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特定用途向け集積回路(ASIC)の世界市場 - 2023-2030


Global Application-Specific Integrated Circuit (ASIC) Market - 2023-2030

市場概要 特定用途向け集積回路(ASIC)の世界市場は、2022年に157億米ドルに達し、2023~2030年の予測期間中に年平均成長率8.3%で成長し、2030年には345億米ドルに達すると予測されている。特定用途向け集積回... もっと見る

 

 

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2023年7月27日 US$4,350
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サマリー

市場概要
特定用途向け集積回路(ASIC)の世界市場は、2022年に157億米ドルに達し、2023~2030年の予測期間中に年平均成長率8.3%で成長し、2030年には345億米ドルに達すると予測されている。特定用途向け集積回路分野の発展には、メーカーの大量生産能力が不可欠である。潜在的な用途があるにもかかわらず、エンドユーザー部門が大量生産を求め続けているため、コストは引き続き中小企業の成長にとって重要な障壁となっている。市場参加者はこのような動きに対応するため、特殊性を減らした製品開発サイクルを短縮している。
アジア太平洋地域の成長と人気は著しく、2022年には世界の特定用途向け集積回路(ASIC)市場の1/3以上を占める。自動車産業の成長は集積回路の必要性に寄与し、ICメーカーに生産設備の拡大を促している。例えば、2022年8月、アナログICファウンドリーのGTA Semiconductorは、上海パイロット自由貿易区の臨港特別区で生産能力拡大プロジェクトを開始した。
市場ダイナミクス
5Gの普及拡大
5G技術の採用拡大が5G対応スマートフォンの需要を牽引し、世界の特定用途向け集積回路市場の成長を支えている。5Gが可能にする高速データ通信は、産業オートメーションやAI、IoTなどの新技術の採用を促進すると期待されている。このようなインフラ構築に使用される電子機器が増えるにつれ、アナログ回路の需要は増加するとみられる。
中国はまた、民生用電子機器の最大の生産国およびユーザーのひとつでもある。中国税関によると、2021年の輸出額は約3兆3,600億米ドルで、前年比30%増となった。消費者向け電子機器やその他の電気製品が輸出額の大部分を占めるため、世界のASIC市場は持続的な成長を示すと予想される。
通信機器の需要増加
通信機器へのニーズの高まりが特定用途向け集積回路(ASIC)市場の拡大を後押ししている。近年のスマートフォンやスマートホームガジェットの急速な普及が、インドや韓国の集積回路需要を押し上げている。デジタル機器への第5世代(5G)無線技術の急速な採用も、連携機器やスマート製品の需要拡大に不可欠な要素であり、ASICの需要を押し上げている。
韓国情報社会振興院(KISDI)によると、韓国におけるスマートフォンの所有率は、2020年の91.2%、2019年の89.6%から、2021年には92.7%へと飛躍的に伸びた。同地域におけるスマートフォンの普及率のこうした上昇は、同市場における特定用途向けICの需要を増加させる可能性が高い。
長い製造サイクルと限られた再利用性
ASICの開発は、設計、検証、製造、テストなど多くの工程から構成されることが多く、開発サイクルが長くなる。FPGAや汎用ICのような他の半導体デバイスと比較すると、ASICを市場に投入するまでに要する期間は長くなる傾向にあります。開発期間の長期化により、市場のニーズや技術改良への迅速な対応が妨げられ、企業の競争力が低下する可能性があります。
ASICは特殊な目的のために開発される傾向があり、製品や業界を超えた再利用が容易でない可能性がある。ASICは、汎用ICとは異なり、ある特定の機能のために設計されているため、多目的に再利用することが難しい。異なる製品やバリエーションのために多くのASICを製造する必要がある企業にとって、この再利用性の欠如は、コスト削減や設計効率を制限する可能性がある。
COVID-19の影響分析
COVID-19パンデミックは集積回路業界に深刻な影響を与え、サプライチェーンの混乱と世界的な製造停止を引き起こした。しかし、医療、遠隔地での雇用、オンライン通信など、いくつかの業界では流行中に需要が増加した。医療機器、電気通信インフラ、データセンター、その他の主要技術に利用されるASICの重要性はますます高まっている。その結果、他産業での需要が減少する一方で、これらの分野では需要増に見合うASIC製造の必要性が高まった。
