造への応用 44
5.2.4 課題 45
5.2.4.1 代替リソグラフィ技術との競争 45
5.2.4.2 高いソースパワーと生産性を維持することの難しさ 46
5.46 2.4.3 マスク欠陥の検出と歩留まりの課題への対応 46
5.3 バリューチェーン分析 47
5.3.1 研究開発エンジニア 48
5.3.2 部品メーカー 48
5.3.3 システム・インテグレーター 48
5.3.4 マーケティング・販売サービス・プロバイダー 48
5.3.5 エンドユーザー 48
5.4 顧客ビジネスに影響を与えるトレンド／破壊 48
5.5 エコシステム分析 49
5.6 テクノロジー分析 51
5.6.1 主要技術 51
5.6.1.1 光源 51
5.6.1.2 EUVマスク 52
5.6.2 補完技術 52
5.6.2.1 マスクペリクル 52
5.6.2.2 プラズマ生成 52
5.6.3 隣接技術 53
5.6.3.1 極端紫外線反射率法（EUVR） 53
5.6.3.2 原子層堆積法（ALD） 53
5.7 投資と資金調達のシナリオ 54
5.8 価格分析 54
5.8.1 紫外線露光装置の平均販売価格 55
5.8.2 平均販売価格の動向（地域別、2020-2023年） 55
5.9 ケーススタディ分析 56
5.9.1 インテルは高NA Euv 装置を独占的に確保 56
5.9.2 ラムはASMLと共同でドライレジスト技術を開発し、Euvリソグラフィを前進させた 56
5.9.3 TSMC が生産能力増強のため euv システムズを買収 57
5.10 特許分析 58
5.11 貿易分析 60
5.11.1 輸入シナリオ（HSコード8442） 60
5.11.2 輸出シナリオ（HSコード8442） 61
5.12 ポーターの5つの力分析 63
5.12.1 競争相手の激しさ 64
5.12.2 新規参入の脅威 64
5.12.3 代替品の脅威 64
5.12.4 買い手の交渉力 64
5.12.5 供給者の交渉力 64
5.13 主要ステークホルダーと購買基準 65
5.13.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー 65
5.13.2 購入基準
5.14 関税と規制の状況 66
5.14.1 関税分析 66
5.14.2 規制機関、政府機関
その他の組織 67
5.14.3 規制 68
5.15 主要会議とイベント（2024-2025年） 69
5.16 Gen AI/AIがEuvリソグラフィ市場に与える影響 69
5.16.1 はじめに 69
6 euvリソグラフィ市場：コンポーネント別 71
6.1 はじめに 72
6.2 光源 73
6.2.1 商業システムにおけるLPP euv光源の採用拡大が市場を牽引 73

6.3 光学 73
6.3.1 euv 光学系の高精度・高精度が採用を促進する 73
6.4 マスク 74
6.4.1 次世代半導体デバイスの開発重視の高まりが市場を牽引 74
6.5 その他
7 Euv リソグラフィー市場：エンドユーザー別 76
7.1 はじめに
7.2 集積デバイスメーカー 78
7.2.1 先進的でエネルギー効率の高いマイクロチップと電子機器の開発が成長を牽引 78
7.3 ファウンドリーズ 80
7.3.1 半導体ノードの革新がファウンドリによるEuvリソグラフィ採用を加速 80
8 Euv リソグラフィー市場：地域別 83
8.1 はじめに
8.2 アメリカ 85
8.2.1 強力な半導体エコシステムの存在が市場成長を促進する
市場成長を促進する 85
8.2.2 米国のマクロ経済見通し 86
8.3 欧州 87
8.3.1 ドイツ、オランダ、フランスによる研究開発への戦略的投資、
とフランスによる研究開発への戦略的投資が市場成長を強化する 87
8.3.2 欧州のマクロ経済見通し 88
8.4 アジア太平洋 89
8.4.1 アジア太平洋地域のマクロ経済見通し 89
8.4.2 中国 92
8.4.2.1 先進的な半導体生産能力が市場成長を促進 92
市場成長の原動力 92
8.4.3 日本 93
8.4.3.1 強力な半導体エコシステムが市場成長を牽引 93
8.4.4 韓国 93
8.4.4.1 EUVリソグラフィーの進歩が半導体イノベーションを促進 93
8.4.5 台湾 94
8.4.5.1 環境に優しいEUVシステム・コンポーネントへの多額の投資が成長を牽引 94
8.4.6 その他のアジア太平洋地域 95

