SiCオンインシュレータ(SiCOI)膜市場:基板材料別(Si、多結晶SiC、その他)、ウェーハサイズ別(100mm、150mm、200mm)、技術ルート別(スマートカット技術、研削/研磨/ボンディング技術)、地域別 - 2029年までの世界予測SiC-on-Insulator (SiCOI) Film Market by Substrate Material (Si, Polycrystalline SiC, Others), Wafer Size (100 mm, 150 mm, 200 mm), Technology Route (Smart Cut Technology, Grinding/Polishing/Bonding Technology) and Region - Global Forecast to 2029 SiC-on-insulator(SiCOI)フィルム市場は、2024年の3700万米ドルから2029年には11億3400万米ドルに達すると予測され、2024年から2029年までの年平均成長率は98.1%である。SiC-on-insulator(SiCOI)フィルム市場の成... もっと見る
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サマリーSiC-on-insulator(SiCOI)フィルム市場は、2024年の3700万米ドルから2029年には11億3400万米ドルに達すると予測され、2024年から2029年までの年平均成長率は98.1%である。SiC-on-insulator(SiCOI)フィルム市場の成長を促進する主な要因は、様々な産業におけるハイパワーエレクトロニクス需要の増加、エネルギー効率と持続可能性の重視の高まり、テレコミュニケーションとデータ通信ネットワークの拡大である。さらに、パワーエレクトロニクスの進歩、量子フォトニクスやセンシング技術におけるハイパワー基板へのニーズは、市場プレーヤーに新たな成長機会をもたらすと期待されている。"多結晶SiCが予測期間中に最も高いCAGRを記録する" 多結晶SiCは、特に急速に拡大する電気自動車(EV)や再生可能エネルギー分野において、効率的で高性能なパワーエレクトロニクスへの需要が高まっていることから、SiC-on-Insulator(SiC)フィルム市場で最も高いCAGRを記録すると予想されています。高耐圧、熱伝導性、低電力損失といったSiCの優れた特性は、EVや再生可能エネルギーシステムで使用されるMOSFETやダイオードのようなパワーデバイスにとって魅力的な材料となっている。さらに、航空宇宙、防衛、産業部門などの業界全体で、SiCベースのエレクトロニクスが高温や過酷な環境のアプリケーションに採用されていることが、高品質のポリSiC基板の需要を促進している。技術の進歩、コスト削減、強固なサプライチェーンとエコシステムの発展が、この市場セグメントの成長をさらに後押ししている。 "150mmフィルムが予測期間中に第2位のシェアを記録" 150mmフィルムは、SiCオンインシュレータ(SiC)フィルム市場で最大のシェアを確保する見通しである。これらのフィルムは、電気自動車や航空宇宙などの分野におけるパワーエレクトロニクスや高周波アプリケーションに欠かせないもので、SOITECが得意とするスマートカット技術と、研削/研磨/ボンディング技術の両方を用いて製造される。SOITECはトップメーカーとして、独自のスマートカットプロセスを採用し、150mmのSiCOIフィルムを製造し、急増する需要に対応しています。このような革新的な製造技術により、SiC-on-Insulator(SiCOI)フィルム市場は大幅な成長が期待され、増加する業界ニーズを満たすために生産とサプライチェーン能力への投資が活発化している。 "アジア太平洋地域が予測期間中に最も高いCAGRを記録する" アジア太平洋地域はSiC-on-Insulator(SICOI)フィルム市場の著しい成長を目の当たりにしており、先端半導体への政府投資、大手SICOIメーカーの存在、エレクトロニクス分野からの強い需要がその原動力となっている。政府はSiCとSICOI技術に多額の投資を行っており、iSABers MaterialsやSIOXS CORPORATIONのような主要プレーヤーは生産を拡大している。自動車、家電、再生可能エネルギー産業からの旺盛な需要は、アジア太平洋地域におけるSICOIフィルム市場の拡大にさらに拍車をかけている。 SiC-on-Insulator(SiCOI)フィルム市場における主要参入企業のプロファイルの内訳は以下の通りです。 - 企業タイプ別ティア1 - 30%, ティア2 - 50%, ティア3 - 20% - 指名タイプ別:Cレベル - 25%, ディレクターレベル - 35%, その他 - 40 - 地域タイプ別北米30%、欧州35%、アジア太平洋地域25%、その他の地域10 SiCオンインシュレーター(SICOI)フィルム市場の主要プレーヤーには、SOITEC(フランス)、SICOXS CORPORATION(日本)、NGK INSULATORS, LTD.(日本)、iSABers Materials(中国)、MTI Corporation(米国)などがある。 