パンデミックは、さまざまな企業でデジタル変革を加速させた。組織や個人のデジタルサービスやテクノロジーへの依存度が高まるにつれ、高度なコンピューティングや人工知能(AI)、その他の発展途上のアプリケーションを動かすASICの必要性が高まった。この需要パターンの変化は、ASICメーカーの戦略的焦点と製品開発ロードマップを変えた可能性がある。
ロシア・ウクライナ紛争の影響
ロシアとウクライナの紛争は地政学的緊張を高めており、ASIC分野に間接的な影響を及ぼす可能性がある。その結果、さまざまな政府が貿易制限、制裁措置、輸出入法を実施する可能性がある。このような措置は、ASICを含む商品や技術の流れを混乱させ、世界市場に不確実性をもたらす可能性があります。
ウクライナは、世界の半導体グレードのネオンガス生産の90%を担っている。ネオンは、メモリー・チップやロジックICの製造に必要なリソグラフィやチップ・エッチングを補助するためにメーカーが使用している。戦争のため、ウクライナの生産ガス供給業者であるIngasとCryoinは、マリウポルとモスクワでの操業を停止している。
さらにウクライナは、パラジウムやヘキサフルオロブタジエン(C4F6)といった半導体製造材料の重要な供給国でもある。さらに、ウクライナに侵攻する前のロシアは、ニッケル、パラジウム、プラチナ、アルミニウムなどの生産鉱物の主要供給国であった。
セグメント分析
世界の特定用途向け集積回路(ASIC)市場は、タイプ、アプリケーション、エンドユーザー、地域によって区分される。
次世代携帯電話が民生用電子機器の成長を牽引
特定用途向け集積回路の世界市場において、2023~2030年の予測期間中、最も高いCAGRで成長するのは民生用エレクトロニクスである。ユーザーは、アナログ集積回路とリファレンス・デザインを使用して、次世代スマートフォンの設計を開発することができる。顧客は、業界のパワー・マネージメントやバッテリー・マネージメント技術、最適な音質を提供する新しいスマート・アンプ技術、アナログ製品や組み込み製品から恩恵を受けるだろう。
例えば、モトローラは2021年5月にGuru Wireless社との協業を発表し、スマートフォン向けの遠隔ワイヤレス充電技術を提供することで、ユーザーがケーブル充電器や充電パッドを利用する必要性を低減する。さらに、手首型スマートフォンは、ユーザーがクイッククラスやナビゲーションなどの様々な機能を実行するために、スマートウォッチなどの別のリンクデバイスを利用する必要がなくなるため、人気が高まると予測される。
地理的分析
アジア太平洋地域におけるスマートデバイスの需要拡大
デジタル化の進展とスマートデバイス需要の急増に伴い、特定用途向け集積回路(ASIC)市場は予測期間中、アジア太平洋地域が最も高い成長率を示すと予想される。同地域にはサムスン電子やソニーなど、高性能スマートTVベンダーが多数進出しており、普及が加速している。各社はアジア太平洋地域の需要増に対応して、新しいスマートTVを投入している。
例えば、2021年8月、ファーウェイは中国で同社最大のスマートTVを発表した。98インチのLCD Ultra HD 4K(3840×2160ピクセル)ディスプレイは、リフレッシュレート120Hz、AiMaxCinema対応、DCI-P3色域を持つ。音声面ではDTSとドルビーのデュアルデコードに対応する。こうした開発は、世界の特定用途向け集積回路市場の成長にチャンスをもたらす。
競争状況
世界の主要企業には、セイコーエプソン株式会社、Honeywell International Inc.、Infineon Technologies AG、Intel Corporation、Marvell、Maxim Integrated、Omnivision、Qualcomm Technologies, Inc.、Renesas Electronics Corporation、STMicroelectronicsが含まれる。
レポートを購入する理由
- 世界の特定用途向け集積回路(ASIC)市場を、タイプ、アプリケーション、エンドユーザー、地域に基づき細分化し、主要な商業資産とプレイヤーを理解する。
- トレンドと共同開発の分析による商機の特定。
- 特定用途向け集積回路(ASIC)市場レベルの多数のデータを全セグメントでまとめたExcelデータシート。
- PDFレポートは、徹底的な定性的インタビューと綿密な調査の後の包括的な分析で構成されています。
- 主要プレイヤーの主要製品で構成された製品マッピングをエクセルで提供。
世界の特定用途向け集積回路(ASIC)市場レポートは、約61の表、62の図、205ページを提供します。
対象読者
- メーカー/バイヤー
- 業界投資家/投資銀行家
- 研究専門家
- 新興企業

