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ワイドバンドギャップ半導体市場:材料別(炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、ダイヤモンド、その他)、産業分野別(家電、自動車、航空宇宙・防衛、IT・通信、エネルギー・ユーティリティ、その他):2023年~2032年の世界の機会分析と産業予測


Wide Bandgap Semiconductors Market By Material (Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN), Diamond, Others), By Industry Vertical (Consumer Electronics, Automotive, Aerospace and Defense, IT and Telecom, Energy and Utility, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032

ワイドバンドギャップ半導体市場は、2022年には16億ドルと評価され、2023年から2032年までのCAGRは13.17%を示し、2032年には54億ドルに達すると推定されている。 ワイドバンドギャップ半導体として知られる一連... もっと見る

 

 

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Allied Market Research
アライドマーケットリサーチ
2023年11月30日 US$5,730
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サマリー

ワイドバンドギャップ半導体市場は、2022年には16億ドルと評価され、2023年から2032年までのCAGRは13.17%を示し、2032年には54億ドルに達すると推定されている。
ワイドバンドギャップ半導体として知られる一連の材料は、広範なエネルギーバンドギャップ、すなわち伝導帯の電子の動きを収容できる最低エネルギーバンドと価電子帯の電子が生息する最高エネルギーバンドとの間のエネルギー差を有する。これらの材料は、バンドギャップが狭いシリコンのような従来の半導体とは異なり、バンドギャップが広い。
高性能でエネルギー効率の高い電子機器へのニーズが、ワイドバンドギャップ半導体産業における革命的な発展を促している。技術革新の先陣を切っているのは炭化ケイ素(SiC)と窒化ガリウム(GaN)であり、パワーエレクトロニクス、電気自動車、5Gインフラ、再生可能エネルギー・システムなどで利用されている。世界中で、産業界が持続可能性と効率性を重視するにつれて、ワイドバンドギャップ半導体の人気が高まっている。現在のトレンドには、技術統合を促進するパートナーシップ、歩留まり向上のための製造技術の改善、現代エレクトロニクスの分野を変革するこれらの半導体の全潜在能力を実現するための粘り強い推進力が含まれる。

窒化ガリウム(GaN)と炭化ケイ素(SiC)は、一般的なワイドバンドギャップ半導体材料である。これらの材料は、バンドギャップが大きいため、より高い温度と電圧で機能することができ、高出力・高周波電子デバイスを必要とするアプリケーションに適している。ワイドバンドギャップ半導体の用途には、パワーエレクトロニクス、高周波(RF)機器、LED照明、電気自動車、再生可能エネルギー源などがある。ワイドバンドギャップ半導体の特別な特性は、いくつかの応用分野において、より優れた性能、より高いエネルギー効率、そして技術的成長を支えている。

ワイドバンドギャップ半導体市場は、材料、用途、電池タイプ、地域に区分される。材料別では、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、ダイヤモンド、その他に分類される。産業別では、家電、自動車、航空宇宙・防衛、IT・通信、エネルギー・ユーティリティ、その他に二分される。地域別では、北米、欧州、アジア太平洋、LAMEAの各市場とその主要国が分析されている。
地域別では、北米(米国、カナダ、メキシコ)、欧州(英国、ドイツ、フランス、その他欧州)、アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、その他アジア太平洋)、LAMEA(中南米、中東、アフリカ)のワイドバンドギャップ半導体市場動向が分析されています。

本レポートで提供されている世界の主要ワイドバンドギャップ半導体市場プレイヤーの競合分析とプロファイルには、Infineon Technologies AG、Microsemi Corporation、STマイクロエレクトロニクス、Maxell Ltd.、ロームセミコンダクター、Texas Instruments Inc.、Vishay Intertechnology Inc.、パナソニック株式会社、Genesic semiconductor、Nexperia、Wolfspeed, Inc.などが含まれます。ワイドバンドギャップ半導体市場の主要企業が採用する主な戦略は、製品の発売である。

ステークホルダーにとっての主なメリット
本レポートは、2022年から2032年までのワイドバンドギャップ半導体市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、ワイドバンドギャップ半導体の市場機会を特定します。
市場調査は、主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに提供されます。
ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
ワイドバンドギャップ半導体市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
ワイドバンドギャップ半導体市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
ワイドバンドギャップ半導体の地域別および世界市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

