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2024/11/25　10:26

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高信頼性半導体の世界市場規模調査＆予測、タイプ別（ディスクリート、アナログ、混合）、パッケージ材料別（プラスチック、セラミック）、技術別（表面実装技術、スルーホール技術）、用途別（自動車、宇宙、航空宇宙、防衛）、地域分析、2023-2030年

Global High Reliability Semiconductor Market Size study & Forecast, by Type (Discrete, Analog, Mixed), By Packaging Material (Plastic, Ceramic), by Technology (Surface Mount Technology, Through-Hole Technology), by Application (Automotive, Space, Aerospace, Defense), and Regional Analysis, 2023-2030


出版社：Bizwit Research & Consulting LLP


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(2024/11/25 TTSレート)


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