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電気・電子分野のポリアミド樹脂複合材料市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析Polyamide Resin Composites in Electrical and Electronics Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030 電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料の動向と予測 電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料の世界市場の将来性は、サーキットブレーカー、端子台、ハウジング、スイッチエンクロージャー、ボ... もっと見る
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サマリー電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料の動向と予測電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料の世界市場の将来性は、サーキットブレーカー、端子台、ハウジング、スイッチエンクロージャー、ボビン市場にビジネスチャンスがありそうだ。世界の電気・電子用ポリアミド樹脂複合材料市場は、2024年から2030年にかけて年平均成長率3.6％で成長すると予想される。この市場の主な原動力は、民生用電子機器と自動車用電子機器分野の拡大、電子機器における軽量・高性能材料の需要拡大、EVと再生可能エネルギー源の採用増加です。 - Lucintelの予測では、樹脂タイプ別ではポリアミド6が予測期間中に最も高い成長を遂げる見込みです。 - 用途別では、サーキットブレーカーが最も高い成長が見込まれる。 - 地域別では、APACが予測期間中に最も高い成長が見込まれる。 150ページを超える包括的なレポートで、ビジネス上の意思決定に役立つ貴重な洞察を得てください。 電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料市場の最新動向 ポリアミド樹脂をベースとする電気・電子機器用複合材料市場は、材料特性の向上、持続可能性、応用分野の拡大を重視するトレンドが見られる発展途上の市場です。これらの変化は、電子機器の機能性を向上させ、軽量で効率的、かつ環境に優しい製品を提供することを目的としている。 - バイオベース・ポリアミドの用途拡大：バイオベースポリアミドの採用は、製品の環境への影響を軽減しようとする企業にとって、注目すべきトレンドのひとつである。Kappaの範囲内でバイオベース資源から得られるポリプレットD-ポリアミドは、電子筐体やコネクター、ケーブル絶縁などに広く採用されるようになるだろう。このグリーンケミストリーの革新は、化石資源への依存を減少させるだけでなく、従来の科学者ポリアミドと同等の性能を発揮することができるため、技術者はこの産業におけるグリーンな課題に対する可能な解決策の一つとして検討することができる。 - 軽量化・小型化部品への注目：電子機器の小型化が進むにつれ、重量を増加させない強靭な素材へのニーズが高まっています。ポリアミド樹脂をベースとしたコンポジットの使用が増えているため、消費者は携帯電話、コンピューター、その他のウェアラブル製品に重い金属部品の使用を代替できるようになっている。これらの複合材料は、機械的特性を損なうことなく電子部品の性能を最適化するために、重量に対する強度が高い軽量構造を可能にする。 - 高温や炎に耐える複合材料の進歩：電子機器に限らず、電子機器をベースとした技術は今後ますます複雑化・小型化することが予想され、耐高温・難燃性材料の使用がますます不可欠となっています。材料研究の進歩により耐熱性と難燃性が向上したポリアミド複合材料は、回路基板、コネクター、パワーモジュールなどの重要な電子構造体の製造にも使用されるようになっています。この傾向は、安全性と性能が重視される自動車用電子部品で特に顕著である。 - リサイクルと循環型経済：持続可能性に向けた新しいトレンドは、ポリアミド樹脂ベースの複合材料をリサイクルするための新しいリサイクル方法の開発に着手している。再生ポリアミドを製品に使用することで、循環型経済という概念が各企業に浸透しつつある。これは、生産コストを下げると同時に、廃棄物の量を減らす効果がある。