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3DTSVデバイスの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測：製品別（メモリ、MEMS、CMOSイメージセンサ、画像およびオプトエレクトロニクス、先進LEDパッケージ）、用途別（コンシューマエレクトロニクス分野、情報通信技術分野、自動車分野、軍事・航空宇宙・防衛分野）、地域別、競争：2018-2028年

3D TSV Devices Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented by Product (Memory, MEMS, CMOS Image Sensors, Imaging and Opto Electronics, and Advanced LED packaging), Application (Consumer Electronics Sector, Information and Communication Technology Sector, Automotive Sector, Military, Aerospace, and Defence Sector), By Region, Competition 2018-2028.

出版社：TechSci Research

電子版価格
シングルユーザライセンス	マルチユーザーライセンス	エンタープライズライセンス
US$ 4,900 　参考円貨　￥765,037 (税別) (2024/11/21 TTSレート)	US$ 5,900 　参考円貨　￥921,167 (税別) (2024/11/21 TTSレート)	US$ 8,900 　参考円貨　￥1,389,557 (税別) (2024/11/21 TTSレート)

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TechSci Research　レポート　ご注文・価格について

区分	英文調査報告書
価格	シングルユーザライセンス（1名のみ閲覧可能） - 印刷およびコピー&ペーストはできません。個人でご購入される方にお勧めしているライセンスです。ご提供ファイルはPDFのみです。マルチユーザライセンス（企業ライセンス） - 印刷もコピー&ペーストもできます。ご提供ファイルはPDFのみですが、ご希望の方にはご注文後数日いただきますが、Excelファイルを無料でご提供いたします。 ※CD-ROMおよびハードコピーでのご提供は終了いたしました。
納品形態	Eメール添付 ※ご利用のサーバ設定により、大容量ファイルの受け取りが難しい場合にはご相談ください。
納期	PDF 　2営業日程度
ご請求	見積書/請求書作成日のTTSレートで換算、消費税を加えた金額となります。
	ハンドリングチャージ：　無料
その他	商品の性質上、ご注文後のキャンセル/返品/交換はできません。ご了承ください。

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