サマリー

世界の放射線硬化型電子機器市場は、2021年に13億米ドルの規模に達しました。今後、IMARCグループは、2022年から2027年の間に年平均成長率3％を示し、2027年までに16億米ドルに達すると予測しています。COVID-19の不確実性を念頭に置き、我々は様々な最終用途分野に対するパンデミックの直接的および間接的な影響を継続的に追跡・評価しています。これらの洞察は、市場の主要な貢献者として報告書に含まれています。

放射線硬化型電子機器とは、主に高所作業用に使用される様々な電子部品、パッケージ、製品を指します。このようなコンポーネントの製造には、シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム、水素化アモルファスシリコンなどの材料が使用されています。これらの部品は、電離放射線や高エネルギー放射線、原子炉から放出されるガンマ線や中性子線による損傷に強い。人工衛星や航空機、原子力発電所のスイッチングレギュレーター、マイクロプロセッサー、電源装置などに広く使われている。このため、航空、宇宙、軍事、防衛など、さまざまな産業で幅広く使用されている。

世界市場は主に、宇宙ミッションや探査活動の増加によって牽引されています。これに伴い、情報・監視・偵察（ISR）活動用の通信衛星の需要も高まっており、市場の成長に弾みをつけています。耐放射線エレクトロニクスは、宇宙空間での有害な放射線による物理的な損傷や故障から電子機器を保護するために極めて重要です。さらに、電源管理デバイスの製造に広く製品が採用されていることも、市場に好影響を与えています。これらの電子機器は、さまざまな防衛・軍事用途のダイオード、トランジスタ、金属-酸化膜-半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）の製造にも使用されています。さらに、高信頼性集積回路の開発やFPGA（Field-Programmable Gate Array）技術の改善など、さまざまな技術的進歩が市場に明るい展望を生み出しています。その他、エレクトロニクス産業の著しい成長や広範な研究開発（R&D）活動などが、市場をさらに押し上げると予測されます。

主な市場細分化。
IMARC Groupは、世界の放射線硬化型電子機器市場の各サブセグメントにおける主要トレンドの分析、および2022年から2027年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、製品タイプ、材料タイプ、技術、コンポーネントタイプ、アプリケーションに基づいて市場を分類しています。

製品タイプ別内訳。

カスタムメイド
市販の既製品

素材の種類別構成比。

シリコン
炭化ケイ素
窒化ガリウム
その他

技術別構成比

設計による放射線硬化(RHBD)
プロセスによる放射線硬化(RHBP)
ソフトウェアによる放射線防護(RHBS)

部品の種類別構成比。

電源管理
特定用途向け集積回路
ロジック
メモリ
フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ
その他

アプリケーション別構成比

宇宙衛星
商業衛星
軍事
航空宇宙・防衛
原子力発電所
その他

地域別構成比

北米
米国
カナダ
アジア太平洋地域
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中近東・アフリカ

競合の状況

また、主要企業として、Analog Devices Inc.、BAE Systems plc、Cobham Plc (Advent International)、Data Device Corporation (Transdigm Group Incorporated)、Honeywell International Inc、Microchip Technology Inc、STMicroelectronics、Texas Instruments Incorporated、The Boeing Company、Xilinx Incなどの市場競争状況についても分析を行っています。本レポートで回答した主な質問

放射線硬化型電子機器の世界市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するのか？
主要な地域市場はどこか？
COVID-19は世界の放射線硬化型電子機器市場にどのような影響を与えたか？
製品タイプに基づく市場の内訳は？
材料の種類に基づく市場の内訳は？
技術別の市場構成は？
コンポーネントタイプ別の市場ブレークアップは？
アプリケーション別の市場構成は？
業界のバリューチェーンにおける様々なステージとは？
業界における主要な推進要因と課題は何か？
放射線硬化型電子機器の世界市場の構造と主要プレイヤーは？
業界内の競争はどの程度か？