9 競争環境 96
9.1 概要 96
9.2 主要プレイヤーの戦略／勝利への権利（2023～2024年） 96
9.3 収益分析、2021-2023年 98
9.4 市場シェア分析、2023年 98
9.5 企業評価と財務指標 101
9.6 企業評価マトリックス：主要プレーヤー、2023年 102
9.6.1 スター企業 103
9.6.2 新興リーダー企業 103
9.6.3 浸透型プレーヤー 103
9.6.4 参加企業 103
9.6.5 企業フットプリント：主要プレーヤー、2023年 105
9.6.5.1 企業フットプリント 105
9.6.5.2 地域別フットプリント 106
9.6.5.3 コンポーネントのフットプリント 107
9.6.5.4 エンドユーザーのフットプリント 108
9.7 企業評価マトリクス：新興企業／中小企業、2023年 109
9.7.1 進歩的企業 109
9.7.2 反応企業 109
9.7.3 ダイナミックな企業 109
9.7.4 スタートアップ企業 109
9.7.5 競争ベンチマーキング：新興企業／SM、2023年 111
9.7.5.1 新興企業/SMEの詳細リスト 111
9.7.5.2 新興企業／中小企業の競争ベンチマーク 111
9.8 競争シナリオ 112
9.8.1 製品上市 112
9.8.2 取引 112
10 企業プロファイル 113
10.1 紹介 113
10.2 主要プレーヤー 113
10.2.1 ASML 113
10.2.1.1 事業概要 113
10.2.1.2 提供する製品/ソリューション/サービス 115
10.2.1.3 最近の動向 116
10.2.1.3.1 取引 116
10.2.1.4 MnMビュー 116
10.2.1.4.1 主要な強み 116
10.2.1.4.2 戦略的選択 116
10.2.1.4.3 弱点と競争上の脅威 116

10.3 主要部品メーカー 117
10.3.1 カールツァイスAG 117
10.3.1.1 カールツァイスAG：事業概要 117
10.3.1.2 提供する製品／ソリューション／サービス 119
10.3.1.3 最近の動向 119
10.3.1.3.1 製品の発売 119
10.3.1.4 MnMの見解 120
10.3.1.4.1 主要な強み 120
10.3.1.4.2 戦略的選択 120
10.3.1.4.3 弱点と競争上の脅威 120
10.3.2 NTTアドバンステクノロジーズ 121
10.3.2.1 事業概要 121
10.3.2.2 提供する製品／ソリューション／サービス 122
10.3.2.3 MnMの見解 122
10.3.2.3.1 主要な強み 122
10.3.2.3.2 戦略的選択 122
10.3.2.3.3 弱点と競争上の脅威 123
10.3.3 クラ・コーポレーション 124
10.3.3.1 事業概要 124
10.3.3.2 提供する製品／ソリューション／サービス 126
10.3.3.3 MnMの見解 126
10.3.3.3.1 主要な強み 126
10.3.3.3.2 戦略的選択 126
10.3.3.3.3 弱点と競争上の脅威 126
10.3.4 株式会社アドバンテスト 127
10.3.4.1 事業概要 127
10.3.4.2 提供する製品／ソリューション／サービス 129
10.3.4.3 MnMの見解 130
10.3.4.3.1 主要な強み 130
10.3.4.3.2 戦略的選択 130
10.3.4.3.3 弱点と競争上の脅威 130
10.3.5 ウシオ電機131
10.3.5.1 事業概要 131
10.3.5.2 提供する製品／ソリューション／サービス 132
10.3.6 サス・マイクロテック 133
10.3.6.1 事業概要 133
10.3.6.2 提供する製品／ソリューション／サービス 134
10.3.7 AGC INC.135
10.3.7.1 事業概要 135
10.3.7.2 提供する製品／ソリューション／サービス 136

