EUVリソグラフィの世界市場 - 2023-2030Global EUV Lithography Market - 2023-2030 市場概要 EUVリソグラフィの世界市場規模は2022年に57.1億米ドルに達し、2023-2030年の予測期間中にCAGR 22.6%で成長し、2030年には291.4億米ドルに達すると予測される。 世界のEUVリソグラフィ市場は、技術の... もっと見る
サマリー市場概要EUVリソグラフィの世界市場規模は2022年に57.1億米ドルに達し、2023-2030年の予測期間中にCAGR 22.6%で成長し、2030年には291.4億米ドルに達すると予測される。 世界のEUVリソグラフィ市場は、技術の進歩、メモリやロジックデバイスの採用拡大、共同研究やパートナーシップ、AIや機械学習の統合、地理的拡大戦略などに後押しされ、急速な市場成長を遂げている。前述の市場動向は、半導体製造の展望を再構築し、より多くの市場機会や高度で効率的なリソグラフィプロセスの開発を促進している。業界が進化を続ける中、こうしたトレンドを先取りし、新たな市場機会を捉える企業は、EUVリソグラフィ市場の成長と変革から利益を得ることができます。 世界のEUVリソグラフィ市場は、レーザー生成プラズマEUVリソグラフィ分野の大幅な拡大により、世界規模で半導体需要の急増を目の当たりにしており、アプリケーション分野では市場シェアの3分の1以上を占めると予想されている。同様に、北米は市場シェアの5分の2以上を占める圧倒的な地域となっている。 市場ダイナミクス 技術の進歩と政府の支援政策 EUVリソグラフィ技術の絶え間ない進歩は、市場成長の推進に極めて重要な役割を果たしている。世界各国の政府は、リソグラフィ・システムを強化するための研究開発投資の重要性を認識している。世界各国の政府は、半導体産業を育成することの重要性を認識し、その発展を支援する政策を実施してきた。例えば、国内半導体メーカーによる研究、技術革新、EUVリソグラフィ技術の採用を奨励するため、税制上の優遇措置、補助金、助成金が提供されていることが統計から明らかになっている。このように、技術の進歩と政府の支援政策は、世界のEUVリソグラフィ市場における需要と市場機会の主要な推進力として機能している。 規制と安全性への懸念、歩留まりの課題と信頼性 EUVリソグラフィ技術の利用には、極端な紫外線の危険な性質に起因する厳格な安全プロトコルの遵守が必要である。世界中の政府は、労働者と環境の安全を確保するために厳しい規制とガイドラインを課しています。これらの規制を遵守するためには、安全対策、従業員教育、監視システムへの追加投資が必要となり、市場の成長を阻害している。公式報告によると、EUVリソグラフィ業界では、規制遵守が全体的な運用コストのかなりの部分を占めている。 さらに、EUVリソグラフィの導入は、高い生産歩留まりを達成する上で新たな課題をもたらす。この技術は、マスクや光源の微細な欠陥に敏感であるため、製造工程で歩留まりが低下する。業界は、半導体メーカーの厳しい要求を満たすため、信頼性と歩留まりの向上に努めていますが、依然として継続的な課題となっています。歩留まり改善への取り組みは、研究開発への多額の投資を必要とし、メーカーにとって全体的なコストを押し上げる要因となっている。 セグメント分析 世界の自動車用OEMコーティング市場は、光源、用途、装置、地域によって区分される。 半導体需要の拡大、技術の進歩、政府資金の増加 レーザー生成プラズマ(LPP)セグメントは、世界のEUVリソグラフィ市場において重要なコンポーネントとして浮上している。高出力レーザーを利用することで、LPP技術は極端な紫外線を発生させ、より高度な半導体チップの製造を可能にする。政府統計は、LPP技術がますます重視され、各国の半導体産業にプラスの影響を与えていることを示している。 例えば、欧州連合(EU)は、自国内での先端半導体製造の推進に強い重点を置いている。近年、EUはLPP技術に焦点を当てた研究プロジェクトに多額の資金を割り当て、世界的なEUVリソグラフィ市場での地位を強化することを目指している。さらに、米国、日本、韓国、台湾などの国々も、自国の半導体産業における LPP 技術の発展を優先しています。 政府、研究機関、業界関係者の戦略的パートナーシップを通じて、これらの国々は世界市場での競争力を強化し、LPPセグメントの成長を促進しています。政府がLPP技術の研究開発を支援し続け、メーカーがさらなる技術革新を推進することで、LPP分野は持続的な成長を遂げる態勢が整っている。前述の要因は、半導体産業を発展させる上で極めて重要な役割を果たし、将来的には、より小型で、より強力で、より効率的な電子機器の生産を可能にする。 地理的分析 北米における政府支援と技術進歩 北米地域は、政府の支援、技術の進歩、注目すべき製品の発売によって、世界のEUVリソグラフィ市場で突出した存在感を示している。特に米国とカナダでは、半導体産業が順調に成長し、EUVリソグラフィ技術の採用が増加している。例えば、カナダの半導体産業は近年大きな成長を遂げており、北米地域のEUVリソグラフィ市場に貢献している。 カナダ政府は、技術革新と技術進歩を重視し、半導体分野の発展を積極的に支援してきた。カナダ統計局によると、半導体を含む電子・電気機器の製造業売上高は2021年に8.5%増加し、業界の前向きな勢いを反映している。同地域は研究開発への投資を続けているため、世界のEUVリソグラフィ市場で重要な役割を維持し、半導体産業全体の進歩に貢献すると予想される。 競争状況 EUVリソグラフィ市場の世界的な主要企業には、ASML、キヤノン株式会社、インテル株式会社、株式会社ニコン、NuFlare Technology Inc.、サムスン株式会社、SUSS Microtec AG、台湾積体電路製造股份有限公司(TSMC)、Ultratech Inc.、Vistec Semiconductor Systemsが含まれます。 レポートを購入する理由 - 光源、アプリケーション、装置、地域に基づく世界のEUVリソグラフィ市場のセグメンテーションを可視化し、主要な商業資産とプレイヤーを理解する。 - トレンドと共同開発の分析による商機の特定。 - EUVリソグラフィ市場レベルの全セグメントを網羅した多数のデータを収録したExcelデータシート。 - PDFレポートは、徹底的な定性的インタビューと綿密な調査の後の包括的な分析で構成されています。 - 主要プレイヤーの主要製品で構成された製品マッピングをエクセルで提供。 世界のEUVリソグラフィ市場レポートは、約61の表、57の図、182ページを提供します。 対象読者 - メーカー/バイヤー - 業界投資家/投資銀行家 - 研究専門家 - 新興企業 目次1. Methodology and Scope1.1. Research Methodology 1.2. Research Objective and Scope of the Report 2. Definition and Overview 3. Executive Summary 3.1. Snippet by Light Source 3.2. Snippet by Application 3.3. Snippet by Equipment 3.4. Snippet by Region 4. Dynamics 4.1. Impacting Factors 4.1.1. Drivers 4.1.1.1. Rising Need for Miniaturization and Associated Increase in Demand for Advanced Semiconductor Devices 4.1.1.2. Technological Advancements and Supportive Government Policies 4.1.2. Restraints 4.1.2.1. Technological Complexity, Exorbitant Cost and Limited Availability of Key Components 4.1.2.2. Regulatory and Safety Concerns, Yield Challenges and Reliability 4.1.3. Opportunity 4.1.4. Impact Analysis 5. Industry Analysis 5.1. Porter's Five Force Analysis 5.2. Supply Chain Analysis 5.3. Pricing Analysis 5.4. Regulatory Analysis 6. COVID-19 Analysis 6.1. Analysis of COVID-19 6.1.1. Scenario Before COVID 6.1.2. Scenario During COVID 6.1.3. Scenario Post COVID 