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目次

1. Methodology and Scope
1.1. Research Methodology
1.2. Research Objective and Scope of the Report
2. Definition and Overview
3. Executive Summary
3.1. Snippet by Type
3.2. Snippet by Application
3.3. Snippet by End-User
3.4. Snippet by Region
4. Dynamics
4.1. Impacting Factors
4.1.1. Drivers
4.1.1.1. Increasing 5G Penetration
4.1.1.2. Rising Demand for Communication Devices
4.1.2. Restraints
4.1.2.1. Long Production Cycle and Limited Reusability
4.1.3. Opportunity
4.1.4. Impact Analysis
5. Industry Analysis
5.1. Porter's Five Force Analysis
5.2. Supply Chain Analysis
5.3. Pricing Analysis
5.4. Regulatory Analysis
6. COVID-19 Analysis
6.1. Analysis of COVID-19
6.1.1. Scenario Before COVID
6.1.2. Scenario During COVID
6.1.3. Scenario Post COVID
6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19
6.3. Demand-Supply Spectrum
6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic
6.5. Manufacturers Strategic Initiatives
6.6. Conclusion
7. By Type
7.1. Introduction
7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
7.1.2. Market Attractiveness Index, By Type
7.2. Full-Custom ASIC*
7.2.1. Introduction
7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
7.3. Semi-Custom ASIC
7.4. Programmable ASIC
8. By Application
8.1. Introduction
8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
8.1.2. Market Attractiveness Index, By Application
8.2. Wireless Communication*
8.2.1. Introduction
8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
8.3. Inferencing Application
8.4. Acceleration and Storage
8.5. Process and Quality Control
8.6. Security and Surveillance
8.7. Others
9. By End-User
9.1. Introduction
9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
9.1.2. Market Attractiveness Index, By End-User
9.2. IT and Telecommunication*
9.2.1. Introduction
9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
9.3. Automotive
9.4. Industrial
9.5. Consumer Electronics
9.6. Others
10. By Region
10.1. Introduction
10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region
10.1.2. Market Attractiveness Index, By Region
10.2. North America
10.2.1. Introduction
10.2.2. Key Region-Specific Dynamics
10.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.2.6.1. U.S.
10.2.6.2. Canada
10.2.6.3. Mexico
10.3. Europe
10.3.1. Introduction
10.3.2. Key Region-Specific Dynamics
10.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.3.6.1. Germany
10.3.6.2. UK
10.3.6.3. France
10.3.6.4. Italy
10.3.6.5. Russia
10.3.6.6. Rest of Europe
10.4. South America
10.4.1. Introduction
10.4.2. Key Region-Specific Dynamics
10.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.4.6.1. Brazil
10.4.6.2. Argentina
10.4.6.3. Rest of South America
10.5. Asia-Pacific
10.5.1. Introduction
10.5.2. Key Region-Specific Dynamics
10.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.5.6.1. China
10.5.6.2. India
10.5.6.3. Japan
10.5.6.4. Australia
10.5.6.5. Rest of Asia-Pacific
10.6. Middle East and Africa
10.6.1. Introduction
10.6.2. Key Region-Specific Dynamics
10.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11. Competitive Landscape
11.1. Competitive Scenario
11.2. Market Positioning/Share Analysis
11.3. Mergers and Acquisitions Analysis
12. Company Profiles
12.1. Seiko Epson Corporation*
12.1.1. Company Overview
12.1.2. Product Portfolio and Description
12.1.3. Financial Overview
12.1.4. Recent Developments
12.2. Honeywell International Inc.
12.3. Infineon Technologies AG
12.4. Intel Corporation
12.5. Marvell
12.6. Maxim Integrated
12.7. Omnivision
12.8. Qualcomm Technologies, Inc.
12.9. Renesas Electronics Corporation
12.10. STMicroelectronics
LIST NOT EXHAUSTIVE
13. Appendix
13.1. About Us and End-User
13.2. Contact Us

