ボンディングワイヤの世界市場規模調査：材料別（金、銅、銀、アルミ、その他）、用途別（集積回路、トランジスタ、センサー、その他）、地域別予測：2022-2032年

Global Bonding Wires Market Size study, by Material (Gold, Copper, Silver, Aluminum, Others), by Application (Integrated Circuits, Transistors, Sensors, Others), and Regional Forecasts 2022-2032

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