10.3.8 レーザーテック株式会社 137
10.3.8.1 事業概要 137
10.3.8.2 提供する製品／ソリューション／サービス 138
10.3.9 株式会社トッパン139
10.3.9.1 事業概要 139
10.3.9.2 提供する製品／ソリューション／サービス 141
10.4 その他のプレーヤー 142
10.4.1 エナジティック・テクノロジー（株142
10.4.2 Nuflare Technology Inc.143
10.4.3 フォトロニクス144
10.4.4 ホヤ株式会社 145
10.4.5 TRUMPF 146
10.4.6 株式会社リガクホールディングス 147
10.4.7 エドマンドオプティクス148
10.4.8 イマジンオプティック 149
10.4.9 応用マテリアル150
10.4.10 パークシステムズ 151
10.4.11 ユーブテック 152
10.4.12 mloptic crop.153
10.4.13 MKS インストルメンツ 154
10.4.14 ブルックスオートメーション 155
10.4.15 ファイファーバキューム 156
11 付録 157
11.1 業界の専門家による洞察 157
11.2 ディスカッションガイド 158
11.3 Knowledgestore：Marketsandmarketsの購読ポータル 160
11.4 カスタマイズオプション 162
11.5 関連レポート 162
11.6 著者の詳細 163

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Table of Contents

Summary

The EUV lithography market is expected to reach USD 22.69 billion by 2029 from USD 12.18 billion in 2024, at a CAGR of 13.2% during the 2024-2029 period.
Continuing advances in consumer electronics increase demand for extreme ultraviolet lithography markets. With an increase in thinner, more powerful, energy-efficient devices, the usage of extreme ultraviolet lithography also increases. Advanced functionality with high performance is achieved using a smaller semiconductor chip in modern smartphones, smartwatch, laptops, and also a whole smart home device. EUVL has the ability to etch extremely intricate patterns down at nanometer scales, making it absolutely necessary to produce next-generation chips.
The increasing deployment of technologies such as 5G, artificial intelligence (AI), and augmented reality/virtual reality rises the demand for high-performance processors, memory chips, and other semiconductor components, which in turn increases the need for EUV systems. Consumer expectations for longer battery life, faster processing speeds, and sleek designs also reinforce the trend towards miniaturization, which EUV lithography facilitates. Also, in the quest for technological superiority among leading consumer electronics brands, investments in advanced semiconductor manufacturing processes fuel the growth of the EUV lithography market. In this interaction between innovation in consumer electronics and semiconductor fabrication, the EUV lithography stands out as a key to future technologies.
“South Korea is projected to grow at the highest CAGR during the forecast period from 2024-2029”
The South Korean region is expected to have the highest compound annual growth rate (CAGR) for the EUV lithography market over the forecast period due to the country's leadership in semiconductor manufacturing and aggressive investments in advanced lithography technologies. South Korea is also the home of some of the world's largest makers of semiconductors, notably Samsung and SK Hynix, key adopters of EUV for producing high-performance chips at such advanced nodes as 5nm and lower.
The government of South Korea considers the development of a robust ecosystem of semiconductors with considerable support in terms of finance and with policy incentives to reduce imports and thus establish a stronger position in markets around the world. Moreover, South Korean manufacturers are under rising pressure from the increasing demands of AI, 5G, IoT, and automotive applications in both home and international markets.
Continuous collaborations with EUV equipment vendors, such as ASML, will provide South Korean fabs with the most advanced lithography tools. The strategic move of South Korea to scale up EUV lithography, in addition to the semiconductor industry's push toward smaller, more energy-efficient, and powerful chips, drives the market to the robust CAGR in the region.
In-depth interviews have been conducted with chief executive officers (CEOs), Directors, and other executives from various key organizations operating in the EUV lithography market.
The break-up of the profile of primary participants in the EUV lithography market-
• By Company Type: Tier 1 – 30%, Tier 2 – 50%, Tier 3 – 20%
• By Designation Type: C Level Executive – 25%, Directors – 35%, Others – 40%
• By Region Type: Americas – 25%, Europe –35 %, Asia Pacific– 40%
The major players in the EUV lithography market are ASML (Netherlands), Carl Zeiss AG (Germany), NTT Advanced Technology Corporation (Japan), KLA Corporation (US), ADVANTEST CORPORATION (Japan), Ushio Inc. (Japan), SUSS MicroTec SE (Germany), AGC Inc. (Japan), Lasertec Corporation (Japan), TOPPAN Inc. (Japan), Energetiq Technology, Inc. (Japan), NuFlare Technology Inc. (US), Photronics, Inc. (Japan), HOYA Corporation (Japan), TRUMPF (Germany), Rigaku Holdings Corporation (Japan), Edmund Optics Inc. (US), Imagine Optic (France), Applied Materials, Inc. (US), Park Systems (South Koria), EUV Tech (US), Mloptic Crop. (China), MKS Instruments (US), Brooks Automation (US), and Pfeiffer Vacuum GmbH (Germany).

