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2024/12/19 10:26 155.94 円 162.31 円 199.02 円 日本建設用シーラント&ボンディング市場:グレード技術別(反応型、ホットメルト、溶剤ベース、水性、その他)、樹脂タイプ別(ポリウレタン樹脂、変性シリコン、ポリサルファイド、ブチルゴム、アクリル、アクリルウレタン、その他)、コンポーネント別(1コンポーネント、2コンポーネント、その他)、最終用途産業別(住宅、商業、土木、その他)の地域別競争・予測・機会、2028年Japan Construction Sealants & Bonding Market, By Grade Technology (Reactive, Hot Melt, Solvent Based, Water Based and others), By Resin Type (Polyurethane Resin, Modified Silicone, Polysulfide, Butyl Rubber, Acrylic, Acrylic Urethane & Others), By Component (One Component, Two Component, Others), By End Use Industry (Residential, Commercial, Civil Engineering & Others) By Region, Competition, Forecast and Opportunities, 2028出版社:TechSci Research
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