6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19 6.3. Demand-Supply Spectrum 6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic 6.5. Manufacturers Strategic Initiatives 6.6. Conclusion 7. By Light Source 7.1. Introduction 7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Light Source 7.1.2. Market Attractiveness Index, By Light Source 7.2. Laser Produced Plasma (LPP)* 7.2.1. Introduction 7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 7.3. Vacuum Sparks 7.4. Gas Discharges 8. By Application 8.1. Introduction 8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 8.1.2. Market Attractiveness Index, By Application 8.2. Integrated Device Manufacturer (IDM)* 8.2.1. Introduction 8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 8.3. Foundry 9. By Equipment 9.1. Introduction 9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment 9.1.2. Market Attractiveness Index, By Equipment 9.2. Light Source* 9.2.1. Introduction 9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 9.3. Mirrors 9.4. Masks 9.5. Others 10. By Region 10.1. Introduction 10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region 10.1.2. Market Attractiveness Index, By Region 10.2. North America 10.2.1. Introduction 10.2.2. Key Region-Specific Dynamics 10.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Light Source 10.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment 10.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.2.6.1. The U.S. 10.2.6.2. Canada 10.2.6.3. Mexico 10.3. Europe 10.3.1. Introduction 10.3.2. Key Region-Specific Dynamics 10.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Light Source 10.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment 10.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.3.6.1. Germany 10.3.6.2. The UK 10.3.6.3. France 10.3.6.4. Italy 10.3.6.5. Russia 10.3.6.6. Rest of Europe 10.4. South America 10.4.1. Introduction 10.4.2. Key Region-Specific Dynamics 10.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Light Source 10.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment 10.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.4.6.1. Brazil 10.4.6.2. Argentina 10.4.6.3. Rest of South America 10.5. Asia-Pacific 10.5.1. Introduction 10.5.2. Key Region-Specific Dynamics 10.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Light Source 10.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment 10.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.5.6.1. China 10.5.6.2. India 10.5.6.3. Japan 10.5.6.4. Australia 10.5.6.5. Rest of Asia-Pacific 10.6. Middle East and Africa 10.6.1. Introduction 10.6.2. Key Region-Specific Dynamics 10.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Light Source 10.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment 11. Competitive Landscape 11.1. Competitive Scenario 11.2. Market Positioning/Share Analysis 11.3. Mergers and Acquisitions Analysis 12. Company Profiles 12.1. ASML* 12.1.1. Company Overview 12.1.2. Product Portfolio and Description 12.1.3. Financial Overview 12.1.4. Key Developments 12.2. Canon Inc. 12.3. Intel Corporation 12.4. Nikon Corporation 12.5. NuFlare Technology Inc. 12.6. Samsung Corporation 12.7. SUSS Microtec AG 12.8. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) 12.9. Ultratech Inc. 12.10. Vistec Semiconductor Systems LIST NOT EXHAUSTIVE 13. Appendix 13.1. About Us and Services 13.2. Contact Us