低コストのポリアミドの高度なリサイクル技術は、企業が厳しい環境政策や規制を遵守し、設計された機器の電子部品の性能特性を維持できるように開発されている。 - スマートでフレキシブルなエレクトロニクス：スマートでフレキシブルな電子機器の製造において、ポリアミド複合材料の使用が増加している。ウェアラブル、フレキシブル・ディスプレイ、折りたたみ可能な電子機器の増加に伴い、ポリアミド樹脂ベースの複合材料は、強度と軽量の材料を意図して使用されている。このような複合材料は、はるかに軽量で適合性が高く、しかも強靭な電子製品の開発に役立っている。これには、ウェアラブル技術用の先端材料やデバイスも含まれ、このような中・高性能材料が急務となっている。 電気・電子応用分野では、トレンドがポリアミド樹脂ベースの複合材料市場に影響を与え続けており、持続可能な進歩、小型化、性能、柔軟性に関する進展が見られる。性能と軽量で環境に優しい材料への要求が高まる中、家電製品におけるポリアミド複合材料の利用は増加の一途をたどっている。 電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料市場の最新動向 電気・電子機器市場向けのポリアミド樹脂ベースの複合材料の開発は、材料の強化、持続可能性、新しい用途をターゲットとしている。これらの開発は、さまざまな電子ソリューションの性能とコスト効率を高めると同時に、環境への影響を低減することを目的としています。 - 難燃性ポリアミド複合材料の強化: エレクトロニクス産業のいくつかの用途では、火災の危険性に対する懸念の高まりから、燃焼に耐えるポリマーの需要が高まり、難燃性ポリアミド複合材料が開発された。これらの材料は、パワーモジュール、コネクター、回路基板などの次世代電気機器に使用されている。ポリアミド複合材料に添加される難燃剤は、ポリアミド複合材料の安全性と強度を損なうことはない。これらの改良は、自動車用電子機器や重要な電子システム用途にとって高い関心事である。 - ポリアミドのリサイクルと電子部品への使用：電子部品への再生ポリアミドの採用は、消費者からも製造業者からも持続可能なソリューションに対する要求が高まっているため、受け入れられるようになってきている。この傾向は、廃棄物処理費用と材料費全体を削減する必要性によってもたらされている。プラスチック筐体や電気コネクターなどの製造に再生ポリアミドを使用することで、ほとんどの場合、バージン材料と同等になり、廃棄物や資源の使用が削減されます。 - バイオベース・ポリアミドの受け入れ拡大：メーカーが製品の最終用途を重視しなくなったため、エレクトロニクス業界ではバイオベース・ポリアミドの使用へのシフトが進んでいる。バイオベースポリアミドは、ケーブルの絶縁体、ハウジング、コネクターなどの電子部品の部品として、さらに広い範囲に使用されるようになっている。これらの材料は天然資源から作られ、ポリアミドと同じ役割を果たすため、メーカーは製品特性に影響を与えることなく、持続可能性に関する目標を達成することができる。 - 射出成形の最新動向射出成形技術に関しては、様々な形状でより優れた特性を持つポリアミド複合材料を製造できるように開発が進められている。それは、眉毛は、マザータッチと皮質の棚Hageman最近より頻繁に技術ポリマープレマークワイヤー、一次回路基板、またはハウジングと呼ばれる練る。最新の射出成形技術は、その精度と作業速度の向上により、電子部品に対する性能または価格に見合った価値のアプローチに対する高まるニーズを満たすために企業を支援している。 - フレキシブル・エレクトロニクスへの関心の高まり：より強く耐久性のあるポリアミド複合材料は、フレキシブルでさらに革新的なエレクトロニクスへのポリアミド複合材料の使用増加の結果である。高い強度と変形能力により、これらのポリイミド複合材料は、フレキシブル・ディスプレイ、折りたたみ可能なスマートフォン、スマートウォッチ、その他の電子機器への使用に適している。 ポリアミド樹脂をベースとし、ポリアミド樹脂複合材料を組み込んだ電気製品の製造に新しいトレンドが生まれつつある。これらの材料は、難燃性の向上、グリーンアジェンダ、製造プロセスの進化により、採用が歓迎されている。 電気・電子市場におけるポリアミド樹脂複合材料の戦略的成長機会 電気・電子機器市場におけるポリアミド樹脂ベースの複合材料には、材料特性、製造技術、応用分野の進歩に牽引される数多くの拡大分野がある。これらの機会は、より洗練され、効果的で環境に優しい電子製品の開発において特に顕著である。 - ウェアラブル・エレクトロニクス：消費者が軽量、高強度、フレキシブルな材料を求めているため、ウェアラブル電子ガジェットは増加傾向にある。