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製品ベンチマーク/製品仕様と用途
新製品開発/主要メーカーの製品マトリックス
規制ガイドライン
輸出入分析/データ
主要市場セグメント
材料別
窒化ガリウム(GaN)
ダイヤモンド
その他
炭化ケイ素(SiC)
産業分野別
コンシューマー・エレクトロニクス
自動車
航空宇宙・防衛
IT・通信
エネルギー・ユーティリティ
その他
地域別
北米
米国
カナダ
メキシコ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
その他のアジア太平洋地域
ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
その他のヨーロッパ
LAMEA
ラテンアメリカ
中東
アフリカ
主な市場プレイヤー
インフィニオンテクノロジーズ
STマイクロエレクトロニクス
ロームセミコンダクター
Vishay Intertechnology Inc.
ネクスペリア
ジェネシック・セミコンダクター
ウルフスピード
マイクロセミ・コーポレーション
テキサス・インスツルメンツ
パナソニック株式会社

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目次

第1章:はじめに
1.1.報告書の記述
1.2.主要市場セグメント
1.3.ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4.調査方法
1.4.1.一次調査
1.4.2.二次調査
1.4.3.アナリストのツールとモデル
第2章:エグゼクティブサマリー
2.1.CXOの視点
第3章 市場概要
3.1.市場の定義と範囲
3.2.主な調査結果
3.2.1.主な影響要因
3.2.2.投資ポケットの上位
3.3.ポーターの5つの力分析
3.3.1.サプライヤーの高い交渉力
3.3.2.新規参入の脅威は中程度
3.3.3.低~中程度の代替品の脅威
3.3.4.ライバルの激しさは中程度から高い
3.3.5.買い手の交渉力が中程度から高い
3.4.市場力学
3.4.1.原動力
3.4.1.1.ワイドバンドギャップ材料の研究開発への投資拡大
3.4.1.2.ワイドバンドギャップ半導体の世界市場を牽引するEV需要の急増
3.4.2.阻害要因
3.4.2.1.ワイドバンドギャップ半導体の高コスト
3.4.3.機会
3.4.3.1.電気自動車におけるワイドバンドギャップデバイスの需要拡大
第4章: ワイドバンドギャップ半導体市場、材料別
4.1.概要
4.1.1.市場規模と予測
4.2.炭化ケイ素(SiC)
4.2.1.主な市場動向、成長要因、機会
4.2.2.地域別の市場規模と予測
4.2.3.国別市場シェア分析
4.3.窒化ガリウム(GaN)
4.3.1.主な市場動向、成長要因、機会
4.3.2.地域別の市場規模と予測
4.3.3.国別市場シェア分析
4.4.ダイヤモンド
4.4.1.主な市場動向、成長要因、機会
4.4.2.地域別の市場規模と予測
4.4.3.国別市場シェア分析
4.5.その他
4.5.1.主な市場動向、成長要因、機会
4.5.2.地域別の市場規模と予測
4.5.3.国別市場シェア分析
第5章 ワイドバンドギャップ半導体市場:産業別
5.1.概要
5.1.1.市場規模と予測
5.2.コンシューマー・エレクトロニクス
5.2.1.主な市場動向、成長要因、機会
5.2.2.地域別の市場規模と予測
5.2.3.国別市場シェア分析
5.3.自動車
5.3.1.主な市場動向、成長要因、機会
5.3.2.地域別の市場規模と予測
5.3.3.国別市場シェア分析
5.4.航空宇宙・防衛
5.4.1.主な市場動向、成長要因、機会
5.4.2.地域別の市場規模と予測
5.4.3.国別市場シェア分析
5.5.IT・通信
5.5.1.主な市場動向、成長要因、機会
5.5.2.地域別の市場規模と予測
5.5.3.国別市場シェア分析
5.6.エネルギーとユーティリティ
5.6.1.主な市場動向、成長要因、機会
5.6.2.地域別の市場規模と予測
5.6.3.国別市場シェア分析
5.7.その他
5.7.1.主な市場動向、成長要因、機会
5.7.2.地域別の市場規模と予測
5.7.3.国別市場シェア分析
第6章 ワイドバンドギャップ半導体市場:地域別
6.1.概要
6.1.1.市場規模および予測 地域別
6.2.北米
6.2.1.主な市場動向、成長要因、機会
6.2.2.市場規模および予測、素材別
6.2.3.市場規模・予測:産業別
6.2.4.市場規模・予測:国別
6.2.4.1.米国
6.2.4.1.1.市場規模・予測:素材別
6.2.4.1.2.市場規模・予測:産業別
6.2.4.2.カナダ
6.2.4.2.1.市場規模・予測:素材別
6.2.4.2.2.市場規模・予測:産業別
6.2.4.3.メキシコ