SummaryMarket Overview Table of Contents1. Methodology and Scope1.1. Research Methodology 1.2. Research Objective and Scope of the Report 2. Definition and Overview 3. Executive Summary 3.1. Snippet by Light Source 3.2. Snippet by Application 3.3. Snippet by Equipment 3.4. Snippet by Region 4. Dynamics 4.1. Impacting Factors 4.1.1. Drivers 4.1.1.1. Rising Need for Miniaturization and Associated Increase in Demand for Advanced Semiconductor Devices 4.1.1.2. Technological Advancements and Supportive Government Policies 4.1.2. Restraints 4.1.2.1. Technological Complexity, Exorbitant Cost and Limited Availability of Key Components 4.1.2.2. Regulatory and Safety Concerns, Yield Challenges and Reliability 4.1.3. Opportunity 4.1.4. Impact Analysis 5. Industry Analysis 5.1. Porter's Five Force Analysis 5.2. Supply Chain Analysis 5.3. Pricing Analysis 5.4. Regulatory Analysis 6. COVID-19 Analysis 6.1. Analysis of COVID-19 6.1.1. Scenario Before COVID 6.1.2. Scenario During COVID 6.1.3. Scenario Post COVID 6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19 6.3. Demand-Supply Spectrum 6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic 6.5. Manufacturers Strategic Initiatives 6.6. Conclusion 7. By Light Source 7.1. Introduction 7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Light Source 7.1.2. Market Attractiveness Index, By Light Source 7.2. Laser Produced Plasma (LPP)* 7.2.1. Introduction 7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 7.3. Vacuum Sparks 7.4. Gas Discharges 8. By Application 8.1. Introduction 8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 8.1.2. Market Attractiveness Index, By Application 8.2. Integrated Device Manufacturer (IDM)* 8.2.1. Introduction 8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 8.3. Foundry 9. By Equipment 9.1. Introduction 9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment 9.1.2. Market Attractiveness Index, By Equipment 9.2. Light Source* 9.2.1. Introduction 9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 9.3. Mirrors 9.4. Masks 9.5. Others 10. By Region 10.1. Introduction 10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region 10.1.2. Market Attractiveness Index, By Region 10.2. North America 10.2.1. Introduction 10.2.2. Key Region-Specific Dynamics 10.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Light Source 10.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment 10.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.2.6.1. The U.S. 10.2.6.2. Canada 10.2.6.3. Mexico 10.3. Europe 10.3.1. Introduction 10.3.2. Key Region-Specific Dynamics 10.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Light Source 10.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment 10.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.3.6.1. Germany 10.3.6.2. The UK 10.3.6.3. France 10.3.6.4. Italy 10.3.6.5. Russia 10.3.6.6. Rest of Europe 10.4. South America 10.4.1. Introduction 10.4.2. Key Region-Specific Dynamics 10.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Light Source 10.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment 10.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.4.6.1. Brazil 10.4.6.2. Argentina 10.4.6.3. Rest of South America 10.5. Asia-Pacific 10.5.1. Introduction 10.5.2. Key Region-Specific Dynamics 10.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Light Source 10.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment 10.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.5.6.1. China 10.5.6.2. India 10.5.6.3. Japan 10.5.6.4. Australia 10.5.6.5. Rest of Asia-Pacific 10.6. Middle East and Africa 10.6.1. Introduction 10.6.2. Key Region-Specific Dynamics 10.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Light Source 10.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment 11. Competitive Landscape 11.1. Competitive Scenario 11.2. Market Positioning/Share Analysis 11.3. Mergers and Acquisitions Analysis 12. Company Profiles 12.1. ASML* 12.1.1. Company Overview 12.1.2. Product Portfolio and Description 12.1.3. Financial Overview 12.1.4. Key Developments 12.2. Canon Inc. 12.3. Intel Corporation 12.4. Nikon Corporation 12.5. NuFlare Technology Inc. 12.6. Samsung Corporation 12.7. SUSS Microtec AG 12.8. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) 12.9. Ultratech Inc. 12.10. Vistec Semiconductor Systems LIST NOT EXHAUSTIVE 13. Appendix 13.1. 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