スマートウォッチ、フィットネストラッカー、健康モニタリング機器には、性能、快適性、携帯性のバランスが取れたポリアミド複合材料が使用されている。複雑で高機能なウェアラブル・ガジェットを求める消費者が増えるにつれて、この業界はさらに成長すると予想され、それによってこの分野におけるポリアミド複合材料の需要が増加する。 - 電気自動車（EV）：活況を呈している電気自動車のトレンドにより、ポリアミド複合材料は、バッテリーケーシング、コネクター、制御モジュールハウジングなどの重要な電子構造部品に利用されている。これらの材料は、高い耐熱性と優れた電気絶縁性により優れている。EV市場が拡大するにつれ、ポリアミド複合材料は、これらの自動車の機能性、効率性、安全性を高める上で重要な役割を果たし続けるだろう。 - スマート家電：洗濯機、冷蔵庫、エアコンなどのスマート家電は、一般家庭で高い需要がある。このため、ポリアミド複合材料の需要も高まっている。これらの材料は、スマート家電の部品ケーシング、電気コネクター、耐熱部品に有用である。耐久性、軽量性、耐摩耗性、耐熱性により、この成長市場における高性能部品に最適である。 - 高度なコンシューマー・エレクトロニクス：ノートパソコン、スマートフォン、ゲーム機などの高度なコンシューマー・エレクトロニクス機器の要件を満たすため、ポリアミド複合材料の採用が増加している。これらの複合材料は、コネクター、回路基板、内部ハウジングに使用される強度、耐熱性、柔軟性、耐久性を提供します。コンシューマー・エレクトロニクスの進化に伴い、ポリアミド複合材料は、消費エネルギーの少ない、より薄く軽いデバイスを作るために不可欠なものとなるでしょう。 - 再生可能エネルギーシステム：ポリアミド複合材料は、過酷な環境条件下で電気部品の性能を発揮しなければならない風力発電や太陽光発電などの再生可能エネルギーシステムで、より頻繁に使用されています。ポリアミド複合材料は、強度、耐久性、耐熱性、耐食性などの優れた特性を備えているため、再生可能エネルギー・システムの主要部品に最適です。世界が化石燃料から再生可能エネルギーへとシフトする中、ポリアミド複合材料は、これらのエネルギーシステムの効率と耐久性を向上させる上で不可欠なものとなるでしょう。 電気・電子分野におけるポリアミド樹脂ベースの複合材料市場は、数多くの戦略的成長機会を提供している。ウェアラブル、EV、スマート家電、家電製品、再生可能エネルギーシステムなどに応用されるこれらの材料は、高性能と持続可能性の継続的な追求によって、高い需要が見込まれる。 電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料の市場促進要因と課題 電気・電子機器市場におけるポリアミド樹脂ベースの複合材料市場は、いくつかの技術的、経済的、規制的要因によって牽引されており、これらは市場の成長に貢献すると同時に、いくつかの課題も投げかけている。 電気・電子分野におけるポリアミド樹脂系複合材料市場を牽引する要因には、以下のようなものがある： - 軽くて強い材料へのニーズの高まり：電子機器の小型化・軽量化の市場トレンドにより、ポリアミド樹脂複合材料への需要が高まっている。これらの材料は引張強度が高く、荷重に耐え、生分解しにくく、耐熱性があるため、コネクターやハウジングなどの部品に適している。 - 製造技術における技術開発：新しい製造技術、特に射出成形と3Dプリンティングは、ポリアミド樹脂ベースの複合材料の生産を向上させている。このような特徴を持つ電子部品の製造は、より簡潔で複雑な形状の設計を可能にするため、製造を容易にする。 - 持続可能性と環境に優しい製品の開発：持続可能な電子機器に対する消費者の関心が高まっているため、電子機器におけるバイオベースまたはリサイクル・ポリアミドの必要性が高まっている。これらの材料は、より高品質な電子機器に必要な性能基準を維持しながら、環境目標を満たすものである。 - コンシューマーエレクトロニクスとウェアラブル市場の台頭：高度なコンシューマーエレクトロニクスやウェアラブルデバイスに対する需要の高まりにより、軽量でありながらかなりの強度を持つ材料が求められている。ポリアミド複合材料はこの用途に最適である。 - 電気自動車とスマート家電の成長：電気自動車市場やスマート家電の台頭により、このようなシステムの電子部品の性能を向上させる、高強度、軽量、耐熱性材料のニーズが高まっている。 電気・電子市場におけるポリアミド樹脂複合材料の課題は以下の通り： - 製造コストの課題：ポリアミド樹脂複合材料は優れた特性を持っているにもかかわらず、製造コストが高く、特にバイオベースや強化されたものは標準的な材料よりもコストがかかる。