調査範囲 この調査レポートは、SiCオンインシュレータ(SICOI)フィルム市場をセグメント化し、基板材料、ウェハサイズ、技術ルート、地域別に市場規模を予測しています。また、市場成長に影響を与える促進要因、阻害要因、機会、課題についても包括的にレビューしています。また、市場の量的側面に加えて質的側面もカバーしています。 レポートを購入する理由 本レポートは、SiC-on-Insulator (SICOI)フィルム市場全体と関連セグメントの最も近いおおよその収益に関する情報を提供し、この市場の市場リーダー/新規参入者に役立ちます。本レポートは、利害関係者が競争状況を理解し、市場での地位を強化し、適切な市場参入戦略を計画するためのより多くの洞察を得るのに役立ちます。また、関係者が市場の鼓動を理解し、主要な市場促進要因、阻害要因、機会、課題に関する情報を提供するのにも役立ちます。 本レポートでは、以下のポイントに関する洞察を提供しています: - 主な促進要因(様々な産業におけるハイパワーエレクトロニクス需要の増加、エネルギー効率と持続可能性の重視の高まり、テレコミュニケーションとデータ通信ネットワークの拡大)、阻害要因(製造プロセスに関連する複雑さとコスト、SiCOIフィルム技術の成熟度の限界)、機会(パワーエレクトロニクスの進歩、量子フォトニクスとセンシング技術におけるハイパワー基板の必要性)、課題(拡張性の可用性と既存技術との競合)の分析 - 製品開発/イノベーション:SiC-on-Insulator(SICOI)フィルム市場における今後の技術、研究開発活動、新製品発表に関する詳細な洞察 - 市場開発:有利な市場に関する包括的な情報 - 当レポートは、様々な地域のSiCオンインシュレータ(SICOI)フィルム市場を分析しています。 - 市場の多様化:SiC-on-Insulator(SICOI)フィルム市場における新製品、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する網羅的な情報 - 競合評価:SOITEC(フランス)、SICOXS CORPORATION(日本)、NGK INSULATORS, LTD.(日本)、iSABers Materials(中国)、MTI Corporation(米国)などの主要企業のシェアや成長戦略、製品提供について詳細に評価する。 目次1 はじめに 231.1 調査目的 23 1.2 市場の定義 23 1.3 調査範囲 24 1.3.1 調査対象市場 24 図 1 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場のセグメンテーション 24 1.3.2 地域範囲 24 1.3.3 対象範囲と除外範囲 25 1.3.4 考慮した年数 26 1.4 通貨を考慮 26 1.5 単位 1.6 研究の限界 26 1.7 利害関係者 1.8 景気後退の影響 27 2 研究方法 28 2.1 調査アプローチ 28 図 2 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:調査デザイン 28 2.1.1 二次データ 29 2.1.1.1 主な二次情報源のリスト 29 2.1.1.2 二次資料からの主要データ 30 2.1.2 一次データ 30 2.1.2.1 専門家への一次インタビュー 30 2.1.2.2 一次インタビューの主な参加者リスト 30 2.1.2.3 プライマリーの内訳 31 2.1.2.4 主要な業界インサイト 31 2.1.2.5 一次ソースからの主要データ 32 2.1.3 二次調査と一次調査 33 図 3 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:調査アプローチ 33 2.2 市場規模の推定方法 33 2.2.1 ボトムアップアプローチ 34 2.2.1.1 ボトムアップ分析(需要側)による市場規模推計アプローチ 34 図 4 市場規模推定手法:ボトムアップアプローチ 34 2.2.2 トップダウンアプローチ 34 2.2.2.1 トップダウン分析による市場規模推計アプローチ(供給側) 35 図 5 市場規模推計手法:トップダウンアプローチ 35 2.3 要因分析 35 2.3.1 サプライサイド分析 35 図 6 市場規模推計手法:サプライサイド分析(アプローチ 1) 35 図7 市場規模推定手法:サプライサイド分析(アプローチ2) 36 2.3.2 成長予測の前提 37 表1 市場成長の前提 37 2.4 景気後退が調査市場に与える影響を分析するために考慮したパラメータ 37 2.5 市場の内訳とデータの三角測量 38 図 8 データ三角測量 38 2.6 調査の前提 39 2.7 リスク評価 39 表2 リスク評価:シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場 39 3 エグゼクティブサマリー 40 図 9 シックオン絶縁膜(シコイ)市場:世界スナップショット 41 図 10 2024 年から 2029 年にかけて多結晶シリコン・セグメントが最大シェアを占める 41 図 11 200 mm シリコンウェーハサイズセグメントが予測期間を通じて市場を支配する 42 図 12 