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2024/11/21　10:26

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モールドインターコネクトデバイス（MID）市場：製品タイプ（アンテナ＆コネクティビティ、センサー）、プロセス（レーザー直接構造化、2ショットモールド）、産業（家電、通信、医療）、地域別 - 2027年までの世界予測

Molded Interconnect Device (MID) Market by Product Type (Antennae & Connectivity, Sensor),by Process (Laser Direct Structuring, Two-shot Molding), by Industry (Consumer Electronics, Telecommunication, Medical) and Geography - Global Forecast to 2027


出版社：MarketsandMarkets


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US$ 4,403
　参考円貨　￥687,440 (税別)
(2024/11/21 TTSレート)

US$ 5,937
　参考円貨　￥926,943 (税別)
(2024/11/21 TTSレート)

US$ 7,276
　参考円貨　￥1,136,001 (税別)
(2024/11/21 TTSレート)


  1. 表示円貨は銀行TTSレートで換算した参考価格です。正式金額はデータリソースまで見積もりをご依頼ください。 
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マーケッツアンドマーケッツ　価格・ご注文について

区分 英文調査報告書
価格 □　シングルユーザライセンス - 1名のみ閲覧可
□　マルチユーザライセンス - 同一企業5名まで閲覧可
□　コーポレートライセンス - 同一企業および同一住所内で人数無制限で閲覧可
□　エンタープライズサイトライセンス - 同一企業、所在地および人数無制限で閲覧可
納品形態 PDF　※その他のファイル形式でご希望の場合にはご相談ください。
納品方法 Eメール
納期 通常2営業日以内
ご請求 見積書/請求書作成日のTTSレートで換算、消費税を加えた金額となります。

ハンドリングチャージ：　無料　　　　　　送料：　なし
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