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2024/09/19　10:28

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ワイヤーボンディング市場（ボンディングプロセスの種類。熱圧着、サーモソニックボンディング、超音波ボンディング；ワイヤの太さ：0μm-75μm、75μm-150μm、150μm-300μm、300μm-500μm；材質:金、銅、アルミニウム、銀、パラジウムコーティング銅[PCC]、その他；ワイヤー製品タイプ。製品タイプ: ボールボンダ、ウェッジボンダ、スタッド/バンプボンダ、ペグボンダ; アプリケーション: ボールボンダ、ウェッジボンダ、スタッド/バンプボンダ、ペグボンダ用途: MEMS [Micro-Electro-Mechanical Systems], Optoelectronics System, Memory, Sensors, and Others; End-use Industry (最終用途):航空宇宙・防衛、家電、自動車、ヘルスケア、エネルギー、通信、その他） - 世界の産業分析、サイズ、シェア、成長、トレンド、予測、2021-2031年

Wire Bonding Market (Bonding Process Type: Thermocompression Bonding, Thermosonic Bonding, and Ultrasonic Bonding; Wire Thickness: 0 µm- 75µm, 75µm-150µm, 150µm-300µm, and 300µm-500µm; Material: Gold, Copper, Aluminum , Silver, Palladium-coated Copper [PCC], and Others; Wire Product Type: Ball Bonders, Wedge Bonders, Stud/Bump Bonders, and Peg Bonders; Application: MEMS [Micro-Electro-Mechanical Systems], Optoelectronics System, Memory, Sensors, and Others; and End-use Industry: Aerospace and Defense, Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, Energy, Telecommunications, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2021-2031


出版社：Transparency Market Research


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マルチユーザライセンス

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US$ 5,795
　参考円貨　￥838,188 (税別)
(2024/09/19 TTSレート)

US$ 8,795
　参考円貨　￥1,272,108 (税別)
(2024/09/19 TTSレート)

US$ 11,795
　参考円貨　￥1,706,028 (税別)
(2024/09/19 TTSレート)


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