6.2.4.3.1.市場規模・予測:素材別
6.2.4.3.2.市場規模・予測:産業別
6.3.アジア太平洋地域
6.3.1.主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2.市場規模および予測(素材別
6.3.3.市場規模・予測:産業別
6.3.4.市場規模・予測:国別
6.3.4.1.中国
6.3.4.1.1.市場規模・予測:素材別
6.3.4.1.2.市場規模・予測:産業別
6.3.4.2.日本
6.3.4.2.1.市場規模・予測:素材別
6.3.4.2.2.市場規模・予測:産業別
6.3.4.3.インド
6.3.4.3.1.市場規模・予測:素材別
6.3.4.3.2.市場規模・予測:産業別
6.3.4.4.韓国
6.3.4.4.1.市場規模・予測:素材別
6.3.4.4.2.市場規模・予測:産業別
6.3.4.5.その他のアジア太平洋地域
6.3.4.5.1.市場規模・予測:素材別
6.3.4.5.2.市場規模および予測:産業別
6.4.欧州
6.4.1.主要市場動向、成長要因、機会
6.4.2.市場規模および予測(素材別
6.4.3.市場規模・予測:産業別
6.4.4.市場規模・予測:国別
6.4.4.1.英国
6.4.4.1.1.市場規模・予測:素材別
6.4.4.1.2.市場規模・予測:産業別
6.4.4.2.ドイツ
6.4.4.2.1.市場規模・予測:素材別
6.4.4.2.2.市場規模・予測:産業別
6.4.4.3.フランス
6.4.4.3.1.市場規模・予測:素材別
6.4.4.3.2.市場規模・予測:産業別
6.4.4.4.その他のヨーロッパ
6.4.4.4.1.市場規模・予測:素材別
6.4.4.4.2.市場規模・予測:産業別
6.5.ラメア
6.5.1.主要市場動向、成長要因、機会
6.5.2.市場規模および予測(素材別
6.5.3.市場規模・予測:産業別
6.5.4.市場規模・予測:国別
6.5.4.1.ラテンアメリカ
6.5.4.1.1.市場規模・予測:素材別
6.5.4.1.2.市場規模・予測:産業別
6.5.4.2.中東
6.5.4.2.1.市場規模・予測:素材別
6.5.4.2.2.市場規模・予測:産業別
6.5.4.3.アフリカ
6.5.4.3.1.市場規模・予測:素材別
6.5.4.3.2.市場規模・予測:産業別
第7章 競争環境
7.1.はじめに
7.2.上位の勝利戦略
7.3.トップ10選手の製品マッピング
7.4.競合ダッシュボード
7.5.競合ヒートマップ
7.6.トッププレーヤーのポジショニング、2022年
第8章 企業プロフィール
8.1.インフィニオンテクノロジーズAG
8.1.1.会社概要
8.1.2.主要役員
8.1.3.スナップショット
8.1.4.事業セグメント
8.1.5.製品ポートフォリオ
8.1.6.業績
8.1.7.主な戦略的動きと展開
8.2.マイクロセミ・コーポレーション
8.2.1.会社概要
8.2.2.主要役員
8.2.3.スナップショット
8.2.4.事業セグメント
8.2.5.製品ポートフォリオ
8.2.6.業績
8.3.STマイクロエレクトロニクス
8.3.1.会社概要
8.3.2.主要役員
8.3.3.スナップショット
8.3.4.事業セグメント
8.3.5.製品ポートフォリオ
8.3.6.業績
8.3.7.主な戦略的動きと展開
8.4.ローム半導体
8.4.1.会社概要
8.4.2.主要役員
8.4.3.スナップショット
8.4.4.事業セグメント
8.4.5.製品ポートフォリオ
8.4.6.業績
8.4.7.主な戦略的動きと展開
8.5.テキサス・インスツルメンツ
8.5.1.会社概要
8.5.2.主要役員
8.5.3.スナップショット
8.5.4.事業セグメント
8.5.5.製品ポートフォリオ
8.5.6.業績
8.5.7.主な戦略的動きと展開
8.6.ビシェイ・インターテクノロジー
8.6.1.会社概要
8.6.2.主要役員
8.6.3.スナップショット
8.6.4.事業セグメント
8.6.5.製品ポートフォリオ
8.6.6.業績
8.7.ジェネシック・セミコンダクター
8.7.1.会社概要
8.7.2.主要役員
8.7.3.スナップショット
8.7.4.事業セグメント
8.7.5.製品ポートフォリオ
8.8.パナソニック株式会社
8.8.1.会社概要
8.8.2.主要役員
8.8.3.スナップショット
8.8.4.事業セグメント
8.8.5.製品ポートフォリオ
8.8.6.業績
8.9.ネクスペリア
8.9.1.会社概要
8.9.2.主要役員
8.9.3.スナップショット
8.9.4.事業セグメント
8.9.5.製品ポートフォリオ
8.9.6.主な戦略的動きと展開
8.10.ウルフスピード
8.10.1.会社概要
8.10.2.主要役員
8.10.3.スナップショット
8.10.4.事業セグメント
8.10.5.製品ポートフォリオ
8.10.6.業績
8.10.7.主な戦略的動きと展開