 

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Summary

Market Overview
Global Application-Specific Integrated Circuit (ASIC) Market reached US$ 15.7 billion in 2022 and is expected to reach US$ 34.5 billion by 2030, growing with a CAGR of 8.3% during the forecast period 2023-2030. Manufacturers' mass-production capabilities are critical to the development of the application-specific integrated circuit the sector. Despite its potential uses, costs continue to be an important barrier to small-business growth, since end-user sectors continue to seek high-volume manufacturing. Market participants are reacting to such developments by shortening product development cycles for reduced specialties.
Asia-Pacific has had significant growth and popularity, accounting for more than 1/3rd of the global application-specific integrated circuit (ASIC) market in 2022. The growth of the automotive industry contributes to the need for integrated circuits, encouraging IC manufacturers to expand their production facilities. For example, in August 2022, analogue IC foundry GTA Semiconductor began its capacity expansion project in the Shanghai Pilot Free Trade Zone's Lingang Special Area.
Market Dynamics
Increasing 5G Penetration
The increasing adoption of 5G technology is driving demand for 5G-enabled smartphones and supporting the growth of the global application-specific integrated circuit market. High-speed data communication enabled by 5G is expected to promote industrial automation and the adoption of new technologies such as AI, IoT and so on. As more electronic devices are used to construct such infrastructure, demand for analogue circuits is likely to rise.
China is also one of the largest producers and users of consumer electronics. According to China Customs, the country exported around US$ 3.36 trillion in 2021, representing a 30% increase in export value over the previous year. Since consumer electronics and other electrical products account for a significant portion of export value, the global ASIC market is anticipated to show sustained growth.
Rising Demand for Communication Devices
The increased need for communication devices is driving the expansion of the application-specific integrated circuit (ASIC) market. The rapid growth of smartphones and smart home gadgets in recent years has boosted demand for integrated circuits in India and South Korea. The rapid adoption of fifth-generation (5G) wireless technology for digital devices is also an essential component in the increasing demand for linked devices and smart products, driving up the demand for ASICs.
According to the Korea Information Society Development Institute (KISDI), smartphone ownership in South Korea grew dramatically to 92.7% in 2021 from 91.2% in 2020 and 89.6% in 2019. Such a rise in smartphone adoption in the region is likely to increase the demand for application-specific ICs in the market.
Long Production Cycle and Limited Reusability
ASIC development often consists of numerous steps, including design, verification, fabrication and testing, resulting in lengthy development cycles. When compared to other semiconductor devices, such as FPGAs or general-purpose ICs, the time required to bring an ASIC to market tends to be higher. Companies' capacity to respond rapidly to market needs or technical improvements may be hampered by the increased development period, reducing their competitiveness.
ASICs tend to be developed for specialised purposes and may not be easily repurposed across products or industries. ASICs, unlike general-purpose ICs are designed for one particular function, making it difficult to repurpose them for multiple purposes. For organisations that need to produce many ASICs for different products or variations, this lack of reusability might limit cost savings and design efficiencies.
COVID-19 Impact Analysis
The COVID-19 pandemic had a severe impact on the integrated circuits industry, causing supply chain disruptions and a global manufacturing halt. However, several industries, such as healthcare, remote employment and online communication, saw increasing demand during the epidemic. ASICs utilised in medical equipment, telecommunication infrastructure, data centres and other key technologies have become increasingly important. As a result, there was a greater need for ASIC manufacture in these areas to match the increasing demand, while demand in other industries fell.