Research Coverage
The report segments the EUV lithography market and forecasts its size by region. It also comprehensively reviews drivers, restraints, opportunities, and challenges influencing market growth. The report covers qualitative aspects in addition to quantitative aspects of the market.
This report has categorized the EUV lithography market by component (light sources, optics, masks, others), end user (integrated device manufacturers, foundries), and region (Americas, Europe, and Asia Pacific)
Reasons to buy the report:
The report will help the market leaders/new entrants in this market with information on the closest approximate revenues for the overall EUV lithography market and related segments. This report will help stakeholders understand the competitive landscape and gain more insights to strengthen their position in the market and plan suitable go-to-market strategies. The report also helps stakeholders understand the objectives of the market and provides information on key market drivers, restraints, opportunities, and challenges.
The report provides insights on the following pointers:
• Analysis of key drivers (adoption of EUV lithography for advanced semiconductor nodes), restraint (significant upfront capital investment in EUV lithography), opportunity (rising investments in advanced EUV lithography and semiconductor devices), and challenges (competition from alternative lithography techniques)
• Product Development/Innovation: Detailed insights on upcoming technologies, research & development activities, and new product launches in the EUV lithography market
• Market Development: Comprehensive information about lucrative markets – the report analyses the EUV lithography market across varied regions.
• Market Diversification: Exhaustive information about new products, untapped geographies, recent developments, and investments in the EUV lithography market
• Competitive Assessment: In-depth assessment of market shares, growth strategies, and product offerings of leading players like KLA Corporation (US), Carl Zeiss AG (Germany), TRUMPF (Germany), TOPPAN Inc. (Japan), and AGC Inc. (Japan).