 

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Summary

The wide bandgap semiconductor market was valued at $1.6 billion in 2022 and is estimated to reach $5.4 billion by 2032, exhibiting a CAGR of 13.17% from 2023 to 2032.
The range of materials known as wide bandgap semiconductors have a broad energy bandgap, or the energy difference between the lowest energy band that can accommodate electron movement in the conduction band and the highest energy band that is inhabited by electrons in the valence band. These materials differ from conventional semiconductors like silicon, which have narrower bandgaps, in that they have a broad bandgap.
The need for high-performance and energy-efficient electronic devices is driving revolutionary developments in the wide bandgap semiconductor industry. At the vanguard of innovation are silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN), which have several uses in power electronics, electric cars, 5G infrastructure, and renewable energy systems. Around the world, wide bandgap semiconductors are becoming more and more popular as industries place a higher priority on sustainability and efficiency. The current trends include partnerships that promote technological integration, improvements in manufacturing techniques for increased yields, and a persistent drive to realise the whole potential of these semiconductors in transforming the field of contemporary electronics.

Gallium nitride (GaN) and silicon carbide (SiC) are common wide bandgap semiconductor materials. These materials are appropriate for applications that call for high-power and high-frequency electronic devices because of their larger bandgap, which allows them to function at greater temperatures and voltages. Applications for wide bandgap semiconductors include power electronics, radiofrequency (RF) equipment, LED lighting, electric cars, and renewable energy sources. Their special qualities support better performance, more energy efficiency, and technological growth in several application areas.

The wide bandgap semiconductor market is segmented into material, application, battery type, and region. By material, the market is classified into silicon carbide (SiC), gallium nitride (GaN), diamond, and others. By industry vertical, it is bifurcated into consumer electronics, automotive, aerospace and defense, IT and telecom, energy and utility, and others. Region wise, the market is analyzed across North America, Europe, Asia-Pacific, and LAMEA along with their prominent countries.
Region wise, the wide bandgap semiconductor market trends are analyzed across North America (the U.S., Canada, and Mexico), Europe (the UK, Germany, France, and rest of Europe), Asia-Pacific (China, Japan, India, South Korea, and rest of Asia-Pacific), and LAMEA (Latin America, the Middle East, and Africa).

Competitive analysis and profiles of the major global wide bandgap semiconductor market players that have been provided in the report include Infineon Technologies AG, Microsemi Corporation, STMicroelectronics, Maxell Ltd., ROHM Semiconductor, Texas Instruments Inc., Vishay Intertechnology Inc., Panasonic Corporation, Genesic semiconductor, Nexperia and Wolfspeed, Inc. The key strategies adopted by the major players of the wide bandgap semiconductor market are product launch.

Key Benefits For Stakeholders
●This report provides a quantitative analysis of the market segments, current trends, estimations, and dynamics of the wide bandgap semiconductors market analysis from 2022 to 2032 to identify the prevailing wide bandgap semiconductors market opportunities.
●The market research is offered along with information related to key drivers, restraints, and opportunities.
●Porter's five forces analysis highlights the potency of buyers and suppliers to enable stakeholders make profit-oriented business decisions and strengthen their supplier-buyer network.
●In-depth analysis of the wide bandgap semiconductors market segmentation assists to determine the prevailing market opportunities.
●Major countries in each region are mapped according to their revenue contribution to the global market.
●Market player positioning facilitates benchmarking and provides a clear understanding of the present position of the market players.
●The report includes the analysis of the regional as well as global wide bandgap semiconductors market trends, key players, market segments, application areas, and market growth strategies.

Additional benefits you will get with this purchase are:
● Quarterly Update and* (only available with a corporate license, on listed price)
● 5 additional Company Profile of client Choice pre- or Post-purchase, as a free update.
● Free Upcoming Version on the Purchase of Five and Enterprise User License.
● 16 analyst hours of support* (post-purchase, if you find additional data requirements upon review of the report, you may receive support amounting to 16 analyst hours to solve questions, and post-sale queries)
● 15% Free Customization* (in case the scope or segment of the report does not match your requirements, 15% is equivalent to 3 working days of free work, applicable once)
● Free data Pack on the Five and Enterprise User License. (Excel version of the report)
● Free Updated report if the report is 6-12 months old or older.
● 24-hour priority response*
● Free Industry updates and white papers.