スマートカット技術が予測期間中に高い CAGR を記録する 42 図 13 アジア太平洋地域が予測期間中シックオン絶縁膜(シコイ)市場を支配する 43 4 プレミアムの洞察 45 4.1 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場におけるプレーヤーの魅力的な機会 45 図 14 電気自動車とクリーンエネルギーの採用拡大が市場を牽引 45 4.2 シックオン絶縁膜(シコイ)市場:基板材料別 46 図 15 2029 年には多結晶シリコンが最大市場を占める 46 4.3 シックオン絶縁膜(シコイ)市場:ウェーハサイズ別 46 図 16 200 mm ウェハが 2024 年から 2029 年にかけて市場をリードする 46 4.4 シックオン絶縁膜(シコイ)市場:技術ルート別 47 図 17 スマートカット技術が 2024~2029 年に市場シェアを拡大 47 4.5 アジア太平洋地域のシックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:国別 47 図 18 2023 年には中国がアジア太平洋市場を支配する 47 5 市場の概要 48 5.1 はじめに 48 5.2 市場ダイナミクス 48 図 19 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:促進要因、阻害要因、機会、課題 49 5.2.1 推進要因 49 5.2.1.1 EV 普及によるハイパワーエレクトロニクス需要の増加 49 図 20 米国における電気自動車の販売台数(2019 年~2021 年) 50 5.2.1.2 温室効果ガス排出削減とクリーンエネルギー源の推進への関心の高まり 50 5.2.1.3 通信・データ通信ネットワークの拡大 51 図 21 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:ドライバーの影響分析 51 5.2.2 阻害要因 52 5.2.2.1 製造工程の複雑さと高コスト 52 5.2.2.2 SiCOI 技術の商業化は限定的 52 図 22 シックオン絶縁膜(SiCOI)市場:阻害要因の影響分析 53 5.2.3 機会 53 5.2.3.1 パワーエレクトロニクスの進歩 53 5.2.3.2 量子技術における進展 54 図 23 シックオン絶縁膜(シコイ)市場:機会のインパクト分析 54 5.2.4 課題 55 5.2.4.1 製造プロセスや品質管理対策が進んでいない 55 5.2.4.2 競争力のある代替技術の存在 55 図 24 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:課題の影響分析 56 5.3 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド/破壊 56 図 25 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド/破壊 56 5.4 価格分析 57 5.4.1 ウェーハサイズ別平均販売価格動向 57 図 26 シコイフィルムのウェーハサイズ別平均販売価格動向(2020~2029 年) 57 5.4.2 シコイフィルムの指標価格分析(地域別) 58 表3 シコイフィルムの地域別価格推移(2020~2023年) 58 図 27 100 mm シコイフィルムの地域別価格動向(2020~2023 年) 58 図28 150mmシコイフィルムの地域別価格動向(2020-2023年) 59 図29 200mmシコイフィルムの地域別価格動向(2020~2023年) 59 5.5 サプライチェーン分析 60 図30 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:サプライチェーン分析 60 5.6 エコシステム分析 61 図31 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:エコシステム分析 61 表4 エコシステムにおける参加者の役割 62 5.7 投資と資金調達のシナリオ 62 図32 投資と資金調達のシナリオ 62 5.8 技術分析 63 5.8.1 主要技術 63 5.8.1.1 ウェハーボンディング 63 5.8.2 補完技術 63 5.8.2.1 シリコンオンインシュレーター 63 5.8.3 隣接技術 64 5.8.3.1 SiC 64 5.9 特許分析 64 表 5 審査期間中に出願された特許 64 図 33 出願された特許と付与された特許(2014~2023 年) 65 表 6 出願・付与された主要特許のリスト(2014~2023 年) 66 5.10 貿易分析 68 5.10.1 輸出データ 68 表7 HSコード381800対応製品の国別輸出データ(2019~2023年)(百万米ドル) 68 図34 HSコード381800対応製品の輸出データ(国別)(2019~2023年) 69 5.10.2 輸入データ 69 表8 HSコード381800対応製品の輸入データ(国別、2019-2023年)(百万米ドル) 69 図35 HSコード381800対応製品の輸入データ(国別)(2019~2023年) 