これは低コストの用途における課題である。 - 材料加工の難易度が高い：ポリアミド複合材料の加工には多くの課題があり、高度な技術、高度な専門知識、特殊な設備が必要となる。製造工程では、品質と性能を維持しながら生産規模を拡大することがメーカーにとって課題となる。 - サプライチェーンの混乱：ポリアミド系熱可塑性樹脂、特に繊維強化樹脂は、定期的な原料供給に依存している。地政学的緊張や自然災害などのサプライチェーン上の課題は、ポリアミド複合材料の製造に必要な必須成分の入手不能やコスト上昇につながる可能性がある。 電気・電子分野でのポリアミド樹脂ベースの複合材料市場は依然として好調で、電子機器、ウェアラブル、自動車用途での高性能材料の必要性によって無限の成長の可能性がある。その一方で、生産コスト、材料加工、サプライチェーンバランスに関する懸念に対処していく必要がある。 電気・電子市場のポリアミド樹脂複合材料企業リスト 同市場の企業は、提供する製品の品質で競争している。この市場の主要企業は、製造施設の拡大、研究開発投資、インフラ整備、バリューチェーン全体にわたる統合機会の活用に注力している。こうした戦略を通じて、電気・電子市場のポリアミド樹脂コンポジット企業は、需要の増加に対応し、競争力を確保し、革新的な製品と技術を開発し、生産コストを削減し、顧客基盤を拡大しています。本レポートで紹介する電気・電子分野のポリアミド樹脂複合材料企業は以下の通りです。 - BASF - DSM - デュポン - ランクセス - ソルベイ 電気・電子分野におけるポリアミド樹脂コンポジットのセグメント別推移 この調査には、電気・電子分野におけるポリアミド樹脂コンポジットの世界における樹脂タイプ別、用途別、地域別の予測が含まれています。 電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料の樹脂タイプ別市場【2018年から2030年までの金額別分析 - ポリアミド6 - ポリアミド66 - ポリアミド46 - その他 電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料の用途別市場【2018年から2030年までの金額別分析 - サーキットブレーカー - 端子台 - ハウジング - スイッチエンクロージャー - ボビン - その他 電気・電子分野のポリアミド樹脂複合材料の地域別市場【2018年から2030年までの金額別分析 - 北米 - 欧州 - アジア太平洋 - その他の地域 電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料市場の国別展望 ポリアミド樹脂ベースの複合材料は、エレクトロニクスや電気工学の分野でますます応用されるようになっている。例えば、コネクター、ケーブル、ハウジング、その他の部品に使用されている。しかし、ノートパソコンや携帯電話など、軽量で持ち運び可能な家電製品の傾向が強まっているため、米国、中国、ドイツ、インド、日本のメーカーは、製品の性能を高めると同時に、全体の重量を最小限に抑え、持続可能性を高めるポリアミド複合材料の開発に積極的に取り組んでいる。これらの開発は、効率性の向上、軽量化、環境に配慮した製造方法を目指す世界的な傾向と一致している。 - 米国米国では、優れた機械的特性と耐熱性を備えた軽量材料の需要により、電気・電子産業でポリアミド添加複合材料の使用が増加している。アメリカの産業界では、機械的耐性が比較的高いことから、コネクター、ハウジング、回路基板をポリアミド複合材料で代用する傾向がある。また、持続可能でバイオベースのポリアミド材料を取り入れる機運も高まっており、環境への懸念に対応している。さらに、射出成形や押出成形などの加工方法を進化させ、最新のエレクトロニクスの要求を満たし、高性能分野でのポリアミド複合材料の応用範囲を拡大する努力がなされている。 - 中国中国は、電気・電子産業におけるポリアミド樹脂ベース複合材料の最大消費国および最大生産国のひとつとなっている。電子機器製造部門の急成長に伴い、同国では電線絶縁、電気コネクター、携帯電話ハウジングなどにポリアミド樹脂系複合材料が採用されている。注目すべきは、中国のメーカーが、環境規制の強化に対応するため、リサイクルやバイオベースのポリアミドを製品にもっと取り入れようとしていることだ。さらに中国は、国際的な電子部品市場における競争力を高めるため、高度なポリアミド複合材料の製造能力を向上させている。 - ドイツドイツは、エレクトロニクスと電気工学におけるポリアミド樹脂ベースの複合材料の開発と使用において主要な役割を果たしてきた。