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1 INTRODUCTION 16
1.1 STUDY OBJECTIVES 16
1.2 MARKET DEFINITION 17
1.3 STUDY SCOPE 17
1.3.1 MARKETS COVERED AND REGIONAL SCOPE 17
1.3.2 INCLUSIONS AND EXCLUSIONS 18
1.3.3 YEARS CONSIDERED 18
1.4 CURRENCY CONSIDERED 18
1.5 UNIT CONSIDERED 19
1.6 LIMITATIONS 19
1.7 STAKEHOLDERS 19
1.8 SUMMARY OF CHANGES 19
2 RESEARCH METHODOLOGY 20
2.1 RESEARCH DATA 20
2.1.1 SECONDARY DATA 21
2.1.1.1 Key data from secondary sources 22
2.1.1.2 Key secondary sources 22
2.1.2 PRIMARY DATA 22
2.1.2.1 Key data from primary sources 23
2.1.2.2 Key participants in primary interviews 23
2.1.2.3 Breakdown of primary interviews 24
2.1.2.4 Key industry insights 24
2.1.3 SECONDARY AND PRIMARY RESEARCH 25
2.2 MARKET SIZE ESTIMATION 25
2.2.1 BOTTOM-UP APPROACH 27
2.2.1.1 Approach to arrive at market size using bottom-up analysis
(Demand side) 28
2.2.2 TOP-DOWN APPROACH 28
2.2.2.1 Approach to arrive at market size using top-down analysis
(Supply side) 29
2.3 DATA TRIANGULATION 30
2.4 RISK ASSESSMENT 31
2.5 RESEARCH ASSUMPTIONS AND LIMITATIONS 32
2.5.1 RESEARCH ASSUMPTIONS 32
2.5.2 RESEARCH LIMITATIONS 32
3 EXECUTIVE SUMMARY 33
4 PREMIUM INSIGHTS 36
4.1 ATTRACTIVE OPPORTUNITIES FOR PLAYERS IN EUV LITHOGRAPHY MARKET 36
4.2 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER 36
4.3 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY COMPONENT 37
4.4 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY REGION 37
5 MARKET OVERVIEW 38
5.1 INTRODUCTION 38
5.2 MARKET DYNAMICS 38
5.2.1 DRIVERS 39
5.2.1.1 Adoption of EUV lithography for advanced semiconductor nodes 39
5.2.1.2 Rising demand for high-performance computing 39
5.2.1.3 Increasing complexity of integrated circuits 40
5.2.1.4 Advancements in consumer electronics 40
5.2.2 RESTRAINTS 41
5.2.2.1 Need for significant upfront capital investment 41
5.2.2.2 Requirement for advanced infrastructure and skilled workforce 41
5.2.3 OPPORTUNITIES 42
5.2.3.1 Increasing investments in advanced EUV lithography and semiconductor devices 42
5.2.3.2 Expanding deployment of EUV lithography in emerging applications 42
5.2.3.3 Advancement in memory module and chip development for
next-generation devices 43
5.2.3.4 Commercialization of advanced displays for enhanced
visual experiences 43
5.2.3.5 Application of advanced patterning technologies in photonics
and optics production 44
5.2.4 CHALLENGES 45
5.2.4.1 Competition from alternative lithography techniques 45
5.2.4.2 Difficulty in sustaining high source power and productivity 46
5.2.4.3 Detecting and addressing mask defects and yield challenges 46
5.3 VALUE CHAIN ANALYSIS 47
5.3.1 R&D ENGINEERS 48
5.3.2 COMPONENT MANUFACTURERS 48
5.3.3 SYSTEM INTEGRATORS 48
5.3.4 MARKETING & SALES SERVICES PROVIDERS 48
5.3.5 END USERS 48
5.4 TRENDS/DISRUPTIONS IMPACTING CUSTOMER BUSINESS 48
5.5 ECOSYSTEM ANALYSIS 49
5.6 TECHNOLOGY ANALYSIS 51
5.6.1 KEY TECHNOLOGIES 51
5.6.1.1 Light source 51
5.6.1.2 EUV masks 52
5.6.2 COMPLEMENTARY TECHNOLOGIES 52
5.6.2.1 Mask pellicles 52
5.6.2.2 Plasma generation 52
5.6.3 ADJACENT TECHNOLOGIES 53
5.6.3.1 Extreme ultraviolet reflectometry (EUVR) 53
5.6.3.2 Atomic layer deposition (ALD) 53
5.7 INVESTMENT AND FUNDING SCENARIO 54
5.8 PRICING ANALYSIS 54
5.8.1 AVERAGE SELLING PRICE OF EUV LITHOGRAPHY SYSTEM 55
5.8.2 AVERAGE SELLING PRICE TREND, BY REGION, 2020−2023 55
5.9 CASE STUDY ANALYSIS 56
5.9.1 INTEL SECURES EXCLUSIVE HIGH-NA EUV MACHINES 56
5.9.2 LAM COLLABORATED WITH ASML TO DEVELOP DRY RESIST TECHNOLOGY THAT ADVANCES EUV LITHOGRAPHY 56
5.9.3 TSMC ACQUIRED EUV SYSTEMS TO BOOST PRODUCTION CAPACITY 57
5.10 PATENT ANALYSIS 58
5.11 TRADE ANALYSIS 60
5.11.1 IMPORT SCENARIO (HS CODE 8442) 60
5.11.2 EXPORT SCENARIO (HS CODE 8442) 61
5.12 PORTER'S FIVE FORCES ANALYSIS 63
5.12.1 INTENSITY OF COMPETITIVE RIVALRY 64
5.12.2 THREAT OF NEW ENTRANTS 64
5.12.3 THREAT OF SUBSTITUTES 64
5.12.4 BARGAINING POWER OF BUYERS 64
5.12.5 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS 64
5.13 KEY STAKEHOLDERS AND BUYING CRITERIA 65
5.13.1 KEY STAKEHOLDERS IN BUYING PROCESS 65
5.13.2 BUYING CRITERIA 66
5.14 TARIFF AND REGULATORY LANDSCAPE 66
5.14.1 TARIFF ANALYSIS 66
5.14.2 REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES,
AND OTHER ORGANIZATIONS 67
5.14.3 REGULATIONS 68
5.15 KEY CONFERENCES AND EVENTS, 2024–2025 69
5.16 IMPACT OF GEN AI/AI ON EUV LITHOGRAPHY MARKET 69
5.16.1 INTRODUCTION 69
6 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY COMPONENT 71
6.1 INTRODUCTION 72
6.2 LIGHT SOURCES 73
6.2.1 GROWING ADOPTION OF LPP EUV LIGHT SOURCES IN COMMERCIAL SYSTEMS TO PROPEL MARKET 73