70 5.11 主要会議・イベント(2024~2025年) 70 表9 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:主要会議・イベント一覧(2024~2025年) 70 5.12 ケーススタディ分析 71 5.12.1 スミクロエレクトロニクス、ソイテックのsmartsic技術を統合し、産業・自動車分野の電化を促進 71 5.13 関税、規格、規制の状況 71 5.13.1 関税 71 表 10 中国による HS コード 381800 準拠製品の輸出 MFN 関税 72 5.13.2 規格 72 5.13.3 規制機関、政府機関、その他の組織 73 5.14 ポーターの5つの力分析 74 図 36 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:ポーターの 5 力分析 75 表11 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:ポーターの5つの力分析 75 5.14.1 新規参入の脅威 76 5.14.2 代替品の脅威 76 5.14.3 供給者の交渉力 76 5.14.4 買い手の交渉力 76 5.14.5 競争相手の強さ 76 5.15 主要ステークホルダーと購買基準 77 5.15.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー 77 図 37 SIC-0N-絶縁体(SICOI)フィルムの購買プロセスにおける利害関係者の影響 77 表12 シックオンインシュレーター(シコイ)フィルムの購買プロセスにおける関係者の影響度(%) 77 5.15.2 購入基準 78 図 38 主要な購買基準(用途別) 78 表13 シックオン絶縁体(シコイ)フィルムの主な購入基準 78 6 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:基板材料別 79 6.1 はじめに 80 表 14 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場、基板材料別、2020-2023 年 (百万米ドル) 80 図 39 多結晶シックセグメントが予測期間中に最も高い成長率を記録 80 表 15 シックオン絶縁膜(シコイ)市場:基板材料別、2024~2029 年(百万米ドル) 81 6.2 シリコン 81 6.2.1 普及とコスト効率が需要を押し上げる 81 6.3 多結晶シリコン 82 6.3.1 電気自動車における高性能で効率的なパワーエレクトロニクスへの需要の高まりが市場成長を促進する 82 表 16 多結晶シック:シックオンインシュレーター(シコイ)フィルム市場、技術ルート別、2020~2023 年(百万米ドル) 82 図 40 スマートカット技術分野が 2024 年に大きな市場シェアを占める 83 表 17 多結晶シック:シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場、技術ルート別、2024~2029 年(百万米ドル) 83 6.4 その他 84 7 シックオン絶縁膜(シコイ)市場:ウェーハサイズ別 85 7.1 はじめに 86 表 18 シックオン絶縁膜(シコイ)市場:ウェーハサイズ別 2020-2023 (百万米ドル) 86 図 41 200 mmセグメントが予測期間中に市場を支配する 86 表 19 シックオン絶縁膜(シコイ)市場:ウェーハサイズ別、2024-2029 年(百万米ドル) 87 表 20 シックオン絶縁膜(シコイ)市場:ウェーハサイズ別 2020-2023 (千枚) 87 図 42 150 mm セグメントが予測期間中に最も高い CAGR を記録する 87 表 21 シックオン絶縁膜(シコイ)市場:ウェーハサイズ別 2024-2029 (千枚) 88 7.2 100 MM 88 7.2.1 SIC 領域の新技術開発におけるコスト効率の高いソリューションへの需要の高まりが市場成長を促進 88 7.3 150 MM 89 7.3.1 パワーエレクトロニクスにおける SIC 採用の増加が市場を牽引 89 表 22:150mm:シックオンインシュレーター(シコイ)フィルム市場、技術ルート別、2020~2023 年(百万米ドル) 89 図 43 2029 年にはスマートカット技術分野が市場を支配する 90 表 23 150mm:シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:技術ルート別、2024~2029 年(百万米ドル) 90 7.4 200mm 90 7.4.1 自動車と再生可能エネルギー分野でのシコイ・ベースの需要拡大が市場を牽引 90 表 24 200 mm:シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場、技術ルート別、2020~2023 年(百万米ドル) 91 図 44 スマートカット技術分野が予測期間中に高い成長率を記録 91 表 25 200mm:シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場、技術ルート別、2024~2029 