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目次

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Radiation-Hardened Electronics Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Product Type
6.1 Custom Made
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Commercial-Off-the-Shelf
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Material Type
7.1 Silicon
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Silicon Carbide
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Gallium Nitride
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Technique
8.1 Radiation Hardening by Design (RHBD)
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Radiation Hardening by Process (RHBP)
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Radiation Hardening by Software (RHBS)
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Component Type
9.1 Power Management
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Application Specific Integrated Circuit
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Logic
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Memory
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Field-Programmable Gate Array
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
9.6 Others
9.6.1 Market Trends
9.6.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Application
10.1 Space Satellites
10.1.1 Market Trends
10.1.2 Market Forecast
10.2 Commercial Satellites
10.2.1 Market Trends
10.2.2 Market Forecast
10.3 Military
10.3.1 Market Trends
10.3.2 Market Forecast
10.4 Aerospace and Defense
10.4.1 Market Trends
10.4.2 Market Forecast
10.5 Nuclear Power Plants
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Forecast
10.6 Others
10.6.1 Market Trends
10.6.2 Market Forecast
11 Market Breakup by Region
11.1 North America
11.1.1 United States
11.1.1.1 Market Trends
11.1.1.2 Market Forecast
11.1.2 Canada
11.1.2.1 Market Trends
11.1.2.2 Market Forecast
11.2 Asia Pacific
11.2.1 China
11.2.1.1 Market Trends
11.2.1.2 Market Forecast
11.2.2 Japan
11.2.2.1 Market Trends
11.2.2.2 Market Forecast
11.2.3 India
11.2.3.1 Market Trends
11.2.3.2 Market Forecast
11.2.4 South Korea
11.2.4.1 Market Trends
11.2.4.2 Market Forecast
11.2.5 Australia
11.2.5.1 Market Trends
11.2.5.2 Market Forecast
11.2.6 Indonesia
11.2.6.1 Market Trends
11.2.6.2 Market Forecast
11.2.7 Others
11.2.7.1 Market Trends
11.2.7.2 Market Forecast
11.3 Europe
11.3.1 Germany
11.3.1.1 Market Trends
11.3.1.2 Market Forecast
11.3.2 France
11.3.2.1 Market Trends
11.3.2.2 Market Forecast
11.3.3 United Kingdom
11.3.3.1 Market Trends
11.3.3.2 Market Forecast
11.3.4 Italy
11.3.4.1 Market Trends
11.3.4.2 Market Forecast
11.3.5 Spain
11.3.5.1 Market Trends
11.3.5.2 Market Forecast
11.3.6 Russia
11.3.6.1 Market Trends
11.3.6.2 Market Forecast
11.3.7 Others
11.3.7.1 Market Trends
11.3.7.2 Market Forecast
11.4 Latin America
11.4.1 Brazil
11.4.1.1 Market Trends
11.4.1.2 Market Forecast
11.4.2 Mexico
11.4.2.1 Market Trends
11.4.2.2 Market Forecast
11.4.3 Others
11.4.3.1 Market Trends
11.4.3.2 Market Forecast
11.5 Middle East and Africa
11.5.1 Market Trends
11.5.2 Market Breakup by Country
11.5.3 Market Forecast
12 SWOT Analysis
12.1 Overview
12.2 Strengths
12.3 Weaknesses
12.4 Opportunities
12.5 Threats
13 Value Chain Analysis
14 Porters Five Forces Analysis
14.1 Overview
14.2 Bargaining Power of Buyers
14.3 Bargaining Power of Suppliers
14.4 Degree of Competition
14.5 Threat of New Entrants
14.6 Threat of Substitutes
15 Price Indicators
16 Competitive Landscape
16.1 Market Structure
16.2 Key Players
16.3 Profiles of Key Players
16.3.1 Analog Devices Inc.
16.3.1.1 Company Overview
16.3.1.2 Product Portfolio
16.3.1.3 Financials
16.3.1.4 SWOT Analysis
16.3.2 BAE Systems plc
16.3.2.1 Company Overview
16.3.2.2 Product Portfolio
16.3.2.3 Financials
16.3.3 Cobham Plc (Advent International)
16.3.3.1 Company Overview
16.3.3.2 Product Portfolio
16.3.3.3 Financials
16.3.3.4 SWOT Analysis
16.3.4 Data Device Corporation (Transdigm Group Incorporated)
16.3.4.1 Company Overview
16.3.4.2 Product Portfolio
16.3.5 Honeywell International Inc.
16.3.5.1 Company Overview
16.3.5.2 Product Portfolio
16.3.5.3 Financials
16.3.5.4 SWOT Analysis
16.3.6 Microchip Technology Inc.
16.3.6.1 Company Overview
16.3.6.2 Product Portfolio
16.3.6.3 Financials
16.3.6.4 SWOT Analysis
16.3.7 STMicroelectronics
16.3.7.1 Company Overview
16.3.7.2 Product Portfolio
16.3.7.3 Financials
16.3.8 Texas Instruments Incorporated
16.3.8.1 Company Overview
16.3.8.2 Product Portfolio
16.3.8.3 Financials
16.3.8.4 SWOT Analysis
16.3.9 The Boeing Company
16.3.9.1 Company Overview
16.3.9.2 Product Portfolio
16.3.9.3 Financials
16.3.9.4 SWOT Analysis
16.3.10 Xilinx Inc.
16.3.10.1 Company Overview
16.3.10.2 Product Portfolio
16.3.10.3 Financials
16.3.10.4 SWOT Analysis