ドイツ企業は非常に革新的で、高性能部品のコネクター、回路基板、電子機器のハウジングにポリアミド複合材料を使用している。ドイツ企業は、バイオベースやリサイクル・ポリアミドを使用するなど、持続可能性に多大な努力を傾けている。また、高信頼性が要求される電子システムに不可欠な熱的・電気的特性を高めるため、ポリアミド複合材料の加工方法の改善にも取り組んでいる。 - インドインドにおけるポリアミド樹脂複合材料の電気・電子用途の成長は、電子機器製造部門の拡大が原動力となっている。ポリアミド樹脂複合材料は、ワイヤー絶縁体、コネクター、その他耐熱性と導電性を備えた電気部品として使用されている。インド市場では、世界的な環境動向を受けてメーカーがバイオベースのポリアミドの採用を検討しており、より持続可能な選択肢へのシフトが見られる。さらに、インド企業は、ポリアミド複合材料の強度、耐久性、効率性を向上させるための研究開発に投資しており、国内外市場の高性能要件を満たしている。 - 日本ポリアミド樹脂をベースとした複合材料は、日本ではすでに電気・電子用途に広く使用されている。日本の機器・部品メーカーは、コネクター、絶縁材料、携帯電話、その他の精密部品にポリアミド複合材料を使用している。日本はまた、環境の持続可能性へのコミットメントから、バイオベースのポリアミドも採用している。さらに日本は、ポリアミド複合材料の有効性を高めるため、射出成形や3Dプリンティングを含む高度な加工方法を採用してきた。こうした技術革新により、日本は先端電子材料とハイエンド技術の生産におけるリーダーとしての地位をさらに高めている。 電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料の世界市場の特徴 市場規模の推定：電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料の市場規模を金額（Bドル）で予測 動向と予測分析：各種セグメント・地域別の市場動向（2018年～2023年）と予測（2024年～2030年 セグメント別分析：電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料の市場規模を樹脂タイプ別、用途別、地域別に金額($B)で推計。 地域別分析：電気・電子機器用ポリアミド樹脂コンポジット市場の北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域別内訳。 成長機会：電気・電子機器用ポリアミド樹脂コンポジット市場における、樹脂タイプ、用途、地域別の成長機会分析。 戦略分析：M&A、新製品開発、電気・電子用ポリアミド樹脂コンポジット市場の競争状況など。 ポーターのファイブフォースモデルに基づく業界の競争激化の分析。 ポリアミド樹脂複合材料の電気・電子市場、または隣接市場での事業拡大をお考えでしたら、ぜひ弊社にご相談ください。市場参入、事業機会のスクリーニング、デューデリジェンス、サプライチェーン分析、M&Aなど、これまで数百件の戦略コンサルティング・プロジェクトを行ってきました。 本レポートは、以下の11の主要な質問に回答しています： Q.1.電気・電子用ポリアミド樹脂複合材料市場において、樹脂タイプ別（polyamide6、polyamide66、polyamide46、その他）、用途別（サーキットブレーカー、端子台、ハウジング、スイッチ筐体、ボビン、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、その他の地域）に、最も有望で高成長の機会にはどのようなものがあるか？ Q.2.今後成長が加速するセグメントとその理由は？ Q.3.今後成長が加速すると思われる地域とその理由は？ Q.4.市場ダイナミクスに影響を与える主な要因は何か？市場における主な課題とビジネスリスクは？ Q.5.この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は？ Q.6.この市場における新たなトレンドとその理由は？ Q.7.市場における顧客の需要の変化にはどのようなものがありますか？ Q.8.市場の新しい動きにはどのようなものがありますか？これらの開発をリードしている企業はどこですか？ Q.9.市場の主要プレーヤーは？主要プレーヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを進めていますか？ Q.10.この市場における競合製品にはどのようなものがあり、材料や製品の代替によって市場シェアを失う脅威はどの程度ありますか？ Q.11.過去5年間にどのようなM&Aが行われ、業界にどのような影響を与えましたか？ 目次目次1.要旨 2.電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料の世界市場：市場ダイナミクス 2.1:序論、背景、分類 2.2:サプライチェーン 2.3: 産業の推進要因と課題 3.2018年から2030年までの市場動向と予測分析 3.1.マクロ経済動向（2018年～2023年）と予測（2024年～2030年） 3.2.電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料の世界市場動向（2018年～2023年）と予測（2024年～2030年） 3.3：電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料の世界市場：樹脂タイプ別 3.3.1:ポリアミド6 3.3.2:ポリアミド66 3.3.3:ポリアミド46 3.3.4:その他 3.4:電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料の世界市場：用途別 3.4.1:サーキットブレーカー 3.4.2:端子台 3.4.3: ハウジング 3.4.4:スイッチエンクロージャー 3.4.5: ボビン 3.4.6:その他 4.2018年から2030年までの地域別市場動向と予測分析 4.1:電気・電子用ポリアミド樹脂複合材料の世界地域別市場 4.2：北米の電気・電子用ポリアミド樹脂複合材料市場 4.2.1:北米の樹脂タイプ別市場ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド46、その他 4.2.2:北米市場：用途別サーキットブレーカー、ターミナルブロック、ハウジング、スイッチエンクロージャー、ボビン、その他 4.3:電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料のヨーロッパ市場 4.3.1:樹脂タイプ別欧州市場ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド46、その他 4.3.2:欧州市場：用途別サーキットブレーカー、ターミナルブロック、ハウジング、スイッチエンクロージャー、ボビン、その他 4.4:APACの電気・電子用ポリアミド樹脂複合材料市場 4.4.1:APACの樹脂タイプ別市場ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド46、その他 4.4.2:APAC市場：用途別サーキットブレーカー、ターミナルブロック、ハウジング、スイッチエンクロージャー、ボビン、その他 4.5: ROWのポリアミド樹脂複合材料の電気・電子市場 4.5.1:ROWの樹脂タイプ別市場ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド46、その他 4.5.2:ROWの用途別市場サーキットブレーカー、ターミナルブロック、ハウジング、スイッチエンクロージャー、ボビン、その他 5.競合分析 5.1: 製品ポートフォリオ分析 5.2: オペレーション統合 5.3:ポーターのファイブフォース分析 6.成長機会と戦略分析 6.1:成長機会分析 6.1.1:電気・電子用ポリアミド樹脂複合材料の世界市場における樹脂タイプ別の成長機会 6.1.2:電気・電子用ポリアミド樹脂複合材料の世界市場における成長機会：用途別 6.1.3：電気・電子用ポリアミド樹脂複合材料の世界市場の地域別成長機会 6.2：電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料の世界市場の新たな動向 6.3: 戦略的分析 6.3.1:新製品開発 6.3.2:電気・電子用ポリアミド樹脂複合材料の世界市場における生産能力拡大 6.3.3:電気・電子用ポリアミド樹脂複合材料の世界市場における合併、買収、合弁事業 6.3.4:認証とライセンス 7.主要企業のプロフィール 7.1:BASF 7.2:DSM 7.3: デュポン 7.4: ランクセス 7.5: ソルベイ
SummaryPolyamide Resin Composites in Electrical and Electronics Trends and Forecast Table of ContentsTable of Contents
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