年(百万米ドル) 92 8 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:技術ルート別 93 8.1 導入 94 表 26 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場、技術ルート別、2020~2023 年(百万米ドル) 94 図 45 スマートカット技術分野が 2024~2029 年に大きな市場シェアを占める 94 表 27 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:技術ルート別、2024~2029 年(百万米ドル) 95 8.2 スマートカット技術 95 8.2.1 最小限のエネルギー消費とデバイス性能の向上が市場成長を促進する 95 表 28 スマートカット技術:シックオン絶縁膜(SICOI)市場、基板材料別、2020~2023 年(百万米ドル) 96 表 29 スマートカット技術:シックオン絶縁膜(シコイ)市場:基板材料別 2024-2029 (百万米ドル) 96 表 30 スマートカット技術:シックオン絶縁膜(シコイ)市場:ウェーハサイズ別 2020-2023 (百万米ドル) 97 図 46:2024~2029 年は 150mm セグメントが市場を支配 97 表 31 スマートカット技術:シックオン絶縁膜(シコイ)市場:ウェーハサイズ別、2024~2029 年(百万米ドル) 97 8.3 研磨/研磨/ボンディング技術 98 8.3.1 フィルムの優れたパワーハンドリング性能と熱性能がセグメント成長を促進 98 表 32 研削/研磨/ボンディング技術:シックオン絶縁体(SICOI)フィルム市場、基板材料別、2020~2023 年(百万米ドル) 98 図 47 多結晶 SIC 分野は予測期間中に最も高い CAGR を記録する 99 表 33 研削/研磨/ボンディング技術:シックオン絶縁膜(シコイ)市場:基板材料別 2024-2029 年 (百万米ドル) 99 表34 研削/研磨/ボンディング技術:シックオン絶縁膜市場:ウェーハサイズ別 2020-2023 (百万米ドル) 100 表 35 研削/研磨/ボンディング技術:シックオン絶縁膜(シコイ)市場:ウェーハサイズ別 2024-2029 (百万米ドル) 100 9 シックオン絶縁膜のさまざまな構造 101 9.1 はじめに 101 9.2 2層 101 9.3 3層 101 9.4 4層 102 9.5 多層 102 10 シックオン絶縁膜(シコイ)市場:地域別 103 10.1 はじめに 104 図 48 中国は予測期間中に最も高い CAGR を記録する 104 表 36 シックオン絶縁フィルム市場、地域別、2020~2023 年(千米ドル) 104 表 37 シックオン絶縁膜市場:地域別、2024~2029 年(千米ドル) 105 10.2 北米 105 図 49 北米:シックオン絶縁膜市場スナップショット 106 表 38 北米:シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:国別 2020-2023 (千米ドル) 106 表 39 北米:シックオン絶縁膜フィルム市場:国別、2024~2029 年(千米ドル) 106 10.2.1 北米におけるシックオン絶縁膜(シコイ)市場への景気後退の影響 107 10.2.2 米国 107 10.2.2.1 再生可能エネルギー・プロジェクトの増加が市場成長を促進 107 10.2.3 カナダ 108 10.2.3.1 クリーン技術への関心の高まりが需要を加速 108 10.2.4 メキシコ 108 10.2.4.1 自動車産業の拡大とEV製造への関心の高まりが市場成長を促進 108 10.3 欧州 109 図50 欧州:シックオンインシュレーター(シコイ)フィルム市場スナップショット 109 表40 欧州:シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:国別 2020-2023 (千米ドル) 110 表 41 欧州:シックオン絶縁体フィルム市場 国別:2024-2029 (千米ドル) 110 10.3.1 欧州のシックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場に対する景気後退の影響 110 10.3.2 ドイツ 10.3.2.1 自動車産業と再生可能エネルギー産業が市場を牽引 110 10.3.3 イギリス 111 10.3.3.1 EVにSiCベースのパワーデバイスが採用され、市場を牽引 111 10.3.4 フランス 111 10.3.4.1 同地域の既存プレーヤーが市場成長を促進 111 10.3.5 その他の欧州 112 10.4 アジア太平洋 112 図51 アジア太平洋地域:シックオン絶縁膜(シコイ)市場スナップショット 113 表 42 アジア太平洋地域:シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:国別 2020-2023 (千米ドル) 113 表43 アジア太平洋地域:シックオン絶縁膜フィルム市場 