Possible Customization with this report (with additional cost and timeline, please talk to the sales executive to know more)
● Product Benchmarking / Product specification and applications
● New Product Development/ Product Matrix of Key Players
● Regulatory Guidelines
● Import Export Analysis/Data
Key Market Segments
By Material
● Gallium Nitride (GaN)
● Diamond
● Others
● Silicon Carbide (SiC)
By Industry Vertical
● Consumer Electronics
● Automotive
● Aerospace and Defense
● IT and Telecom
● Energy and Utility
● Others
By Region
● North America
○ U.S.
○ Canada
○ Mexico
● Asia-Pacific
○ China
○ Japan
○ India
○ South Korea
○ Rest of Asia-Pacific
● Europe
○ UK
○ Germany
○ France
○ Rest of Europe
● LAMEA
○ Latin America
○ Middle East
○ Africa
● Key Market Players
○ Infineon Technologies AG
○ STMicroelectronics
○ ROHM Semiconductor
○ Vishay Intertechnology Inc.
○ Nexperia
○ Genesic Semiconductor
○ Wolfspeed, Inc.
○ Microsemi Corporation.
○ Texas Instruments Inc.
○ Panasonic Corporation



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Table of Contents

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. High bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate threat of new entrants
3.3.3. Low to moderate threat of substitutes
3.3.4. Moderate to high intensity of rivalry
3.3.5. Moderate to high bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Growing investments in R&D activities for wide bandgap materials
3.4.1.2. Surge in demand for EVs driving global wide band gap semiconductors market
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. High cost of wide bandgap semiconductor
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Growing demand for wide bandgap devices in electric vehicles
CHAPTER 4: WIDE BANDGAP SEMICONDUCTORS MARKET, BY MATERIAL
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Silicon Carbide (SiC)
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Gallium Nitride (GaN)
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Diamond
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
4.5. Others
4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2. Market size and forecast, by region
4.5.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: WIDE BANDGAP SEMICONDUCTORS MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Consumer Electronics
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Automotive
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Aerospace and Defense
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. IT and Telecom
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
5.6. Energy and Utility
5.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2. Market size and forecast, by region
5.6.3. Market share analysis by country
5.7. Others
5.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.7.2. Market size and forecast, by region
5.7.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: WIDE BANDGAP SEMICONDUCTORS MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Material
6.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Market size and forecast, by Material
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Market size and forecast, by Material
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Market size and forecast, by Material
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3. Asia-Pacific
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Material
6.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. China
6.3.4.1.1. Market size and forecast, by Material
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.2. Japan
6.3.4.2.1. Market size and forecast, by Material
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.3. India
6.3.4.3.1. Market size and forecast, by Material
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.4. South Korea
6.3.4.4.1. Market size and forecast, by Material
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.5. Rest of Asia-Pacific
6.3.4.5.1. Market size and forecast, by Material
6.3.4.5.2. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4. Europe
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Material
6.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. UK
6.4.4.1.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.2. Germany
6.4.4.2.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.3. France
6.4.4.3.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.4. Rest of Europe
6.4.4.4.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5. LAMEA
6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Material
6.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Market size and forecast, by Material
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Market size and forecast, by Material
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Market size and forecast, by Material
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Industry Vertical
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product mapping of top 10 player
7.4. Competitive dashboard
7.5. Competitive heatmap
7.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. Infineon Technologies AG
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.1.7. Key strategic moves and developments
8.2. Microsemi Corporation.
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.3. STMicroelectronics
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.3.6. Business performance
8.3.7. Key strategic moves and developments
8.4. ROHM Semiconductor
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.4.6. Business performance
8.4.7. Key strategic moves and developments
8.5. Texas Instruments Inc.
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.5.6. Business performance
8.5.7. Key strategic moves and developments
8.6. Vishay Intertechnology Inc.
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.7. Genesic Semiconductor
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.8. Panasonic Corporation
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.8.6. Business performance
8.9. Nexperia
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
8.9.6. Key strategic moves and developments
8.10. Wolfspeed, Inc.
8.10.1. Company overview
8.10.2. Key executives
8.10.3. Company snapshot
8.10.4. Operating business segments
8.10.5. Product portfolio
8.10.6. Business performance
8.10.7. Key strategic moves and developments

 

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