6.3 OPTICS 73
6.3.1 HIGH PRECISION AND ACCURACY OF EUV OPTICS TO DRIVE ADOPTION 73
6.4 MASKS 74
6.4.1 GROWING EMPHASIS ON DEVELOPING NEXT-GENERATION SEMICONDUCTOR DEVICES TO PROPEL MARKET 74
6.5 OTHERS 74
7 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER 76
7.1 INTRODUCTION 77
7.2 INTEGRATED DEVICE MANUFACTURERS 78
7.2.1 EMPHASIS ON DEVELOPING ADVANCED, ENERGY-EFFICIENT MICROCHIPS AND ICS TO DRIVE GROWTH 78
7.3 FOUNDRIES 80
7.3.1 INNOVATIONS IN SEMICONDUCTOR NODES TO ACCELERATE ADOPTION OF EUV LITHOGRAPHY BY FOUNDRIES 80
8 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY REGION 83
8.1 INTRODUCTION 84
8.2 AMERICAS 85
8.2.1 PRESENCE OF STRONG SEMICONDUCTOR ECOSYSTEM TO
PROPEL MARKET GROWTH 85
8.2.2 MACROECONOMIC OUTLOOK FOR AMERICAS 86
8.3 EUROPE 87
8.3.1 STRATEGIC INVESTMENTS IN R&D BY GERMANY, NETHERLANDS,
AND FRANCE TO STRENGTHEN MARKET GROWTH 87
8.3.2 MACROECONOMIC OUTLOOK FOR EUROPE 88
8.4 ASIA PACIFIC 89
8.4.1 MACROECONOMIC OUTLOOK FOR ASIA PACIFIC 89
8.4.2 CHINA 92
8.4.2.1 Advanced semiconductor production capabilities
fueling market growth 92
8.4.3 JAPAN 93
8.4.3.1 Strong semiconductor ecosystem driving market growth 93
8.4.4 SOUTH KOREA 93
8.4.4.1 Advancement in EUV lithography fueling semiconductor innovation 93
8.4.5 TAIWAN 94
8.4.5.1 Significant investments in eco-friendly EUV system components to drive growth 94
8.4.6 REST OF ASIA PACIFIC 95

9 COMPETITIVE LANDSCAPE 96
9.1 OVERVIEW 96
9.2 KEY PLAYER STRATEGIES/RIGHT TO WIN, 2023–2024 96
9.3 REVENUE ANALYSIS, 2021–2023 98
9.4 MARKET SHARE ANALYSIS, 2023 98
9.5 COMPANY VALUATION AND FINANCIAL METRICS 101
9.6 COMPANY EVALUATION MATRIX: KEY PLAYERS, 2023 102
9.6.1 STARS 103
9.6.2 EMERGING LEADERS 103
9.6.3 PERVASIVE PLAYERS 103
9.6.4 PARTICIPANTS 103
9.6.5 COMPANY FOOTPRINT: KEY PLAYERS, 2023 105
9.6.5.1 Company footprint 105
9.6.5.2 Region footprint 106
9.6.5.3 Component footprint 107
9.6.5.4 End user footprint 108
9.7 COMPANY EVALUATION MATRIX: STARTUPS/SMES, 2023 109
9.7.1 PROGRESSIVE COMPANIES 109
9.7.2 RESPONSIVE COMPANIES 109
9.7.3 DYNAMIC COMPANIES 109
9.7.4 STARTING BLOCKS 109
9.7.5 COMPETITIVE BENCHMARKING: STARTUPS/SMES, 2023 111
9.7.5.1 Detailed list of startups/SMEs 111
9.7.5.2 Competitive benchmarking of startups/SMEs 111
9.8 COMPETITIVE SCENARIO 112
9.8.1 PRODUCT LAUNCHES 112
9.8.2 DEALS 112
10 COMPANY PROFILES 113
10.1 INTRODUCTION 113
10.2 KEY PLAYERS 113
10.2.1 ASML 113
10.2.1.1 Business overview 113
10.2.1.2 Products/Solutions/Services offered 115
10.2.1.3 Recent developments 116
10.2.1.3.1 Deals 116
10.2.1.4 MnM view 116
10.2.1.4.1 Key strengths 116
10.2.1.4.2 Strategic choices 116
10.2.1.4.3 Weaknesses and competitive threats 116