国別:2024~2029年(千米ドル) 114 10.4.1 アジア太平洋地域のシックオン絶縁膜市場への景気後退の影響 114 10.4.2 中国 114 10.4.2.1 政府主導のSiC・SiCOI膜開発投資が需要を加速 114 10.4.3 日本 115 10.4.3.1 SiC製造を促進する投資とパートナーシップの増加が市場成長を促進 115 10.4.4 台湾 115 10.4.4.1 先端チップパッケージング工場への投資拡大が市場成長を促進 115 10.4.5 その他のアジア太平洋地域 116 11 競争環境 117 11.1 概要 117 11.2 主要プレーヤーの戦略/勝利への権利(2021~2023年) 117 表44 主要企業が採用した戦略の概要(2021~2023年) 117 図 52 主要プレーヤーが採用した成長戦略(2021~2023年) 118 11.3 収益分析(2021~2023年) 119 図53 ソイテックの収益分析(2021~2023年) 119 11.4 市場シェア分析、2023年 119 表45 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:競争の程度(2023年) 120 図54 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:市場シェア分析、2023年 120 11.5 企業評価と財務指標 122 図55 シックオン絶縁膜市場:企業評価 122 図56 シックオン絶縁フィルム市場:財務指標 122 11.6 ブランド/製品の比較 123 図57 ブランド・製品比較 123 11.7 企業評価マトリックス:主要企業、2023年 123 11.7.1 スター企業 124 11.7.2 新興リーダー 124 11.7.3 浸透型プレーヤー 124 11.7.4 参入企業 124 図58 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:企業評価マトリクス(2023年) 125 11.7.5 企業フットプリント:主要企業 126 11.7.5.1 全体的な企業フットプリント 126 図 59 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:企業フットプリント 126 11.7.5.2 企業フットプリント 126 表46 シックオン絶縁膜(シコイ)市場:企業フットプリント 126 11.7.5.3 基板材料のフットプリント 127 表47 シックオン絶縁膜(シコイ)市場:基板材料フットプリント 127 11.7.5.4 ウエハサイズフットプリント 127 表48 シックオン絶縁膜(シコイ)市場:ウエハサイズフットプリント 127 11.7.5.5 技術ルートのフットプリント 127 表49 シックオン絶縁膜(シコイ)市場:技術ルートのフットプリント 127 11.7.5.6 地域別フットプリント 128 表50 シックオン絶縁膜(シコイ)市場:地域別フットプリント 128 11.8 競争シナリオと動向 128 11.8.1 製品上市 128 表51 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:製品上市(2021年1月~2023年12月) 128 11.8.2 取引 129 表52 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:2021年1月~2023年12月の取引 129 11.8.3 拡張 130 表53 シックオン絶縁体(シコイ)フィルム市場:拡張(2021年1月~2023年12月) 130 12 企業プロファイル 131 (事業概要、提供製品・ソリューション、最近の動向、MnM View(強み・勝てる権利、戦略的選択、弱み・競争上の脅威))※1 12.1 はじめに 12.2 主要プレーヤー(シックオン絶縁体(シコイ)フィルムメーカー) 131 12.2.1 ソイテック 131 表 54 ソイテック:会社概要 132 図 60 ソイテック:会社概要 132 表 55 ソイテック:提供製品/ソリューション 133 表 56 ソイテック:製品上市 133 表 57 ソイテック:取引 134 表 58 ソイテック:事業拡大 135 12.2.2 シコックス・コーポレーション 137 表 59 シコックス:会社概要 137 表 60 シコックス・コーポレーション:提供する製品/ソリューション 137 表 61 シコックス・コーポレーション:事業拡大 138 12.2.3 北京清河晋源半導体技術有限公司(イサバース材料) 140 表 62 北京清河京源半導体技術有限公司(イサバース材料):会社概要 140 表 63 北京清河精源半導体技術有限公司(イサバースマテリアルズ):提供製品/ソリューション 141 表 64 北京清河晶源半導体技術有限公司(イサバースマテリアルズ):事業拡大 141 12.2.4 エムティコーポレーション 143 表 65 エムティコーポレーション: 会社概要 143 表 66 エムティコーポレーション:提供する製品/ソリューション 143 12.2.5 NGKインシュレーター株式会社 