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2024/11/22 10:26 155.52 円 163.34 円 198.56 円 LEDパッケージの世界市場規模調査、電力範囲別(低・中電力LEDパッケージ、高電力LEDパッケージ)、パッケージ材料別(プラスチック、ナノセラミック、セラミック、シリコン材料、エポキシ成形材料、金属合金、ポリマー、ガラスコンポジット、その他)、用途別(一般照明、自動車照明、バックライト、フラッシュ照明、産業、その他)、地域予測 2022-2028Global LED Packaging Market Size study, By Power Range (Low- & Mid-power LED packages, High-power LED packages), By Packaging Material (Plastic, Nanoceramic, Ceramics, Silicone Materials, Epoxy Molding Compound, Metal Alloys, Polymers, Glass Composites, Others), By Application (General Lighting, Automotive Lighting, Backlighting, Flash Lighting, Industrial, Others), and Regional Forecasts 2022-2028出版社:Bizwit Research & Consulting LLP
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