10.3 KEY COMPONENT MANUFACTURERS 117
10.3.1 CARL ZEISS AG 117
10.3.1.1 Carl Zeiss AG: Business overview 117
10.3.1.2 Products/Solutions/Services offered 119
10.3.1.3 Recent developments 119
10.3.1.3.1 Product launches 119
10.3.1.4 MnM view 120
10.3.1.4.1 Key strengths 120
10.3.1.4.2 Strategic choices 120
10.3.1.4.3 Weaknesses and competitive threats 120
10.3.2 NTT ADVANCED TECHNOLOGY CORPORATION 121
10.3.2.1 Business overview 121
10.3.2.2 Products/Solutions/Services offered 122
10.3.2.3 MnM view 122
10.3.2.3.1 Key strengths 122
10.3.2.3.2 Strategic choices 122
10.3.2.3.3 Weaknesses and competitive threats 123
10.3.3 KLA CORPORATION 124
10.3.3.1 Business overview 124
10.3.3.2 Products/Solutions/Services offered 126
10.3.3.3 MnM view 126
10.3.3.3.1 Key strengths 126
10.3.3.3.2 Strategic choices 126
10.3.3.3.3 Weaknesses and competitive threats 126
10.3.4 ADVANTEST CORPORATION 127
10.3.4.1 Business overview 127
10.3.4.2 Products/Solutions/Services offered 129
10.3.4.3 MnM view 130
10.3.4.3.1 Key strengths 130
10.3.4.3.2 Strategic choices 130
10.3.4.3.3 Weaknesses and competitive threats 130
10.3.5 USHIO INC. 131
10.3.5.1 Business overview 131
10.3.5.2 Products/Solutions/Services offered 132
10.3.6 SUSS MICROTEC SE 133
10.3.6.1 Business overview 133
10.3.6.2 Products/Solutions/Services offered 134
10.3.7 AGC INC. 135
10.3.7.1 Business overview 135
10.3.7.2 Products/Solutions/Services offered 136

10.3.8 LASERTEC CORPORATION 137
10.3.8.1 Business overview 137
10.3.8.2 Products/Solutions/Services offered 138
10.3.9 TOPPAN INC. 139
10.3.9.1 Business overview 139
10.3.9.2 Products/Solutions/Services offered 141
10.4 OTHER PLAYERS 142
10.4.1 ENERGETIQ TECHNOLOGY, INC. 142
10.4.2 NUFLARE TECHNOLOGY INC. 143
10.4.3 PHOTRONICS, INC. 144
10.4.4 HOYA CORPORATION 145
10.4.5 TRUMPF 146
10.4.6 RIGAKU HOLDINGS CORPORATION 147
10.4.7 EDMUND OPTICS INC. 148
10.4.8 IMAGINE OPTIC 149
10.4.9 APPLIED MATERIALS, INC. 150
10.4.10 PARK SYSTEMS 151
10.4.11 EUV TECH 152
10.4.12 MLOPTIC CROP. 153
10.4.13 MKS INSTRUMENTS 154
10.4.14 BROOKS AUTOMATION 155
10.4.15 PFEIFFER VACUUM GMBH 156
11 APPENDIX 157
11.1 INSIGHTS FROM INDUSTRY EXPERTS 157
11.2 DISCUSSION GUIDE 158
11.3 KNOWLEDGESTORE: MARKETSANDMARKETS’ SUBSCRIPTION PORTAL 160
11.4 CUSTOMIZATION OPTIONS 162
11.5 RELATED REPORTS 162
11.6 AUTHOR DETAILS 163

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