The pandemic accelerated digital transformation in a variety of businesses. As organisations and individuals became more reliant on digital services and technology, the need for ASICs to power advanced computing, artificial intelligence (AI) and other developing applications grew. This shift in demand patterns may have changed ASIC makers' strategic focus and product development roadmaps.
Russia- Ukraine War Impact
The Russian-Ukrainian conflict has heightened geopolitical tensions, which may have an indirect influence on the ASIC sector. Various governments may implement trade restrictions, sanctions or export/import laws as a result. Such measures have the potential to disrupt the flow of commodities and technologies, including ASICs, as well as cause uncertainty in the worldwide market.
Ukraine is responsible for 90% of the world's semiconductor-grade neon gas production. Neon is used by manufacturers to aid in the lithography and chip etching activities required to build memory chips and logic ICs. Because of the war, Ingas and Cryoin, two Ukrainian producing gas suppliers, have suspended operations in Mariupol and Moscow.
Furthermore, Ukraine is a significant supplier of semiconductor production materials such as palladium and hexafluorobutadiene (C4F6). Furthermore, prior to its invasion of Ukraine, Russia was a major supplier of production minerals such as nickel, palladium, platinum and aluminium.
Segment Analysis
The global application-specific integrated circuit (ASIC) market is segmented based on type, application, end-user and region.
Next-Generation Phones drives Consumer Electronis Growth
The consumer electronics is expected to grow with the highest CAGR in the global application-specific integrated circuit market during the forecast period 2023-2030. Users may develop next-generation smartphone designs using analogue integrated circuits and reference designs. Customers will benefit from industry power management and battery management technologies, as well as new smart amp technology that provides optimal sound quality, analogue and embedded goods.
For example, Motorola announced a collaboration with Guru Wireless in May 2021 to deliver remote wireless charging technology for smartphones, reducing the need for users to utilise cable chargers and charging pads. Furthermore, the wrist Smartphone is projected to gain popularity because users will no longer need to utilise another linked device such as a smartwatch to conduct various functions such as quick class and navigation, among others.
Geographical Analysis
Growing Demand for Smart Devices in Asia-Pacific
With growing digitalization and a surge in demand for smart devices, Asia-Pacific is expected to have the highest rate of growth in the application-specific integrated circuit (ASIC) market during the forecast period. The presence of many high-performance smart TV vendors in the region, such as Samsung Electronics and Sony Corporation, has accelerated their adoption. The companies are introducing new smart TVs in Asia-Pacific in response to increased demand in the region.
For example, in August 2021, Huawei released its largest smart TV in China. The 98-inch LCD Ultra HD 4K (3840 x 2160 pixels) display has a refresh rate of 120Hz, AiMaxCinema compatibility and a DCI-P3 colour gamut. It supports DTS and Dolby dual decoding in terms of audio. The developments offer opportunities for the growth of the global application-specific integrated circuit market.
Competitive Landscape
The major global players include Seiko Epson Corporation, Honeywell International Inc., Infineon Technologies AG, Intel Corporation, Marvell, Maxim Integrated, Omnivision, Qualcomm Technologies, Inc., Renesas Electronics Corporation and STMicroelectronics.
Why Purchase the Report?
• To visualize the global application-specific integrated circuit (ASIC) market segmentation based on type, application, end-user and region, as well as understand key commercial assets and players.
• Identify commercial opportunities by analyzing trends and co-development.
• Excel data sheet with numerous data points of application-specific integrated circuit (ASIC) market-level with all segments.
• PDF report consists of a comprehensive analysis after exhaustive qualitative interviews and an in-depth study.
• Product mapping available as Excel consisting of key products of all the major players.
The global application-specific integrated circuit (ASIC) market report would provide approximately 61 tables, 62 figures and 205 Pages.
Target Audience 2023
• Manufacturers/ Buyers
• Industry Investors/Investment Bankers
• Research Professionals
• Emerging Companies