145 表 67 NGK がいし株式会社:会社概要 145 図 61 NGK がいし:会社概要 146 表 68 NGK がいし:提供製品/ソリューション 147 12.3 その他のプレーヤー(SICフィルム/基板メーカー) 148 12.3.1 ウルフスピード 148 表69 ウルフスピード:会社概要 148 図62 ウルフスピード:会社概要 149 表 70 ウルフスピード:提供製品/ソリューション 149 表 71 ウルフスピード:取引 150 表 72 ウルフスピード:事業拡大 151 12.3.2 シック株式会社 152 表73 シック株式会社:会社概要 152 表74 シック株式会社:提供製品/ソリューション 152 表75 シック株式会社:取引 153 表76 シック株式会社:事業拡大 153 表77 シック:その他 153 12.3.3 コヒーレント社 154 表78 コヒーレント:会社概要 154 図 63 コヒーレント社:企業スナップショット 155 表79 コヒレント社:提供する製品/ソリューション 156 表80 コヒーレント社:製品発表 156 表81 コヒーレント社:取引 157 12.3.4 厦門動力先進材料有限公司 158 表 82 厦門動力先進材料有限公司:会社概要 158 表83 厦門勁捷先進材料有限公司:提供製品/ソリューション 158 表84 廈門パワーウェイ先端材料有限公司:製品発表 159 12.3.5 プレシジョン・マイクロオプティクス 160 表 85 プレシジョン・マイクロオプティクス:会社概要 160 表86 プレシジョン・マイクロオプティクス:提供する製品/ソリューション 160 12.3.6 レゾナック・ホールディングス・コーポレーション 161 表87 レゾナックホールディングス:会社概要 161 図 64 レゾナック・ホールディングス・コーポレーション:企業スナップショット 162 表 88 レゾナックホールディングス:提供製品/ソリューション 162 表 89 レゾナックホールディングス:製品発表 163 表 90 レゾナックホールディングス:取引 163 表 91 レゾナックホールディングス:その他 164 12.3.7 住友電気工業株式会社 165 表 92 住友電気工業:会社概要 165 図65 住友電気工業:企業スナップショット 166 表 93 住友電気工業:提供する製品/ソリューション 166 表94 住友電工:製品発表 167 12.3.8 SKシルトロン 168 表95 エンシルトロン:会社概要 168 表96 SK SILTRON CO., LTD. 12.3.9 タイジック 170 表97 タイジック:会社概要 170 表98 タイシック:提供製品/ソリューション 170 12.3.10 シクリスタルGMBH 171 表 99 SICRYSTAL GMBH:会社概要 171 表 100 SICRYSTAL GMBH:提供製品/ソリューション 171 表101 シクリスタルGMBH:取引 172 *非上場企業の場合、事業概要、提供製品/ソリューション、最近の動向、MnM View(主要な強み/勝つための権利、行った戦略的選択、弱みと競争上の脅威)の詳細が把握されていない可能性がある。 13 付録 173 13.1 業界の専門家による洞察 173 13.2 ディスカッション・ガイド 173 13.3 Knowledgestore:Marketsandmarketsの定期購読ポータル 176 13.4 カスタマイズオプション 178 13.5 関連レポート 178 13.6 著者の詳細 179
SummaryThe SiC-on-insulator (SiCOI) film market is projected to reach USD 1,134 million by 2029 from USD 37 million in 2024, at a CAGR of 98.1% from 2024 to 2029. The major factors driving the growth of SiC-on-insulator (SiCOI) film market are increasing demand for high-power electronics across various industries, the growing emphasis on energy efficiency and sustainability, and expanding telecommunication and data communication networks. Moreover, advancements in power electronics and the need for high-power substrates in quantum photonics and sensing technologies are expected to carve out new growth opportunities for market players. Table of Contents1 INTRODUCTION 23
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