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Table of Contents

1. Methodology and Scope
1.1. Research Methodology
1.2. Research Objective and Scope of the Report
2. Definition and Overview
3. Executive Summary
3.1. Snippet by Type
3.2. Snippet by Application
3.3. Snippet by End-User
3.4. Snippet by Region
4. Dynamics
4.1. Impacting Factors
4.1.1. Drivers
4.1.1.1. Increasing 5G Penetration
4.1.1.2. Rising Demand for Communication Devices
4.1.2. Restraints
4.1.2.1. Long Production Cycle and Limited Reusability
4.1.3. Opportunity
4.1.4. Impact Analysis
5. Industry Analysis
5.1. Porter's Five Force Analysis
5.2. Supply Chain Analysis
5.3. Pricing Analysis
5.4. Regulatory Analysis
6. COVID-19 Analysis
6.1. Analysis of COVID-19
6.1.1. Scenario Before COVID
6.1.2. Scenario During COVID
6.1.3. Scenario Post COVID
6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19
6.3. Demand-Supply Spectrum
6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic
6.5. Manufacturers Strategic Initiatives
6.6. Conclusion
7. By Type
7.1. Introduction
7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
7.1.2. Market Attractiveness Index, By Type
7.2. Full-Custom ASIC*
7.2.1. Introduction
7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
7.3. Semi-Custom ASIC
7.4. Programmable ASIC
8. By Application
8.1. Introduction
8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
8.1.2. Market Attractiveness Index, By Application
8.2. Wireless Communication*
8.2.1. Introduction
8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
8.3. Inferencing Application
8.4. Acceleration and Storage
8.5. Process and Quality Control
8.6. Security and Surveillance
8.7. Others
9. By End-User
9.1. Introduction
9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
9.1.2. Market Attractiveness Index, By End-User
9.2. IT and Telecommunication*
9.2.1. Introduction
9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
9.3. Automotive
9.4. Industrial
9.5. Consumer Electronics
9.6. Others
10. By Region
10.1. Introduction
10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region
10.1.2. Market Attractiveness Index, By Region
10.2. North America
10.2.1. Introduction
10.2.2. Key Region-Specific Dynamics
10.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.2.6.1. U.S.
10.2.6.2. Canada
10.2.6.3. Mexico
10.3. Europe
10.3.1. Introduction
10.3.2. Key Region-Specific Dynamics
10.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.3.6.1. Germany
10.3.6.2. UK
10.3.6.3. France
10.3.6.4. Italy
10.3.6.5. Russia
10.3.6.6. Rest of Europe
10.4. South America
10.4.1. Introduction
10.4.2. Key Region-Specific Dynamics
10.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.4.6.1. Brazil
10.4.6.2. Argentina
10.4.6.3. Rest of South America
10.5. Asia-Pacific
10.5.1. Introduction
10.5.2. Key Region-Specific Dynamics
10.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.5.6.1. China
10.5.6.2. India
10.5.6.3. Japan
10.5.6.4. Australia
10.5.6.5. Rest of Asia-Pacific
10.6. Middle East and Africa
10.6.1. Introduction
10.6.2. Key Region-Specific Dynamics
10.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11. Competitive Landscape
11.1. Competitive Scenario
11.2. Market Positioning/Share Analysis
11.3. Mergers and Acquisitions Analysis
12. Company Profiles
12.1. Seiko Epson Corporation*
12.1.1. Company Overview
12.1.2. Product Portfolio and Description
12.1.3. Financial Overview
12.1.4. Recent Developments
12.2. Honeywell International Inc.
12.3. Infineon Technologies AG
12.4. Intel Corporation
12.5. Marvell
12.6. Maxim Integrated
12.7. Omnivision
12.8. Qualcomm Technologies, Inc.
12.9. Renesas Electronics Corporation
12.10. STMicroelectronics
LIST NOT EXHAUSTIVE
13. Appendix
13.1. About Us and End-User
13.2. Contact Us

 

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よくあるご質問


DataM Intelligence社はどのような調査会社ですか?


DataM Intelligenceは世界および主要地域の広範な市場に関する調査レポートを出版しています。 もっと見る


調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?


在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-4日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。


注文の手続きはどのようになっていますか?


1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。


お支払方法の方法はどのようになっていますか?


納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書(必要に応じて納品書も)を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ(通常は円払い)の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。


データリソース社はどのような会社ですか?


当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。



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2024/12/23 10:26

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